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1、 - Kevin 2011-11-14SMT流程简介11 1. . SMTSMT是什么是什么2. 2. SMTSMT工艺工艺流程流程 2.1 2.1 SMT基本流程 2.2 SMT 基本工艺构成要素3.表面贴装元件的种表面贴装元件的种类类4. SMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋21. SMT是什么1.1 SMT定义： SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/S

2、MD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 3 1.2 SMT特点及优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。4Surface mount Technology (表面贴装技术下的

3、产品)Through-hole(通孔插件技术下的产品)与通孔插件工艺相比SMT的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化52. SMT工艺流程2.1 SMT基本流程6SMT生产车间7SMT基本工艺流程图示:=印刷焊膏=贴片 =回流焊接=检测 =返修=功能测试82.2 SMT SMT 基本工艺构成基本工艺构成要素要素送板机锡膏印刷机点胶机锡膏检查机贴片机AOI 光学检测机氮气回焊炉ICT测试机裁板机9送板机： 将PCB依序自动送入 锡膏印刷机.锡膏印刷机： 其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。10印刷机内部工作图锡膏刮刀钢网PCB钢网(Stenci

4、l ）示意图：PCB钢网梯形开口11印刷工位工作内容及控制点:(一).印刷工位工作内容:将锡膏通过钢网用刮刀印刷到PCB上.(二).印刷工位工作内容及控制点:1.锡膏: 解冻,搅拌,开封,使用时间2.钢网: 版本,清洁.3.PCB 版本4.印刷品质 移位,短路,少锡12点胶机： 将红胶点与所需的PCB焊接处。(右图为fuji 6L-6点胶机)13锡膏检查机： 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。贴片机： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 14贴片机图片15SMT零件包装分类：1.卷轴式纸带包装 一般chip零件用

5、这种包装方式（如电阻.电容.电感等）。 一般零件厚度小于1.0mm,零件厚度不超出纸带厚度。2.卷轴式塑料袋包装 一般用于零件厚度大于1.0mm,零件厚度超出纸带厚度且有静电要求之零件。(如胆电容，电晶体)3.塑料托盘包装 通常对温度敏感零件采用真空包装。4.塑料管包装16AOI 光学检测机： AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。 17AOI 检 查 项目: 1.短路 2.假焊 3.反向 4.漏料 5.反面18常见焊接故障

6、19氮气回焊炉: 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。20ICT： InCircuitTester即自动在线测试仪,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故

7、障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。21裁版机： 将PCBA（printed circuit board assembly印制电路组件）与旁边废板分离。223.表面贴装元件的种类无源元件电容(包括钽电容)电阻器电感LEDLED 有源元件SOP（small outline package）小尺寸封装,外弯脚ICQFP(quad flat package) 四面引线扁平封装BGA( ball grid array) 球栅阵列 23常见SMT元件的封装方式244. SMT 基本名詞解釋Automatic optical inspection AOI自动光学检查Ba

8、ll grid array BGA球栅列阵Bridge 锡桥,短路Tape-and-reel 带和盘,料带包装Tray 盘Tombstoning 元件立起fine-pitch 密脚距Void 空隙,空洞：Open开路Pick-and-place拾取-贴装设备 印刷线路板Part 元件Data recorder数据记录器Defect缺陷DFM可制造性设计Downtime停机时间Placement equipment贴装设备Reflow soldering回流焊接) Repair修理Rework返工Solderability可焊性 Soldermask阻焊Statistical process control SPC统计过程控制In-circuit test在线测试Nonwetting不熔湿的Fiducial基准点Fixture夹具Functional test功能测试CAD/CAM system计算机辅助设计与制造系统) Cold solder joint冷焊锡点Cycle 循环25ENDThanks!26