1、任务目标任务目标(1)能够按照焊接规范、参照电路原理图在)能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接板上焊接元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。(2)能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电)能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电子产品基本参数的测量,根据测量结果进行调试以满足设子产品基本参数的测量,根据测量结果进行调试以满足设计要求。计要求。 任务要求任务要求(1)会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件,并保证无漏)会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件,并保证无漏焊、虚焊、错焊。焊、虚焊、错焊。(2)会按照工艺要求
2、加工、焊接导线,并在焊接完成后捆)会按照工艺要求加工、焊接导线,并在焊接完成后捆扎导线。扎导线。(3)会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。)会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。(4)会使用万用表、示波器进行产品的调试。)会使用万用表、示波器进行产品的调试。 6.1 焊接工艺焊接工艺 6.1.1 手工焊接工具手工焊接工具电烙铁是手工焊接的基本工具,其作用是加热焊料和被焊金电烙铁是手工焊接的基本工具,其作用是加热焊料和被焊金属,使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。属,使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。 1.电烙铁的结构电烙铁的结构电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、
3、接线柱等几部分电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分组成,如图组成,如图6-1所示。所示。 (1)烙铁芯)烙铁芯 烙铁芯是能量转换部分的发热元件,它由镍铬发热电阻丝缠烙铁芯是能量转换部分的发热元件,它由镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。 (2)烙铁头)烙铁头 烙铁头是存储、传递能量的元件,一般是用紫铜制成。烙铁头是存储、传递能量的元件,一般是用紫铜制成。(3)手柄)手柄电烙铁的手柄一般用木料或胶木制成。电烙铁的手柄一般用木料或胶木制成。 (4)接线柱)接线柱 接线柱是烙铁芯和电源线的连接处。接线柱是烙铁芯和电源线的连接处。
4、 2电烙铁的分类电烙铁的分类电烙铁根据其用途、结构的不同,有以下几种分类:电烙铁根据其用途、结构的不同,有以下几种分类:按照加热方式分按照加热方式分:直热式、感应式、调温式等;:直热式、感应式、调温式等;按功能分按功能分:单用式、两用式、调温式、恒温式等;:单用式、两用式、调温式、恒温式等;按照消耗功率分类按照消耗功率分类:20W、30W、50W等。等。3电烙铁的使用方法电烙铁的使用方法 6.1.2 手工焊接与拆焊方法手工焊接与拆焊方法1手工焊接方法手工焊接方法 (1)焊锡与助焊剂)焊锡与助焊剂 焊接时所用焊锡称为焊接时所用焊锡称为共晶焊锡共晶焊锡。共晶焊锡中,锡占。共晶焊锡中,锡占63%,铅
5、占铅占37%,熔点为,熔点为183。 助焊剂在焊接过程中,用于去除被焊金属表面的氧化层,助焊剂在焊接过程中,用于去除被焊金属表面的氧化层,增强焊锡的流动性,使焊点美观。常用的助焊剂有增强焊锡的流动性,使焊点美观。常用的助焊剂有松香和松松香和松香酒精助焊剂香酒精助焊剂两种。两种。 (2)焊接方法)焊接方法 把待焊元器件的引脚插入印制电路板的焊接位置,并调整把待焊元器件的引脚插入印制电路板的焊接位置,并调整好元器件的高度。好元器件的高度。右手握住电烙铁,将烙铁头的刃口放在元器件引线的焊接右手握住电烙铁,将烙铁头的刃口放在元器件引线的焊接处。处。左手捏着焊锡丝,用它的一端去接触烙铁头刃口与元器件左手
6、捏着焊锡丝,用它的一端去接触烙铁头刃口与元器件引线的接触点。焊锡适量后(根据焊点大小),立即移开引线的接触点。焊锡适量后(根据焊点大小),立即移开焊锡丝。焊锡丝。待焊锡流满整个焊盘后,向右上待焊锡流满整个焊盘后,向右上45方向移开烙铁。方向移开烙铁。整个焊接过程为整个焊接过程为25s。2.拆焊方法拆焊方法 6.1.3工业生产焊接技术工业生产焊接技术 1.波峰焊波峰焊(1)波峰焊的工艺过程)波峰焊的工艺过程 波峰焊的工艺流程为:焊前准备波峰焊的工艺流程为:焊前准备装装涂敷焊剂涂敷焊剂预热预热波波峰焊接峰焊接冷却冷却清洗清洗卸。卸。(2)波峰焊的注意事项)波峰焊的注意事项 2再流焊再流焊 (1)再
7、流焊的原理)再流焊的原理 (2)再流焊的工艺)再流焊的工艺 再流焊的一般工艺流程如下图所示。再流焊的一般工艺流程如下图所示。 6.2 电子产品的安装工艺电子产品的安装工艺 6.2.1电子产品装配的工艺过程电子产品装配的工艺过程 电子整机的装配工艺规程的要求,把元器件和零部件装配在电子整机的装配工艺规程的要求,把元器件和零部件装配在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成完整电子产品印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成完整电子产品的过程。整机装配的工艺过程如下图所示。的过程。整机装配的工艺过程如下图所示。 6.2.2安装前的准备工艺安装前的准备工艺 1绝缘导线的加工绝缘导线的加工 绝缘导线的
8、加工可分为下料、剥头、捻头、搪锡几个过程。绝缘导线的加工可分为下料、剥头、捻头、搪锡几个过程。下料下料 按照工艺文件中导线加工表中的要求,用斜口钳或按照工艺文件中导线加工表中的要求,用斜口钳或剪线机等工具对所需导线进行剪切。下料时应做到:长度剪线机等工具对所需导线进行剪切。下料时应做到:长度准、切口整齐、不损伤线芯及绝缘皮。准、切口整齐、不损伤线芯及绝缘皮。剥头剥头 将绝缘导线的两端用剥线钳等工具去掉一段绝缘层将绝缘导线的两端用剥线钳等工具去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头。而露出芯线的过程称为剥头。捻头捻头 多股导线剥去绝缘层后,必须进行捻头处理,以防多股导线剥去绝缘层后,必须进行捻头处
9、理,以防止芯线松散、折断。止芯线松散、折断。 搪锡搪锡 为了提高导线的可焊性,防止虚焊、假焊,要对导为了提高导线的可焊性,防止虚焊、假焊,要对导线进行搪锡处理线进行搪锡处理。2元器件的引线成形元器件的引线成形在组装电子整机产品的印制电路板部件时,为了满足安装尺在组装电子整机产品的印制电路板部件时,为了满足安装尺寸与印制电路板配合,提高焊接质量,避免虚焊,使元器件寸与印制电路板配合,提高焊接质量,避免虚焊,使元器件排列整齐、美观,元器件在安装前应预先将其引线弯曲成一排列整齐、美观,元器件在安装前应预先将其引线弯曲成一定的形状。图定的形状。图6-11为引线成形的各种形状。为引线成形的各种形状。 3
10、导线的绑扎导线的绑扎较复杂的电子产品的连线很多,若把它们合理分组,扎成各较复杂的电子产品的连线很多,若把它们合理分组,扎成各种不同的线扎,不仅美观、占用空间少,而且保证了电路工种不同的线扎,不仅美观、占用空间少,而且保证了电路工作的稳定性,更便于检查、测试和维修。作的稳定性,更便于检查、测试和维修。 图图6-11 元器件引线成形示意图元器件引线成形示意图 导线通常采用线扎搭扣(或称尼龙扎带)捆扎,如图导线通常采用线扎搭扣(或称尼龙扎带)捆扎,如图6-12所所示。捆扎应注意,不要拉的太紧,否则会弄伤导线。图示。捆扎应注意,不要拉的太紧,否则会弄伤导线。图6-13为用线扎搭扣捆扎的示意图为用线扎搭
11、扣捆扎的示意图。 图图612 线扎搭扣的形状线扎搭扣的形状 图图6-13用线扎搭扣的捆扎用线扎搭扣的捆扎 6.2.3典型部件的装配典型部件的装配1波段开关的安装波段开关的安装 波段开关由绝缘基片、定位机构、旋转轴、开关动片、定片波段开关由绝缘基片、定位机构、旋转轴、开关动片、定片以及其他固定件组成,其外形结构如图以及其他固定件组成,其外形结构如图6-14所示。所示。 (a)反面)反面 (b)正面)正面 图图6-14 双刀双刀5掷开关掷开关 波段开关在安装前应先确定所用的刀数及位数,然后按下波段开关在安装前应先确定所用的刀数及位数,然后按下面步骤操作:面步骤操作: 第一步第一步将有弹簧的一边放在
12、右侧,如图将有弹簧的一边放在右侧,如图6-14a)所示摆放)所示摆放方式;方式; 第二步第二步将波段开关旋柄顺时针拧到底;将波段开关旋柄顺时针拧到底; 第三步第三步将定位销放在左上角第将定位销放在左上角第1个孔,此时开关可实现个孔,此时开关可实现2挡挡切换;若放在左上角第切换;若放在左上角第2个孔,可实现个孔,可实现3档切换。接下来将波档切换。接下来将波段开关固定在安装位置上,然后在应的刀和相位上焊接导段开关固定在安装位置上,然后在应的刀和相位上焊接导线。线。2面板零部件安装面板零部件安装面板上调节控制所面板上调节控制所用电位器、钮子开用电位器、钮子开关等通常都是螺纹关等通常都是螺纹安装结构。
13、安装时安装结构。安装时一要选用合适的防一要选用合适的防松动垫圈,二要注松动垫圈,二要注意保护面板,防止意保护面板,防止紧固螺母划伤面板。紧固螺母划伤面板。图图6-15所示为几种所示为几种常见面板零件安装方法。常见面板零件安装方法。 (a)开关安装)开关安装 (b)插座安装)插座安装 (c)电位器安装)电位器安装 图图6-15 几种面板零件安装示意图几种面板零件安装示意图 3功率器件的安装功率器件的安装 其安装要点主要是三点:其安装要点主要是三点:一是器件和散热器接触面一是器件和散热器接触面要清洁平整、保证接触良要清洁平整、保证接触良好;二是接触面上加硅酯;好;二是接触面上加硅酯;三是两个以上螺
14、钉安装时三是两个以上螺钉安装时要对角线轮流紧固,防止要对角线轮流紧固,防止贴合不良。右图所示为贴合不良。右图所示为几种常见功率器件安装。几种常见功率器件安装。 4印制电路板的安装印制电路板的安装印制电路板的装配是印制电路板的装配是指根据设计文件和工艺规程的要求,将指根据设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定的规律和要求插装到印制基板上,并用紧电子元器件按一定的规律和要求插装到印制基板上,并用紧固件或锡焊等方法将其固定的装配过程。固件或锡焊等方法将其固定的装配过程。(1)元器件安装的技术要求)元器件安装的技术要求 (2)元器件的插装方法)元器件的插装方法(3)印制电路板安装工艺流程)印制电
15、路板安装工艺流程 手工装配工艺手工装配工艺 自动装配工艺流程自动装配工艺流程 6.2.4面板、机壳装配面板、机壳装配面板的装配要求主要有以下几点:面板的装配要求主要有以下几点:注塑成型后的机壳、面板,经过喷涂、烫印等工艺后,注塑成型后的机壳、面板,经过喷涂、烫印等工艺后,装配过程中要注意保护,工作台面上应放置塑料泡沫装配过程中要注意保护,工作台面上应放置塑料泡沫垫或橡胶软垫,防止弄脏或划损面板、机壳。垫或橡胶软垫,防止弄脏或划损面板、机壳。进行面板、机壳和其他部件的连接装配时,要准确装进行面板、机壳和其他部件的连接装配时,要准确装配到位,并注意装配程序,一般是先轻后重,先低后配到位,并注意装配
16、程序,一般是先轻后重,先低后高。紧固螺钉时,用力要适度,既要紧固,又不能用高。紧固螺钉时,用力要适度,既要紧固,又不能用力过大而损坏部件。力过大而损坏部件。面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、控制指示、安面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、控制指示、安全标记等应按要求端正牢固地安装在指定位置。全标记等应按要求端正牢固地安装在指定位置。面板上装配的各种可动件,应操作灵活可靠。面板上装配的各种可动件,应操作灵活可靠。 6.2.5整机总装工艺整机总装工艺 1总装的原则总装的原则电子产品总装的原则是电子产品总装的原则是:先轻后重、先小后大、先铆后先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,
17、上道工序不得影装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。响下道工序。2总装的基本要求总装的基本要求3整机总装的工艺流程整机总装的工艺流程 整机总装通常是在流水线上进行的,其一般工艺流程如图整机总装通常是在流水线上进行的,其一般工艺流程如图6-22所示。所示。 图图6-22 整机总装工艺流程整机总装工艺流程 6.3 整机及单元电路的调试工艺整机及单元电路的调试工艺 所谓电路的调试所谓电路的调试,是以达到电路的设计指标为目的而进行,是以达到电路的设计指标为目的而进行的一系列的一系列“测试测试判断判断调整调整再测试再测试”的反复过程。调试的反复过程。调试技技术包括术包括调整和测试调
18、整和测试两个方面。两个方面。 调试的目的调试的目的有两个方面:有两个方面: 发现设计的缺陷和安装的错误,并予以改进或纠正;发现设计的缺陷和安装的错误,并予以改进或纠正; 通过调整电路参数,避免因元器件参数或装配工艺与设通过调整电路参数,避免因元器件参数或装配工艺与设计不一致,而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不计不一致,而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计的要求,确保产品的各项功能和性能指标均达到设计到设计的要求,确保产品的各项功能和性能指标均达到设计指标。指标。 调试的过程分为调试的过程分为通电前的检查通电前的检查(调试准备)和(调试准备)和通电调试通电调试两两个阶段。个阶
19、段。6.3.1单元电路的调试单元电路的调试 1调试前的准备调试前的准备(1)技术文件和工装的准备)技术文件和工装的准备(2)被测件的准备)被测件的准备 在电路板安装完毕测试之前,必须在不通电的情况下,用直在电路板安装完毕测试之前,必须在不通电的情况下,用直观法或万用表对电路板进行认真细致的检查,以便发现和纠观法或万用表对电路板进行认真细致的检查,以便发现和纠正比较明显的安装错误,避免盲目通电而可能造成电路损正比较明显的安装错误,避免盲目通电而可能造成电路损坏。重点检查的项目有:坏。重点检查的项目有: 电源的正负极是否接反,有无短路现象,电源线、地线是电源的正负极是否接反,有无短路现象,电源线、
20、地线是否接触可靠(可用万用表的否接触可靠(可用万用表的“ ”挡进行检查)。挡进行检查)。元器件的型号(参数)是否有误,引脚之间有无短路现象。元器件的型号(参数)是否有误,引脚之间有无短路现象。有极性的元器件,如二极管、三极管、电解电容、集成电有极性的元器件,如二极管、三极管、电解电容、集成电路等的极性或方向是否正确。路等的极性或方向是否正确。连接导线有无接错、漏接、断线等现象。连接导线有无接错、漏接、断线等现象。电路板各焊点有无漏焊、虚焊、桥接短路等现象。电路板各焊点有无漏焊、虚焊、桥接短路等现象。用万用表的用万用表的“ ”挡,测量电源的正负极之间的正、反向挡,测量电源的正负极之间的正、反向电
21、阻值,以判断是否存在严重的短路现象。电阻值,以判断是否存在严重的短路现象。 2静态测试与调整静态测试与调整 (1)供电电源静态电压测试)供电电源静态电压测试 (2)测试单元电路静态工作电流)测试单元电路静态工作电流(3)三极管静态电压、电流测试)三极管静态电压、电流测试(4)集成电路静态工作点的测试)集成电路静态工作点的测试3动态测试与调整动态测试与调整 (1)电路动态工作电压的测试)电路动态工作电压的测试(2)波形的测试与调整)波形的测试与调整波形的测试波形的测试 波形的调整波形的调整 (3)频率特性的测试与调整)频率特性的测试与调整 频率特性的测试频率特性的测试 频率特性的调整频率特性的调
22、整 6.3.2整机的调试整机的调试 整机调试流程一般有以下几个步骤:整机调试流程一般有以下几个步骤:整机外观检查整机外观检查 整机内部结构检查整机内部结构检查 整机的功耗测试整机的功耗测试 整机统调整机统调整机技术指标的测试整机技术指标的测试 整机老化和环境试验整机老化和环境试验 子任务一子任务一 函数信号发生器函数信号发生器的焊接与组装的焊接与组装 1元器件焊接的技术要求元器件焊接的技术要求 焊接函数信号发生器应按照下面的要求进行:焊接函数信号发生器应按照下面的要求进行: 元器件的标志方向应按照图纸规定,安装后能看清元件元器件的标志方向应按照图纸规定,安装后能看清元件上的标志。若装配图上未指
23、明方向,则应使标记向外,易于上的标志。若装配图上未指明方向,则应使标记向外,易于辨认。辨认。 元器件的极性不得装错。元器件的极性不得装错。 安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。装在同一高度上。 安装顺序一般为先低后高、先轻后重、先易后难、先一安装顺序一般为先低后高、先轻后重、先易后难、先一般后特殊。般后特殊。2. PCB板上元器件焊接步骤板上元器件焊接步骤 短路线、开关二极管、稳压管、整流二极管、短路线、开关二极管、稳压管、整流二极管、1/4W电电阻,安装要求如图阻,安装要求如图6-25所示。所示。 图图6-25 短路
24、线、开关管、短路线、开关管、1/4W电阻安装示意电阻安装示意 IC插座、涤纶电容、小电解、大电解安装要求如图插座、涤纶电容、小电解、大电解安装要求如图6-26所示。电容要插到底,电解电容注意极性。所示。电容要插到底,电解电容注意极性。 三端稳压电路三端稳压电路7812、7912应先固定散热片然后再安装应先固定散热片然后再安装焊接。焊接。3.面板上元器件安装与焊接面板上元器件安装与焊接 面板上的元器件包括电位器、波段开关、钮子开关、输出面板上的元器件包括电位器、波段开关、钮子开关、输出端子,在焊接前应将其固定在面板上。具体要求如下:端子,在焊接前应将其固定在面板上。具体要求如下: 图图6-26
25、涤纶、电解电容安装示意涤纶、电解电容安装示意 安装前应检测元器件的质量。安装前应检测元器件的质量。 固定时不能损坏面板贴膜。固定时不能损坏面板贴膜。 元件的定位端子一定要放在定位孔内。元件的定位端子一定要放在定位孔内。 紧固螺钉要拧紧,防止松动。紧固螺钉要拧紧,防止松动。 安装完成后(见图安装完成后(见图6-27),按照原理图焊接面板上元件与),按照原理图焊接面板上元件与印制板间的连线。印制板间的连线。 (a)反面)反面 (b)正面)正面图图6-27面板元件安装图面板元件安装图 焊接完成并确认无误后,进行导线绑扎,如图焊接完成并确认无误后,进行导线绑扎,如图6-28所示是所示是绑扎后的效果图。
26、绑扎后的效果图。图图6-28 6-28 导线绑扎图导线绑扎图子任务二子任务二 函数信号发生器的调试函数信号发生器的调试 1电源板电源板 接通电源,打开开关,用万用表测量接通电源,打开开关,用万用表测量4针插座的输出电压针插座的输出电压是否分别为是否分别为12V、-12V和和0V。若不为上述电压,应赶快关掉。若不为上述电压,应赶快关掉电源,检查错误。电源,检查错误。2波形产生板的调试波形产生板的调试 将电源板的插头接到波形产生板上。将电源板的插头接到波形产生板上。 接通电源,打开开关,将波段开关打到正弦波档,用示接通电源,打开开关,将波段开关打到正弦波档,用示波器测量输出端子的波形,调整波器测量
27、输出端子的波形,调整“正弦波粗调正弦波粗调”和和“正弦波正弦波细细调调”,测量输出端子波形。,测量输出端子波形。 调整多圈电位器调整多圈电位器W3,使波形最大不失真。,使波形最大不失真。 将波段开关打到方波档,用示波器测量输出端子的波将波段开关打到方波档,用示波器测量输出端子的波形,调整形,调整“正弦波粗调正弦波粗调”和和“正弦波细调正弦波细调”,测量输出端子,测量输出端子波波形。形。 将波段开关打到三角波,调整将波段开关打到三角波,调整“三角波粗调三角波粗调”和和“三角三角波波细调细调”,测量输出端子波形,调整电位器,测量输出端子波形,调整电位器W5使三角波的幅使三角波的幅度度为为10VP-
28、P。3整机检修整机检修 在调试前,若函数信号发生器工作不正常,应首先进行检在调试前,若函数信号发生器工作不正常,应首先进行检修,故障排除后方可进行调试。下面就常见的典型故障进行修,故障排除后方可进行调试。下面就常见的典型故障进行介绍。介绍。 (1)无)无12V输出输出 检查电源开关焊接是否正确。检查电源开关焊接是否正确。 检查变压器次级是否有检查变压器次级是否有18V交流电压输出。交流电压输出。 检查检查7812、7912是否焊反、损坏。是否焊反、损坏。(2)无输出波形)无输出波形 检查电源插座是否连接。检查电源插座是否连接。 测量集成电路测量集成电路TL074的的4脚脚11脚是否有电压。脚是否有电压。 检查检查TL074的的1脚是否有正弦波输出。若无则检查脚是否有正弦波输出。若无则检查R1、R2,C1C4是否有问题;波段开关是否有问题;波段开关S1、S2焊接是否正确。焊接是否正确。 若有正弦波,测量若有正弦波,测量TL074的的7脚的方波是否正常。脚的方波是否正常。 检查波段开关检查波段开关S3焊接是否正确。焊接是否正确。 检查检查LM358的的4、8脚电压是否正常。脚电压是否正常。 检查检查TL074的的8脚、脚、14脚的波形,若无则检查脚的波形,若无则检查C5、C6、W6。
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