手机陶瓷件CNC加工工艺课件.ppt

1、手机陶瓷件加工工艺手机陶瓷件加工工艺陶瓷件工艺产品应用陶瓷件工艺产品应用陶瓷加工工艺流程陶瓷加工工艺流程工艺方案介绍工艺方案介绍CNC工艺方案参数工艺方案参数CNC设备功能需求设备功能需求a.手机中框工艺手机中框工艺b.手机后盖工艺手机后盖工艺手机后盖手机后盖手机中框手机中框手机后壳件手机后壳件手表壳手表壳1. 陶瓷件工艺产陶瓷件工艺产品应用品应用陶瓷件工艺陶瓷件工艺产品应用产品应用 手机后壳件手机后盖手机中框手表壳2. 陶瓷加工工艺陶瓷加工工艺流程流程模具干压烧结毛胚粗磨平面/四边静磨平面/四边激光打孔/残角CNC加工SM/抛光加工LOGO加工工序工序说明设备原料和辅料胚体成型干压将配比好的

2、粉状原料使用模具进行高压压合成型，解决原料密度均匀和致密性的问题干压机压合模具烧结高温烧结，原料原子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高，材料性质改变煅烧炉约80%的氧化锆和约20%的氧化钇混合原料结构加工激光切割胚体多余残料区域切割清除激光机外形粗磨胚体6面定位边的尺寸和面平整快速加工修平水磨机砂轮、切削液CNC加工精细结构和尺寸的加工成型JDVLG600E(精雕机)金钢石磨棒、切削液产品表面处理SM使用毛刷盘对结构平面落差大的产品进行粗抛光抛光机/电刷机毛刷、磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉）球磨对手表等异形结构产品的粗抛光球磨机磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉）抛光产品表面高镜面效果抛光平磨机/抛

3、光机地毯、磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉）logo电镀/镭雕根据客户外观要求进行logo加工电镀机/镭雕机3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机中框手机中框手机陶瓷中框工艺流程手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压干压/烧结烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光框体粗胚烧结成型干压/烧结工序量产良率约50%-60%主要不良体现为烧结后翘曲变形，框体裂纹等不良3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机中框手机中框手机陶瓷中框工艺流程手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割激光切割 3.厚

4、度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光框体激光切割激光切割工序量产良率约100%此工序将内腔边和底部残料切除残料框体3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机中框手机中框手机陶瓷中框工艺流程手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光框体厚度粗磨加工砂轮砂轮框体框体框体厚度框体厚度使用立磨机分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度工序良率约99%，主要不良为厚度尺寸不良手机陶瓷中框

5、工艺流程手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光前工序来料工装夹具，使用定位销粗定位，气缸夹紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正加工完成后定位台阶框体定位台阶加工此工序加工框体的定位台阶工序良率约99%，主要不良为台阶高度尺寸NG3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机中框手机中框手机陶瓷中框工艺流程手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8

6、.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光上下两块治具使用螺丝夹紧后进行外形轮廓加工外形加工完成后此为上模夹具，下面底座为下模定位治具锁紧螺丝依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工工序良率约98%，主要不良为外形砂轮线不良3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机中框手机中框手机陶瓷中框工艺流程手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光产品套入铁内腔治具中，用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位

7、加工内形腔加工完成后铁治具磁铁吸盘UV胶水固定3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机中框手机中框手机陶瓷中框工艺流程手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工孔位加工 10.精抛光气缸治具侧面夹紧进行加工，分4次工序分别进行加工4个侧面3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机中框手机中框手机陶瓷后盖工艺流程手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压干压/烧结烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光3. 工艺

8、方案介绍工艺方案介绍 - 手机后盖手机后盖干压/烧结工序量产良率约40%-50%主要不良体现为烧结后翘曲变形，裂纹等不良手机陶瓷后盖工艺流程手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边外形磨边 3.厚度粗磨厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机后盖手机后盖标准宽标准宽标准长标准长台阶高台阶高总厚总厚使用水磨床进行外形4边进行磨边修平，按设计标准尺寸加工然后进行平面和背面粗磨加工，减薄致设计厚度手机陶瓷后盖工艺流程手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精

9、磨平面 6.激光切割激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手手机后盖机后盖激光切割使用激光切割机切除外形R角残角和孔残料，外形单边预留0.3mm真空底座真空底座金钢石磨头金钢石磨头弧面成型示意图弧面成型示意图弧面加工成型手机陶瓷后盖工艺流程手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光来料已经由干压模具对凹面进行成型，经过精磨平面和激光切割完成来料的初步加工亚克力材质的真空吸附治具使用直角靠尺进行粗定位真空吸附于治具上，用探测

10、头进行四边探测自动分中和旋转补偿，再进行弧边多点高度探测，进行高度补偿，解决弧边大小不均匀问题3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机后盖手机后盖手机陶瓷后盖工艺流程手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔背腔台阶加工台阶加工 9.抛光内形加工使用凹腔真空治具进行定位和固定，内形加工的主要目的是让台阶宽度尺寸一致台阶宽度尺寸加工3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机后盖手机后盖手机陶瓷后盖工艺流程手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.

11、CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光抛光3. 工艺方案介绍工艺方案介绍 - 手机后盖手机后盖使用设备抛光机、辅材地毯和抛光粉（氧化铝）进行抛光抛光时间80-100分钟、磨粉密度2.0g/cm34. CNC工艺方案工艺方案参数参数工序砂轮目数主轴转速进给速度单次磨削量切削液中框台阶加工粗加工200#20000r/min1000-2000mm/min0.1mm陶瓷专用切削液；浓度3%以上外形粗1加工200#20000r/min1000-2000mm/min0.1mm粗2加工400#20000r/min1000-1500mm/min0.05mm精加工1200#20000r/min800mm/

12、min0.005mm内形粗加工200#20000r/min1000-1500mm/min1000mm/min精加工400#20000r/min1000mm/min0.05mm孔粗加工200#26000r/min150-250mm/min0.05mm精加工400#26000r/min150-200mm/min0.01-0.05mm后盖外形弧外形弧粗加工320#18000r/min1000-1500mm/min0.1mm外形弧粗加工800#18000r/min900mm/min0.005mm内形台阶粗加工200#26000r/min500mm/min0.2mm4. CNC工艺方案工艺方案参数参数工

13、序加工时间良品率不良原因探测时间加工时间中框内框台阶加工 4554099.9%调机台阶高度尺寸不良，稳定量产时基本全良品外形加工 45163098.0%砂轮磨损导致的外形砂轮线不良（可返修）1%外形尺寸不良（可返修）0.5%砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5%内形加工 4583098.0%内形尺寸不良（可返修）1.5%砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5%sim孔n/a54095.0%砂轮报废导致框体断裂（不可返修）0.5%砂轮磨损导致的崩口（不可返修）1.2%操作造成划伤（可返修）1.2%孔尺寸不良（不可返修）1%其他1%按键孔n/a510耳机、mic孔n/a500外音孔、usb孔n/a1430后盖外形弧、摄像孔21072097.5%砂轮磨损导致弧边比较严重的砂轮线（可返）内形台阶11731099.5%内形尺寸不良5. CNC设备功能设备功能需求需求 主轴高扭矩 主轴转速可达30000r/min 带刀库功能可自动换刀 冷却喷水360无死角 支持自动探测头运行 支持深度、刀具直径、路径旋转等补偿 Z轴有效行程大于400mmTHE END!