国内外集成电路标准体系课件.ppt

1、 国内外集成电路标准体系国内外集成电路标准体系摘 要 标准体系概念 1、国际标准体系 2、我国标准体系标准体系标准体系v 是对特定标准化对象按一定目标进行标准化活动的依据，是由许多现行的、正在制定的和将要制定的标准组合成的具有明确目的性、完整性、预见性及可行性、成文的概念系统v 标准化活动基本是围绕它，筹划、论证、制定、贯彻、检查和修订v 结构合理、层次清楚、互相协调、水平先进、适应需求的标准体系，以确保标准的时效性、配套性和权威性。IEC SC 47Av组织名称：集成电路标准化（ Standardization for integrated circuit）v工作包括：l 制定半导体和混合集

2、成电路国际标准l 主要包括产品质量评定体系的相关标准、总规范、分规范、族规范、空白详细规范等半导体集成电路数字集成电路模拟集成电路接口集成电路半定制集成电路族规范、空白详细规范混合集成电路产品标准产品标准基础标准基础标准环境和机械试验方法(TC47)能力批准和生产线认证电磁兼容试验方法现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-1 ：1997半导体器件 集成电路 第1部分：总则IEC 60748-2 ：1997第2部分：数字集成电路IEC 60748-2-1:1991第2部分：数字集成电路 第1篇：双极数字门电路（不包括未授权的门阵列）空白详细规范IEC 60748-2-2:19

3、92第2篇：HCMOS数字集成电路 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU，族规范IEC 60748-2-3:1992第3篇：HCMOS数字集成电路 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU，空白详细规范现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-2-4:1992第4篇：CMOS数字集成电路 4000B和4000UB族详细规范IEC 60748-2-5:1992第5篇：CMOS数字集成电路 4000B和4000UB空白详细规范IEC 60748-2-6:1991第6篇：微处理器空白详细规范IEC 60748-2-7:1992第7篇：熔丝型可编程只读存储器空白

4、详细规范IEC 60748-2-8:1993第8篇：静态读写存储器空白详细规范IEC 60748-2-9:1994第9篇：紫外光可擦除电可编程只读存储器空白详细规范现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-2-10:1994第10篇：动态读写存储器空白详细规范IEC 60748-3:1986第3部分：模拟集成电路IEC 60748-3-1:1991第1篇：单片集成电路运算放大器空白详细规范IEC 60748-4:1997第4部分：接口集成电路IEC 60748-4-1:1993第1篇：DAC转换器空白详细规范IEC 60748-4-2:1993第2篇：ADC转换器空白详细规范I

5、EC 60748-4-3:2006第3篇：ADC转换器动态参数标准IEC 60748-5:1997第5部分：半定制集成电路现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-11:1990第11部分：半导体集成电路分规范，不包括混合集成电路IEC 60748-11-1:1992第1篇：内部目检IEC 60748-20:1988第20部分：膜和混合集成电路总规范IEC 60748-20-1:1994第1篇：内部目检IEC 60748-21:1997基于鉴定批准的膜和混合集成电路分规范IEC 60748-21-1:1997空白详细规范IEC 60748-22:1997基于能力批准的膜和混合集

6、成电路分规范IEC 60748-22-1:1997空白详细规范现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-23-1:2002混合集成电路 生产线认证 总规范IEC 60748-23-2:2002内部目检和特定试验IEC 60748-23-3:2002制造商自我评定表和报告IEC 60748-23-4:2002空白详细规范IEC 60748-23-5:2003鉴定批准程序IEC 61943:1999集成电路 制造线批准 应用指南IEC/TS 61944:2000集成电路 制造线批准 验证试样IEC/TS 61945:2000集成电路 制造线批准 工艺和失效分析方法IEC 61964

7、：1999存储器引出端配置图61967-1(2002)集成电路 电磁发射测量 150kHz-1GHz 第1部分：通用条件和定义61967-1-1(2010)集成电路 电磁兼容测试方法 第1-1部分：通用条件和定义 近场扫描数据交换格式61967-2(2005)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第2部分：辐射发射测量TEM小室和宽带TEM小室法61967-3(2005)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第3部分：辐射发射测量表面扫描法61967-4(2006)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第4部分：传导发射测量1/150直接耦合法61967-4-1(200

8、5)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第4-1部分：传导发射测量1/150直接耦合法的应用指南61967-5(2003)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第5部分：传导发射测量工作台法拉第笼法61967-6(2008)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第6部分：传导发射测量磁场探头法IEC 61967-8（2011）集成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量IC带状线法IEC 62132-1(2006)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz - 1GHz 第1部分：通用条件和定义IEC 62132-2(2010)集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗

9、扰度测量TEM室和GTEM室法IEC 62132-3(2007)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz - 1GHz 第3部分：大电流注入(BCI)法IEC 62132-4(2006)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz - 1GHz 第4部分：射频功率直接注入法IEC 62132-5(2005)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz - 1GHz 第5部分：法拉第笼工作台法IEC 62132-8(2012)集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量IC带状线法IEC/TS 62215-2(2007)集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分：同步瞬态注入法IEC/TS 62228(2007

10、)集成电路 CAN收发器的EMC评估IEC/TS 62433-1(2011)集成电路的电磁兼容性建模第1部分：通用建模结构IEC 62433-2(2008)集成电路的电磁兼容性建模第2部分：集成电路电磁干扰特性的仿真模型传导发射模型（ICEM-CE）IEC/TR 62433-2-1(2010)集成电路的电磁兼容性建模第2-1部分：传导发射的黑匣子建模理论现行有效标准现行有效标准目前工作重点：生产线能力批准和EMC测量方法。150kHz 1GHz EMC测量方法23个v 我国的集成电路标准化工作开始于20世纪70年代末v 由全国集成电路标准化技术委员会负责我国标准体系我国标准体系标准体系框图标准

11、体系框图4-1-1-1 术语术语4-1-1-1-1集成电路术语GB/T 9178-19884-1-1-1-2膜集成电路和混合膜集成电路术语GB/T 12842-19914-1-1-1-3半导体集成电路封装术语GB/T 14113-19934-1-1-2型号命名型号命名4-1-1-2-1半导体集成电路型号命名方法GB/T 3430-19894-1-1-2-2半导体集成电路文字符号 引出端功能符号GB/T 3431.2-19864-1-1-2-3集成电路存储器引出端排列4-1-1通用基础通用基础标准标准4-1-1-3封装外形封装外形4-1-1-3-1半导体集成电路外形尺寸GB/T 7092-199

12、34-1-1-3-2膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T 15138-19944-1-1-3-3半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值GB/T 15879-19954-1-1-3-4半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制SJ/Z 9021.1-19874-1-1-3-5半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图绘制总则SJ/Z 9021.3-19874-1-1-3-6半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系SJ/Z 9021.4-19874-1-1-3-7塑料有引线片式载体封装引线框架规范GB/T1

13、6525-19964-1-1-3-8小外形封装引线框架规范GB/T15878-19954-1-1-3-9塑料四面引线扁平封装引线框架规范GB/T15876-19954-1-1-3-10蚀刻型双列封装引线框架规范GB/T15877-19954-1-1-3-11半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14112-19984-1-1-4能力批准能力批准和生产线认证和生产线认证4-1-1-4-1集成电路生产线批准和质量管理程序4-1-1-4-2集成电路生产线批准应用指南4-1-1-4-3集成电路生产线批准 论证工具4-1-1-4-4集成电路生产线批准 工艺和失效分析方法4-1-1-5机械

14、和环机械和环境试验方法境试验方法4-1-1-5-1半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检GB/T19403.1-20034-1-1-5-2半导体器件 混合电路 内部目检4-1-1-5-3封装引线电阻测试方法GB/T19248-20034-1-1-5-4封装引线间电容和引线负载电容测试方法GB/T16526-19964-1-1-5-5半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法GB/T14862-1993-6、-7、-8。HAST、温度循环、恒定加速度、机械冲击。4-1-1-6电测试方法电测试方法4-1-1-6-1半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理GB/T14030-

15、19924-1-1-6-2半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理GB/T14028-19924-1-1-6-3半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-19964-1-1-6-4半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-19964-1-1-6-5半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理GB/T14031-19924-1-1-6-6半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理GB/T14115-19934-1-1-6-7半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理GB/T14114-19934-1-1-6-8半导体集成电路模拟乘法器

16、测试方法的基本原理GB/T 14029-19924-1-1-6-9半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理GB/T14032-19924-1-1-7电磁兼容测试方法电磁兼容测试方法4-1-2半导体集成电路半导体集成电路4-1-2-0半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）GB/T 12750-2006等同60748-114-1-2-1数字集成电路数字集成电路4-1-2-1-1半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路GB/T17574-19984-1-2-1-2半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路（不包括自由逻辑阵列

17、）空白详细规范GB/T5965-20004-1-2-1-3半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第二篇：HCMOS数字集成电路54/74HCGB/T17023-19974-1-2-1-4半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第三篇： HCMOS数字集成电路54/74HC,54/74HCT,54/74HCU系列空白详细规范GB/T17024-19974-1-2-1-5半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第四篇：CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范GB/T17572-19984-1-2-1-6半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第五篇 ：CMO

18、S数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范GB/T9424-19984-1-2-1-7半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)GB/T 7509-19874-1-2-1-8半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范（可供认证用）GB/T14119-19934-1-2-1-9半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)GB/T 6648-19864-1-2-1数字集成电路数字集成电路4-1-2-1-10半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范GB/T 17574.9-20064-1-2-1-11

19、半导体器件 集成电路 第2-10部分：数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范GB/T17574.10-20004-1-2-1-12半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范GB/T 17574.11-20064-1-2-1-13半导体器件 集成电路 第2-12部分：数字集成电路 可编程逻辑器件（PLD）空白详细规范4-1-2-1-14半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范GB/T 17574.20-20064-1-2-1-15半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种GB/T141

20、29-19934-1-2-1-16逻辑数字集成电路 用于集成电路的I/O接口模块规范4-1-2-2模拟集成电路模拟集成电路4-1-2-2-1半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路GB/T17940-2000等同60748-34-1-2-2-2半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用)GB/T 9425-1988等效60748-3-14-1-2-2-3半导体集成电路 运算放大器系列和品种GB/T 3436-19964-1-2-2-4半导体集成电路 电压调整器系列和品种GB/T 4376-19944-1-2-3接口集成电路接口集成电路4-1-2-3-1半导体器件 接口集成电路等同6

21、0748-44-1-2-3-2半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第一篇：线性数字/模拟转换器（DAC)空白详细规范GB/T18500.1-2001等同60748-4-14-1-2-3-3半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第二篇：线性模拟/数字转换器（ADC)空白详细规范GB/T18500.2-2001等同60748-4-24-1-2-3-4半导体器件 接口集成电路 线路模拟/数字转换器动态判据等同60748-4-34-1-2-4定制集成电路定制集成电路4-1-2-4-1半导体器件 集成电路 半定制电路GB/T 20515-2006等同60748-54-1-2-5半导体芯

22、片半导体芯片4-1-2-5-1半导体芯片设计导则4-1-2-5-2半导体芯片探针测试一般程序4-1-2-5-3半导体芯片交付与应用导则4-1-2-5-4半导体芯片产品第5部分：关于电模拟信息的要求IEC 62258-5(2006)4-1-2-5-5半导体芯片产品第6部分：关于热模拟信息的要求IEC62258-6(2006)4-1-2-5-6半导体芯片产品第3部分：在操作、包装和贮存过程中良好行为推荐IEC 62258-3 Ed2（2010）4-1-2-5-7半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求IEC 62258-1 Ed2.0(2009)4-1-2-5-8半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和

23、供应商调查表IEC/TR 62258-4 Ed2.04-1-2-5-9半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式IEC/TR 62258-84-1-2-5-10半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式IEC/TR 62258-74-1-2-5-11半导体芯片产品第2部分：互换数据格式IEC 62258-2 Ed2.0 （2011）4-1-2-6 IP核核4-1-2-6-1用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准SJ/Z 11351-20064-1-2-6-2集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范SJ/Z 11352-20064-1-2-6-3集成电路IP核转让规范SJ/

24、Z 11353-20064-1-2-6-4集成电路模拟/混合信号IP核规范SJ/Z 11354-20064-1-2-6-5集成电路IP/SoC功能验证规范SJ/Z 11355-20064-1-2-6-6片上总线属性规范SJ/Z 11356-20064-1-2-6-7集成电路IP软核、硬核的结构、性能和物理建模规范SJ/Z 11357-20064-1-2-6-8集成电路IP核模型分类法SJ/Z 11358-20064-1-2-6-9集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法SJ/Z 11359-20064-1-2-6-10集成电路IP核信号完整性规范SJ/Z 113510-20064-1-2-6-

25、11集成电路IP核保护大纲SJ/Z 113511-20064-1-2-6-12IP核交付项规范4-1-2-6-13IP核质量评测标准4-1-2-6-14IP核接口4-1-2-6-15IP核文档结构规范4-1-3混合集成电路混合集成电路4-1-3-1膜集成电路和混合膜集成电路总规范GB/T8976-1996等同60748-204-1-3-2膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)GB/T 11498-1989等效60748-214-1-3-3膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)GB/T 13062-1991等效60748-21-14-1-3-4膜集成电

26、路和混合集成电路分规范（采用能力批准程序）GB/T16465-1996等同60748-224-1-3-5膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）GB/T16466-1996等同60748-22-14-1-3-6半导体器件 集成电路 混合集成电路和膜结构生产线认证-总规范等同60748-23-14-1-3-7半导体器件 集成电路 混合集成电路和膜结构生产线认证-内部目检和特殊试验等同60748-23-24-1-3-8半导体器件 集成电路 混合集成电路和膜结构生产线认证-承制商目检和检验报告等同60748-23-34-1-3-9半导体器件 集成电路 混合集成电路和膜结构生产线认证-空白详细规范等同60748-23-44-1-3-10半导体器件 集成电路 混合集成电路和膜结构生产线认证-质量批准程序等同60748-23-5