1、 測量Profile的用意為何? 如何進行Profile量測? 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品質良率?http:/ IPChttp:/ IPChttp:/ IPChttp:/ 2.均溫性 3.生產效能4.板子大小http:/ 如何進行Profile量測 測量Profile的種類 紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬 測溫線的種類 測溫線的測溫原理 測溫板的製作: PCBA公板選擇 測溫點的選擇 測溫線及埋點的製作http:/ K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金 -200 1250 1.5 Type
2、T Cu vs. Cu-Ni合金 -200 400 0.5 Type J Fe vs. Cu-Ni合金 -210 800 1.5 Type N Ni-14.2%Cr-1.4%Si vs. Ni-14.4%Si-0.1%Mg -200 1280 1.5 http:/ chip components (0603 preferred) in the corner of boards for Board/passive temperature dataPassive componentBGA ( 27mm)cornerCenterCentercornerAN30A16O8SocketFrom Inte
3、lhttp:/ corner3-SKT inner4-SKT lever6-MCH in7-U4A18-U5G15-MCH out9-U1F2 (SSOP24)佈點範例From Intelhttp:/ IPChttp:/ Intelhttp:/ ramp up rate during preheat: 1.53.0 oC/secB C : soaking temperature: 145175 oCD: ramp up rate during reflow: 1.22.3 oC/secE: ramp down rate during cooling: 1.72.2 oC/secFG : pea
4、k temperature: 230250 oCT1: preheat time: 5080 secT2 : dwell time during soaking: 6090 secT3 : time above 220 oC : 2040 sec5010010015020025050Sec.D oC/sec150200pre-heatsoakingcoolingreflowA oC/secB oCFG oCT2T3E oC/secT1C oC220250http:/ Reflow溫度與製程間相互關係 各區段代表意義 SMT不良情形與Profile之相互關係 如何藉由調整Profile改善製程良率 問題討論http:/ http:/ http:/ 190 200 210 220 230 240 250 260BGA(210230)SOP(210240)QFP(200240)CHIP(205245)LED(190225)SAFE PEAKTEMP,RANGESETTINGBY M.E.S190 200 210 220 230 240 250 260http:/
