PCB干膜详细资料课件.ppt

1、uShipley 及其干膜简介及其干膜简介uLaminar 5038干膜的特性干膜的特性uLaminar 5038干膜的工艺干膜的工艺运用与控制运用与控制u实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决Shipley 及其干膜简介及其干膜简介Shipley 干膜简介干膜简介按最终用途干膜可分为以下几种类型：按最终用途干膜可分为以下几种类型：u第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜 - 此类干膜在制造中只起到某些特定作用而此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。暂时性地粘附在板面上。u第二类：如阻焊干膜第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部此

2、类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。分而永久性粘附在板面上。u第三类：先进的感光绝缘材第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像用于镭射直接成像 (LDI) 的运用的运用 - 或作为绝缘材用于或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用及封装方面的运用Shipley 干膜简介干膜简介u第一类：抗蚀或抗镀干膜第一类：抗蚀或抗镀干膜 抗蚀干膜抗蚀干膜 l抗酸蚀干膜抗酸蚀干膜 - 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40l抗碱蚀干膜抗碱蚀干膜 - FL(20, 33um), 1400(20, 30um) 抗镀干膜抗镀干膜 l抗镀铜抗镀铜/锡锡(锡铅锡铅)干膜

3、干膜 - KE(38, 50, 62um), 7700(30, 38, 50um)l抗镀镍金干膜抗镀镍金干膜 - 5000(25, 33, 38, 50, 75um), 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um)Shipley 干膜简介干膜简介u第二类干膜第二类干膜 阻焊干膜阻焊干膜 - Conformask 2515u第三类：先进的感光绝缘材第三类：先进的感光绝缘材 LDI干膜干膜 - UitraDirect 630 UltraDirect 730/740 运用于运用于HDI及封装制造的干膜及封装制造的干膜 - NIT200 (25, 30 um), NIT1025

4、Shipley 干膜产品的应用干膜产品的应用产品产品应用应用801Y30适用于一般 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited801Y40适用于一般 PCB O/L 掩孔/ 酸性 蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited102J30适用于细线 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited102J40适用于细线 PCB O/L 电镀/掩孔/ 酸性 蚀刻制程，L/S=1-2 mils LimitedFL08/FL13适用于一般 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=2 mils Limited1420/1

5、430适用于细线 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=1-2 mils LimitedKE适用于一般 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=3 mils Limited7738适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=1.5 mils Limited5038适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils Limited7338适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils LimitedUltraDirect 730适用于LDI I/L 酸

6、/碱性蚀刻制程，L/S=1.5 mil LimitedUltraDirect 740适用于LDI O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au，掩孔，酸/碱性蚀刻制程，L/S=1.5 mil LimitedNIT200 Series适用于PBGA，FCPBGA 制程，L/S CO32 - + H+ HCO3- CO32 - + H+ HCO3- CO3 - + H+ CO2 + H2O 显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制 溶液浓度：溶液浓度：1 % wt NaCO3 PH: 10.5 (PH 溶液温度：溶液温度：30 2 喷淋压力：喷淋压力： 1.5 Bar 喷淋时间：

7、喷淋时间：45 - 60 secs 50 - 60 % 显破点显破点(Breakpoint) 溶液负载量：溶液负载量：0.15 m2/l 消泡剂添加量：消泡剂添加量：0.05 - 0.1 AF86显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影均匀的均匀的BP喷嘴被堵塞喷嘴被堵塞喷嘴丢失或漏液喷嘴丢失或漏液5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影不均匀的不均匀的BP均匀的均匀的BP5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影a) Over

8、Exposed Under Developedb) Correct Exposure Correct Breakpointc) Under Exposed Over DevelopedSIDEWALL CONFIGURATIONa)b)c)5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制退膜退膜5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制退膜退膜RCOOR酯基官能团+

9、OH-羧酸基官能团+R-O-HR-C-O-醇O5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制退膜退膜P-C + OH- P-C + H2OOOHOO-退膜退膜u每种型号板应先做首板每种型号板应先做首板SES, 合格后才批量进合格后才批量进行生产。行生产。退膜退膜实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A. 干膜尺寸过大A. 选择尺寸合适的干膜，干 膜 比 板 料 尺 寸 小0.5-1.0cm。B. 张力不适B. 调整张力钮至合适。C. 上、下膜没对称C. 上膜时上、下膜卷要位 置一致。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原

10、因分析原因分析对对 策策A. 抽真空不良A. 检查吸压72mm Hg，检查牛顿环出现以手推动是否会移动。B. 赶气不好B. 手动赶气需彻底作足，并建议加导气条，对于大板子在中间非重要区域打抽气孔。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A. 边屑过多A. 改善板边粗糙及倒角不良。B. 膜屑影响B. 选择尺寸合适的干膜（膜尺寸比板料小 0.5-1cm） ，割膜不留残边。C. 无尘室之清洁管理C. 改善现时无尘室环境D. 加强对曝光架及菲林的清洁D. 每曝 5 次清洁一次，曝 15 次检查一次。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A. 割膜残

11、留膜屑（边） 于边、面上A. 选择尺寸比板子小 0.5-1cm 的干膜，割膜不留残边。B. 底片设计边框外遮光 不良。B. 对底片板边要求遮光，对于多层掏空铜皮之管位孔处要遮光。C. 显影机过滤效果不 佳。C. 显影段和水洗段建议采用 10m的过滤棉芯过滤。D. 掩孔破裂处膜碎未刮 净D. 对破裂的掩膜孔须刮净孔边膜碎后再塞胶塞。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A. 压膜温度太高产生热聚合作用A. 要求定期检查并调校热压辘的温度。B. 压膜后静置时间过长B. 建议静置时间以不超过 24hrs 为限。C. 喷嘴阻塞C. 清洗并检查喷嘴，改善过滤效果。D. 显影温

12、度太低E. 检测药液温度在 28-32范围。E. 溶膜量超要求未更换溶液 F. 严格按照要求之显影尺数换缸。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A. 压膜曝光显影静置时间太长A. 建议管制于15min 但8hrsB. 显影时温度太高B. 药液温度必须定期检调，并稳定控制在 28-32。C. 压膜温度太高，压力太大。C. 定期检调压膜热辘的温度及 其稳定性。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原原因因分分析析对对 策策A. 板 面 针 孔 、 凹 痕 及 刮 伤超出干膜覆盖能力A. 加强板面检查及控制，减少压板凹陷，减少电镀铜颗粒。B. 板面粗化不足B. 磨痕宽

13、度 0.8-1.2cm。C. 板面粗化不均C. 调整磨刷压力及刷轮左右一致均匀。D. 板面氧化、污染D. 定期作水破测试检查，水破时间15Sec.E. 压膜热滚辘温度太低E. 定期检调热压辘实际温度，并保持在 100-120，出板温度：43-60F. 电 镀 除 油 、 微 蚀 、 预 浸镀槽条件不适F. 恢复设定至正常条件。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决原因分析原因分析对对 策策A. 曝光能量不足A. 修正曝光能量，并建议每4hrs 作一次曝光尺。B. 显影温度太高显影压力过大显影时间过长B. 检查并调整显影机条件在正常控制范围。C. 压膜曝光显影 静置时间太短D. 加强静置时间的管制，范围为15min 但8hrs。实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决