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Lesson 3热分析简化模型简化模型Lesson 3: Setup指定材料铜PCB 4层金铝不锈钢321硅传递的材料指定材料指定热源2W0.5W3W45C1W35C 【风扇】可以在边界产生一个流入或流出的体积流量。 体积流量取决于入口和出口所选面上的平均压差。 风扇的方向可以指定为【垂直于面】/【旋转】或【3D矢量】。 【风扇曲线】定义为体积或质量流量与压差之间的相关性。风扇和风扇曲线风扇和风扇曲线失速区 孔形状 直径 覆盖 中心间的距离 开孔率多孔板多孔板多孔板Lesson 3: Results 简化模型 调整单位 工程数据库 指定固体材料 指定热源 风扇 多孔板总结Exercise 4 产热芯片维持在100 C. 2条 (上部和下部) 独立流动路径。 下部的流动路径以室温（20C）的空气按5m/s的速度吹过芯片； 上部的流动路径则以冷（5 C）空气按5m/s的速度吹过散热器。 用于制造芯片和中间平板的材料是正交异性传导。 本次分析的目标是获取芯片和中间平板的温度分布。正交各向异性材料正交各向异性材料Orthotropic material (optional) Materials with orthotropic thermal conductivity (optional)Orthotropic materialExercise 4: Results
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