多层线路板的层压技术课件.ppt

1、目目 录录 前言 第 3 页 目的 第 4 页 内容简介 第 5 页 主要内容 第 6 -128页 工艺原理及方法（Theory and Method） 第6 - 36页 物料介绍 （Material） 第37- 74页 机器设备（Machine） 第75- 100页 检测方法（Measure） 第101- 116页 缺陷分析（Troubleshooting） 第117-129页 总结 第130页前前 言言 随着当今科技的发展需求,对线路板的制作提出了更高的要求，因此为了跟上这些工业发展的要求，我们将重点放在人 (Man) 的因素上，即作为工艺工程师、生产监督及操作者都应更加深入了解各工艺的基

2、本原理及方法，只有掌握了工艺的基本原理及方法，才能找到解决工艺难点的途径。目目 的的 使目前在职工程师掌握压板的基本理论及 其技术方法 使工艺理论知识得到普及，提高公司整体 技术力量 内内 容容 简简 介介 鉴于本教材是针对在职工程师的培训教材，所以对于一些工序中的专业术语将不深入解释。教材的内容将从以下五个方面分别讲解： 工艺原理及方法（Method） 物料介绍（Material） 机器设备 （Machine） 检测方法 （Measure） 缺陷分析（Trouble-shooting）主主 要要 内内 容容Part Part 工艺原理及方法工艺原理及方法一、工艺原理一、工艺原理 压板的工艺原

3、理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一体。半固化片在这一过程中的转换过程的状态变化见下图：Flow BeginResin MeltResin curesFlow end二、工艺条件及压板二、工艺条件及压板CycleCycle的设计方法：的设计方法： 1. 1. 工艺条件：工艺条件： 1.1 1.1 升温速度：升温速度： 应合理控制树脂从开始流动到停止流动这段时间范围内，对应树脂的温度约在80130C，这个温度段Resin充分流动，称为 flow window。在这个温度段，升温速度将影响树脂的粘度变化及凝胶时间，从而影响压板的品质板厚均匀性。 1.1.1

4、1.1.1 升温速度与树脂粘度变化的关系：升温速度与树脂粘度变化的关系：慢升温快升温时间树脂的粘度 从上图可以看出：升温速度快对应的树脂粘度较升温速度慢的树脂粘度低，说明快升温时的树脂流动性大。升温速度快的Flow window较升温速度慢的要小，说明可以用于控制的时间短，不利于压板厚度的控制。 1.1.21.1.2 升温速度、升温速度、Flow windowFlow window及厚度控制的关系：及厚度控制的关系： 从上图可以看出：升温速度快的Flow window较升温速度慢的要小。流动窗口小，树脂来不及填充导线之间的间隙，同时也不容易掌握加压时机，不利于压板厚度平均的控制。而升温速度过慢

5、，流动窗口太宽时，树脂处于流态的时间长，在压力的作用下，流胶也会过多，而且相应的整个Cycle time也会加长。 1.1.31.1.3 升温速度的控制范围：升温速度的控制范围： 通过以上分析，应合理控制Flow window的升温速度，通常对于目前公司用到的多数供应商提供的半固化片，升温速度通常控制在1.5C 5C/min。而对于美国有些供应商如：Polyclad等要求的升温速度通常会到 4-6 C/min。所以升温速度的控制应参照不同胶系树脂的粘度特性来决定。 1.2 1.2 最高加热温度：最高加热温度： 要确定压板工艺的最高加热温度，首先应了解到使用的半固化片的树脂体系，它的固化温度（c

6、ure temperature)是多少，根据它来决定一个压板cycle中应提供的最高加热温度是多少。例如目前公司常用的FR-4环氧树脂的 cure temperature是160C170C。那么应使压板时最高料温达到170 C。如果对于不同的树脂体系：如热加强型（高Tg）FR-4，BT料等，应根据它们不同的最高料温要求决定最高加热温度。 另外，还应了解一点：压板Cycle的最高加热温度是指压机的最高热盘温度，所以作为工程师应熟悉压机加热盘温与隔热层，Lay-up层数，之间的关系及热损耗情况。Temp（ C ）PlatenPress padMultilayer + SeperatorPlaten

7、Press pad190 C170 C 1.3 1.3 压力的提供：压力的提供： 1.3.1 1.3.1 压力的作用：压力的作用： A、要保证树脂与铜面之间充分接触与结合 B、提高树脂流动速度，尽快均匀地填充导线间的空隙。 C、将树脂反应产生的气泡挤到板边。 1.3.2 1.3.2 压力的设定方法与时机：压力的设定方法与时机： 1.3.2.1 One stage press cycle1.3.2.1 One stage press cycle（一段压方式）（一段压方式）T（0C）1750CP（Bar）PressureTemperature 一段压力的方式是指当压机开口一经闭合后立即提供全压力的

8、压合方式，它主要用于树脂流量很小的树脂体系的压板。 1.3.2.2 Two stage press cycle1.3.2.2 Two stage press cycle（两段压方式）（两段压方式） 对于高树脂含量、长Gel time的树脂体系通常采用两段加压方式。第一段压称为接触压力（Kiss Pressure），主要提供压力保证先软化的树脂与铜薄充分接触，咬和。之后当树脂随温度变化后粘度较低时提供第二段压力。T（0C）1750CP（Bar）PressureTemperatureKiss pressureTime 1.3.2.3 1.3.2.3 加压时机加压时机 对于两段加压的压板方式，存在一

9、个加压时机的问题。 A. 加压过早时，将导致过多的低粘度的树脂被挤出，导致板厚偏薄，更严重的情况将是缺胶，这部分区域将在后续工艺流程中产生分层。 B. 加压过晚，将会出现空洞、气孔缺陷。在沿着内层铜的边缘出现凹下去的轨迹。 那么，加压时机应该怎么确定，才能避免以上缺陷出现呢？ 从以上的讨论中可以知道：加压时机与树脂粘度有关，所以我们应该掌握我们所用的树脂的粘度特性，下面一张图将粘度、压力、温度之间的关系汇总了一下，以供参考。而掌握正确的加压时机应根据长期实践经验来把握。 图中虚线表示One stage材料的粘度变化，实线表示高流量树脂的Two stage 树脂的粘度变化情况。Temperatu

10、rePressureTimePressureTemperatureViscosityViscositySolid viscosity too high to flow properlyEffective working rangeViscosity too low慢升温快升温TMADSCHTHKTemperature (C)Time (min)25507510012515017501234510678915C/min heat input流动起始点流动终结点熔融点固化点 以上图为分别用TMA与DSC测试仪量度到的一张普通FR-4半固化片的热变化曲线. 1.3.3 1.3.3 压力大小的确定：压

11、力大小的确定： 1.3.3.1 1.3.3.1 压力的大小如何确定？压力的大小如何确定？ A、针对两段压力的加压方式，首先在升温初期，树脂受热逐渐开始熔化，粘度下降，仍未到充分流动阶段。应提供一个较低的压力，保证开始溶化的树脂与粗化铜面充分接触，这个压力通常称为kiss pressure接触压力（又称吻压）。通常这个压力设为5Kg/cm2左右。B、树脂开始流动到固化这个阶段应提供充分的压力，帮助树脂尽快流动填充导线间的空隙，并产生与各层铜较强的附着力。这个压力如何制定呢？根据以前的经验总结下表提供参考：长X宽INCH101112131415161718192021222310215230285

12、11215230285122322453001324530014260315152853151630033017315330183303401933036020340213602237023385压力（psi） 1.3.3.2 1.3.3.2 压机中压力的设定方法：压机中压力的设定方法： 以上表中确定了压板时板面的承受压力，实际在压板机中如何设定操作压力值呢？以下将给出计算方法：)section(cm cross spiston of area)area(cm bonding )p/cmpressure(k specificP222 例如：Bonding area：48”26” (121.96

13、6cm2) Specific pressure:22Kp/cm2(315psi), Piston diameter:35cm(962.1cm2)，那么压机压力应该设为：P=(22Kp/cm28045.4cm2)962.1cm2184Kp/cm2那么184Kp/cm2压机液压系统的压力. 1.4 1.4 固化时间：（固化时间：（Cure time)Cure time) 1.4.1 1.4.1 固化时间的确定固化时间的确定 在制作半固化片的工艺中填加的催化剂与固化剂（dicy双氰胺），加速剂2-MI（2-甲咪唑），影响到树脂固化反应的速度，应了解使用的半固化片的这一特性指标:固化温度与固化所需的最

14、少时间， 目前我们经常使用的Tg135C的FR4半固化Cure time通常为175 C保持60min。 而热加强型(Tg175C- 185C)的FR4固化时间为190-200C保持120min以上. 对于不同的树脂体系应从制造商处了解到该树脂的关于这方面的基本特性与参数制定出合理的固化时间. 1.4.2 1.4.2 固化时间与压板后材料的固化时间与压板后材料的TgTg之间的关系之间的关系: : 材料的固化时间充分，保证了树脂C-stage的充分反应，而C-stage的充分反应时，则树脂中的高分子在硬化反应形成的链壮结构更加致密，材料的稳定性就越好。 而材料固化充分的一个参考指标就是Tg。材料

15、的Tg值与材料本身的特性有关，但也受压合条件中固化时间的制约，下图为两者之间的关系：树脂特性WET CLOTHB-StageCured lamination Tg 1.5 1.5 总结：总结： 确定一个压板Cycle应首先确定以下四个工艺条件： A.升温速度 B.最高加热温度 C.压力 D.固化时间2. 2. 压板压板CycleCycle的设计方法：的设计方法：2.1 2.1 温度的温度的ProfileProfile的设计的设计2.1.1 首先根据确定好的物料的升温速度，与根据经验所得的各层料温的差异，确定出压机热盘的升温条件。2.1.2 然后根据物料的最高温度要求确定热盘的最高加热温度。2.

16、1.3 根据Cure time的时间定出在最高加热温度需要保持的时间。2.1.4 根据以上三点可以基本确定出压板Cycle中温度的Profile。而具体实际应用时应该插Thermal couple到不同层的材料中，根据实际情况与要求的偏差做一些修正。 2.2 2.2 压力的压力的ProfileProfile的设计的设计2.2.12.2.1 首先确定加压方式，是采用一段压力，两段压力 还是多段压力。2.2.22.2.2 然后确定加压时机即在物料温度达到多少时进 行换压。不同物料特性不同，加压时机也不同。 所以这要根据经验与对物料升温速度的掌握来确定。2.1.3 2.1.3 根据实际的物料温度的测

17、量结果进行修正。2.1.42.1.4 根据修正的结果确定正式使用的压力Profile.2.3 2.3 压板压板cyclecycle的一个具体的一个具体reciperecipe： StepItemTemperature135C150C180C190C200C190C150C135CPressure55N/cm255N/cm2250N/cm2250N/cm2250N/cm2250N/cm2250N/cm2250N/cm2Time15min10min10min15min35min15min10min5min12345678加压温度点为加压温度点为100oC三、压板的工艺方法：三、压板的工艺方法： 1

18、. Mass lamination 1. Mass lamination 大量无销钉层压方式大量无销钉层压方式: :Top Plate Kraft PaperSeperatorKraft PaperCarrier PlatePCBPrepregCopper foil Mass lamination 大量无销钉层压方式:是指直接用铜箔与板固化片与内层基板压合的大批量层压方式。该方式操作简单快捷，产量大的特点。缺点是只对四层板适用。对于高于四层以上的板时，需要采用内层预先用铆钉铆合后与Mass lamination相结合的方式。 2. Pin lamination 2. Pin laminatio

19、n 对位销钉定位的层压方式对位销钉定位的层压方式: : 当层数增多，用普通的铆钉无法达到定位效果时，采用这种传统的工艺方法。这种方法虽然在层压后的拆板时的操作繁琐、困难，但却是保证高层板层间对位的唯一较好的方法。 Kraft PaperSeperatorKraft PaperBottom fixturePCBPrepregCopper foilTop fixtureTop PlateCarrier platePin内层板单元大小内层板单元大小 从以上图中可以看出：用PinLamination的方式，需要在内层板、铜箔、半固化片上开出同样形状的工具孔，而且在所有相关工具上开孔：上下夹具板、所有分

20、割钢板。而多种多样的Project会产生板尺寸的多样性，决定了工具的多样性、复杂性。 另外，销钉所起到的作用只是减少层与层之间的滑移而产生的对位不准，而对于板材本身经过压合过程中的应力变化产生的涨缩变化仍旧不能完全避免。 而Pin-lamination与铆钉固定所采用的对位原理都是一样的：PEP（OPE的Post-Etch-Punch) 3. 3. 压合过程中的对位方法：（压合过程中的对位方法：（PEPPEP） PEP（蚀刻后冲孔方式）的基本做法如下： 3.13.1 内层板各层菲林上设置两个光学标靶(Optical Target):如图所示: 3.23.2 根据菲林做出内层图形. 3.33.3

21、 将蚀刻后的内层板放在具有CCD对位系统的冲孔机上(如:Multiline 的OPE机),根据以上的两个标靶由机器中固定的模具冲出压板对位用的所有工具孔,入图所示: 3.43.4 从上图中我们知道：中间的四个腰型孔为Pin-lamination所需要的对位孔，其它圆形孔作为其它铆合方式用的对位孔。因此，我们可以看出：Pin-lamination与结合铆钉的Mass-lamination的层间对位方法一样。 3.5 3.5 4-Slot的对位方式的优点： 压合后的变形有规律,层间偏差小. 4个销钉在冲出的腰型孔中的位移变化情况入图所示:PINHole四、介电层厚度的计算方法：四、介电层厚度的计算

22、方法： 1. 单张半固化片层压厚度X：指单张半固化片压制敷铜板后的平均厚度。通常该值与树脂含量具有一定的关系。 203040506070800.050.10.150.2树脂含量%层压板厚度mm1061080211221167628各类半固化片单张压制敷铜板的厚度指引:(单位mil)ModleRC%Average THK Range of THK106106753%2.32.32.1-2.810801080624%2.92.92.6-3.421162116503%4.64.64.2-57628L433%7.77.77.1-8.27628S473%8.48.47.8-9.17628HRC523%9

23、.69.68.8-10.52. PCB压板厚度计算方法指引：2.1 对于图一的情况，用公式一计算：公式一： %)1 (ahXH其中：H 表示压板后介电层厚度估计值。 X表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h表示基材的底铜厚度。0.5oz: 0.6-0.7mil 1oz: 1.2-1.414mil 2oz: 2.5-2.8mil a% 表示对应面的铜面密度。H HH Hh h线路2.2 对于图二的情况，用公式二计算：公式二： %)1 (%)1 (211bhahXH其中：H1 表示压板后中间介电层厚度估计值。 X表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h1表示基材一个面的底铜厚

24、度。 h2表示基材另一个面的底铜厚度。 a% 表示对应于h1面的铜面密度。 b% 表示对应于h2面的铜面密度。 注：两边介电层厚度的计算方法用公式一。H HH H1 1h hH Hh h1 1h h2 2Part Part 物料介绍物料介绍 一、基本原材料一、基本原材料: : 1.1. 铜箔 1.11.1 铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（Wrought Foil）与电解铜箔（ED-Foil）。 1.21.2 电解铜箔的特点: 双面粗糙度不同,较粗的一面处理 后可以和树脂产生较强的接合力.Drum SideMatte Side 1.31.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器操作方

25、法及操作环境的限制,所以通常铜箔的量度方法是按照单位面积的铜箔重量来衡量. 代码意义意义E0.146oz/ft2(1/8) 44.57g/m2Q0.26oz/ft2(1/4)80.18g/m2T0.35oz/ft2(3/8)106.9g/m2H0.5oz/ft2(1/2)153g/m2M0.75oz/ft2(3/4)229g/m211oz/ft2305g/m222oz/ft2610g/m233oz/ft2915g/m20.00140.035厚度（inch）厚度（mm）0.00040.0090.00020.0050.0420.1060.00050.0120.0010.0250.00280.071

26、0.00070.018表一: 1.41.4 铜箔的品质要求： 1.4.11.4.1 纯度：（Purity）电解铜箔需高于99.8%,压延铜箔需高于99.9%. 1.4.21.4.2 电阻: 20C时不高于以下要求: 1/8oz: 0.1782ohm-gram/m2. 1/4oz: 0.169ohm-gram/m2. 3/8oz: 0.1671ohm-gram/m2. 1/2oz: 0.16359ohm-gram/m2. 3/4oz: 0.162ohm-gram/m2. 1oz: 0.1594ohm-gram/m2. 1.4.31.4.3 抗拉强度与拉伸比:(Tensile Strength a

27、nd Elongation) 室温下,1/2oz铜箔抗拉强度应大于15000 lb/in2, 拉伸 比应大于2%.1oz以上则应大于30,000 lb/in2,及3%. 1.4.41.4.4 针孔:(Pin-hole): 1/2oz以下的铜箔不可有大于0.1m/m大小的针孔,且针孔 数不可多于10点/ft2. 1oz以上的铜箔针孔数不可多于5点/ft2,且在任何5 ft2 内,不得有大于0.125mm的针孔. 1.4.51.4.5 基重:(Weight):如前面表一所示. 1.4.61.4.6 外观(Surface appearance):表面不得有任何凹点、折 皱、刮痕、粗粒、油脂、指印及任

28、何杂质。 1.4.7 1.4.7 抗氧化性(Tarnish resistant):存放其间不许有表面氧 化变色现象. 1.4.81.4.8 抗热性(Heat resistance): 热压后表面不许氧化变色. 1.4.91.4.9 锡焊性(solderability): 焊锡可以均匀分布在铜箔表 面,不能有无法浸润与浸润不均的现象. 1.4.101.4.10 表面粗糙度(Roughness):平均需在0.2-0.3Ra 1.4.11 1.4.11 抗撕强度(Peel strength): 又称线拉力.由双方自行 制定.通常如下规定: 常温下，0.5oz2.0kg/cm 1oz2.0kg/cm

29、2oz3.0kg/cm 1.4.12 1.4.12 抗化学药品性: 在浸渍化学药品后不可有氧化及剥离 强度减弱的缺点. 1.4.131.4.13 抗焊性抗焊性:(Solder resistance):(Solder resistance): 经过焊锡漂浮后,抗撕 强度不可有显著下降. 1.51.5 铜箔的发展趋势： 1.5.11.5.1 对现有铜箔品质的持续改善. 1.5.21.5.2 发展高品质的PCB所需的铜箔: 1.软性层压板所需的低温高抗拉强度的铜箔. 2.高温高抗张强度的铜箔. 3.高密度细线路制作所需的薄铜箔. 4.直接镭射钻孔所需的超薄铜箔.(如日本MITSUI的 UTC-Foi

30、l,最薄可以做到3-5m.(5m的重量 为45g/m2,9m的重量为80g/m2(1/4oz).) 2.2. 半固化片: 2.12.1 Prepreg 是Pre-pregnant的英文缩写,是树脂与载体合成的一种片状粘结材料.它在制作过程中的变化如下图所示:Resin树脂Varnish胶液Prepreg半固化片Laminate层压板Structure 2.22.2 玻璃纤维布： 是一种经过高温融合后冷却成一种非结晶态的坚硬的无机物，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强材料. 2.2.1 可以作为补强材料的有：纤维素纸、E-玻璃纤维布、聚芳酰胺纤维纸、S-纤维布等。 2.2.2 E-玻璃纤维布的成

31、分1MHz6.6SiO2Wt%525610GHz6.6CaOWt%16251MHz0.0012Al2O3Wt%121610GHz0.0066B2O3Wt%510体积电阻1015MgOWt%05表面电阻1015Na2O K2OWt%01膨胀系数ppm/C5.5TiO2Wt%0比重g/cm32.54Tan特性成分E-glass 的成分及特性 2.2.3 E-玻璃纤维布的常用结构: 经纱经纱纬纱纬纱76280.18210443221160.1106605821130.0882605610800.064860471060.04255656结构结构(Yarn/cm)Glas fabric specifi

32、cation规格规格厚度厚度( (mm)基重基重( (g/cm2) 2.32.3 树脂：是一种热固型材料，可以发生高分子聚合反应。 2.3.12.3.1 树脂的功能及特性: A. 具有电气绝缘性 B. 可以作为铜箔与加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂 C. 特性:抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性。 2.3.22.3.2 树脂的种类：由于树脂种类有多种，所以决定了我 们材料的多样性。PCB行业中常用的树脂体系有以 下几种：A.酚醛树脂 B.环氧树脂 C.聚酰亚胺树脂 D.三嗪和/或双马来酰亚胺树脂 2.42.4 胶液：(Varnish) 2.4.1 胶液的组成：树脂、固化剂（Dicy）、固化剂溶

33、剂、 胶液溶剂（针对环氧树脂常用丙酮）、固化剂加速 剂（2-MI）。 2.4.2 胶液的功能: A.降低树脂粘度,引导树脂与固化剂 浸入玻璃纤维中. B. 溶解树脂、固化剂与催化剂。 C. 提供一个化学性稳定的混合物。 2.4.3 胶液的一致性：胶液的一致性对半固化片有相当重 要的影响。保证一致性的几个因素： A.配方的比例准确性。 B.测试胶液的凝胶时间、粘度、比重。 C.胶液的寿命：最好2天内使用，最长不能超过2 星期。存放其间溶剂的蒸发影响树脂的粘度及比重。 D.新旧胶液不可混合使用。 2.52.5 半固化片及其特性、存放条件： 2.5.1 半固化片的制程简介: 上胶 (Coat gla

34、ss with varnish)蒸发溶剂 (Evaporate solvent)局部反应固化(Partially react and curing) 2.5.2 半固化片的特性参数: A. RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂 成分所占 的重量百分比 。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。 B. RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原 来半固化片总重的百分比。 RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度 C . VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失 去的

35、挥发成分的重量占原来重量的百合比。 VC%的多少直接影响压板后的品质。 D. Gel Time（Gel time）：是凝胶时间，指B-阶半固化 片受高温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间 因吸收热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大，逐渐 固化成C-阶的一段树脂可以流动的时间。 凝胶时间与溶融粘度及树脂流量的关系:RF% +Gel time + 凝胶时间与溶融粘度及树脂流量的关系: 在相同的半固化片流动下： 一个低粘度系统需要较少的时间流动（快的反应性） 一个高粘度系统需要较多的时间流动（慢的反应性） 不同树脂可能需要不同的凝胶时间来达到相同的流动。 凝胶时间流动的关系： 较低的凝胶时间提供较低

36、的流动 较高的凝胶时间提供较高的流动 在较低的凝胶时间里,凝胶时间对流动的影响较小 因此,凝胶时间是半固化片制程中需要控制的关键参数,也是后面压板工艺需要参考的重要指标，它是提供树脂流动的特性指标。 二、 基材 1. 结构： 芯core10801 基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下与铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。10801 1.1 常用厚度基材的结构： 2. 基材分类：（按IPC4101分类）2.1 纸基敷铜板:(IPC-4101中有5种)2.2 复合基材敷铜板:(IPC-4101中有3种)详细规范号名称阻燃剂及添加剂TgANSI型号NEMA型号IPC4101

37、/10阻燃改性不改性环氧玻璃布+纸芯复合层压板溴 氧 化锑阻燃剂,100C CEM-1/10CEM-1IPC4101/11阻燃环氧玻璃布+纸芯复合层压板溴 阻 燃剂, 高岭土阻燃剂CEM-5/11IPC4101/12阻燃环氧玻璃布+玻纤纸芯复合层压板溴阻燃剂CEM-3/12CEM-32.3 FR-4环氧玻璃布敷铜板:(IPC-4101中有9种)详细规范号名称阻燃剂及添加剂TgANSI型号NEMA型号IPC4101/20环氧玻璃布层压板G-10/20G-10IPC4101/21阻燃改性不改性多官能团环氧玻璃布层压板溴阻燃剂110-150CFR-4/21FR-4IPC4101/22环氧玻璃布热强度

38、保留层压板135-175CFR-4/22G-11IPC4101/23阻燃热强度保留环氧玻璃布层压板溴 氯 阻燃剂135-175CFR-5/23FR-5IPC4101/24阻燃多官能团热强度保留环氧玻璃布层压板溴 氯 阻燃剂150-200CFR-4/24FR-4IPC4101/25阻燃改性环氧(PPO)玻璃布层压板溴 氯 阻燃剂150-200CFR-4/25FR-4IPC4101/26A阻燃改性不改性非布层压板溴 氯 阻燃剂170-220CFR-4/26AFR-4IPC4101/26B阻燃改性环氧玻璃布层压板溴 氯 阻燃剂170-220CFR-4/26BFR-4IPC4101/27阻燃改性不改性

39、环氧单向玻纤交叉层压板溴 氯 阻燃剂Min110CFR-4/27FR-42.4 聚酰亚胺玻璃布敷铜板:(IPC-4101中有4种)详细规范号名称阻燃剂及添加剂TgANSI型号NEMA型号IPC4101/30阻燃三嗪/双马来酰亚胺/环氧玻璃布层压板溴阻燃剂170-220CGPY/30IPC4101/40阻燃聚酰亚胺玻璃布层压板Min200CGPY/40IPC4101/41阻燃聚酰亚胺玻璃布层压板Min250CGPY/41IPC4101/42阻燃改性不改性聚酰亚胺玻璃布层压板200-250CGPY/423. 3. 基材特性参数：基材特性参数：3.1 3.1 一般性能一般性能: :3.1.1 目测：

40、在300300mm面积内金属凹坑、皱折、划痕、次 表面缺陷（蚀铜后的内表面）接受标准等应按 IPC-4101标准接受。3.1.2 尺寸：长、宽、厚度检查公差按IPC-4101标准接受。3.1.3 弓曲、扭曲度：按IPC-4101标准接受。3.2 3.2 物理性能物理性能: :3.2.1 剥离强度：有分热应力后、高温下、化学溶剂处理后三种。3.2.2 尺寸稳定性：3.2.3 弯曲强度：分常温下、高温下两种。3.3 3.3 化学性能化学性能: :3.3.1 燃烧性：3.3.2 热应力：分蚀刻后与不蚀刻两种按IPC-4101标准接受。3.3.3 可焊性：按IPC-4101标准接受。3.3.4 耐化学

41、性：3.3.5 金属表面可清洁性：3.3.6 Tg测试：3.3.7Tg测试：3.3.8 平均X、Y轴CTE测试：3.4 3.4 电气性能电气性能: :3.4.1 介电常数：Dk3.4.2 损耗因数：Df3.4.3 体积电阻率：按IPC-4101标准接受。3.4.4 表面电阻率：按IPC-4101标准接受。3.4.5 耐电弧：3.4.6 击穿电压：3.4.7 电气强度：3.5 3.5 环境性能：环境性能：3.5.1 吸水性：3.5.2 耐霉性：3.5.3 压力容器测试：3.6 3.6 特性参数的意义特性参数的意义：3.6.1 材料的一般特性指标用于IQC进行来料检查。3.6.2 材料的物理、化学

42、特性、环境性能参数用于对材料的制 程适应性、可加工性及对成品板性能影响的参考。3.6.3 材料的电性能由敷铜板所用的树脂、补强材料的特性决 定它的各指标。而材料的电性能将决定材料的最终用途。 所以，应该了解不同材料的电气性能参数的差异,针对 不同的产品选择不同的材料.4. 4. 材料介绍及其未来发展趋势材料介绍及其未来发展趋势4.1 材料介绍:4.1.1 环氧玻璃材料(Epoxy glass FR-4) A. 优点: 便宜、耐用、容易加工 B. 缺点: 耐热性不好，不利于高密度的线路的元件 的焊接。4.1.2 聚酰亚胺玻璃材料(Polyimide glass PI) A.优点: 耐热性突出,

43、电性能也好. B.缺点: 吸水性高, 价格为FR-4的两倍.4.1.3 氰酸酯树脂: (Cyanate Ester) A. 优点: 吸水性小, 膨胀系数低,尤其是Z方向,介电 常数低,有利于高频信号的传输, 加工性好. B. 缺点: 价格较高. C. 该类树脂在IPC4101中的分类在IPC4101/70, Min Tg 230C.4.1.4 聚酰胺(Aramid) A.优点: 耐热性好、韧性强，介电常数低，所适应的温度 范围广。 B.缺点：机械加工性差、吸水性高、价格高。4.2 材料的发展趋势：4.2.1 目前材料的物性价格比较： 材料名称传热系数 膨胀系数 介电常数 相对成本 相对线路密度

44、Epoxy(FR-4)0.004284.5低低Polyimide0.005224.3中中Cyanate Ester0.005223.5中中Aramid0.00313.9高高Copper5.610-低-Gold4.47.9-高-绝缘材料导体4.2.2 材料的未来发展趋势： 随着资讯的高速发展，未来印刷线路板的材料发展趋势是以满足通讯系统的需求为导向，因此要满足数据传输的高速化。需要具有较低的介电常数、低介电损耗、耐高热性低制作成本的板料，同时顺应全球环保发展要求，同时要求研制具有相同性能的要求的无卤素环保材料。单位1997-1999年2000-2020年介电常数1MH3.8-4.83.0-4.8

45、介质损耗1MH0.020.02玻璃化温度TgC135150X-Y轴CTEPPM/C1216716Z轴CTEPPM/C60-5550-75耐化学性吸水性%0.10.1最小介电层厚度mil52.5内层铜箔厚度mm35-1818-9外层铜箔厚度mm189主要特性耐电性物性耐热性 三、 RCC材料（Resin coated copper背胶铜箔） 铜箔树脂 该材料的开发是基于加工microvia板在镭射钻孔工艺中无增强材料容易打孔而出现的，该材料与半固化片不同在于它无增强材料（玻璃纤维布），它的载体就是铜箔，它所用的树脂与半固化片一样，有多种形式，因此压合条件根据所用树脂特性参数来制定。 1. RCC

46、分类： 以下是MISTUI提供的RCC产品种类：Resin TypeResin thicknessCopper foilCopper thicknessMR-500(Tg138oC)303EC-VLP9MR-600(Tg185oC)50for HDI board12MR-700(Tg220oC)653EC-1880 由以上分类可以看出，RCC的种类由树脂种类、厚度，铜箔种类及厚度决定。另外，其它供应商的分类也是如此，例如：HITACHI的MCF系列（MCF1000，MCF4000，MCF6000）就是根据树脂种类不同来划分的。 2. RCC测试项目： 2.1 外观目测：包括表面的胶渍点数，铜皱

47、，划痕，树脂表 面，次表面（压板后蚀刻掉铜后的树脂表面），厚度公 差，尺寸公差等项目。IPC-CF-148A接收标准验收。 2.2 RCC的可加工工艺性能：包括可蚀刻性(IPC-TM-650-(IPC-TM-650- 2.3.6) 2.3.6) ，可焊性测试，测试方法参照IPC-CF-148A-IPC-CF-148A- 4.3.2. 4.3.2.。 2.3 RCC的物理性能测试：包括Peel strength， Volatile content， Flow Percent测试。前两项的测试方法参照 IPC-TM650-2.4.8,与2.3.19.而Flow Percent的测试方法 暂无标准可

48、依据，由材料的购买双方协商达成协议。 2.4 RCC的化学性能测试：包括燃烧性测试（IPC-TM650- 2.3.9），热应力测试(IPC-TM650-2.4.13.1), Tg测试 (IPC-TM650-2.4.25) 2.5 RCC的电性能测试：包括介电常数测试(IPC-TM650- 2.5.5.2, 2.5.5.3), 损耗因数测试(IPC-TM650- 2.5.17),表面电阻, 体积电阻测试(IPC-TM650-2.5.17) 2.6 RCC的环境测试：包括吸水性测试，（IPC-TM650- 2.6.2.1)，耐腐蚀测试(IPC-TM650-2.6.1) 3. RCC工艺加工能力测试

49、 3.1 主要指RCC的塞孔能力测试。应该制定一个标准测试板进 行压板测试. 3.2 切片观察树脂塞孔情况，是否将孔完全填满并填平，而且 介电层厚度达到要求。 3.3 塞孔后的热应力测试，检查材料的可靠性。填满的切片未填满的切片填平的切片未填平的切片t0.4mil 填满与未填满的区别见上面两张图，填平与未填平的区别见下面两张图。对于下面第二张图，我们要求t0.4mil为接收标准。 四、 压板工艺中用到的其它材料 1. 牛皮纸 (Kraft paper) 1.1 作用：A.主要起阻热作用，延缓传热,降低升温 速度。平衡各层的温差。 B. 缓冲压力的作用。 1.2 规格：牛皮纸的规格是按重量规定的

50、，例如我们 通常使用的规格为：190g/cm2 1.3 其它缓压材料：如Paco-Pad、Sen-Pad等起作用 同牛皮纸一样，不同的是其制作 原材料不同，在使用效果上优于 牛皮指，但其价格较高。 2. 分离膜(Release film):2.1 作用：主要为了防止压板过程中树脂流到钢板上，不 好清洁而损坏钢板。2.2 种类：目前我们使用过的Release film有：Tedlar纸、 Pacothane release film、Sentrex release film。2.3 三种材料的比较：Part Part 压板设备压板设备 一、压板机： 1. 基本知识：压板机的基本规格参数 1.1