上电子元件极性识别方法及图示ppt.(ppt)课件.ppt

1、上电子元件极性识别方法及图示ppt.(ppt)一一. .电子零件分类电子零件分类二二. .极性识别方法极性识别方法三三. .常用名词解释常用名词解释 目录目录 一一. .电子零件分类电子零件分类1. 电阻2. 电容3. 电感4. LED5. 二极管6. 三极管7. 晶振8. IC9. BGA10.连接器11.保险丝12.其它类型二二. .极性识别方法极性识别方法二二.1.1.零件类型的介绍零件类型的介绍 极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB(印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良. 当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊

2、盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良.如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订单.什么是什么是极极性性? ?如何如何识别极识别极性性? ?反向造成的严重后果反向造成的严重后果重大重大品质异常品质异常1.- - - 1.- - - 钽质电容反向烧板钽质电容反向烧板. .重大重大品质异常品质异常2.- - - 2.- - - 钽质电容反向烧板钽质电容反向烧板. .反向造成的严重后果反向造成的严重后果二二.2.2.零件极性介绍零件极性介绍2.1.电阻(Resistor)简介:简称Res,在PCB板上用R代表.

3、特性:可以吸收电能并消耗电能,同时转换为热能的能量转换 元件.主要作用为分压分流限流降压阻抗匹配 等.类型:片式SOP型SIP芯片载体型芯片阵列型.极性标示方法:1.片式电阻:无极性要求.2.芯片阵列型:无极性要求.3.SOP/SIP/芯片载体型:零件极性点对应PCB极性点.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.1.1.2.1.1.片式电阻片式电阻( (无极性无极性).).2.1.2.2.1.2.芯片阵列型芯片阵列型( (无极性无极性).).二二. .极性识别方法极性识别方法2.1.3.SIP/SOP/2.1.3.SIP/SOP/芯片载体型芯片载体型. . 零

4、件极性点对应PCB上极性点(注:红圈内的点为零件极性点).2.2.2.2.电容电容(Capacitor)(Capacitor)简介:简称Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存储能量和改善电压,主要用于振荡电路.在电路中 起隔离直流,通交流,及旁路,滤波和耦合等作用. 类型:陶瓷电容钽质电容铝电解电容.极性标示方法: 1.陶瓷电容:无极性要求.2.钽质电容:零件与PCB均标示正极.3.铝电解电容:零件标示负极,PCB丝印标示正极.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法在在电容家属电容家属中中, ,我可是我可是没没有极有极性要求性要求的的陶瓷电容陶瓷电容哦哦2.2.

5、1.2.2.1.陶瓷电容陶瓷电容( (无极性无极性).).二二. .极性识别方法极性识别方法2.2.2.2.2.2.钽质电容钽质电容( (有极性有极性).).PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示.二二. .极性识别方法极性识别方法2.2.2.2.2.2.钽质电容钽质电容( (有极性有极性).).PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示,3斜角标示.二二. .极性识别方法极性识别方法2.2.3.2.2.3.铝电解电容铝电解电容( (有极性有极性).).零件标示:1色带代表负极.PCB标示:1色带或“+”号代表正极.二二. .极性识别方法极性识别方法2.2.3.2.2.3.铝电

6、解电容铝电解电容( (有极性有极性).).零件标示:1色带/箭头代表负极.PCB标示:1“+”号代表正极.2.3.2.3.电感电感(Inductor)(Inductor)简介:简称Induct,在PCB板上用L代表.特性:是一个储能元件,以磁场的形式存储能量.主要作用为 遏流退耦滤波调谐延迟补偿高频率波 振荡等.类型:片式线圈继电器变压器滤波器等.极性标示方法:1.片式线圈等两个焊端封装:无极性要求.2.继电器/变压器/滤波器等多PIN封装:有极性要求.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.3.1.SMT2.3.1.SMT表面贴装两个焊端电感表面贴装两个焊端电

7、感( (无极性无极性).).二二. .极性识别方法极性识别方法2.3.1.SMT2.3.1.SMT表面贴装两个焊端电感表面贴装两个焊端电感( (无极性无极性).).二二. .极性识别方法极性识别方法2.3.2.2.3.2.多多PinPin电感类电感类( (有极性有极性).).零件标示:1圆点/“1”代表极性点.PCB标示:1圆点/圆圈/“*”号代表极性点.二二. .极性识别方法极性识别方法2.4.2.4.发光二极管发光二极管(Light Emitting Diode)(Light Emitting Diode)简介:简称LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷华镓等半导体材料制

8、成,能直接将电能转变成光 能的发光显示器件.当其内部有一定电流通过时,就会 发光.是一种单向导通性能的电子器件.类型:片式插件型.极性标示方法:1.LED:有极性要求,需要用万用表测量确认极性.2.PCB标示:色带/“匚”框/竖杠/字母C或K标示负极.二二. .极性识别方法极性识别方法2.4.1.SMT2.4.1.SMT表面贴装表面贴装LED(LED(有极性有极性).).零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应.PCB负极标示:1竖杠代表,2色带代表,3丝印尖角代表. 2.4.1.SMT2.4.1.SMT表面贴装表面贴装LED(LED(有极性有极性).).零件负极标示:用万用表确认负极

9、后与PCB负极对应PCB负极标示:1字母K或C代表,2丝印大“匚”框代表.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.4.1.SMT2.4.1.SMT表面贴装表面贴装LED(LED(有极性有极性).).极性标示:1零件斜边对应PCB丝印斜边. 2零件直边对应PCB丝印直边.2.4.3.2.4.3.在确认LED方向时,需要借助于万用表测量.二二. .极性识别方法极性识别方法2.4.3.1.2.4.3.1.在使用万用表时,首先确认表笔所插孔是否正确.红表笔对应红插孔,黑表笔对应黑插孔.二二. .极性识别方法极性识别方法2.4.3.2.2.4.3.2.将万用表调到二极管测

10、量档,并按下蓝色按扭,同时确认万用表是否显示V/DC.如果是其它型号的万用表调到二极管或V/DC测量档即可测量.二二. .极性识别方法极性识别方法2.4.3.3.2.4.3.3.在测量时,如果LED发光,那么黑表笔的方向是零件负极.红表笔的方向是零件正极.二二. .极性识别方法极性识别方法2.4.3.3.2.4.3.3.在测量时,如果LED不发光,需要重新调整LED方向进行测量.注:如果被测量LED是两个焊端,测量两端即可.如果是四个焊端,测量两边对应焊端.二二. .极性识别方法极性识别方法2.5.2.5.二极管二极管(Diode)(Diode)简介:简称Dio,在PCB板上用CR/D/V代表

11、.特性:通过PN结以实现电流单向导通性能的电子器件.主要 应用于磁盘驱动器,开关电源,电池反接保护等领域.类型:片式插件型.极性标示方法:1.零件标示方法:色带/凹槽/颜色标示负极.2.PCB标示方法:色带/匚框/竖杠/字母C/K标示负极.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.5.1.SMT2.5.1.SMT表面贴装两个焊端表面贴装两个焊端二二极极管管( (有极性有极性).).零件负极标示:1色带标示,2凹槽标示. PCB负极标示:1竖杠标示,2色带标示,3丝印尖角标示.二二. .极性识别方法极性识别方法2.5.1.SMT2.5.1.SMT表面贴装两个焊端表面

12、贴装两个焊端二二极极管管( (有极性有极性).).零件负极标示:1色带标示. PCB负极标示:1字母C/K标示,2色带标示,3大“匚”框标示.二二. .极性识别方法极性识别方法2.5.1.SMT2.5.1.SMT表面贴装两个焊端表面贴装两个焊端二二极极管管( (有极性有极性).).零件负极标示:1色带标示,2颜色标示(玻璃体). PCB负极标示:1丝印大“匚”框标示.2.5.2.2.5.2.其它封装类型其它封装类型( (有极性有极性).).零件“+”对应PCB板上“+”. 二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.6.2.6.晶体管晶体管(Transistor)(

13、Transistor)简介:简称XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体 器件.它对电信号有放大的开关的作用.包括金属氧化 物半导体效应晶体管(Mosfet)用于电动控制转炉 放大器开关电源电路驱动器(继电器存储器 显示器).类型:片式线圈SOP继电器变压器滤波器等.极性标示方法:1.零件PIN与PCB上PAD对应.二二. .极性识别方法极性识别方法2.6.12.6.1零件零件PINPIN对应对应PCBPCB上上PAD.PAD.二二. .极性识别方法极性识别方法2.6.2.2.6.2.出现下图类型零件时出现下图类型零件时, ,零件本体

14、无极性点零件本体无极性点, ,但但PCBPCB有极性点有极性点. .这时应确认零件的大焊端与这时应确认零件的大焊端与PCBPCB上大上大PADPAD对应对应. .零件反面零件反面大焊端大焊端两者对应两者对应PCBPCB板上板上大大PAD PAD 2.7.2.7.晶振晶振(Crystal/OSC)(Crystal/OSC)简介:简称OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频 率.是一种以取代LC振荡回路的晶体振荡元件.类型:片式插件型.极性标示方法:1.零件标示方法:色带/正面大PAD/本体符号/凹槽标示.2.PCB标示方法:符号(圆圈/圆点

15、/*号)标示.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法在您所遇到的晶在您所遇到的晶振同胞中振同胞中, ,就我俩就我俩是没极性要求哦！是没极性要求哦！2.7.1.2.7.1.两两PINPIN晶振无极性要求晶振无极性要求. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.7.2.2.7.2.多焊端晶振多焊端晶振( (有极性有极性).).极性标示:1本体符号(圆圈/三角)标示.二二. .极性识别方法极性识别方法2.7.2.2.7.2.多焊端晶振多焊端晶振( (有极性有极性).).极性标示:1色带标示,2正面大PAD/金边标示,3反面PAD斜角.二二. .极性识别方法极性识别方法2

16、.7.3.2.7.3.其它类型零件其它类型零件( (有极性有极性).).极性标示:1零件尖角,2零件本体凹槽.要看仔细哦要看仔细哦, ,凹槽才是极凹槽才是极性点性点! !2.8.2.8.集成电路集成电路(Integrated Circuit)(Integrated Circuit)简介:简称IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:将具有一定功能的电子线路集成在一块板上制成芯片,以采用某种封装方式进行封装的电路.应用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear.类型:SOICSOPQFPQFNPL

17、CC.极性标示方法:1.零件极性标示:凹点/凹槽/色带标示.2.PCB极性标示:符号(圆圈/圆点/*号)标示.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.8.1.SOIC2.8.1.SOIC类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1大PAD标示,2符号标示(圆圈/圆点).这边没这边没引脚哦！引脚哦！二二. .极性识别方法极性识别方法2.8.1.SOIC2.8.1.SOIC类型封装类型封装( (有极性有极性).). 极性标示:1色带标示,2符号标示,3凹槽标示.2.8.1.SOIC2.8.1.SOIC类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标

18、示:1色带标示,2凹点/凹槽标示,3斜边标示.二二. .极性识别方法极性识别方法2.8.2.SOP2.8.2.SOP类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1凹点/凹槽标示.二二. .极性识别方法极性识别方法2.8.2.SOP2.8.2.SOP类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.8.3.QFP2.8.3.QFP类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1凹点标示,2“+”号标示.二二. .极性识别方法极性识别方法2.8.3.

19、QFP2.8.3.QFP类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1一个点与其它两/三个点(大小/形状)不同,2反面标示.2.8.4.PLCC2.8.4.PLCC类型封装类型封装( (有极性有极性).). 极性标示:1凹点标示,2斜边标示.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.8.5.QFN2.8.5.QFN类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1符号标示(横杠/“+”号/圆点).二二. .极性识别方法极性识别方法2.8.5.QFN2.8.5.QFN类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1一个点与其它两个点(大

20、小/形状)不同,2斜边标示.2.8.6.2.8.6.当出现零件有极性点而当出现零件有极性点而PCBPCB无极性点时无极性点时, ,请请联系联系PEPE来帮您处理！来帮您处理！二二. .极性识别方法极性识别方法2.9.2.9.栅格排列球形脚芯片栅格排列球形脚芯片( (Ball Grid Array)Ball Grid Array)简介:简称BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚,具有引脚短,引线电感和电容小.引脚多,引出端数与本体尺寸的比率较高,焊点中心距大,组装成品率高,引脚牢固共 面状况好等优点.类型:PBGACBGAFBGACCGA.极性

21、标示方法:1.零件极性标示:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈/金边标示.2.PCB板极性标示:圆圈/圆点/字母“1或A”标示.二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.9.1.2.9.1.零件极性点对应零件极性点对应PCBPCB上极性点上极性点. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.9.1.2.9.1.零件极性点对应零件极性点对应PCBPCB上极性点上极性点. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.9.1.2.9.1.零件极性点对应零件极性点对应PCBPCB上极性点上极性点. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.9.2.2.9.2.如下图BGA,零件极性点为“

22、凹点”,而不是金边.生产时用到该类型BGA应重点检查是否反向!要记住我要记住我哦哦! !有金边有金边但不代表但不代表极性点极性点. .2.10.2.10.连接器连接器(Connector)(Connector)简介:简称Con,在PCB板上用J/P代表.特性:连接器是一个机电连接系统,它为一个电气系统的两个 子系统间提供可分离的界面,使电信号,电力能在子系 统之间进行传输,而对系统不会产生不可接受的影响 (如信号失真,衰减).类型:RJ45HDRDIPSIPDVI.极性标示方法:零件标示方法:“”符号/斜边/凹槽标示.PCB标示方法:圆/圈点/*号/字母1标示.二二. .极性识别方法极性识别方

23、法二二. .极性识别方法极性识别方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(2.10.1.DIP/SIP/HDR(无极性无极性).).二二. .极性识别方法极性识别方法2.10.2.2.10.2.连接器连接器PINPIN对应对应PCBPCB上上PADPAD或通孔或通孔. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.10.3.2.10.3.连接器连接器PIN/PIN/ /缺口缺口对应对应PCBPCB丝印框丝印框/PAD./PAD.4 4个脚个脚5 5个脚个脚二二. .极性识别方法极性识别方法2.10.3.2.10.3.连接器缺口连接器缺口/ /圆形孔对应圆形孔对应PCBPCB丝印框丝印框/ /缺口缺口

24、. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.10.4.2.10.4.连接器定位脚对应连接器定位脚对应PCBPCB定位孔定位孔. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.10.4.2.10.4.连接器定位脚对应连接器定位脚对应PCBPCB定位孔定位孔. .当连接器定位脚当连接器定位脚大小一样时大小一样时, ,反向反向也可贴装也可贴装. .生产时生产时应重点检查极性应重点检查极性! !二二. .极性识别方法极性识别方法2.10.5.2.10.5.连接器斜角对应连接器斜角对应PCBPCB丝印丝印“1 1”. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.10.6.Hirose2.10.6.Hirose连接

25、器斜边对应连接器斜边对应PCBPCB斜边斜边. .因该连接因该连接器是球型阵列引脚器是球型阵列引脚, ,价格昂贵价格昂贵. .生产时应重点确认该连生产时应重点确认该连接器方向接器方向. .2.11.2.11.保险丝保险丝(Fuse)简介:简称Fuse,在PCB板上用F代表.特性:对电子元器件起过载保护作用.在电流过大负荷超过元器件要求时,保险丝会断开,使电子元器件不致烧毁.主要应用于对电子元器件过载保护的场合.类型:表面贴装型插件型.极性标示方法:PCB与零件无极性要求.二二. .极性识别方法极性识别方法2.11.1.2.11.1.两个焊端或引脚保险丝两个焊端或引脚保险丝( (无极性无极性).

26、).二二. .极性识别方法极性识别方法二二. .极性识别方法极性识别方法2.12.2.12.其它类型零件.2.12.1.零件上的数字对应PCB上数字.2.12.2.2.12.2.零件小缺口对应零件小缺口对应PCBPCB上横线上横线. .二二. .极性识别方法极性识别方法2.12.3.2.12.3.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良.二二. .极性识别方法极性识别方法零件半月零件半月形缺口形缺口PCBPCB上极上极性点性点PCBPCB上丝上丝印斜边印斜边发现发现反向后如何反向后如何处理处理? ?通过本篇文章的学习,可以熟练掌握对常见零件的极性

27、认识.便于在生产时确认零件的极性是否正确.(注:如果发现反向时,应立即确认清楚并停线,同时通知生产线长/组长/品管/PE/QE等单位确认,严禁极性未确认清楚时就开始生产!)三.名词解释SMT:Surface Mounting Technology (表面贴装技术)PTH:Pin Through Hole (针孔插件技术)PCB:Printed Circuit Board (印刷电路板)SMA:Surface Mounted Assembly (表面组装组件) SMC:Surface Mounted Components (表面组装元件)SMD:Surface Mounted Devices (

28、表面组装器件)PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷电路板组装) )三三. .名词解释名词解释无源器件无源器件:Passive component (:Passive component (被动器件被动器件) ) 磁珠:Bear电阻(Res):Resistor 电容(Cap):Capacitor电感(Induct):Inductor排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor 坦质电容(Ta):Tantalum Capacitor铝电解电容(AL)

29、:Aluminum Electrolytic Capacitor三三. .名词解释名词解释保险丝:Fuse继电器:Relays电感滤波器:Filters变压线圈:Transformer发光二极管(LED):Light Emitting Diode单列直插封装(SIP):Single In line Package双列直插封装(DIP):Double In line Package 多层陶瓷封装(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package无引线陶瓷芯片载体(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier金属电极无引脚元件(MELF):Metal E

30、lectrodes Leadless Face Components三三. .名词解释名词解释有源器件有源器件:Active Component(:Active Component(主动器件主动器件) )晶振:Crystal二极管:Diode三极管:Transistor场效应管:Mosfet 集成电路(IC):Integrated Circuit芯片尺寸封装CSP:Chip Size Package栅格排列球行脚芯片(BGA):Ball Grid Array四边直插式封装(QIP):Quad In - line Package塑料焊球阵列(PBGA):Plastic Ball Grid Arr

31、ay三三. .名词解释名词解释小外形封装(SOP):Small On a Package小外形二极管(SOD):Small Outline Diode小外形晶体管(SOT):Small Outline Transistor四边L形引脚扁平封装(QFP):Quad Flat Package薄型小外形封装(TSOP):Thin Small Outline package四边无引脚扁平封装(QFN):Quad Flat Pack No Leads两边无引脚扁平封装(QBN):Quad Both Pack No Leads细间距小外形封装(SSOP):Shrink Small Outline PackageJ形引脚塑胶载体封装(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier塑料四边L形引脚扁平封装(PQFP):Plastic Quad Flat Package三三. .名词解释名词解释薄形:Thin塑料:Plastic小外形:Small细间距:Shrink引脚间距:Lead Pitch塑料扁平封装(PFP):Plastic Flat Package超小外形封装(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin超细间距:Ultra Fine Pitch(引脚中心距和导体间距为0.010英 寸)或更小三三. .名词解释名词解释