焊锡工技能培训课件.pptx

1、烙铁简介1921年德国Ersa(埃莎)发明了电烙铁,烙铁组成部件有烙铁头 (焊咀）、陶瓷发热芯、发热芯套管、控制电路板、手柄、电源线。烙铁构造举例宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 宝丰ATI（惠州）电子

2、科技有限公司2、直插后焊元件锡面检查标准 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、直插后焊元件元件面检查标准 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、自检习惯的养成、自检习惯的养成 自检：焊锡作业结束后为保证焊锡质量，对自检：焊锡作业结束后为保证焊锡质量，对作业项目进行自我质量检查的行为。作业项目进行自我质量检查的行为。 所有检查应确定一起点，每次都按规定的顺所有检查应确定一起点，每次都按规定的顺序予以逐项检查！序予以逐项检查！ 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司2、自检的方式、自检的方式 （1）、目视检查：从外观上检查焊锡质量）、目视检查：从外观上检查焊锡质量 是是否合格，既从外观上评价焊点有何

3、缺陷。否合格，既从外观上评价焊点有何缺陷。（2）、手触检查：是指用手触摸被焊元器件）、手触检查：是指用手触摸被焊元器件时，感觉元器件是否有松动和焊锡不牢现象；时，感觉元器件是否有松动和焊锡不牢现象；应采用轻拉动和晃动来观察元件与焊点、焊盘应采用轻拉动和晃动来观察元件与焊点、焊盘与与PCB基板是否有脱落现象。基板是否有脱落现象。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、互检：检查上一工位或所有作业工位是否、互检：检查上一工位或所有作业工位是否有质量缺陷。有质量缺陷。 上一工位流下的机板在自检时可检查其它工上一工位流下的机板在自检时可检查其它工位所焊锡的质量，对有怀疑、有缺陷的焊锡工位所焊锡的质量，

4、对有怀疑、有缺陷的焊锡工艺或焊点，请立即告诉领班或助拉及时纠正上艺或焊点，请立即告诉领班或助拉及时纠正上一工位的作业方法。一工位的作业方法。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司4、品质异常报告制度、品质异常报告制度 在对所焊产品和元器件过程中，如有以下状在对所焊产品和元器件过程中，如有以下状况，请立即反映领班：况，请立即反映领班：A、非人为因素造成的元件伤害、非人为因素造成的元件伤害(来料不良来料不良)。B、所焊元件有异常呈批量不良。所焊元件有异常呈批量不良。C、与、与BOM表和首件样机不符。表和首件样机不符。 D、元件规格和可焊性异常时。、元件规格和可焊性异常时。 宝丰ATI（惠州）电子科技

5、有限公司（1）、了解焊锡过程中的准备工作和检查事项。）、了解焊锡过程中的准备工作和检查事项。（2）、元件面、锡面的检验标准的了解。）、元件面、锡面的检验标准的了解。（3）、掌握焊锡作业的重点注意事项。）、掌握焊锡作业的重点注意事项。 （4）、）、6S的作用与具体在工作中实施。的作用与具体在工作中实施。 （5）、作业过程中的基本检验方法。）、作业过程中的基本检验方法。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司1、每天必须测试静电环并、每天必须测试静电环并OK；2、机板作业时轻拿轻放、不可摔、相互摩擦；、机板作业时轻拿轻放、不可摔、相互摩擦；3、作业完放机于流水线时需将机板放于线中央；、作业完放机于流水

6、线时需将机板放于线中央；4、PCB板流水线不可流放垃圾；板流水线不可流放垃圾；5、线头放机工位必须保持每格、线头放机工位必须保持每格1片机板；片机板；6、工位必须悬挂作业指导书；、工位必须悬挂作业指导书；7、排线打胶需在排线两边打胶多一些；、排线打胶需在排线两边打胶多一些；8、所有需补焊元件，脚长需剪脚需在剪脚工位前、所有需补焊元件，脚长需剪脚需在剪脚工位前补焊；补焊； 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司9、补焊作业流程：、补焊作业流程：过波峰焊过波峰焊 去除高温胶纸去除高温胶纸/剪板边剪板边 补焊元件脚长补焊元件脚长之元件之元件 统一剪脚统一剪脚 补焊元件脚不需剪补焊元件脚不需剪脚之元件脚之

7、元件 打胶打胶 洗机板洗机板 包装包装10、补焊过程中不能到位的元器件绝不充许采用、补焊过程中不能到位的元器件绝不充许采用重物敲击，摔打的方式处理；重物敲击，摔打的方式处理；11、补焊过程中元器件的过孔如有堵塞，绝不充、补焊过程中元器件的过孔如有堵塞，绝不充许元件面向下敲击，摔打的方式处理。许元件面向下敲击，摔打的方式处理。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司12、机板装箱数量一致，机板距离箱筐上边沿相、机板装箱数量一致，机板距离箱筐上边沿相差差3-5cm,便于重叠。便于重叠。13、作业过程中必须履行自检、作业过程中必须履行自检/互检的义务和责任。互检的义务和责任。14、作业过程中不可有观望、

8、向速度慢、作业过程中不可有观望、向速度慢/做事差一做事差一些的员工对比的心态。些的员工对比的心态。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司一、锡面检验规范一、锡面检验规范 对于待检机板应规定一起始点，从起始点对于待检机板应规定一起始点，从起始点 眼随手眼随手 有顺序有顺序的、有方位的进行检查，杜绝部分机板漏检现象发生，检查的、有方位的进行检查，杜绝部分机板漏检现象发生，检查完毕后应作好相应标识。完毕后应作好相应标识。1、PCB板板面应清洁，不能有超过板板面应清洁，不能有超过1CM2的烧焦、发黑、变的烧焦、发黑、变黄等不良现象。黄等不良现象。2、PCB板上不能有锡珠、锡渣、铁线、松香黑残渍物等其他板

9、上不能有锡珠、锡渣、铁线、松香黑残渍物等其他异物。异物。3、PCB板应无裂痕、缺角、元件丝印清晰、白油图清晰。板应无裂痕、缺角、元件丝印清晰、白油图清晰。4、线路板应无绿油起泡、裸铜、线路断、起铜皮等现象。、线路板应无绿油起泡、裸铜、线路断、起铜皮等现象。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司5、锡点应无空焊、半边焊、假焊、冷焊、包锡、锡尖、锡点应无空焊、半边焊、假焊、冷焊、包锡、锡尖、连锡等不良现象。连锡等不良现象。6、针孔的允收标准：、针孔的允收标准：A：单面板一个焊点上的针孔直径小于：单面板一个焊点上的针孔直径小于0.5MM，只有，只有1个个并小于焊点面积的并小于焊点面积的1/3。 B：双

10、面板同一个焊点上的针孔直径小于：双面板同一个焊点上的针孔直径小于0.8MM，只有，只有1个并小于焊点面积的个并小于焊点面积的1/3， 元件面的焊点上锡良好。元件面的焊点上锡良好。 C：无论单、双面板，整个板面的针孔总数应小于焊点：无论单、双面板，整个板面的针孔总数应小于焊点总数的总数的1/100。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司7、锡面元件脚高度允收标准：、锡面元件脚高度允收标准：A、元件脚距离焊盘的高度应在、元件脚距离焊盘的高度应在1.21.8mm之间。之间。B、单、双面板一个焊点上需可见元件脚。、单、双面板一个焊点上需可见元件脚。C、双面板在一个焊点上元件脚不可见，但元件面的焊点上锡、

11、双面板在一个焊点上元件脚不可见，但元件面的焊点上锡良好（包锡不允收）。良好（包锡不允收）。8、绿油层（绝缘漆）脱落、铜皮层起泡现象允收标准：、绿油层（绝缘漆）脱落、铜皮层起泡现象允收标准：A、单、单parts出货的产品小于出货的产品小于3MM2。B、组装为成品出货的产品小于、组装为成品出货的产品小于1CM2。9、焊盘起铜皮的允收标准：、焊盘起铜皮的允收标准：A、单、单parts出货的产品小于焊盘面积的出货的产品小于焊盘面积的1/3。B、组装为成品出货的产品焊盘在全部剥离、组装为成品出货的产品焊盘在全部剥离PCB基板后可连接基板后可连接飞线。飞线。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司10、飞线（

12、工程临时添加或维修添加的连接线）的走线、飞线（工程临时添加或维修添加的连接线）的走线规则允收标准：规则允收标准：A、除工程临时添加的单、除工程临时添加的单parts产品外，其它单产品外，其它单parts出货出货的产品不允许有飞线。的产品不允许有飞线。B、连接线不能覆盖在元件脚上，避免、连接线不能覆盖在元件脚上，避免ICT测试时元件脚测试时元件脚刺破连接线的绝缘层与连接线短路。刺破连接线的绝缘层与连接线短路。C、飞线长度超过、飞线长度超过2CM时需打胶固定，打胶尽量打在时需打胶固定，打胶尽量打在PCB板空处且打在连接线两端和中部，决不允许打在焊点上，板空处且打在连接线两端和中部，决不允许打在焊点

13、上，胶丝要清除干净，以免造成胶丝要清除干净，以免造成ICT测试接触不良。测试接触不良。D、整个板面连接飞线的条数小于等于、整个板面连接飞线的条数小于等于3条。条。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司二、锡面检查常用名词解释二、锡面检查常用名词解释1、空焊：元件脚与焊盘均未上锡。、空焊：元件脚与焊盘均未上锡。2、连锡：不直接相连的焊点有锡桥接。、连锡：不直接相连的焊点有锡桥接。3、假焊：焊盘和元件脚已上锡且元件脚与焊点间有裂痕。、假焊：焊盘和元件脚已上锡且元件脚与焊点间有裂痕。4、半边焊：锡面积只有焊盘面积的一半或更小。、半边焊：锡面积只有焊盘面积的一半或更小。5、冷焊：锡面无光泽且焊点与焊盘可

14、见裂痕。、冷焊：锡面无光泽且焊点与焊盘可见裂痕。6、针孔：锡点面积上有针尖大小的孔状。、针孔：锡点面积上有针尖大小的孔状。7、锡珠：过锡炉或焊锡过程中残留于、锡珠：过锡炉或焊锡过程中残留于PCB板面上的锡球。板面上的锡球。8、起铜皮：锡点、焊盘与、起铜皮：锡点、焊盘与PCB基板之间倾斜观察有裂痕。基板之间倾斜观察有裂痕。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司四、元件面检验规范四、元件面检验规范 元件面检查也必须先确定起始点，对照元件面检查也必须先确定起始点，对照 样板样板 逐逐步检查。步检查。1、元件有无漏插、错插、插反等不良现象。、元件有无漏插、错插、插反等不良现象。2、元件应丝印清晰、无烫伤

15、、表皮脱落、开裂等、元件应丝印清晰、无烫伤、表皮脱落、开裂等现象。现象。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、元件的高低应符合以下要求（直插型）：、元件的高低应符合以下要求（直插型）：a、电阻类：要求卧式电阻应平贴，元件离板最高端不能、电阻类：要求卧式电阻应平贴，元件离板最高端不能超超3毫米。电阻色环应清晰可以辨认。毫米。电阻色环应清晰可以辨认。b、电容类：紧贴、电容类：紧贴PCB板，元件离板最高端不能超板，元件离板最高端不能超2个毫个毫米，元件偏斜度不能大米，元件偏斜度不能大15度。电容是危险性元件，特别度。电容是危险性元件，特别注意不能插错、插反。注意不能插错、插反。c、三极管类：三极管

16、与、三极管类：三极管与PCB之间的高度不超之间的高度不超3个毫米。个毫米。d、插座类、插座类、IC类：插座与类：插座与IC离板面高度都不能大于离板面高度都不能大于1个个毫米毫米. 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司4、多芯焊接线断芯大于等于、多芯焊接线断芯大于等于3根内芯不可接收。根内芯不可接收。5、开关、线材在检验时需拨动、开关、线材在检验时需拨动3-5次判断其顺畅性或易折次判断其顺畅性或易折断性。断性。6、双面板在元件面也需加强焊点和锡渣等残留物检查。、双面板在元件面也需加强焊点和锡渣等残留物检查。 PCB检验方法检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司一：元件面的检验方法一：元件面的检

17、验方法1、确认检验重点：、确认检验重点：(此项重点检验此项重点检验ICT或某些功能或某些功能无法检测到有无或正反之元器件无法检测到有无或正反之元器件)所有开关、插座、排线所有开关、插座、排线保护类元器件如压敏电阻、放电管、防雷管保护类元器件如压敏电阻、放电管、防雷管大电容处并联的小电容如大电容处并联的小电容如2200UF并联的并联的104电电容。容。 PCB检验方法检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司2、依检验重点，按顺序对重点项确认，并对相关的、相、依检验重点，按顺序对重点项确认，并对相关的、相邻的元器件逐一扫描。邻的元器件逐一扫描。3、在检验重点时必须对重点进行记忆，在每次检验时都、

18、在检验重点时必须对重点进行记忆，在每次检验时都需记忆，多次记忆后才可以逐步对需记忆，多次记忆后才可以逐步对PCB的元件全面了的元件全面了解。记忆的方法：解。记忆的方法：在检验有空闲的时候，在笔记本上记忆每种在检验有空闲的时候，在笔记本上记忆每种PCB的检验的检验重点：重点：例如制造工艺要求、插件方向、特殊元件的参数、焊接要例如制造工艺要求、插件方向、特殊元件的参数、焊接要求、元件清洗要求、检验要求。求、元件清洗要求、检验要求。 在流线很忙时，每次检验到重点时心中默记、多次记忆在流线很忙时，每次检验到重点时心中默记、多次记忆后就可全面记住元件。后就可全面记住元件。 PCB检验方法检验方法宝丰AT

19、I（惠州）电子科技有限公司二、锡面检验方法二、锡面检验方法1、确认检验重点：、确认检验重点：连锡连锡 空焊空焊 起铜皮起铜皮 元元件脚高度（倾斜观察、有特殊要求）件脚高度（倾斜观察、有特殊要求）2、依检验重点，配合相应的工具（镊子、钢刷、依检验重点，配合相应的工具（镊子、钢刷、静电刷）按顺序逐步的对锡面检验。静电刷）按顺序逐步的对锡面检验。 PCB检验方法检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司三：检验要求总结三：检验要求总结1、标识要求、标识要求 A、所有检验必须作标识如打点、划扳边。、所有检验必须作标识如打点、划扳边。 C、所有检验合格的、所有检验合格的PCB必须与上一工位流线方必须与上

20、一工位流线方向相差向相差90。C、所有不合格的、所有不合格的PCB必须作出不良标识如红色箭必须作出不良标识如红色箭头贴纸、红色不良标签。头贴纸、红色不良标签。 2、敲机要求：所有检验的、敲机要求：所有检验的PCB在没有沉重元件在没有沉重元件的状况下必须在桌面敲机的状况下必须在桌面敲机3-5次。次。 PCB检验方法检验方法宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司3、堆机要求：、堆机要求：桌面堆机桌面堆机PCB不可超过不可超过3PCS（含正在检验的（含正在检验的1PCB） 。堆机的堆机的PCB成员找胶框整齐摆放并作好待检标成员找胶框整齐摆放并作好待检标识。识。4、批量性不良必须报告给领班或助拉。、批量性不良必须报告给领班或助拉。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 培训单位：制造部培训单位：制造部 讲讲 解解 人：雷显辉人：雷显辉 讲解时间：讲解时间：2007-12-8