芯片产业化项目可行性研究报告-可参考案例-备案立项.doc

1、芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 芯片产业化芯片产业化建设项目建设项目 可可 行行 性性 研研 究究 报报 告告 建设单位：建设单位： X X X X 实业有限公司实业有限公司 编制工程师：编制工程师：范兆文范兆文 编制日期：编制日期：二零二零二二一一年年 如需量身编制可研报告需要提供项目基本信息，详情沟通工程师 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 1页 目目 录录 第一章第一章 总总 论论.6 6 1.1 项目概要项目概要.6 6 1.1.1 项目名称.6 1.1.2 项目建设单位.6 1.1.3 项目建设性质.6 1.1.4 项目建设地点.6 1.1.5 项目

2、负责人.6 1.1.6 项目投资规模.6 1.1.7 项目建设规模.7 1.1.8 项目资金来源.7 1.1.9 项目建设期限.8 1.2 项目承建单位介绍项目承建单位介绍.8 8 1.3 编制依据编制依据.8 8 1.4 编制原则编制原则.8 8 1.5 研究范围研究范围.9 9 1.6 主要经济技术指标主要经济技术指标.9 9 1.7 综合评价综合评价.1010 第二章第二章 项目背景及必要性分析项目背景及必要性分析.1212 2.1 项目提出背景项目提出背景.1212 2.2 本次项目发起缘由本次项目发起缘由.1313 2.3 项目建设必要性分析项目建设必要性分析.1414 2.3.1

3、加快高新技术产业发展提振战略性新兴产业的的重要举措.14 2.3.2 促进我国制造业转型升级及振兴发展的需要.14 2.3.3 是我国芯片产业化产业结构调整与振兴的需要.15 2.3.4 符合中国制造 2025 “三步走”实现制造强国战略目标.16 2.3.5 提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要.16 2.3.6 增加当地就业带动产业链发展的需要. 17 2.3.7 促进项目建设地经济发展进程的的需要.17 2.4 项目可行性分析项目可行性分析.1818 2.4.1 政策可行性.18 2.4.2 市场可行性.20 2.4.3 技术可行性.20 2.4.4 管理可行性.21 2.5

4、 结论分析结论分析.2121 第第三三章章 行业市场分析行业市场分析.2222 3.1 我国我国芯片产业化产业芯片产业化产业发展现状分析发展现状分析. 2222 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 2页 3.2 我国我国芯片产业化市场芯片产业化市场运行状况分析运行状况分析. 2323 3.3 我国我国芯片产业化芯片产业化产业发展现状分析产业发展现状分析. 2424 3.4 我国我国芯片产业化芯片产业化企业未来发展趋势分析企业未来发展趋势分析.2525 3.5 我国我国芯片产业化芯片产业化市场发展前景分析市场发展前景分析. 2727 3.6 市场小结市场小结.2929 第四章第四

5、章 项目建设条件项目建设条件.3030 4.1 厂址选择厂址选择.3030 4.2 区域投资环境区域投资环境.3030 4.2.1 区域地理位置.30 4.2.2 区域气候条件.31 4.2.3 区域交通区位条件.31 4.2.4 区域经济发展.31 第五章第五章 总体规划方案总体规划方案.3232 5.1 总图布置原则总图布置原则.3232 5.2 土建方案土建方案.3232 5.2.1 总体规划方案.32 5.2.2 土建工程方案.33 5.3 主要建设内容主要建设内容.3434 5.4 工程管线布置方案工程管线布置方案.3434 5.4.1 给排水.34 5.4.2 供电.36 5.5

6、道路设计道路设计.3838 5.6 总图运输方案总图运输方案.3939 5.7 土地利用情况土地利用情况.3939 5.7.1 项目用地规划选址.39 5.7.2 用地规模及用地类型.39 第六章第六章 主要产品及技术方案主要产品及技术方案.4141 6.1 主要产品方案主要产品方案.4141 6.2 产品标准产品标准.4141 6.3 产品价格制定原则产品价格制定原则.4141 6.4 产品生产规模确定产品生产规模确定.4141 6.5 项目产品生产工艺项目产品生产工艺.4242 6.5.1 产品工艺方案选择.42 6.5.2 产品工艺流程.42 第七章第七章 原料供应及设备选型原料供应及设

7、备选型.4343 7.1 主要原材料供应主要原材料供应.4343 7.2 主要设备选型主要设备选型.4343 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 3页 第八章第八章 节约能源方案节约能源方案.4545 8.1 本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范.4545 8.2 建设项目能源消耗种类和数量分析建设项目能源消耗种类和数量分析. 4545 8.2.1 能源消耗种类.45 8.2.2 能源消耗数量分析.45 8.3 项目所在地能源供应状况分析项目所在地能源供应状况分析. 4646 8.4 主要能耗指标及分析主要能耗指标及分析.4646 8.5

8、 节能措施和节能效果分析节能措施和节能效果分析.4747 8.5.1 工业节能.47 8.5.2 节水措施.47 8.5.3 企业节能管理.48 8.6 结论结论.4949 第九章第九章 环境保护与消防措施环境保护与消防措施.5050 9.1 设计依据及原则设计依据及原则.5050 9.1.1 环境保护设计依据.50 9.1.2 设计原则.50 9.2 建设地环境条件建设地环境条件.5050 9.3 项目建设和生产对环境的影响项目建设和生产对环境的影响. 5151 9.3.1 项目建设对环境的影响.51 9.3.2 项目生产过程产生的污染物. 52 9.4 环境保护措施方案环境保护措施方案.5

9、252 9.4.1 项目建设期环保措施.52 9.4.2 项目运营期环保措施.53 9.4.3 环境管理与监测机构.54 9.5 绿化方案绿化方案.5555 9.6 消防措施消防措施.5555 9.6.1 设计依据.55 9.6.2 防范措施.55 9.6.3 消防管理.57 9.6.4 消防措施的预期效果.57 第十章第十章 劳动安全劳动安全卫生卫生.5858 10.1 编制依据编制依据.5858 10.2 概况概况.5858 10.3 劳动安全劳动安全.5959 10.3.1 工程消防.59 10.3.2 防火防爆设计.59 10.3.3 电力.59 10.3.4 防静电防雷措施.60 1

10、0.4 劳动卫生劳动卫生.6060 10.4.1 通风.60 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 4页 10.4.2 卫生.60 10.4.3 照明.61 10.4.4 个人防护.61 10.4.5 安全教育及防护.61 第第十一十一章章 企业企业组织机构组织机构与与劳动定员劳动定员.6262 11.1 组织机构组织机构.6262 11.2 劳动定员劳动定员.6262 11.3 激励和约束机制激励和约束机制.6262 11.4 人力资源管理人力资源管理.6363 11.5 福利待遇福利待遇.6363 第十二章第十二章 项目实施规划项目实施规划. 6565 12.1 建设工期的规

11、划建设工期的规划.6565 12.2 建设建设工期工期.6565 12.3 实施进度安排实施进度安排.6565 第十第十三三章章 投资估算与资金筹措投资估算与资金筹措.6666 13.1 投资估算依据投资估算依据.6666 13.2 建设建设投资估算投资估算.6666 13.3 流动资金估算流动资金估算.6767 13.4 资金筹措资金筹措.6767 13.5 项目投资总额项目投资总额.6767 13.6 资金使用和管理资金使用和管理.7070 第十第十四四章章 财务及经济评价财务及经济评价. 7171 14.1 总成本费用估算总成本费用估算.7171 14.1.1 基本数据的确立.71 14

12、.1.2 产品成本.72 14.1.3 平均产品利润.73 14.2 财务评价财务评价.7373 14.2.1 项目投资回收期.73 14.2.2 项目投资利润率.73 14.2.3 不确定性分析.74 14.3 经济经济效益评价效益评价结论结论.7777 第十五章第十五章 风险分析及规避风险分析及规避. 7979 15.1 项目风险因素项目风险因素.7979 15.1.1 不可抗力因素风险.79 15.1.2 技术风险.79 15.1.3 市场风险.79 15.1.4 资金管理风险.80 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 5页 15.2 风险规避对策风险规避对策.8080

13、15.2.1 不可抗力因素风险规避对策. 80 15.2.2 技术风险规避对策.80 15.2.3 市场风险规避对策.80 15.2.4 资金管理风险规避对策. 81 第十第十六六章章 招标招标方案方案.8282 16.1 招标管理招标管理.8282 16.2 招标依据招标依据.8282 16.3 招标范围招标范围.8282 16.4 招标方式招标方式.8383 16.5 招标程序招标程序.8383 16.6 评标程序评标程序.8484 16.7 发放中标通知书发放中标通知书.8484 16.8 招投标书面情况报告备案招投标书面情况报告备案.8484 16.9 合同备案合同备案.8484 第十

14、七章第十七章 结论与建议结论与建议.8585 17.1 结论结论.8585 17.2 建议建议.8585 附附 表表.8686 附附表表 1 销售收入预测表销售收入预测表.8686 附附表表 2 总成本总成本表表.8888 附附表表 3 外购原材料外购原材料表表.9090 附附表表 4 外购燃料及动力费外购燃料及动力费表表.9191 附附表表 5 工资及福利表工资及福利表.9292 附表附表 6 利润与利润分配利润与利润分配表表.9393 附附表表 7 固定资产折旧费用固定资产折旧费用表表.9494 附附表表 8 无形资产及递延资产摊销表无形资产及递延资产摊销表. 9595 附附表表 9 流动

15、资金估算表流动资金估算表.9696 附附表表 10 资产负债资产负债表表.9898 附附表表 11 资本金现金流量资本金现金流量表表.100100 附附表表 12 财务计划现金流量财务计划现金流量表表.102102 附附表表 13 项目投资现金量项目投资现金量表表.104104 附附表表 14 资金来源与运用表资金来源与运用表.106106 一、项目的基本信息一、项目的基本信息.109109 二、项目的主要产品二、项目的主要产品.110110 三、项目的生产资源三、项目的生产资源.110110 四、项目（现有设施）的土建工程四、项目（现有设施）的土建工程. 111111 五、项目的环境与劳动保

16、护五、项目的环境与劳动保护.112112 六、项目的工作人员六、项目的工作人员.112112 七、对项目的补充说明或编写要求七、对项目的补充说明或编写要求. 113113 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 6页 第一章第一章 总总 论论 1.1 项目概要项目概要 1.1.1 项目名称项目名称 芯片产业化建设项目 1.1.2 项目建设单位项目建设单位 X X 实业有限公司 1.1.3 项目建设性质项目建设性质 新建项目 1.1.4 项目建设地点项目建设地点 本项目建设地址位于上海市金山区 1.1.5 项目项目编制编制负责人负责人 范 兆 文 186-1277-5911 1.1.

17、6 项目投资规模项目投资规模 项目的总投资为 20000.00 万元， 其中， 建设投资为 17600.00 万元 （装 修改造工程费用为 4835.00 万元，设备及安装投资 10022.40 万元，土地费 用为 1500.00 万元，其他费用为 730.30 万元，预备费 512.30 万元），铺底 流动资金为 2400.00 万元。 项目建成后，达产年可实现年产值 50000.00 万元，计算期内年均销售 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 7页 收入为 36818.18 万元， 年均利润总额 5728.52 万元， 年均净利润为 4296.39 万元，年上缴增值税为 1

18、755.48 万元，年上缴税金及附加为 193.10 万元， 年上缴所得税 1432.13 万元；项目投资利润率为 28.64%，投资利税率 38.39%，税后财务内部收益率 20.84%，税后投资回收期(含建设期)为 5.79 年。 1.1.7 项目建设规模项目建设规模 项目建成达产后年设计生产能力为：年产芯片产业化系列产品 10 万 套。 本次建设项目占地面积 50.00 亩，总建筑面积为 26470.00 平方米，主 要建设内容及规模如下： 主要建筑物、构筑物一览表主要建筑物、构筑物一览表 序号序号单体名称单体名称占地面积（占地面积（m2）层数层数建筑面积（建筑面积（m m 2 2） ）

19、 1生产车间10000.00110000.00 2原料库房3500.0013500.00 3成品库房4500.0014500.00 4办公综合楼800.0043200.00 5职工宿舍800.0043200.00 6职工食堂500.0021000.00 7配电房300.001300.00 8门卫室70.00170.00 9环保处理站400.001400.00 10其他辅助设施300.001300.00 合计合计21170.0026470.00 行政办公及其他设施占地面积行政办公及其他设施占地面积2100.00 辅助设施 道路及硬化8000.008000.00 绿化4000.004000.00

20、1.1.8 项目资金来源项目资金来源 本项目总投资资金 20000.00 万元人民币，资金来源为项目企业自筹。 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 8页 1.1.9 项目建设期限项目建设期限 本项目建设工期共计 2 年。 1.2 项目承建单位介绍项目承建单位介绍 是一家专业生产和销售的高科技企业,用于自主知识产权，高工 30 多 名，高级管理人才 25 名。 1.3 编制依据编制依据 1.中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要； 2.上海市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要； 3.国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）； 4.“十三五”国家战略

21、性新兴产业发展规划 5.芯片产业化产业中长期发展规划； 6.中国制造 2025； 7.建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）； 8.工业可行性研究编制手册； 9.现代财务会计； 10. 工业投资项目评价与决策； 11. 项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据； 12. 国家公布的相关设备及施工标准。 1.4 编制原则编制原则 （1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 9页 场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。 （2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则， 采用德国最先进的产品生产

22、技术，选用德国最先进的设备，确保产品的质 量，以达到企业的高效益。 （3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执 行国家及各部委颁发的现行标准和规范。 （4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能源重复利用率。 （5）注重环境保护，在项目建设过程中采用行之有效的环境综合治 理措施。 （6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳 动卫生及消防等标准和规范要求。 1.5 研究范围研究范围 本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行 了调查、分析和论证；对产品的市场需求情况进行了重点分析和预测，确 定了本项目的产品生产纲领；对加强环境保护、节约能

23、源等方面提出了建 设措施、意见和建议；对工程投资、产品成本和经济效益等进行计算分析 并作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析，重点阐述 规避对策。 1.6 主要经济技术指标主要经济技术指标 本项目主要经济技术指标如下： 项目主要经济技术指标表项目主要经济技术指标表 序号序号项目名称项目名称单位单位数据和指标数据和指标 一一主要指标主要指标 1总占地面积亩50.00 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 10页 2总建筑面积26470.00 3达产年设计生产能力万套/年10.00 4总投资资金，其中：万元20000.00 4.1建筑工程费用万元4835.00 4.2设

24、备及安装费用万元10022.40 4.3土地费用万元1500.00 4.4其他费用万元730.30 4.5预备费用万元512.30 4.6铺底流动资金万元2400.00 二二主要数据主要数据 1正常达产年年产值万元50000.00 2计算期内年均销售收入万元36818.18 3年平均利润总额万元5728.52 4年均净利润万元4296.39 5年销售税金及附加万元193.10 6年均增值税万元1755.48 7年均所得税万元1432.13 8项目定员人200 9建设期个月24 三三主要评价指标主要评价指标 1项目投资利润率%28.64% 2项目投资利税率%38.39% 3税后财务内部收益率%2

25、0.84% 4税前财务内部收益率%26.21% 5税后财务静现值(ic=8%)万元18,683.11 6税前财务静现值(ic=8%)万元27,647.11 7投资回收期(税后)含建设期年5.79 8投资回收期(税前)含建设期年5.00 9盈亏平衡点%36.69% 1.7 综合评价综合评价 本项目重点研究“芯片产业化建设项目”的设计与建设，项目的建设 将充分利用现有人才资源、技术资源、经验积累等，逐步在项目当地形成 以市场为导向的规模化芯片产业化研发生产基地，生产高品质芯片产业化 系列产品，以满足当前市场的极大需求，进而增强项目企业的市场竞争力 和发展后劲，并促进当地国民经济的又好又快发展。 芯

26、片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 11页 项目的实施符合我国相关产业发展政策，是推动我国芯片产业化行业 持续快速健康发展的重要举措，符合我国国民经济可持续发展的战略目 标。项目将带动当地就业，增加当地利税，带动当地经济发展。项目建设 还将形成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地乃至中国的经济发展起 到很大的促进作用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经 济效益，还具有很强的社会效益。 所以，本项目建设十分可行。 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 12页 第二章第二章 项目背景及必要性分析项目背景及必要性分析 2.1 项目提出背景项目提出背景 当前中国

27、经济正处于结构调整关键期、增长速度换挡期以及发展的重 要战略机遇期，必须向深化改革要动力，使市场在资源配置中起决定性作 用， 提高经济发展质量与效益。 芯片产业化产业是国民经济重要支柱产业， 涉及面广、关联度高、消费拉动大。芯片产业化产业的振兴，对于推进芯 片产业化产业结构优化升级，增强企业素质和国际竞争力，促进相关产业 和国民经济平稳较快发展，都具有重要意义。 随着社会和经济的发展、全球化趋势的加快，我国芯片产业化正处于 强劲发展的阶段，当前时期是我国全面建设小康社会的关键时期，是加快 转变经济发展方式的攻坚时期，经济结构战略性调整为项目所处行业提供 了重要发展机遇。产业的利好政策环境将为项

28、目发展带来广阔的市场空 间，全国有 17 个省 21 个市将作为支柱产业，同时，跨国企业也不遗余力 地抢滩中国庞大的消费市场。因此，中国芯片产业化早已经把关注放到国 内市场，受政府政策的影响，国内车辆制造行业已迅速启动升温，受此带 动，中国的芯片产业化行业正面临着难得的市场发展机遇。 随着芯片产业化的发展，国内领先的制造企业通过引进先进的模具加 工设备、精密锻造设备、机加工设备和检测设备以及与国外领先企业开展 技术交流与合作等方式，提高了等关键零部件的设计水平，装备水平也得 到了大幅度的提升，逐步接近国际先进水平。但与国际先进水平相比，我 国国内总体水平还存在一定的差距，诸如在产品强度、精度与

29、振动噪声、 抗疲劳等方面，仍有一定差距。国内行业的技术水平差距主要表现为大部 分企业自主开发能力较弱、装备水平落后、数控水平偏低、质量控制能力 不强、检测能力薄弱等，没有系统地掌握从原材料到成品制造全过程的工 艺制造技术。 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 13页 随着国内技术和制造工艺的不断进步，我国在各方面已取得了较大进 步，但在自动变速器的技术和发展路线上却相对发展缓慢。对于今后变速 器技术发展趋势，对于节能减排的作用等，都是国内汽车行业当前热议的 话题。 芯片产业化产业是国民经济的支柱产业，它的发展对经济和社会发展 影响重大，而作为芯片产业化产业上游的行业，近年来也受

30、到了国家多项 政策的鼓励和支持。相关国家产业政策的支持为行业发展带来了巨大的发 展空间。历来是芯片产业化产业的兵家必争之地。进入理性调整期的中国 芯片产业化市场的显著特征是基数大、增幅小、市场趋于成熟、结构趋于 合理，这些特征决定了未来中国芯片产业化市场的竞争必然是品牌与核心 技术的本土化与国际化竞争，自动变速器将是这轮竞争中最激烈的焦点之 一。轻量化改进、促进节能减排、是当前所有零部件企业在进行的首要工 作，变速器在推动节能减排中，也起着不可或缺的作用。 2.2 本次项目发起缘由本次项目发起缘由 结合当前国内制造及芯片产业化产业发展态势及宏观政策导向，产业 的利好政策环境将为项目发展带来广阔

31、的市场空间，项目企业充分利用建 设地产业基础优势及区位优势，依靠稳定而过硬的产品生产技术优势和人 才优势， 并不断加强科技研发， 大力引进引进德国技术设备及德国工程师， 致力于将该项目建设成国内颇具规模的芯片产业化研发生产基地，产业的 利好政策环境将为项目发展带来广阔的市场空间，“十三五”的战略转型 关键时期，制造上下游产业的迅速发展必将增加芯片产业化的市场需求， 项目的建设具备良好的市场发展空间。 因此，本次项目的提出恰合时宜且意义重大，项目建设具备一定的市 场发展空间，项目实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 14页 2.3

32、项目建设必要性分析项目建设必要性分析 2.3.1 加快高新技术产业发展提振战略性新兴产业的的重要举措加快高新技术产业发展提振战略性新兴产业的的重要举措 “十三五”时期要将战略性新兴产业摆在经济社会发展更加突出的位 置，这是贯彻落实党的十八届五中全会精神，实现经济持续稳定增长、在 新一轮国际分工中获得更有利位置、统筹推进创新驱动等战略举措的迫切 要求。项目建设地宁波市早已开始着力推进传统产业高技术化、发展技术 密集型产业，大力培育战略性新兴产业，为推动经济发展提供有力支撑。 高新技术产业引领发展方式转变的示范作用日益突出。 本项目的建设将对当地进一步加强科技创新并不断调整优化产业结 构起到积极作

33、用，将大力发展低消耗、低排放、高效益的高新技术产业， 着力改造提升传统支柱产业，着眼市场需求和产业发展方向，研发具有自 主知识产权和市场竞争力的重大战略智能制造系列产品，提升重点产业的 核心竞争力，推进节能减排和环境保护，为当地经济社会发展方式转变发 挥示范带头作用。 2.3.2 促进我国制造业转型升级及振兴发展的需要促进我国制造业转型升级及振兴发展的需要 制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八 世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再 证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争 力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、

34、建设世界强国的必由 之路。经过几十年的快速发展，我国制造业规模跃居世界第一位，建立起 门类齐全、独立完整的制造体系，成为支撑我国经济社会发展的重要基石 和促进世界经济发展的重要力量。持续的技术创新，大大提高了我国制造 业的综合竞争力。我国已具备了建设工业强国的基础和条件。 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 15页 随着我国经济发展进入新常态，制造业发展也面临新挑战。我国仍处 于工业化进程中，与先进国家相比还有较大差距。制造业大而不强，自主 创新能力弱，关键核心技术与高端装备对外依存度高，以企业为主体的制 造业创新体系不完善；产品档次不高，缺乏世界知名品牌；资源能源利用 效率低

35、，环境污染问题较为突出；产业结构不合理，高端装备制造业和生 产性服务业发展滞后；信息化水平不高，与工业化融合深度不够；产业国 际化程度不高，企业全球化经营能力不足。推进制造强国建设，必须着力 解决以上问题。随着新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步推进， 超大规模内需潜力不断释放，为我国制造业发展提供了广阔空间。全面深 化改革和进一步扩大开放，将不断激发制造业发展活力和创造力，促进制 造业转型升级。 该项目的实施紧紧抓住当前难得的战略机遇，积极应对挑战，加强统 筹规划，突出创新驱动，更多依靠中国装备、依托中国品牌，实现中国制 造向中国创造的转变，中国速度向中国质量的转变，中国产品向中国品牌

36、 的转变，为完成中国制造由大变强的战略任务做出贡献。 2.3.3 是我国是我国芯片产业化芯片产业化产业结构调整与振兴的需要产业结构调整与振兴的需要 近年来， 我国芯片产业化发展迅猛， 连续十年保持两位数的增长速度， 成为世界最主要的生产大国之一。在我国国民经济中处于重要位置，支柱 产业地位明显。发展是芯片产业化行业发展动力和最主要因素。随着国民 经济快速发展，人民生活水平大大提高，国内芯片产业化发展迅速，快速 发展将持续带动生产的发展。该项目对推动国内重点产业的深入发展将起 到关键作用，有利于产业集群式发展，将为该产业带来新技术、新产品， 可有效促进产业的健康可持续发展进程。 项目公司充分发挥

37、企业自身技术、人才和资金等优势，投资建设芯片 产业化建设项目，以促进企业的发展壮大，提高自主技术的科技含量与附 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 16页 加值。 2.3.4 符合中国制造符合中国制造 2025 “三步走三步走”实现制造强国战略目标实现制造强国战略目标 在 2015 年的十二届全国人大三次会议中，国务院总理李克强提到要： 推动产业结构迈向中高端。制造业是我们的优势产业。要实施“中国制造 2025”，坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，加快从制造大 国转向制造强国。采取财政贴息、加速折旧等措施，推动传统产业技术改 造。坚持有保有压，化解过剩产能，支持企业兼

38、并重组，在市场竞争中优 胜劣汰。促进工业化和信息化深度融合，开发利用网络化、数字化、智能 化等技术，着力在一些关键领域抢占先机、取得突破。且国务院已经印发 中国制造 2025通知，部署全面推进实施制造强国战略，明确了 9 项战 略任务和重点：其中特别提出支持战略性重大项目和高端装备实施技术改 造的政策方向，稳定中央技术改造引导资金规模，通过贴息等方式，建立 支持企业技术改造的长效机制。推动技术改造相关立法，强化激励约束机 制，完善促进企业技术改造的政策体系。支持重点行业、高端产品、关键 环节进行技术改造，引导企业采用先进适用技术，优化产品结构，全面提 升设计、制造、工艺、管理水平，促进钢铁、石

39、化、工程机械、轻工、纺 织等产业向价值链高端发展。研究制定重点产业技术改造投资指南和重点 项目导向计划，吸引社会资金参与，优化工业投资结构。围绕两化融合、 节能降耗、质量提升、安全生产等传统领域改造，推广应用新技术、新工 艺、新装备、新材料，提高企业生产技术水平和效益。 2.3.5 提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 随着近年来我国芯片产业化的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚 的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次“芯 片产业化建设项目”将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术 芯片产业化建设项目可行性

40、研究报告可行性研究报告 第 17页 改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，提升企 业市场竞争力，充分利用本地资源，大力发展芯片产业化，延伸企业产业 链条，促进企业可持续性发展，有助于企业做大做强，使项目公司在产业 集群发展方面实现突破。通过本次项目的实施，项目公司将获得较大的经 济效益和社会效益，还将带动当地工业发展的进一步突破，促进当地国民 经济的可持续发展。 另外，本次项目建成后还将大力引进国内外最先进的生产设备，建设 设施完善的现代化车间，此举是项目公司长远战略规划中极为重要的一 环，关系着企业未来的发展能量，因此本次项目的提出适时且必要。 2.3.6 增加增加当地就

41、业当地就业带动产业链发展带动产业链发展的需要的需要 本项目除了少数的管理人员和关键岗位技术人员由项目公司解决外， 新增员工均由当地招工解决。本项目建成后，将为当地提供大量的就业机 会，有利于吸收下岗职工与闲置人口再就业，可促进当地经济和谐发展； 此外，项目的实施可带动当地其他相关产业的快速发展，对于搞活国民经 济、增加国民收入、提高国民生活水平有着非常重要的意义。 2.3.7 促进项目建设地经济发展进程的的需要促进项目建设地经济发展进程的的需要 本项目正式运营后，可实现年均销售收入为 36818.18 万元，年均利润 总额 5728.52 万元， 年均净利润 4296.39 万元， 年上缴税金

42、及附加为 193.10 万元，年增值税为 1755.48 万元；年可上缴所得税 1432.13 万元。投资利 润率为 28.64%，投资利税率 38.39%。因此，项目的实施每年可为当地增 加 3380.71 万元税金，可有效促进当地经济发展进程。 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 18页 2.4 项目可行性分析项目可行性分析 2.4.1 政策可行性政策可行性 中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要指出： 第二十二章实施制造强国战略 实施工业强基工程，重点突破关键基础材料、核心基础零部件（元器 件）、先进基础工艺、产业技术基础等“四基”瓶颈。引导整机企业与“四

43、基”企业、高校、科研院所产需对接。支持全产业链协同创新和联合攻关， 系统解决“四基”工程化和产业化关键问题。 推动制造业由生产型向生产服务型转变，引导制造企业延伸服务链 条、促进服务增值。推进制造业集聚区改造提升，建设一批新型工业化产 业示范基地，培育若干先进制造业中心。 中国制造 2025中提出： 加快发展智能制造装备和产品。组织研发具有深度感知、智慧决策、 自动执行功能的高档数控机床、工业机器人、增材制造装备等智能制造装 备以及智能化生产线，突破新型传感器、智能测量仪表、工业控制系统、 伺服电机及驱动器和减速器等智能核心装置，推进工程化和产业化。加快 机械、航空、船舶、汽车、轻工、纺织、食

44、品、电子等行业生产设备的智 能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。统筹布局和推动智能交通工具、 智能工程机械、服务机器人、智能家电、智能照明电器、可穿戴设备等产 品研发和产业化。 国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划提出： 围绕建设制造强国，大力推进制造业向智能化、绿色化、服务化方向 发展。发展网络协同制造技术，重点研究基于“互联网+”的创新设计、 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 19页 基于物联网的智能工厂、制造资源集成管控、全生命周期制造服务等关键 技术；发展绿色制造技术与产品，重点研究再设计、再制造与再资源化等 关键技术，推动制造业生产模式和产业形态创新。发展机器

45、人、智能感知、 智能控制、微纳制造、复杂制造系统等关键技术，开发重大智能成套装备、 光电子制造装备、智能机器人、增材制造、激光制造等关键装备与工艺， 推进制造业智能化发展。开展设计技术、可靠性技术、制造工艺、关键基 础件、工业传感器、智能仪器仪表、基础数据库、工业试验平台等制造基 础共性技术研发，提升制造基础能力。推动制造业信息化服务增效，加强 制造装备及产品“数控一代”创新应用示范，提高制造业信息化和自动化 水平，支撑传统制造业转型升级。 芯片产业化产业中长期发展规划中提出： 夯实产业配套体系。依托工业强基工程，集中优势资源优先发展自动 变速器、发动机电控系统等核心关键零部件，重点突破通用化

46、、模块化等 瓶颈问题。引导行业优势骨干企业联合科研院所、高校等组建产业技术创 新联盟，加快培育零部件平台研发、先进制造和信息化支撑能力。引导零 部件企业高端化、集团化、国际化发展，推动自愿性产品认证，鼓励零部 件创新型产业集群发展，打造安全可控的零部件配套体系。 发展先进材料及制造装备。依托国家科技计划（专项、基金等） ，引 导行业加强与原材料等相关行业合作，协同开展高强钢、铝合金高真空压 铸、半固态及粉末冶金成型零件产业化及批量应用研究，加快镁合金、稀 土镁（铝）合金应用，扩展高性能工程塑件、复合材料应用范围。鼓励行 业企业加强高强轻质车身、关键总成及其精密零部件、电机和电驱动系统 等关键零

47、部件制造技术攻关，开展汽车整车工艺、关键总成和零部件等先 进制造装备的集成创新和工程应用。推进安全可控的数字化开发、高档数 控机床、检验检测、自动化物流等先进高端制造装备的研发和推广。 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 20页 在国家及项目当地政策的倾斜和政府的大力扶持下，科技、资本、人 才等资源将得到进一步整合， 从而为该项目创造了良好的政策环境。 因此， 本项目属于国家鼓励支持发展项目，符合国家大力发展产业链的战略部 署，项目建设具备政策可行性。 2.4.2 市场可行性市场可行性 进入 21 世纪以来，我国高新产业高速发展，形成了多品种、全系列 的各类零部件生产及配套体系

48、，产业集中度不断提高，产品技术水平明显 提升，已经成为世界汽车生产大国。随着我国高新产业的快速发展与庞大 的市场需求必将拉动芯片产业化行业的快速发展。 “十三五”期间，随着经济的快速发展，居民收入的不断提高，为消费 提供了经济基础，城乡消费市场十分活跃，购买力始终处在国内前列。我 国芯片产业化的高速发展与庞大的市场需求必将拉动芯片产业化行业的 快速发展，因此可以看出本次建设项目具备一定的市场可行性。 该项目充分利用企业自身加工资源优势，提升企业产品高附加值转 化，生产出高品质芯片产业化系列产品，满足市场需求；另一方面，每年 可为公司增创丰厚利润， 扩大公司市场份额， 有助于公司进一步发展壮大。

49、 项目产品销路有保障，市场前景好，经济效益显著，投资建设十分必要， 将有助于公司做强做大芯片产业化生产主业，调整优化产品结构，推进公 司持续健康发展。 2.4.3 技术可行性技术可行性 项目公司拥有一支作业技术纯熟、诚实敬业、年富力强、精干高效的 技术人员和生产工人队伍，从而为公司的稳健高效发展奠定了雄厚的基 础。且本项目芯片产业化生产技术采用德国先进生产技术，引进德国工程 师，质量达到国内领先水平，产品适合中国的国情，适销对路。同时，项 芯片产业化建设项目可行性研究报告可行性研究报告 第 21页 目公司还将着重对项目产品的生产技术进行研发，不断提高产品生产技术 水平。因此，本项目建设在技术上

50、可行。 2.4.4 管理可行性管理可行性 项目公司为实现跨越发展，公司坚持“管理高效”的指导思想，不断 提升公司管理水平。本次项目将根据项目建设的实际需要，专门组建机构 及经营队伍，负责项目规划、立项、设计、组织和实施。在经营管理方面 将制定行之有效的各种企业管理制度和人才激励制度，确保本项目按照现 代化方式运作。 2.5 结论分析结论分析 鉴于以上必要性及可行性的预测分析得知，本项目的实施将面临较为 广阔的市场发展空间，项目的进一步发展在赢得企业利润的同时，也能更 好地服务社会和增加政府财税收入、提高劳动就业率。该项目建设还将形 成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地的经济发展起到很大的促进