1、目 錄潮湿敏感性元件潮湿敏感性元件(MSD, Moisture-Sensitive Device) -對溫度濕度較敏感的電子材料對溫度濕度較敏感的電子材料 SMDSMD元件为精密元器件，为确保印刷、贴装和焊接元件为精密元器件，为确保印刷、贴装和焊接性能，必须控制环境性能，必须控制环境提供物料存儲及制造環境的溫提供物料存儲及制造環境的溫濕度濕度范圍以確保溫濕度敏感元件性能的可靠性范圍以確保溫濕度敏感元件性能的可靠性通過規範通過規範溫濕度敏感元件的使用條件及使用程序降低溫濕度敏感元件的使用條件及使用程序降低不良品的不良品的產生為消費者提供優良的產品。產生為消費者提供優良的產品。 BGA, QFP,
2、AUDIO IC,BIOS濕度敏感元件等級濕度敏感元件等級Floor Life及烘烤條件對照表及烘烤條件對照表 4拆封后拆封后,暫不使用的暴露在空氣中時間未超過暫不使用的暴露在空氣中時間未超過floor life之之IC,必須放入防潮箱中儲存必須放入防潮箱中儲存,並填寫並填寫濕度敏感元件管制標濕度敏感元件管制標簽簽& 濕度敏感元件儲存管制表濕度敏感元件儲存管制表 5元件濕度敏感等級元件濕度敏感等級3級，放入防潮箱中也不得停止計級，放入防潮箱中也不得停止計算暴露時間；其它等級之元件則停止計算暴露時間算暴露時間；其它等級之元件則停止計算暴露時間 6 若濕度敏感元件已進出防潮箱兩次若濕度敏感元件已進
3、出防潮箱兩次,仍未用完仍未用完,再次放再次放入防潮箱前需烘烤入防潮箱前需烘烤 7 對於需烘烤及不合格的對於需烘烤及不合格的IC, 交給交給IPQC 作拒收處理並作拒收處理並退回倉庫。退回倉庫。 1.1潮濕敏感元件之原包裝如為了進料時檢驗需拆除真空包裝潮濕敏感元件之原包裝如為了進料時檢驗需拆除真空包裝 時，切除之位置應儘量接近熱壓處之邊緣，避免拆封後因切時，切除之位置應儘量接近熱壓處之邊緣，避免拆封後因切 除部份太大導致無法再行封裝除部份太大導致無法再行封裝 1.2潮濕敏感元件之原包裝在檢驗時如需拆封，放置時間請勿超潮濕敏感元件之原包裝在檢驗時如需拆封，放置時間請勿超 過過1hr，在，在1hr之
4、內可用原包裝抽真空封回之內可用原包裝抽真空封回 1.3正確之防潮袋內應附有正確之防潮袋內應附有乾燥劑乾燥劑(包包)、相對濕度顯示卡、相對濕度顯示卡，而防，而防 潮袋外緣應依規範指示貼上相關文字警示標語等，以警示潮袋外緣應依規範指示貼上相關文字警示標語等，以警示 1.4如遇未善加包裝之潮濕敏感元件，請參考烘烤作業加以烘烤如遇未善加包裝之潮濕敏感元件，請參考烘烤作業加以烘烤.Dry PackingHumidity Indicator Card 1. Electrostatic-1. Electrostatic-靜電靜電 靜電就是物體所帶相對靜止不動的電荷靜電就是物體所帶相對靜止不動的電荷. . 2
5、.2. ESD-Electrostatic Discharge-ESD-Electrostatic Discharge-靜電靜電放電放電 具有不同靜電電位的物體具有不同靜電電位的物體, ,由於直接接觸或靜電感由於直接接觸或靜電感 應引起的物體間的應引起的物體間的靜電電荷轉移靜電電荷轉移. .3. EOS-Electrostatic Overstress 3. EOS-Electrostatic Overstress 靜電過載靜電過載(損傷損傷) 由靜電放電造成的電子元器件性能退化或功能失效由靜電放電造成的電子元器件性能退化或功能失效. . 4. ESDS-ESD Sensitivity 4. ESDS-ESD Sensitivity 靜電敏感性靜電敏感性( (度度) ) 元器件所能承受的靜電放電電壓值元器件所能承受的靜電放電電壓值對對ESD敏感的符號敏感的符號,用來表示該物用來表示該物体對体對ESD引起的傷害十分敏感引起的傷害十分敏感對對ESD防護的符號防護的符號,用來表示該物用來表示該物体經過專門設計具有靜電防護能力体經過專門設計具有靜電防護能力 Eg. 在一打開密封元件包裝時在一打開密封元件包裝時,如有發現裡面的標示為如有發現裡面的標示為10色卡變色色卡變色, 則此包元件需要烘烤后上線使用則此包元件需要烘烤后上線使用.
