1、 2014 年硕士研究生入学考试试题（）科目名称： 材料科学基础 科目代码： 861 注：答案必须写在答题纸上，写在本试题纸上的无效！-一选择题每空5分，共50分 1. 晶体中位错的量常用 表示。A.位错长度 B.位错密度 C.位错体积 D.位错根数2. 是影响扩散速率的最主要因素。A. 固溶体类型 B. 晶体结构 C. 温度 D. 化学成分3. 一般离子晶体 。A. 熔点和硬度均较高 B. 熔点较高、硬度较低 C. 熔点较低、硬度较高 D. 熔点较低、硬度较低4. fcc结构中的配位数为 。A. 2 B.10 C.12 D.15 5. 刃型位错是 。A. 点缺陷 B. 线缺陷C. 面缺陷 D
2、.体缺陷6. 材料中能发生扩散的根本原因是 。A.温度的变化 B.存在浓度梯度 C.存在化学势梯度 D.存在相界面7. 首先用实验验证了置换型原子的互扩散过程。A. 弗兰克尔（Frenkel） B. 阿累尼乌斯（Arrhenius）C. 肖脱基（Schottky） D. 柯肯达尔（Kirkendall）8. 碳溶于 形成的固溶体称为奥氏体。A. a-Fe B. -Fe C. g-Fe D. d-Fe9. 纯晶体凝固时在负的温度梯度下形成 。A. 光滑界面结晶 B. 粗糙界面结晶C. 树枝状结晶 D.片状结晶10. 在三元共晶合金中最多可以获得 平衡。A. 三相 B. 四相C. 五相 D. 六相
3、二综合题 每题20分，共100分1. 下列位错反应能否进行：（1）(2) 2. 请简述一下位错的生成，并画出弗兰克-瑞德（Frank-Read）位错源增殖机制。3.Cu晶体的空位形成能为，材料的常数A为1，Cu的摩尔质量为，500下Cu的密度为，玻尔兹曼常数为，试计算：(1)在500，每立方米Cu中的空位数目。(2) 500下的平衡空位浓度。4.根据下图所示的相图，分别画出T1、T2、T3、T4和T5温度下的自由能-成分曲线图。 5. 一块含0.1%碳的碳钢在920、1.2%碳浓度的气氛中进行渗碳处理，要求在离表面0.002m的地方碳的浓度达到0.45%，需多长时间？ （已知扩散系数, ）-淮北师范大学2014年硕士研究生入学考试试题纸 第 3 页 共 3 页
