处理器芯片封装基板生产建设项目可行性研究报告.doc

1、处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板生产线建设项目生产线建设项目 可行性研究报告可行性研究报告 中咨国联出品 二二一年二月二二一年二月 第 1 页 目目 录录 第一章第一章 总总 论论 . 1 1 1.1 项目概要项目概要 . 1 1 1.1.1 项目名称 . 1 1.1.2 项目建设单位 . 1 1.1.3 项目建设性质 . 1 1.1.4 项目建设地点 . 1 1.1.5 项目负责人 . 1 1.1.6 项目投资规模 . 1 1.1.7 项目建设规模 . 2 1.1.8 项目资金来源 . 2 1.1.9 项目建设期限 . 3 1.2 项目建设单位介绍项目建设单位介绍 . 3 3 1.3 编

2、制依据编制依据 . 4 4 1.4 编制原则编制原则 . 4 4 1.5 研究范围研究范围 . 5 5 1.6 主要经济技术指标主要经济技术指标 . 5 5 1.7 综合评价综合评价 . 6 6 第第二二章章 项目市场分析项目市场分析 . 8 8 2.1 建设地经济发展概况建设地经济发展概况 . 8 8 2.2 我国我国处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板行业发展状况分析行业发展状况分析 . 9 9 2.3 我国我国处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板行业发展趋势分析行业发展趋势分析 . 1010 2.4 市场小结市场小结 . 1010 第三章第三章 项目建设的背景和必要性项目建设的背景和必要

3、性 . 1111 3.1 项目提出背景项目提出背景 . 1111 3.2 项目建设必要性分析项目建设必要性分析 . 1212 3.2.1 有利于促进我国处理器芯片封装基板工业快速发展的需要 . 12 3.2.2 提升技术进步，满足处理器芯片封装基板行业生产高品质产品的需要 . 13 3.2.4 符合中国制造 2025 “三步走”实现制造强国战略目标 . 14 3.2.5 提升我国处理器芯片封装基板产品研发和技术创新水平的需要 . 14 3.2.6 提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 . 14 3.2.7 增加当地就业带动产业链发展的需要 . 15 3.3 项目建设可行性分析项目建

4、设可行性分析 . 1515 3.3.1 政策可行性 . 15 3.3.2 技术可行性 . 16 3.3.3 管理可行性 . 17 3.4 分析结论分析结论 . 1717 第 2 页 第第四四章章 项目建设条件项目建设条件 . 1818 4.1 地理位置选择地理位置选择 . 1818 4.2 区域投资环境分析区域投资环境分析 . 1818 4.2.1 区域地理位置 . 18 4.2.2 区域地形地貌条件 . 19 4.2.3 区域气候条件 . 20 4.2.4 区域交通区位条件 . 21 4.2.5 区域经济发展条件 . 22 4.3 锦界工业园区简介锦界工业园区简介 . 2222 第五章第五章

5、 总体建设方案总体建设方案 . 2323 5.1 总图布置原则总图布置原则 . 2323 5.2 土建方案土建方案 . 2323 5.2.1 总体规划方案 . 23 5.2.2 土建工程方案 . 24 5.3 主要建设内容主要建设内容 . 2525 5.4 工程管线布置方案工程管线布置方案 . 2525 5.4.1 给排水 . 25 5.4.2 供电 . 27 5.5 道路设计道路设计 . 2929 5.6 总图运输方案总图运输方案 . 3030 5.7 土地利用情况土地利用情况 . 3030 5.7.1 项目用地规划选址 . 30 5.7.2 用地规模及用地类型 . 30 第六章第六章 产品

6、方案及技术方案产品方案及技术方案 . 3232 6.1 主要产品方案主要产品方案 . 3232 6.2 产品质量指标产品质量指标 . 3232 6.3 产品价格制定原则产品价格制定原则 . 3232 6.4 产品生产规模确定产品生产规模确定 . 3232 6.5 项目生产工艺简述项目生产工艺简述 . 3333 6.5.1 产品工艺方案选择 . 33 6.5.2 工艺技术流程及简述 . 33 第七章第七章 原料供应及设备选型原料供应及设备选型 . 3434 7.1 主要原材料供应主要原材料供应 . 3434 7.2 主要设备选型主要设备选型 . 3434 7.2.1 设备选型原则 . 34 7.

7、2.2 主要设备明细 . 35 第八章第八章 节约能源方案节约能源方案 . 3636 第 3 页 8.1 本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 . 3636 8.2 建设项目能源消耗种类和数量分析建设项目能源消耗种类和数量分析 . 3636 8.2.1 能源消耗种类 . 36 8.2.2 能源消耗数量分析 . 36 8.3 项目所在地能源供应状况分析项目所在地能源供应状况分析 . 3737 8.4 主要能耗指标及分析主要能耗指标及分析 . 3737 8.5 节能措施和节能效果分析节能措施和节能效果分析 . 3838 8.5.1 工业节能 . 38 8.5

8、.2 节水措施 . 38 8.5.3 建筑节能 . 39 8.5.4 企业节能管理 . 40 8.6 结论结论 . 4040 第九章第九章 环境保护与消防措施环境保护与消防措施 . 4242 9.1 设计依据及原则设计依据及原则 . 4242 9.1.1 环境保护设计依据 . 42 9.1.2 设计原则 . 42 9.2 建设地环境条件建设地环境条件 . 4242 9.3 项目建设和生产对环境的影响项目建设和生产对环境的影响 . 4343 9.3.1 项目建设对环境的影响 . 43 9.3.2 项目生产过程产生的污染物 . 44 9.4 环境保护措施方案环境保护措施方案 . 4444 9.4.

9、1 项目建设期环保措施 . 44 9.4.2 项目运营期环保措施 . 45 9.5 绿化方案绿化方案 . 4646 9.6 消防措施消防措施 . 4646 9.6.1 设计依据 . 46 9.6.2 防范措施 . 47 9.6.3 消防管理 . 48 9.6.4 消防措施的预期效果 . 48 第十章第十章 劳动安全劳动安全卫生卫生 . 5050 10.1 编制依据编制依据 . 5050 10.2 概况概况 . 5050 10.3 劳动安全劳动安全 . 5050 10.3.1 工程消防 . 50 10.3.2 防火防爆设计 . 51 10.3.3 电力 . 51 10.3.4 防静电防雷措施 .

10、 51 10.4 劳动卫生劳动卫生 . 5252 10.4.1 防暑降温 . 52 10.4.2 卫生 . 52 10.4.3 噪声 . 52 第 4 页 10.4.4 照明 . 52 10.4.5 个人防护 . 52 10.4.6 安全教育及防护 . 52 第第十一十一章章 企业企业组织机构组织机构与与劳动定员劳动定员 . 5454 11.1 组织机构组织机构 . 5454 11.2 劳动定员劳动定员 . 5454 11.3 人力资源管理人力资源管理 . 5454 11.4 福利待遇福利待遇 . 5555 第十二第十二章章 项目实施规划项目实施规划 . 5656 12.1 建设工期的规划建设

11、工期的规划 . 5656 12.2 建设建设工期工期 . 5656 12.3 实施进度安排实施进度安排 . 5656 第十第十三三章章 投资投资估算与资金筹措估算与资金筹措 . . 5757 13.1 投资估算依据投资估算依据 . 5757 13.2 项目建设投资项目建设投资估算估算 . 5757 13.3 流动资金估算流动资金估算 . 5858 13.4 资金筹资金筹措措 . 5858 13.5 项目投资总额项目投资总额 . 5858 13.6 资金使用和管理资金使用和管理 . 6161 第十第十四四章章 财务及经济评价财务及经济评价 . 6262 14.1 销售收入及销售收入及成本费成本费

12、用估算用估算 . 6262 14.1.1 基本数据的确立 . 62 14.1.2 产品成本 . 63 14.1.3 平均产品利润 . 64 14.2 财务评价财务评价 . 6464 14.2.1 项目投资回收期 . 64 14.2.2 项目投资利润率 . 64 14.2.3 不确定性分析 . 64 14.3 经济经济效益评价效益评价结论结论 . 6767 第十五章第十五章 风险分析及规避风险分析及规避 . 6969 15.1 项目风险因素项目风险因素 . 6969 15.1.1 不可抗力因素风险 . 69 15.1.2 市场风险 . 69 15.1.3 资金管理风险 . 69 15.2 风险规

13、避对策风险规避对策 . 6969 15.2.1 不可抗力因素风险规避对策 . 70 第 5 页 15.2.2 市场风险规避对策 . 70 15.2.3 资金管理风险规避对策 . 70 第十第十六六章章 结论与建议结论与建议 . 7171 16.1 结论结论 . 7171 16.2 建议建议 . 7171 处理器芯片封装基板项目可行性研究报告模版仅供参考或编写过 程中格式借鉴使用，不作为实际项目投资使用。本报告中所发表的观 点和结论仅供报告持有者参考使用； 报告编制人员对本报告披露的信 息不作承诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参 考报告内容而产生的相关后果承担法律责任；因此，报

14、告的持有者和 审阅者应当完全拥有自主采纳权和取舍权， 敬请本报告的所有读者给 予谅解 第 1 页 第一章第一章 总总 论论 1.1 项目概要项目概要 1.1.1 项目名称项目名称 处理器芯片封装基板生产线建设项目 1.1.2 项目建设单位项目建设单位 神木市 XX 有限公司 1.1.3 项目建设性质项目建设性质 新建项目 1.1.4 项目建设地点项目建设地点 本项目建设地址是陕西省神木市 1.1.5 项目负责人项目负责人 张大敏 1.1.6 项目投资规模项目投资规模 项目的总投资为 18000.00 万元，其中，建设投资为 16212.00 万元（土 建工程为 7689.50 万元，设备及安装

15、投资 3724.00 万元，土地费用 4400.00 万元， 其他费用为 237.02 万元， 预备费 161.48 万元） ， 建设期利息为 588.00 万元，铺底流动资金为 1200.00 万元。 项目建成达产后，达产年可实现年产值 40000.00 万元，计算期内年均 第 2 页 销售收入 29454.55 万元， 年均利润总额 5237.62 万元， 年均净利润 3928.22 万元， 年均上缴税金及附加为 109.46 万元， 年均上缴增值税 1094.64 万元， 投资利润率 29.10%，投资利税率 35.79%，税后投资回收期（含建设期） 5.65 年。 1.1.7 项目建设

16、规模项目建设规模 本项目主要生产产品：处理器芯片封装基板。 本项目总占地面积为 55 亩，总建设面积 71425.00 平方米，详细内容 见下表： 主要建筑物、构筑物一览表主要建筑物、构筑物一览表 工程类别工程类别 工段名称工段名称 建筑层数建筑层数 （层）（层） 占地面积占地面积 （m2） 建筑面积建筑面积 （m2） 1、主要建筑工程 生产车间 3 14000.00 42000.00 原料库房 3 3500.00 10500.00 成品库房 3 4100.00 12300.00 研发办公楼 5 500.00 2500.00 职工宿舍 5 500.00 2500.00 职工食堂 3 400.0

17、0 1200.00 配电房 1 220.00 220.00 门卫室 1 45.00 45.00 其他附属设施 1 160.00 160.00 合计合计 23425.00 71425.00 2、公共设施 道路硬化及停车场 1 8200.00 8200.00 绿化景观工程 1 4200.00 4200.00 1.1.8 项目资金来源项目资金来源 本项目总投资资金人民币 18000.00 万元， 资金来源为项目企业自筹资 金 10000.00 万元，申请银行贷款 8000.00 万元。 第 3 页 1.1.9 项目建设期限项目建设期限 本项目建设从 2019 年 10 月2021 年 9 月，建设工

18、期共计 2 年。 1.2 项目建设单位介绍项目建设单位介绍 截至 2018 年末，公司拥有 32 家控股子公司、1 家分公司，设有国家钨 材料工程技术中心，国家高端储能材料国家地方联合工程研究中心、稀土 工程技术中心和 3 个博士后工作站。公司是国家级重点高新技术企业、国 家火炬计划钨材料产业基地、国家首批发展循环经济示范企业，是国家六 大稀土集团之一。 近年来，公司坚持“依靠硬质合金发展把厦钨做强，依靠稀土和能源 新材料发展把厦钨做大”的战略方针，持续优化和丰富产业结构。公司钨 材料产业主要产品产能处于全球领先地位，其中钨冶炼产品年生产能力 3 万吨，居世界第一；硬质合金出口量占全国 30%

19、以上，灯用钨丝市场占有 率 70%，位居全球第一。在稀土产业领域，作为全国六大稀土集团之一， 公司形成了从稀土矿山开发、冶炼分离、稀土功能材料和科研应用等较为 完整的产业体系。 在电池材料领域， 公司具备锂电正极材料年产能 4 万吨， 年销售 3.5 万吨的规模，产销规模位居国内前列，是国内最具竞争力的能 源新材料产业基地。 未来五年，公司确定了专注于钨钼、能源新材料和稀土三大核心业务 的战略定位，将继续秉承“让员工实现自我价值、使用户得到满意服务、 为股东取得丰厚回报、与社会共谋和谐发展”的企业宗旨，通过体制、机 第 4 页 制创新，把厦钨建设成为“人才集聚的平台、技术创新的平台、产业发展

20、的平台”，实现第三次创业的目标。 1.3 编制依据编制依据 1. 中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要； 2. 神木市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要； 3. 国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）； 4. 处理器芯片封装基板工业发展规划（2016-2020 年）； 5. 中国制造 2025； 6. 建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）； 7. 工业可行性研究编制手册； 8. 现代财务会计； 9. 工业投资项目评价与决策； 10. 项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据； 11. 国家公布的相关设备及施工标准。 1.4 编制原则编制原则 （

21、1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、 场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。 （2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则， 确保工程质量，以达到企业的高效益。 （3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执 行国家及各部委颁发的现行标准和规范。 第 5 页 （4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能源的重复利用 率。 （5）注重环境保护，设计中注重建设垃圾处理方案，在建设过程中 采用行之有效的环境综合治理措施。 （6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳 动卫生及消防等标准和规范要求。 1.5 研究范围研

22、究范围 本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行 了调查、 分析和论证； 对产品的行业市场需求情况进行了重点分析和预测， 确定了本项目的经营纲领；对加强环境保护、节约能源等方面提出了建设 措施、意见和建议；对工程投资，经营成本和经济效益等进行计算分析并 作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析，重点阐述规 避对策。 1.6 主要经济技术指标主要经济技术指标 本项目主要经济技术指标如下： 主要经济技术指标汇总表主要经济技术指标汇总表 序号序号 项目名称项目名称 单位单位 数据和指标数据和指标 一一 主要指标主要指标 1 总用地面积 亩 55.00 2 总建筑面积

23、71425.00 3 达产年设计产能 万吨/年 4.00 4 总投资资金，其中： 万元 18000.00 4.1 建筑工程费用 万元 7689.50 4.2 设备及安装费用 万元 3724.00 4.3 土地费用 万元 4400.00 4.4 其他费用 万元 237.02 4.5 预备费用 万元 161.48 4.6 建设期利息 万元 588.00 第 6 页 4.7 铺底流动资金 万元 1200.00 二二 主要数据主要数据 1 达产年年产值 万元 40000.00 2 年均销售收入 万元 29454.55 3 年平均利润总额 万元 5237.62 4 年均净利润 万元 3928.22 5

24、年销售税金及附加 万元 109.46 6 年均增值税 万元 1094.64 7 年均所得税 万元 1309.41 8 项目定员 人 210 9 建设期 年 2 三三 主要评价指标主要评价指标 1 项目投资利润率 % 29.10% 2 项目投资利税率 % 35.79% 3 税后财务内部收益率 % 24.39% 4 税前财务内部收益率 % 30.39% 5 税后财务净现值(ic=8%) 万元 17,732.25 6 税前财务净现值(ic=8%) 万元 25,948.10 7 投资回收期(税后)含建设期 年 5.65 8 投资回收期(税前)含建设期 年 5.09 9 盈亏平衡点 % 39.70% 1

25、.7 综合评价综合评价 本项目重点研究“处理器芯片封装基板生产线建设项目”的设计与建 设，项目建成后，可满足当前处理器芯片封装基板消费市场的极大需求， 推动我国相关产业的快速发展，对地方经济建设有积极的积极促进作用。 项目产品市场前景广阔。且该项目投产后，可以带动本地相关配套企业的 发展，提供更多的就业机会。 本项目建设符合国家产业政策，选址符合神木市规划的相关要求。该 项目选用先进技术和设备，能达到清洁生产水平，项目营运过程中充分体 现了循环经济的理念。污染治理措施能够满足环保管理的要求，废气、废 水、噪声、固体废物均能实现达标排放和安全处置。 项目的实施符合我国产业发展政策，是推动我国处理

26、器芯片封装基板 第 7 页 产业技术升级的重要举措，符合我国国民经济可持续发展的战略目标。项 目将带动当地就业，增加当地利税，带动当地经济发展。项目建设还将形 成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地乃至我国的经济发展起到很大 的促进作用。 因此， 本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益， 还具有很强的社会效益。 综上所述，该项目市场前景看好，经济效益、社会效益显著，因此， 项目可行且必要。 第 8 页 第第二二章章 项目市场分析项目市场分析 2.1 建设地经济发展概况建设地经济发展概况 神木是西北地区县域综合实力最强的县市。2017 年，全市实现地区生 产总值 1110.33 亿元，

27、增长 7.8%； 完成财政总收入 250.07 亿元， 增长 83.2%； 地方财政收入 71.45 亿元，增长 34.7%；城镇、农村常住居民人均可支配 收入分别达 32784 元、13918 元，增长 7.9%和 8.1%；完成固定资产投资 295.49 亿元，增长 11.1%；社会消费品零售总额 56.92 亿元，增长 11.5%； 三次产业结构比为 1.21:70.06:28.73，各项经济社会主要发展指标均创历史 新高。 锦界工业园区是国家循环化改造示范试点园区、陕西榆林国家级 现 代煤化工产业示范区的核心区，是陕西省首批重点建设县域工业园 区、 陕西新型工业化煤化工产业示范基地、陕

28、西省信息化和工业化融 合典型 示范园区、陕西省基层应急管理示范点。该园区成立于 2003 年，规划面 积 90 平方公里，位于神木市境西南的锦界镇，距神木市 区 35 公里。 2016 年，锦界工业园区完成工业总产值 275.1 亿元，上缴税收 26.4 亿 元，完成固定资产投资 32.2 亿元。现已建成投产项目 74 个， 累计完成 投资 680 亿元。该园区 2011 年度被评为榆林市招商引资工 作先进单 位、2011、2012 年被评为陕西省县域工业集中区发展先进单 位、2012 年 被评为全国循环经济工作先进单位、2013、2014、2015 年 连续三年荣获 榆林市目标责任考核优秀单

29、位称号。 锦界工业园区依托煤、盐等资源组 合优势，现已形成煤电、氯碱、 载能、建材、兰炭、化工六大主导产业， 并延伸发展下游精细化工产 业，重点打造煤炭分级分质清洁高效综合利 用产业，推动产业向高端 化发展，逐步形成特色鲜明、互为补充、协调 发展的现代产业体系。 第 9 页 2.2 我国我国处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板行业发展状况分析行业发展状况分析 作为国民经济传统支柱产业、重要的民生产业和国际竞争优势明显产 业的处理器芯片封装基板工业，在繁荣市场、吸纳就业、增加农民收入、 加快城镇化进程以及促进社会和谐发展等方面发挥了重要作用。 尽管外部环境不断变化，中国处理器芯片封装基板工业当前

30、在国民经 济中仍保持着稳定地位，并发挥着日渐重要的作用。但随着全球处理器芯 片封装基板产业格局的进一步调整，我国处理器芯片封装基板工业发展正 面临发达国家“再工业化”和发展中国家加快推进工业化进程的“双重挤 压”。中国处理器芯片封装基板工业正处于由大而强的关键转型期。 当然随着“中国制造 2025”的落地实施，作为中国传统支柱产业的中 国处理器芯片封装基板行业在传统处理器芯片封装基板技术与新技术之 间的差距不断拉大的情况下也在进行着一场变革。随着处理器芯片封装 基板工业“十三五”发展规划的发布，中国处理器芯片封装基板行业正 式迈进智能化、数字化的转型当中。 处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板

31、行业发展空间行业发展空间 从产业发展层面看，处理器芯片封装基板工业与信息技术、互联网深 度融合对传统生产经营方式提出挑战的同时，也为产业的创新发展提供了 广阔空间。“中国制造 2025”“互联网+”推动信息技术在处理器芯片封 装基板行业设计、生产、营销、物流等环节的深入应用，将推动生产模式 向柔性化、智能化、精细化转变，由传统生产制造向服务型制造转变。大 数据、云平台、云制造、电子商务和跨境电商发展将催生新业态、新模式。 随着社会的进步和发展，在大环境、消费者需求、成本等多重因素变 化影响下，中国处理器芯片封装基板行业也在逐渐发生新变化，主要分为 “创新速度加快”、“消费需求多元”、“智能深度

32、融入”三点： 第 10 页 面对我国处理器芯片封装基板工业发展环境和形势的深刻变化，相关 企业须积极把握需求增长与消费升级的趋势，利用好新一轮科技和产业变 革的战略机遇，推动我国处理器芯片封装基板工业加快向中高端迈进。 2.3 我国我国处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板行业发展趋势分析行业发展趋势分析 技术进步和工艺创新成为促进产业升级和提升产品档次的主要动力。 处理器芯片封装基板行业将着力增强自主创新能力，转变经济增长方式， 提高经济运行的质量和效益，加快处理器芯片封装基板先进生产力建设。 主要包括“三大创新”：科技创新、经营管理创新、产业链整合创新。以 及新材料、新工艺的应用，将会有力地

33、推进我国处理器芯片封装基板行业 的结构调整，大大提高我国处理器芯片封装基板工艺技术水平，提高我国 处理器芯片封装基板的技术含量和产品档次。 ERP 企业资源计划、 PDM 产 品数据管理系统及信息网络技术的广泛应用，将加快处理器芯片封装基板 企业商品的购、销、存等流转过程，进一步规范企业运作流程，加速企业 生产效率，大大提高企业的市场应变能力。处理器芯片封装基板行业将逐 步适应国际消费趋势的主流，由生产低档次产品向高品质、高档次及高附 加值的产品转变，逐步完善上下游产业链，向价值链高端迈进。 2.4 市场小结市场小结 综上可以看出，我国处理器芯片封装基板业及处理器芯片封装基板产 品发展前景十分

34、可观。市场需求十分旺盛。随着国内外消费需求的进一步 增加，必将带动处理器芯片封装基板市场需求的进一步拉大。因此，项目 正是适应市场需求而产生的，产品市场需求潜力较大，前景可观。 第 11 页 第三章第三章 项目建设的背景和必要性项目建设的背景和必要性 3.1 项目提出背景项目提出背景 说明国家有关的产业政策、技术政策、分析项目是否符合这些宏观经济要 求。 “十三五”期间，面对复杂的内外部环境，处理器芯片封装基板行业 着力推进转型升级，依靠技术创新、管理提升和产品升级，全行业经济运 行总体平稳，规模以上企业主要运行指标保持增长。为应对国内外处理器 芯片封装基板市场的变化，政府大力推动并加快处理器

35、芯片封装基板工业 转型升级，处理器芯片封装基板产业产品结构逐步由低端产品向中高端产 品转移，目前高端市场需求激增，处理器芯片封装基板市场需求上升，供 不应求。 项目方结合我国处理器芯片封装基板行业发展较好的行业背景、处理 器芯片封装基板等相关产品市场需求日益旺盛以及当前项目公司及项目 实施地具备多方资源优势的情况下，提出的“处理器芯片封装基板生产线 建设项目”。项目企业将充分利用建设地资源、能源、人力成本优势以及 产业基础优势，将该项目打造成当地颇具规模的处理器芯片封装基板开发 生产基地。本次项目的建设对于加快神木市处理器芯片封装基板行业结构 优化升级，大力推进新型工业化发展进程，带动当地国民

36、经济可持续发展 具有积极的意义。 该项目建设具备良好的市场发展空间，项目产品具有广泛的应用价 值， 具有良好的应用前景， 其推广应用将产生巨大的社会效益和经济效益。 项目采用的技术成熟，环境零影响，运行费用少，抗风险能力强，符合国 家的产业政策和环境保护政策，具有明显的投资优势和非常广阔的市场前 景。因此，本次项目的提出恰合时宜且意义重大，项目建设具备一定的市 场发展空间，项目实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。 第 12 页 3.2 项目建设必要性分析项目建设必要性分析 一般从企业本身所获得的经济效益及项目对宏观经济、对社会发展所 产生的影响两方面来说明投资的必要性。包括下面这些

37、内容。 企业获得的利润情况。 企业可以提高产品质量，加强市场竞争力。 扩大生产能力，改变产品结构。 采用新工艺，节约能源，减少环境污染，提高劳动生产率。 产品进入国际市场的优越条件和竞争力。 对当地经济、社会发展的积极影响。包括增加税收、提高就业率、提 高科技水平等。 3.2.1 有利于促进我国有利于促进我国处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板工业快速发展工业快速发展的需要的需要 处理器芯片封装基板工业是我国传统支柱产业、重要民生产业和创造 国际化新优势的产业， 是科技和时尚融合、 生活消费与产业用并举的产业， 在美化人民生活、增强文化自信、建设生态文明、带动相关产业发展、拉 动内需增长、促进

38、社会和谐等方面发挥着重要作用。从国内经济环境看， 国内需求将成为行业增长的重要驱动力。随着国内经济的持续快速增长， 居民收入的稳定提升，将拉动内需市场的进一步发展。 随着现代处理器芯片封装基板工业的快速发展，自动化、连续化和高 效化已成为现代处理器芯片封装基板业生产的主要方向，以减少中国处理 器芯片封装基板品生产设备和技术与国际先进水平的差距。从而加大力度 引进先进的处理器芯片封装基板设备和技术，注重消化与吸收，尤其要注 重创新能力的提高，使处理器芯片封装基板品生产向创新之路发展。本次 项目建设将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的现代化车 第 13 页 间，通过先进的处理器芯片封装

39、基板加工技术和装备，促进我国处理器芯 片封装基板工业在新时期继续快速健康发展，有利于将资源优势转变为经 济优势，是加快我国经济繁荣发展的重要途径，因此本次项目的提出适时 且必要。 3.2.2 提升技术进步，满足提升技术进步，满足处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板行业生产高品质产品的需要行业生产高品质产品的需要 搞好处理器芯片封装基板技术进步与产业升级对于处理器芯片封装 基板全行业发展具有重要意义。全面提升行业核心竞争力，并发挥优势要 素，做大做强。神木市 XX 有限公司自成立以来一直从事处理器芯片封装 基板处理器芯片封装基板的生产，技术已相当成熟，经过多年的发展与探 索，已取得很大的成绩，项

40、目的建设不仅可以弥补我国处理器芯片封装基 板尖端技术的空白，还可有效满足处理器芯片封装基板行业生产高品质产 品的需要。 从处理器芯片封装基板企业来说，生产高端处理器芯片封装基板既是 企业实力的象征，更是企业可持续发展的利润增长点，同时也是处理器芯 片封装基板企业“做精”的战略选择。随着处理器芯片封装基板行业产品 的创新开发和培育新的增长点， 从而加快产品结构调整， 重点开发高档次、 高品位、高附加值产品，为行业创造新的经济增长点，提高产品质量和品 质，注重从加工生产向前端设计研发、后端市场终端控制延伸，引导并创 造市场需求，以市场为导向，加强高品质产品开发，更好地满足消费者多 层次的需求。面对

41、一个变化迅速、日新月异、多元化、流行周期短的市场， 项目企业将提高对市场的反应速度，在充分了解市场的情况下，采用新工 艺、新技术和生产效率来生产产品，提高产品质量，快速生产出消费者所 需要的产品，在新一轮的竞争中取得先机，从而满足当前市场对处理器芯 片封装基板的市场需求。 第 14 页 3.2.4 符合中国制造符合中国制造 2025 “三步走”实现制造强国战略目标“三步走”实现制造强国战略目标 中国制造 2025部署全面推进实施制造强国战略，明确了 9 项战略 任务和重点：其中特别提出支持战略性重大项目和高端装备实施技术改造 的政策方向，稳定中央技术改造引导资金规模，通过贴息等方式，建立支 持

42、企业技术改造的长效机制。提高国家制造业创新能力，大力推动重点领 域突破发展，聚焦新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航 天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源 汽车、电力装备、农机装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械等十大 重点领域。 生产制造业是国家实施新能源制造强国战略的重要基础和支撑。因 此，项目实施符合中国制造 2025发展部署。 3.2.5 提升我国提升我国处理器芯片封装基板处理器芯片封装基板产品研发和技术创新产品研发和技术创新水平的需要水平的需要 本次项目以节能减排和提升品质为导向，实施多品种、系列化处理器 芯片封装基板研发生产，是与国家产业政

43、策密切相关的高端、高附加值、 具有很好市场前景的产品研发制造，公司坚持以产品创新为动力，加快研 发高端处理器芯片封装基板，在产品定位上，本项目将主要向低排放、低 能耗、高智能化控制、多功能综合使用、先进制造工艺、人机工程化设计 等方向发展，实现真正意义上的“零”排放。对推进神木市产业结构调整 和经济转型升级，夯实全省处理器芯片封装基板产业、装备制造业等产业 根基，带动全省经济发展具有重要意义。 3.2.6 提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 随着近年来国内处理器芯片封装基板行业的蓬勃发展，项目企业依托 当地得天独厚的条件开发优势资源

44、，深挖潜力提升项目产品的生产技术水 平，本次“处理器芯片封装基板项目”将充分发挥技术领先优势与人才优 第 15 页 势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化 生产经营，提升企业市场竞争力，充分利用本地资源，全力对处理器芯片 封装基板进行研发及生产，以促进企业可持续性发展，有助于企业做大处 理器芯片封装基板的生产主业，延伸企业产业链条，促进产业集群发展方 面实现突破。 本次项目建设将大力引进国内外最先进的生产设备，建设设施完善的 现代化车间，此举是项目公司长远战略规划中极为重要的一环，关系着企 业未来的发展能量，因此本次项目的提出适时且必要。 3.2.7 增加增加当地就业

45、当地就业带动产业链发展带动产业链发展的需要的需要 本项目除少数的管理人员和关键岗位技术人员由项目公司解决外，新 增员工均由当地招工解决，项目建成后，将为当地提供大量就业机会，吸 收下岗职工与闲置人口再就业，将有力促进当地经济的繁荣发展和社会稳 定；此外，项目的实施可带动我国处理器芯片封装基板及相关行业上下游 产业的发展，为提高中国综合国力产生巨大而深远影响，对于搞活国民经 济、增加国民收入、提高国民生活水平有着非常重要的意义。 3.3 项目建设可行性分析项目建设可行性分析 3.3.1 政策可行性政策可行性 国务院印发中国制造 2025中提出： 持续推进企业技术改造。明确支持战略性重大项目和高端

46、装备实施技 术改造的政策方向，稳定中央技术改造引导资金规模，通过贴息等方式， 建立支持企业技术改造的长效机制。推动技术改造相关立法，强化激励约 束机制，完善促进企业技术改造的政策体系。支持重点行业、高端产品、 关键环节进行技术改造，引导企业采用先进适用技术，优化产品结构，全 第 16 页 面提升设计、制造、工艺、管理水平，促进钢铁、石化、工程机械、轻工、 处理器芯片封装基板等产业向价值链高端发展。研究制定重点产业技术改 造投资指南和重点项目导向计划， 吸引社会资金参与， 优化工业投资结构。 围绕两化融合、节能降耗、质量提升、安全生产等传统领域改造，推广应 用新技术、新工艺、新装备、新材料，提高

47、企业生产技术水平和效益。 处理器芯片封装基板工业发展规划（2016-2020 年）提出： 全面贯彻党的十八大和十八届三中、四中、五中全会精神，牢固树立 并贯彻创新、 协调、 绿色、 开放、 共享的发展理念， 落实 中国制造 2025 ， 以提高发展质量和效益为中心，以推进供给侧结构性改革为主线，以增品 种、提品质、创品牌的“三品”战略为重点，增强产业创新能力，优化产 业结构，推进智能制造和绿色制造，形成发展新动能，创造竞争新优势， 促进产业迈向中高端，初步建成处理器芯片封装基板强国。 在国家及项目当地政策的倾斜和政府的大力扶持下，科技、资本、土 地、人才等资源将得到进一步整合，科技创新中介平台

48、、融资体系建设、 创新机制、人才引进等方面将有新突破，从而为该项目创造了良好的政策 环境。因此，本项目属于国家鼓励支持发展项目，符合国家大力发展产业 链的战略部署，项目建设具备政策可行性。 3.3.2 技术可行性技术可行性 本项目拥有专业研究机构和国际一流技术团队，从理论基础研究到应 用研究形成多种技术路线研究应用体系。本项目产品生产技术已经达到了 成熟应用阶段，该工艺适合我国的国情。本项目建设在技术上可行。项目 公司已做了大量前期准备工作，同时拥有国内一流的技术队伍，资金实力 及人才优势较强。项目建成后将紧跟国内国际先进技术发展步伐，不断缩 短技术更新周期，对生产各环节进行全程质量控制，确保

49、本项目技术水平 第 17 页 的先进地位。 3.3.3 管理可行性管理可行性 本项目将根据项目建设的实际需要，专门组建机构及经营队伍，负责 项目规划、立项、设计、组织和实施。在经营管理方面将制定行之有效的 各种企业管理制度和人才激励制度，确保本项目按照现代化方式运作。 3.4 分析结论分析结论 本项目的建设符合我国的相关产业政策，从项目实施的必要性和建设 可行性分析，本项目属于国家鼓励类的建设项目，有当地政府、各相关部 门的支持，按国家基本建设程序进行实施，项目符合当地产业规划的工业 产业布局建设要求，项目设计可靠合理，是一项具有良好的社会效益和经 济效益的项目，可见，本项目的社会及经济评价可

50、行。 综合以上因素，本项目建设可行，且十分必要。 第 18 页 第第四四章章 项目建设条件项目建设条件 4.1 地理位置选择地理位置选择 本项目建设地址选定在陕西省神木市锦界工业园区。 项目区域所在位置图项目区域所在位置图 4.2 区域投资环境分析区域投资环境分析 4.2.1 区域地理区域地理位置位置 神木市位于陕西省北端，黄河中游，长城沿线，东隔黄河与山西省兴 县裴家川乡相望， 西与内蒙古伊金霍洛旗的巴旱采当为邻， 南隔黄河与山 西省兴县大峪口乡相望，北与内蒙古自治区伊金霍洛旗的乌兰木伦庙毗 连。介于北纬 38133927、东经 1094011054之间，市境呈不规则 菱形，南北最大长度约