2021年CIS图像传感器行业韦尔股份分析报告3.pdf

1、23 . 测测预预利利盈盈、五五 22 . 业务，布局屏下光学领域TDDI的Synaptics（三）收购 21 . （二）技术型分销为主，与设计业务协同，促进业务稳健发展 19 . （一）本部设计业务不断拓展，把握国产替代良机 19 .四、设计与分销并进，布局屏下光学四、设计与分销并进，布局屏下光学 18 . 业务迎来量价齐升CIS（三）受益于需求旺盛与高端产品放量， 17 . （二）并购协同性高，从研发到销售全面提升公司核心竞争力 15 . 供应商，产品竞争力强，经营状况稳健CIS（一）豪威是全球前三 14 . 图像传感器赛道图像传感器赛道CMOS三、收购豪威，全面布局三、收购豪威，全面布局

2、 12 . 有望迎来新突破CIS（三）供给端：集中度较高，国产 9 . 快速增长CIS（二）需求端：多摄、智能驾驶、安防等带动 7 . 是光学核心部件，技术逐步向多层堆叠背照式发展CIS（一） 7 . 市场空间广阔，产能缺口为国产替代提供良机市场空间广阔，产能缺口为国产替代提供良机CIS二、二、 5 . （三）公司经营情况稳健，盈利水平大幅提升 4 . （二）股权结构稳定，股权激励彰显信心 3 . 龙头地位确立CIS（一）原业务聚焦半导体设计与分销，收购完成 3 .一、公司是国内图像传感器领域龙头一、公司是国内图像传感器领域龙头 录录 目目 2 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明

3、。 /公司深度报告公司深度报告 cz99 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 3 一、一、 公司是国内图像传感器领域龙头公司是国内图像传感器领域龙头 （一）原业务聚焦半导体设计与分销，收购完成 CIS 龙头地位确立 公司成立于公司成立于 2007 年，是国内领先的半导体分销与设计公司。年，是国内领先的半导体分销与设计公司。公司设立以来一直从事半导 体设计和分销业务，2019 年公司完成了收购北京豪威及思比科的重大业务重组事项，完成收 购后 CIS（CMOS 图像传感器）成为公司核心业务与增长驱动力，公司切入光学赛道，成为全 球前三的 CIS 供应商。

4、 收购豪威科技和思比科之后， 公司的业务主要包括 CMOS 图像传感器、 半导体分销、半导体自研三个部分。 图图 1. 韦尔股份收入按业务线拆分韦尔股份收入按业务线拆分 图图 2.豪威科技豪威科技 CIS 主要应主要应用领域用领域 公司公司 CMOS 图像传感器业务由豪威科技和思比科运营图像传感器业务由豪威科技和思比科运营，是公司营业收入的主要来源。是公司营业收入的主要来源。 CMOS 图像传感器业务最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片， 2019 年 CMOS 图像传感器业 务营业收入占公司营收的 71.74%，是公司营收的主要来源。CMOS 图像传感器业务部分豪威 科技主要提供 1MP

5、 以下低像素至 64MP 高像素的全产品组合， 而思比科主要提供 8MP 以下的 低阶产品。 作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司， 公司的产品广泛应用 于智能手机、笔记本电脑、安全监控设备、医疗成像等消费电子和工业应用领域。 公司半导体自研业务主要包括分立器件、电源管理公司半导体自研业务主要包括分立器件、电源管理 IC 等产品的研发设计。等产品的研发设计。公司的其他半 导体器件产品主要包括分立器件 （包括 TVS、 MOSFET、 肖特基二极管等） 、 电源管理 IC （Charger、 LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等） 、射频器件及 IC、卫星直播芯片

6、、MEMS 麦克风 传感器等产品线。这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领 域。目前，公司自行研发设计的半导体产品（分立器件及电源管理 IC 等）已进入小米、金立、 维沃（步步高） 、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国 内知名手机品牌的供应链。 0 5000 10000 15000 20000 20162017201820192020E CMOS图像传感器半导体分销半导体自研其他 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 4 图图 3. 公司半导体研发设计业务主要产品公司半导体研发设计业务主要产品

7、 公司分销业务为技术型分销，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。公司分销业务为技术型分销，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。公司 与原厂有紧密的联系，拥有经验丰富的 FAE 队伍，构建了采购、销售网络，提供技术支持、 售后及物流服务等完整的业务模块。 这种模式使得公司可以更好地了解客户需求， 协助客户降 低研发成本， 使得公司研发设计的电子产品能够顺应市场需求做出迅速反应。 公司分销的产品 包括被动件、结构器件、分立器件、集成电路、射频器件、显示屏模组等。 表表 1.韦尔股份分销产品类型韦尔股份分销产品类型 产品名称产品名称 细分产品细分产品 主要代理原厂主要代理原厂 应

8、用领域应用领域 被动件 电阻、电容、电感等 松下、 乾坤、 国巨、 三星、 AVX、 LIZ、WALSIN、HEC 等 移动通信、家用电器、安防 电子、数码产品、智能穿戴、 金融支付、工业设备、电力 设备、电机控制、电源、仪 器仪表、汽车及部件、消防、 照明、轨道交通等 结构器件 连接器、卡座、卡托、PCB 等 Molex、松下、南亚等 分立器件 光电半导体器件、晶振、半导体 等 光宝、TXC、ISHAY 等 集成电路 芯片、 Sensor、 Memory、 Flash 等 光宝、江波龙、MC、Zetta、 ISSI 等 射频器件 滤波器等 松下、ACX 等 显示屏模组 PMOLED、 LCM

9、 、 AIT 等 智晶、LGD 等 车载市场 （二）股权结构稳定，股权激励彰显信心 董事长虞仁荣为公司实际控制人，公司股权结构稳定，子公司数量多。董事长虞仁荣为公司实际控制人，公司股权结构稳定，子公司数量多。在收购完成豪威 和思比科后，实控人虞仁荣持股比例由 61.32%被稀释至 32.35%（直接持股），但仍是公司第 一大股东。根据最新 2020 半年报披露，收购后的新 10 大股东持股比例变化不大。公司下属子 公司数量较多，截止 2020 年中报，合并报表范围内子公司共 77 家，其中豪威、思比科主营 CIS 业务，香港韦尔、香港华清、北京京鸿志与上海灵心主要负责公司境内外分销业务。 公司

10、深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 5 图图 4. 韦尔股份前十名股东持股情况韦尔股份前十名股东持股情况 公司发布股权激励计划，彰显对未来的信心。公司发布股权激励计划，彰显对未来的信心。韦尔股份于 2020 年 9 月 7 日发布2020 年 股票期权与限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予 770 万份股票期权，约占股本 总额的 0.89%，行权价格为 185.76 元/股；拟向激励对象授予 230 万份限制性股票，约占股本 总额的 0.27%，授予价格为 111.46 元/股。公司此次股权激励计划设定的业绩考核目标为：以 2019 年扣非净利润

11、 3.34 亿元为基数，2020-2022 年增长率分别不低于 500%、800%、980%， 对应扣非净利润分别为 20.04、30.06、36.07 亿元。公司此次激励计划有利于充分调动员工积 极性，也彰显了公司对于未来发展的信心。 （三）公司经营情况稳健，盈利水平大幅提升 并购北京豪威和思比科， 大幅提升公司盈利水平。并购北京豪威和思比科， 大幅提升公司盈利水平。 公司在 2019 年度顺利完成对北京豪威、 思比科的收购，在业务上公司也借此进入了 CMOS 图像传感器领域。业务能力的提升为公司 带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，大幅提升公司的盈利水平。根据 公司发布的

12、 2020 年度业绩快报，2020 年度公司实现营业总收入 195.48 亿元，较 2019 年度同 期营业总收入增加 43.40%。公司的归母净利润也呈现逐年提高的趋势，2020 年度公司实现归 母净利润 27.05 亿元，较 2019 年度同期归母净利增加 480.96%。 图图 5. 2014-2020 年韦尔股份营收逐年提高（百万元）年韦尔股份营收逐年提高（百万元） 图图 6. 2014-2020 年韦尔股份归母净利润逐年提高（百万元）年韦尔股份归母净利润逐年提高（百万元） 业务结构改善业务结构改善、 公司、 公司毛利率毛利率和净利率均和净利率均稳步提升。稳步提升。 2016-2018

13、 年， 公司设计业务占比提高， 由于设计业务具有较高利润率， 公司毛利率稳步提升。 2019 年公司并购豪威科技和思比科后， 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 5000 10000 15000 20000 25000 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 营业收入YOY -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% 600% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 归母净利润YOY 公司深度报告公司深度报告/ 请务必

14、阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 6 主要业务变为 CIS，半导体设计业务占比大幅提升，毛利率提升至 27.39%，2020Q3 毛利率进 一步提升至 30.46%，净利率也提升至 12.22%。预计未来得益于 32MP/48MP/64MP 等高像素 产品逐渐放量，公司毛利率和净利率有望继续保持稳步提升趋势。 图图 7. 韦尔股份韦尔股份毛毛利率和净利率变化利率和净利率变化 ROE 较高，营业利润率提升较快。较高，营业利润率提升较快。公司核心盈利指标 ROE 略低于集成电路行业中位数， 通过杜邦分析对比净利率、 总资产周转率及权益乘数等指标， 显现盈利核心指标之一的净利率 略低。公

15、司销售净利率较低，主要由于 18 年及以前公司营收结构中仍有 80%分销业务，而分 销业务净利率一般约为 26%。随着豪威科技并表，未来公司盈利水平逐步提升，2020 年前三 季度公司加权 ROE 为 19.17，主要源于资产净利率的大幅提升。 表表 2 .2019 年韦尔股份与全球头部年韦尔股份与全球头部 CIS 厂商杜邦分析对比厂商杜邦分析对比 公司名称公司名称 净资产收益率净资产收益率 ROE 权益乘数权益乘数 资产周转率资产周转率 销售净利润率销售净利润率 索尼 14.79 5.59 0.38 7.53% 三星 8.69 1.40 0.67 9.23% 安森美 6.54 2.47 0.

16、69 3.88% 平均 10.01 3.15 0.58 6.88% 韦尔股份 9.74 2.31 1.24 5.17% 销售、管理销售、管理费用率有逐年下降趋势。费用率有逐年下降趋势。2018 年由于公司股权激励摊销费用高达 2.6 亿元， 公司管理费用上涨至 4.5 亿元，管理费用率达到 14.44%。2019 年收购豪威科技和思比科后， 公司研发费用率逐年增加， 同时因为股权激励摊销费用逐年减少且收入规模扩张， 公司整体费 用率水平有逐年下降趋势。 公司持续加大研发投入，研发费用维持较高水平。公司持续加大研发投入，研发费用维持较高水平。公司重视研发投入，研发投入逐年增 加，2018 年研发

17、费用为 1.27 亿元，2019 年增长到 12.82 亿元。公司研发费用率稳定在较高水 平，2019 年研发投入占比达 9.41%，2020 年三季度研发投入占比略有下降，也达到 8.8%的较 高占比。稳健的经营模式下公司实现了“三低一高”的合理期间费用水平，除了 18 年管理费 用由于股权激励计划费用分摊达到 11.2%，其余均保持在 5%以内。 6.08% 5.13% 2.92% 5.17% 12.22% 20.12% 20.54% 23.41% 27.39% 30.46% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 20162017201820192020-9 净利率毛

18、利率 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 7 图图 8. 2017-2020Q3 韦尔股份四项费用率变化韦尔股份四项费用率变化 公司财务状况良好，较高财务杠杆促进公司投资建设。公司财务状况良好，较高财务杠杆促进公司投资建设。整体来看，韦尔股份资产负债率 高于行业中位数，ROA、ROE 资产周转率都处于较高水平，营业利润率和销售毛利率稳步提 升。公司近几年扩张较快，整体财务杠杆较高，较高的财务杠杆也促进了公司的投资建设，公 司整体经营情况稳健，营收稳中有升。 图图 9.公司近年来资产负债率保持健康水平公司近年来资产负债率保持健康水平(单位：亿元）单位：

19、亿元） 二、二、CIS 市场空间广阔，产能缺口为国产替代提供良机市场空间广阔，产能缺口为国产替代提供良机 （一）CIS 是光学核心部件，技术逐步向多层堆叠背照式发展 3.06% 2.18% 2.95% 1.78% 9.13% 11.23% 5.36% 4.02% 2.01% 1.33% 2.01% 1.45% 0.00% 3.21% 9.41% 8.80% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 2017201820192020-9 销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率 8.129 8.332 15.580 29.082 76.055 0.031 0.035 0.763 0.473

20、19.153 50.85% 57.85% 64.25% 54.48% 51.43% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 20162017201820192020Q3 短期借款长期借款资产负债率 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 8 CIS是光学模组核心部件， 可以将光信号转换为电信号是光学模组核心部件， 可以将光信号转换为电信号。 CIS的全称为CMOS Image Sensor 即 CMOS 图像传感器。图像传感器根据元件的不同可分为 CCD 和 CMOS 两大类。在

21、CMOS 应用前，CCD（电荷耦合器件）是市场上主要的图像传感器。CCD 和 CMOS 的光电转换原理 相同，但是信号读出方法有区别，CMOS 中每个像素传感单元有自己的放大器，可以被单独 选址和读出，CCD 中所有像素传感单元感光生成的所有电荷需按列依次经过同一个放大器进 行电压转变。 图图 10. CCD 与与 CMOS 信号读出原理区别信号读出原理区别 CIS 在信号传输速度和生产成本方面具有优势。在信号传输速度和生产成本方面具有优势。 由于 CDD 是逐个处理像素传感单元信息， 因此速度慢，发热量和耗电量都比较大。并且 CDD 出现问题时，成片的像素也会受到影响， 只能作废。而 CMO

22、S 在坏点数量不多的情况下，可以用像素进行屏蔽，成片仍然可以使用， 因此 CMOS 在品控方面可以节省成本。 图图 11. 摄像头模组构成摄像头模组构成 CIS 是摄像头零件中最为关键的半导体技术，制造难度高，利润空间广。是摄像头零件中最为关键的半导体技术，制造难度高，利润空间广。摄像头行业通 常分为镜片，马达（VCM 自动对焦） ，滤光片，CIS（图像传感器）和 ISP（图像信号处理器） 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 9 生产以及将此五种零件合成为手机拍照模组的技术。 CMOS图像传感器是其中制造难度最高、 最核心的部分。 以手机摄像模组为例

23、， 手机摄像模组包括镜头、 音圈马达、 红外滤光片、 CMOS 图像传感器、驱动 IC 等部件，其中 CMOS 图像传感器成本占比最高，占比摄像模组整体总成 本的 52%。 表表 3.摄像头各组成部分的成本占比及主要厂摄像头各组成部分的成本占比及主要厂商情况商情况 组件组件 成本占比（成本占比（%） 厂商厂商 CMOS 图像传感器 52% sony、三星、豪威、安森美、格科微、意法 模组组装 19% 舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、三星机电 光学镜头 20% 大力光、舜宇光学、联创电子、玉晶光电 音圈马达 6% 阿尔卑斯、三美、TDK 红外滤光片 3% 欧菲光、水晶光电、五方光电、田中技研 CIS

24、 逐步向高像素、大尺寸以及多层堆叠发展。逐步向高像素、大尺寸以及多层堆叠发展。智能手机的摄像功能逐步成为重要卖点， CIS 像素的高低是影响成像清晰度的重要因素。 消费者对手机拍照高清晰度的需求推动 CIS 厂 商不断提高 CIS 像素。增大 CIS 尺寸，可以在高动态范围和弱光情况下提高成像质量，因此 除了提高 CIS 像素，下游厂商也在增大 CIS 尺寸上不断努力。堆叠式的推出，缩减了 CIS 芯 片尺寸，同时分离像素层和逻辑层的技术节点使得 CIS 可以继承更多功能，满足手机内存空 间以及摄像功能的要求。 CIS 技术经历了背照式取代前照式，堆叠背照式取代传统背照式并向多层堆叠发展，两次

25、 重要的技术变革。传统前照式方案，光线射入后依次穿过透镜、彩色滤波片、金属线路及光电 二极管，由于金属层对光线的干扰作用，导致受光效率偏低，背照式方案，调换了金属层与光 电二极管的位置，消除了金属层的干扰，提升进光量和受光效率。堆叠式方案主要变化是将像 素层与逻辑层相互连接， 将像素层与逻辑层由水平放置改为垂直放置， 大幅提升像素层面积占 比。堆叠式的推出，缩减了 CIS 芯片尺寸，同时分离像素层和逻辑层的技术节点使得 CIS 可 以继承更多功能。未来 CIS 技术，预计逐步向多层堆叠 BSI 和混合堆叠 BSI 发展，满足手机 内存空间以及摄像功能的要求。 （二）需求端：多摄、智能驾驶、安防

26、等带动 CIS 快速增长 CIS 作为光学核心部件，市场应用空间广阔。从需求端来看，多摄发展和手机技术升级、作为光学核心部件，市场应用空间广阔。从需求端来看，多摄发展和手机技术升级、 自动驾驶、安防等对高清图像的需求，都是驱动自动驾驶、安防等对高清图像的需求，都是驱动 CIS 行业增长的因素。行业增长的因素。根据 Yole development 统计， 2019 年全球 CIS 市场规模超过 190 亿美元， 相比 2018 年的 155 亿美元增长 22.6%， Yole 预测2024年的全球CIS市场规模将达到238.4亿美元， 2019-2024年的复合增长率保持在4.64% 左右。按

27、照下游应用来看，CIS 下游主要应用有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领 域。根据中国产业信息网的数据，2019 年智能手机为 CIS 最大的下游应用，占比 63.9%，其 他应用领域消费电子、汽车、安防、医疗等占比均不足 10%。 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 10 图图 12. 全球全球 CMOS 图像传感器市场规模（百万美元）图像传感器市场规模（百万美元） 图图 13. 2019 年全球年全球 CIS 出货行业分布（营业额）出货行业分布（营业额） 全球智能手机出货全球智能手机出货量量增长，手机多摄普及，手机增长，手机多摄普及，手机

28、CIS 出货量增加出货量增加。全球手机及智能手机 摄像头传感器出货量增长，这在一定程度上带动摄像头模组需求量稳步增长。据 IDC 预测显 示，2020 年全球智能手机出货量将同比下滑 11.9%，达 12 亿部。据 IDC 预测在 2021 年出货 量有较大回升，较 2020 年增长 5.6%，2022-2024 年出货量将持续保持增长态势，2024 年全球 智能手机出货量达到 14.9 亿部，2020 至 2024 年全球智能手机出货量的复合增长率为 3.7%。 目前摄像已经成为智能手机的核心功能之一， 消费者对于手机拍照功能的要求也不断提高， 多 家智能手机厂商将拍照功能作为差异化卖点。随

29、着手机拍照功能的不断升级，三摄、四摄的渗 透率也快速提升，多摄成为智能手机发展的趋势。据中国产业信息网的数据，全球手机摄像头 销量在 2012 至 2020 年间将呈现逐渐递增的趋势， 从年销量 18.24 亿件增长至 44.30 亿件， 2012 年至 2020 年复合增长率达 11.73%。 手机和摄像头市场的增长为手机 CIS 市场的发展提供了广 阔的发展空间。 图图 14. 2019-2024 全球智能手机出货量全球智能手机出货量 图图 15. 2018-2025F 年全球智能手机摄像头年全球智能手机摄像头销量销量 高像素及大像面需求，带动手机高像素及大像面需求，带动手机 CIS 平均

30、售价提升。平均售价提升。根据中关村发布的 2019 手机行业调 研报告，消费购买新机时最先关注的是手机相机性能，比例高达 32.25%。除了像素升级和增 多摄像头，增加深度相机突破 2D 限制也是相机创新的主要方向。近些年来像素点尺寸不断缩 115.98 139.06 154.78 172 270 0 50 100 150 200 250 300 20162017201820192023E 63.9%7.8% 6.5% 6.3% 6.1% 5.6% 3.8% 手机单反汽车工业安防电脑其他 -4.16% -2.42% -5.97% 5.57% 2.94% 2.14% 4.34% -8% -6%

31、-4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 11.5 12 12.5 13 13.5 14 14.5 15 15.5 2017201820192020E 2021E 2022E 2023E 2024E 全球智能手机出货量YOY 11.67% 14.65% 19.45% 5.17% 5.38% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 10 20 30 40 50 60 70 201820192020E2021E2022E 销量（亿件）YOY 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 11 小使得超高像素 CIS 成为可能。三星、小米、索尼和豪威均将

32、 CIS 技术用于新产品，推动高 像素 CIS 渗透率提升。 手机 CIS 技术升级也提升了 CIS 售价， 手机 1M 像素售价约为 0.2 美金， 8M 像素售价则提高到 1 美金，48M 像素的售价约为 5.5 美金。高清化将会带动手机 CIS 平均 售价（ASP）提升。 图图 16. 用户对智能手机不同功能的需求程度用户对智能手机不同功能的需求程度 图图 17.不同像素产品行业平均价格情况（美元）不同像素产品行业平均价格情况（美元） 智能驾驶兴起，智能驾驶兴起，ADAS 技术发展，车载技术发展，车载 CIS 前景广阔。前景广阔。随着汽车智能化推进，高单车摄 像头装载数量和车载摄像头模组

33、高单价为车用 CIS 带来广阔的市场空间。 车载摄像头是 ADAS 的主要视觉传感器，超过 80%的 ADAS 技术都会运用摄像头，如车道偏离预警、前撞预警、 紧急制动刹车、交通标志识别等，实现这些功能，单车摄像头装在数量需达到 5 至 8 个甚至更 多。车载摄像头因使用环境复杂，对于稳定性、耐高温、防撞等可靠性指标要求更高，单价相 较手机摄像头模组较高。量价齐升背景下车载 CIS 市场空间广阔，根据 IC insights 的数据，汽 车 CIS 市场规模有望从 2019 年 9 亿美元增长至 2023 年的 19 亿美元，未来 5 年汽车 CIS 市场 将保持 20%的年均复合增速，是增速

34、最高的 CIS 细分市场。 图图 18.汽车自动驾驶所需摄像头汽车自动驾驶所需摄像头 图图 19. 全球汽车全球汽车 CIS 市场规模预测市场规模预测 安防迈入高清时代，安防迈入高清时代，对对 CIS 产品需求提高，产品需求提高，CIS 逐渐替代逐渐替代 CDD。安防摄像头对于人脸识 别和车牌识别的需求不断提升， 对于夜间低照度环境下拍摄画面和高速移动物体成像的清晰度 32.25% 14.32% 13.37% 9.93% 9.05% 7.56% 6.93% 3.85% 4.73% 相机外观设计处理器屏幕显示快充 游戏体验内存/存储生物识别其他 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 2m

35、8m12m16m32m48m64m 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 500 1000 1500 2000 2017201820192020E2021E2022E2023E 市场规模（百万美元）YOY 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 12 要求也逐渐提高。生物特征认证、低照性能和动态成像方面需求提高，驱动安防级 CIS 芯片 技术提升。安防领域摄像头目前 1080P 已经成为主流，逐步向 2K4K 发展，人脸识别及物体 识别的需求兴起，高分辨率成为发展的必然趋势。CCD 凭借全局曝光、高速物体不变形以及 可以采用 Flash

36、补光等特性在安防监控图像传感器领域获得大量应用。 但随着 CIS 技术的发展， 其效果相较 CCD 更为出色且成本更低，因此在普通安防摄像机应用领域基本实现了对 CCD 的替代。根据 Yole 的数据，安防 CIS 芯片用量在 2016 年为 1 亿颗，到 2022 年预计将增长至 3.2 亿颗以上，复合增速达 21。 图图 20. CMOS 安防市场及预测（万件）安防市场及预测（万件） （三）供给端：集中度较高，国产 CIS 有望迎来新突破 CIS 制造产业链主要分为设计、代工和封装测试三个环节，最后由模组厂采购组装，整制造产业链主要分为设计、代工和封装测试三个环节，最后由模组厂采购组装，整

37、 合出售。合出售。按照是否有晶圆厂，CIS 芯片公司可分为 Fabless 和 IDM，Fabless 单纯设计，把晶圆 制造环节外包，IDM 兼具设计与制造。由于 CIS 芯片像素层的设计工艺对制造工艺的要求较 高， 索尼、 三星等龙头企业均采用 IDM 模式， 而豪威、 格科微等中国企业多采用 Fabless 模式。 Fabless 这种模式有利于迅速开发出满足市场的特定产品，同时缩短了产品的研发周期，降低 了风险。 表表 4.CIS 产业链及代表公司产业链及代表公司 模式模式 代表厂商代表厂商 优势优势 短板短板 设计（Fabless） 韦尔股份（603501.SH） 格科微（A2033

38、5.SH） 思特威（未上市） Pixeplus（087600.KS） 轻资产、 投入小， 制程升级快 速灵活 代工企业强势， 较难控制代工 厂节奏， 设计生产有协商成本 晶圆代工 （Foundry） 台积电（TSM.N） 华力微电子（未上市） 中芯国际（688981.SH） 东部高科（未上市） 联电（UMC.N） 定位更明确，并能持之以恒， 商业模式的多客户、多产品 线、 多制程特点， 抗风险能力 更强 设备支出高、运行费用高 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 50 100 150 200 250 300 350 201220132014201520162017E2

39、018E2019E2020E2021E2022E 市场规模（百万）YOY 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 13 封装测试 （OSAT） 精材（3374.TWO） 晶方科技（603005.SH） 华天科技（002185.SZ） “国产替代” 加持下， 上游设 计企业向制造端追加订单， 封 装测试也加速加温 门槛低， 竞争激烈， 价格逐渐 下降 垂直一体化厂商 （IDM） 索尼（SNE.N） 佳能（CAJ.N） 东芝（0Q0C.L） 安森美（ON.O） SK 海力士（000660.KS） 三星（SMSD.L） 设计、 生产一体化， 更好地控 制供应链

40、，开发周期短 重资产，管理成本高 全球全球 CIS 市场集中度高，索尼为全球市场集中度高，索尼为全球 CIS 绝对龙头，前三名市场份额稳定。绝对龙头，前三名市场份额稳定。根据中国产 业信息网数据，索尼作为全球 CIS 市场龙头，2019 年按照出货量口径市占率达到 31%，三星 与豪威分列二、三位，市占率分别为 28%和 16%，前三名合计市场份额达到 75%，市场份额 集中度较高。细分市场来看，智能手机图像传感器领域龙头仍为索尼，2020 年上半年市占率 达到 44%，得益于三星在全球智能手机市场的领先地位，三星电子智能手机用 CIS 市占率达 到 32%，豪威位列第三，市占率为 9%。 图

41、图 21. 2019 年全球年全球 CIS 竞争格局（出货量）竞争格局（出货量） 图图 22. 2020 年上半年智能手机图像传感器市场份额年上半年智能手机图像传感器市场份额 安森美深耕汽车电子细分市场，2018 年在全球车用 CIS 领域的市占率达到 36%，豪威在 汽车 CIS 市场同样有较强竞争力，市占率为 22%。安防市场市占率则较为分散，2018 年思特 威、豪威、索尼位居前三，晶相光电、安森美、派视尔等厂商也具备一定竞争力。 31% 28% 16% 14% 9% 2% 索尼三星豪威科技格科微SK海力士其他 44% 32% 9% 15% 索尼三星豪威其他 公司深度报告公司深度报告/

42、请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 14 图图 23. 2019 年车用年车用 CIS 份额占比份额占比 图图 24. 2018 年安防年安防 CIS 市场份额占比市场份额占比 全球全球 CIS 产能紧张，供需缺口为国内崛起提供良机。产能紧张，供需缺口为国内崛起提供良机。伴随疫情带来的影响，行业供给端 受到较大的冲击，供货短缺使得之前维持的市场均衡被打破，产能成为 CIS 巨头较量的新关 键。应对当前产能趋紧局面，索尼、三星、豪威均有扩产计划，但新增产能需要一定周期，并 且在下游需求旺盛背景下整体仍呈供不应求的状态，这为国内企业自主发展提供机遇。目前， 国内企业在 CIS 设计

43、方面已经取得了一系列突破。 2019 年豪威发布 OV48B， 突破 48M 技术， 韦尔股份因为收购豪威科技，也正式成为全球第三的 CMOS 企业；格科微在 2018 年实现量产 1.12m大底 1300 万像素图像传感器， 打破国外技术封锁， 并在 2019年完成 1600万像素 CMOS 芯片研发； 思特威全彩夜视技术进入安防市场； 比亚迪半导体的首款 130 万像素车规级 CMOS 也于 2018 年批量发车。代工方面，CIS 主要应用 40nm 及以上的成熟工艺，本土代工厂如中 芯国际、华虹半导体具备相应产能，全球 CIS 产能吃紧也有助于国内厂商抢占份额。 图图 25. CMOS

44、主要厂商供应能力情况主要厂商供应能力情况 三、三、 收购豪威，全面布局收购豪威，全面布局 CMOS 图像传感器赛道图像传感器赛道 62% 20% 5% 13% 安森美半导体豪威科技东芝其他 31.7% 19.5% 18.9% 15.9% 2.3% 1.0% 10.7% 思特威豪威索尼 晶相光电安森美Aptina派视尔 其他 10 5 3.9 0.2 11 6 5 1 12 7.5 6 2 0 2 4 6 8 10 12 14 索尼三星豪威科技海力士 201820192020 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 15 （一）豪威是全球前三 CIS 供应

45、商，产品竞争力强，经营状况稳健 豪威科技，全球排名前三的豪威科技，全球排名前三的 CMOS 图像传感器供应商。图像传感器供应商。豪威科技是全球领先的图像传感 器供应商，2019 年全球 CIS 市占率排名第三。公司针对图像传感器、信号处理、光学和投影 技术领域开发高端品质的知识产权（IP）,在多个市场上引领数码摄影的进步，这些市场包括 手机、记事本/手提电脑、个人电脑、汽车、安全监控、医疗、AR、VR、无人机以及工业应 用等。 公司成立于 1995 年， 2000 年在美国纳斯达克上市， 2016 年公司被华创投资、 中信资本、 金石投资以 9 亿美元价格私有化。2019 年 7 月，韦尔股份

46、完成对豪威收购，韦尔股份持有北 京豪威 100%股权。 图图 2626. . 豪威科技、思比科、韦尔半导体技术沿革豪威科技、思比科、韦尔半导体技术沿革 采用采用 Fabless 模式模式，专注于，专注于产品的研发和设计产品的研发和设计。豪威科技采用 Fabless 这种轻资产运营模 式，专注于产品的设计和研发。Fabless 这种模式有利于豪威科技迅速开发出满足市场的特定 产品，同时缩短了产品的研发周期，降低了风险。这种专注于研发的模式，让豪威在技术上有 较大突破， 豪威是国内为数不多的率先在48/64M领域追平海外大厂的国产厂商。 据产业调研， 豪威高像素产品的良率也不输海外大厂。 同时豪威

47、注重技术储备， 坚持底层技术的预研和积累， 在 RGB-W、RGB-C、AI 等技术上均有所布局，其中 RGB-W、RGB-C 为独家专利。 表表 5.CIS 主要厂商对比主要厂商对比 索尼索尼 三星三星 韦尔股份韦尔股份 商业模式 IDM IDM Fabless 代工厂 台积电 - 台积电、中芯国际、华力微、 力晶 制程节点（像素层） 90nm 65nm 55nm 现有产能(kwpm) 115 60 30-35 主要客户 苹果、三星、华为、小米、三星、小米、Vivo 华为、小米、Oppo、Vivo 公司深度报告公司深度报告/ 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 16 Oppo

48、、Vivo CIS市 场 份 额 （2019） 31% 28% 16% 下游侧重市场 工业、手机、汽车、安防、 消费类电子 移动设备（手机平板等） 、 汽车 手机、 安防监控、 汽车、 笔电、 工业、LED 照明、医疗 随着随着 2019 年年 48M 成为市场主流， 豪威科技突破成为市场主流， 豪威科技突破 48M 技术， 开始重塑技术， 开始重塑 CIS 行业竞争格局。行业竞争格局。 过去，索尼、三星处于 CIS 行业第一梯队，豪威和海力士等在第二梯队，豪威整体实力较第 一梯队有较大差距。随着豪威科技顺利推出 48M 产品，在技术上有所突破，向上靠近第一梯 队同时与第二梯队厂商拉开距离，市

49、占率和盈利能力都有机会得到较大提升。 表表 6.主要主要 CIS 厂商的主要厂商的主要 CIS 产品参数对比产品参数对比 索尼索尼 IMX586 索尼索尼 IMX582 索尼索尼 IMX686 三星三星 GM2 三星三星 GW1 豪威豪威 OV48B 豪威豪威 OV64C 像素 48MP 48MP 64M 48MP 64MP 48MP 64MP 像素点大小 0.8m 0.8m 0.8m 0.8m 0.8m 0.8m 0.8m CMOS 尺寸 1/2 1/2 1/1.7 1/2.25 1/1.72 1/2 1/1.7 输出分辨率 80006000 80006000 92486944 800060

50、00 92486944 80006000 92486944 摄像帧率 3ofps 48M - 90fps4K 240fps1080P 480fps720P 3ofps 48M - 30fps4K 240fps108OP 480fps720P 10fps48M 30fps12M - 240fps1080P - 21fps64M 30fps12M - 480fps1080P - 10fps48M 30fps12M 60fps4K 240fps1080P 480fps720P 15fps64M 30fps12M 30fps8K 60fps4K Remosaic 片上 Remosaic 片上 Remo