PCB印制电路板专业术语大全课件.pptx

1、1.A-STAGE A階段指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stag2.Addition agent添加劑- 改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.3.Adhesion附著力- 指表層對主體的附著

2、強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是.4.Annular ring孔環- 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.5.Artwork底片-在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等.6

3、.Back-up墊板是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料.7.Binder黏結劑各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類.8.Black oxide黑氧化層為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.9.Blind Via Hole 盲導孔指復雜的多層板中,部

4、份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽 透,若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength結合強度指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度.11.Buried Via Hole埋導孔指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.12.Burning燒焦指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉狀情形.13.Card卡板是電路板的一種非正式的稱呼法,

5、常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.HDI CORE HDI SMSM14.Catalyzing催化“催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.15.Chamfer倒角在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方

6、便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角.16.Chip晶粒、晶片、片狀晶粒、晶片、片狀在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.17.Component Side組件面組件面早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).目前,S

7、MT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱,而電路板製造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的反面.18.Conditioning整孔此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.19.Dent凹陷指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成,若呈現斷

8、層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down.20.Desmearing除膠渣指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.Diele

9、ctric介質是“介電物質”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻織布等皆屬之.23.Diffusion Layer擴散層即電鍍時,液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼.24.Dimensional Stability尺度安定性指板材受到溫度變化、濕度、化學處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長度、寬度,及平坦度上所出現的變化量而言,一般多以百分率表示.當發生板翹時,其PCB板面距參考平面(如大理石平台)之垂直最高點再扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮

10、起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長度或對角線長度當成分母,所得百分比即為尺度安定性的表徵,俗稱“尺寸安定性”.25.Drum Side銅箔光面電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),於不鏽鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔,經撕下後的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,後者即稱為”Drum Side“.26.Dry Film干膜是一種做為電路板影像轉移用的乾性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護.現場施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖

11、形的局部阻劑,進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)製程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸銅線路的板面. 27.Electrodeposition電鍍在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義字Electroplating,或簡稱為plating.更正式的說法則是electrolytic plating.是一種經驗多於學理的加工技術.28.Elongation延伸性常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發生前其所伸長的 部份,所占原始長度之百分比,稱為延伸性.29.Entry Material蓋板電路板鑽孔時,為防止鑽軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅

12、箔基板上需另加鋁質蓋板.此種蓋板還具有減少鑽針的搖擺及偏滑,降低鑽針的發熱,及減少毛頭的產生等功用.30.Epoxy Resin環氧樹脂是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻織布、玻織席,及白牛皮紙等複合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.31.Exposure曝光利用紫外線(UV)的能量,使乾膜或印墨中的光敏物質進行光化學反應,以達到選擇性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉移的目的,稱為曝光.32.Fabric網布指印刷綱版所

13、繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質有聚酯類(Polyester,pet)不鏽鋼類及尼龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.33.Haloing白邊、白圈是指當電路基板的板材在進行鑽孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象,稱之為Haloing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂的光環而言,恰與板材上所出現的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術語.另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling噴錫是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的

14、熱風自兩側用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助於焊接的焊錫層,此種製程稱為“噴錫”,大陸業界則直譯為“熱風整平”.由於傳統式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現象,非常不利於表面黏裝的平穩性,甚至會引發無腳的電阻器或電容器,在兩端焊點力量的不平衡下,造成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(Tombstoning),增加焊后修理的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現象.35.Internal Stress內應力當金屬之晶格結構(Lattice Structure)受到了彈性範圍(Elastic Range)內的“外力”影響而產生變

15、形時,稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性範圍時,將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦如此即使外力去掉之後也無法復原.前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量,即為“彈性應力”(Elastic Stress)也稱為“內應力”(Internal Stress),又稱為“殘余應力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮紙多層板或基材板於壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的

16、溫度差異,一般常用的規格為90磅到150磅.由于高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發揮功能,故必須設法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強鹼之混合液共煮,待其揮發物逸走及除去酸類後,隨即進行水洗及沉澱;待其成為紙漿後,即可再壓製而成為粗糙便宜的紙材.37.Laminate(s)基板、積層板是指用以製造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合,再於高溫高壓中壓合而成的復合板材.其正式學名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).38.Lay Up疊合多

17、層板或基板在壓合前,需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準、落齊,或套準之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓.這種事前的準備工作稱為Lay Up.39.Legend文字標記、符號指電路板成品表面所加印的文字符號或數字,是用以指示組裝或換修各種零件的位置.40.Measling白點按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經緯紗交纖點處,與樹脂間發生局部性的分離.其發生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現應力拉扯所致.不過FR-4的板材一旦被游離氟的化學品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴重的攻擊時,將會在各交織上呈現規則性的白點,皆稱為Measling.4

18、1.Mesh Count網目數此指網布之經緯絲數與其編織的密度,亦即每單位長度中之絲數,或其開口數(Opening)的多少,是網版印刷的重要參數.42.Mil英絲是一種微小的長度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業中常用以表達“厚度”.43.Nick缺口電路板上線路邊緣出現的缺口稱為Nick.另一字notch則常在機械方面使用,較少見於PCB上.又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處.44.Nomencleature標示文字符號是指為下游組裝或維修之方便,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號,目的是指示所需安裝的零件,以避免錯誤.45.Non-Wetting不沾錫

19、在高溫中以銲錫(Solder)進行焊接(Soldering)時,由于被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質,使銲錫無法與底金屬銅之間形成必須的“介面合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在無法“親錫”下,致使熔錫本身的內聚力大于對“待焊面”的附著力,形成熔錫聚成球狀無法擴散的情形.就整體外表而言,不但呈現各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至會曝露底銅,這比Dewetting縮錫”更為嚴重,稱之為“不沾錫”.46.Open Circuits斷線多層板之細線內層板經正片法直接蝕刻後,常發生斷線情形,可用自動光學

20、檢查法加以找出,若斷線不多則可采用小型熔接(Welding)“補線機”進行補救.外層斷線則可采用選擇“刷鍍”(Brush Plating) 銅方式加以補救.47.Oxidation氧化廣義上來說,凡是失去電子的反應皆可稱為“氧化”反應,一般實用狹義上的氧化,則指的是與氧直接化合的反應.48.Pad焊墊、園墊是指零件引腳在板子上的焊接基地.49.Panel製程板是指在各站製程中所流通的待製板.50.Peel Strength抗撕強度此詞在電路板工業中,多指基板上銅箔的附著強度.其理念是指將基板上1吋寬的銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來表達附著力的強弱.通常1oz銅箔的板子其及格標準是

21、8 1b/in.51.Phototool底片一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些.52.Pinhole針孔廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔,在電路板則專指 線路或孔壁上的外觀缺點.53.Pin接腳、插梢、插針指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等.可做為機械支持及導電互連用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物.54.Pink Ring粉紅圈多層板內層板上的孔環,與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環表面的黑氧化或棕氧化層,因受到鑽孔及鍍孔之各種製程影響,以致被藥水浸蝕而擴散還本成為圈狀原色的裸銅面,稱為“Pink R

22、ing”,是一種品質上的缺點,其成因十分復雜.54.plated Through Hole,PTH鍍通孔是指雙面板以上,用以當成各層導體互連的管道,也是早期零件在板子上插裝焊接的基地,一般規範即要求銅孔壁之厚度至少應在1mil以上.55.Press Plate鋼板是指基板或多層板在進行壓合時,所用以隔開每組散冊(指銅皮、膠片與內層板等所組成的一個book).此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金銅,其表面不但極為堅硬平坦,且經仔細拋光至鏡面一樣,便能壓出最平坦的基板或電路板.故又稱為鏡板(MIRROR PLATE),亦稱為載板(C

23、arrier plate).這種綱板的要求很嚴,其表面不可出現任何刮痕、凹陷或附著物,厚度要均勻、硬度要夠,且還要能耐得住高溫壓合時所產生化學品的浸蝕.每次壓合完成拆板後,還要能耐得住強力的機械磨刷,因而此種鋼板的價格都很貴.56.probe探針是一種具有彈性能維持一定觸壓,對待測電路板面之各測點,實施緊迫接觸,讓測試機完成應有的電性測試,此種鍍金或鍍銠的測針,謂Probe.57.Resin Flow膠流量,樹脂流量廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時，其樹脂流動的情形狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示58.Resist阻劑指欲進行板面濕製程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前

24、,應在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負片阻劑,如綱印油墨、乾膜或電著光阻等,統稱為阻劑.59.Resolution解像、解像度、解析度指各種感光膜或綱版印刷術,在采用具有特殊2mil“線對”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光與正確顯像(Developing)後,於其1mm的長度中所能清楚呈現最多的“線對”數,謂之“解像”或“解像力”.此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個間距”,簡單的說RESOLUTION就是指影像轉移後,在新翻製的子片上,其每公厘間所能得到良好的“線對數”(line- pairs/mm).大陸業界對此之譯語為“分辨率”,一般俗稱的“解像”很少涉及定義,只是一種

25、比較性的說法而已.60.Reverse Image負片影像指外層板面鍍二次銅(線路銅)前,於銅面上所施加的負片乾膜阻劑圖像,或(綱印)負片油墨阻劑圖像而言,使在阻劑以外,刻意空出的正片線路區域中,可進行鍍銅及鍍錫鉛的操作.61.Rework(ing)重工,再加工指已完工或仍在製造中的產品上發現小瑕疵時,隨即采用各種措施加以補救,稱為“Rework”.通常這種”重工”皆屬小規模的動作,如板翅之壓平,毛邊之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要輕微很多.62.Rinsing水洗,沖洗濕式流程中為了減少各槽化學品的互相干擾,各種中間過渡段,均需將板子徹底清洗,以保証各種處理的品質,其等水洗方式

26、稱為Rinsing.63.Silk Screen網版印刷,絲網印刷用聚酯綱布或不鏽鋼綱布當成載體,可將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式,轉移到綱框的綱布上形成綱版,做為對平板表面印刷的工具,稱為“綱版印刷”法.大陸術語簡稱“絲印絲印”.64.Solder銲錫是指各種比例的錫鉛合金,可當成電子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用.因為在此種比例時,其熔點最低(183oC),且系由”固態”直接溶化成”液態”,反之固化亦然,其間並未經過漿態,故對電子零件的連接有最多的好處,除此之外尚有 80/20、90/10等熔點較高的銲錫,以配合不

27、同的用途.65.Solder Bridging錫橋指組裝之電路板經焊接後,在不該有通路的地方,因出現不當的焊錫導體,而造成錯誤的短路,謂之錫橋.66.Solder Mask(s/m)綠漆、防焊膜原文術語中雖以Solder Mask較為通用,但卻仍以Solder Resist是較正式的說法.所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M.綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用.67.Solder Side焊錫面早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來插裝零件,其布線多按“板橫”方向排列.板子反面則用以

28、配合引腳通過波焊機的錫波,故稱為“焊接面”,其線路常按“板長”方向布線,以順從錫波之流動.此詞之其他稱呼尚有Secondary Side,Far Side等.68.Spacing間距指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line pair).69.Span跨距指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度,或某一目標點與參考點之間的距離.70.Squeege刮刀是指綱版印刷術中推動油墨在綱版上行走的工具.其刮刀主要的材質以pu為主(polyurethane聚胺脂類),可利用其直角刀口下壓的力量,將油墨擠過綱布開口,而到達被印的板面上,以完成其圖形的轉移.71.Surf

29、ace Mounting Technology表面黏裝技術是利用板面焊墊進行零件焊接或結合的組裝法,有別於采行通孔插焊的傳統組裝方式,稱為SMT.72.Surface-Mount Device表面黏裝零件不管是否具有引腳,或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡是夠利用錫膏做為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD.但這種一般性的說法,似乎也可將COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在內.73.Thin Copper Foil薄銅箔銅箔基板表面上壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低於0.7Mil0.002m/m或0.5oz者即稱為Thin Coppe

30、r Foil.74.Thin Core薄基板多層板的內層板是由“薄基板”所製作,這種如核心般的Thin Laminates,業界習慣稱為Thin Core,取其能表達多層板之內部結構,且有稱呼簡單之便.75.Twist板翹、板扭指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起,謂之Twist.造成的原因很多,以具有玻織布的膠片,其緯經方向疊放錯誤者居多(必須經向對經向,或緯向對緯向才行).板翹檢測的方法,首先是應讓板子四角中的三點落地貼緊平台,再量測所翹起一角的高度.或另用直尺跨接在對角上,再以“孔規”去測直尺與板面的浮空距離.76.Via Hole導通孔指電路板上只做為互連導電用途,而不再插焊零件腳之P

31、TH而言,此等導通孔有貫穿全板厚度的“全通導孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導孔”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等複雜的局部通孔,是以逐次連續壓合法(Sequential Lamination)所製作完成的.此詞也常簡稱為“Via”.78.Visual Examination(Inspection)目視檢查以未做視力校正的肉眼,對產品之外觀進行目視檢查,或以規定倍率的放大鏡(3X10X)進行外觀檢查,二者都稱為“目視檢查”.79.Warp Warpage板彎這是P

32、CB業早期所用的名詞,是指電路板在平坦度(Flatness)上發生間題,即板長方向發生彎曲變形之謂,現行的術語則稱為Bow.80.Weave Eposure織紋顯露;Weave texture織紋隱現.所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層(Butter Coat)已經破損流失,致使板內的玻織布曝露出來.而後者的“織紋隱現”則是指板面的樹脂太薄,呈現半透明狀態,以致內部織紋情形也隱約可以看見.81.White Spot白點特指玻織布與鐵氟(Teflon 即PTFE樹脂)所製成高頻用途的板材,在其完成PCB製程的板面上,常可透視看到其“次外層”上所顯現的織點(Knuckles),外觀上常有白色或透

33、明狀的變色異物出現,與FR-4板材中出現的Measling或Crazing稍有不同.此“白點”之術語,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現的新術語,較舊的各種資料上均未曾見.82.Yield良品率生產批量中通過品質檢驗的良品,其所占總產量的百分率稱為Yield.83.Flux助焊劑是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔淨的底金屬結合而完成焊接.84.ACtivation活化通過泛指化學反應之初所需出現之激動狀態.狹義則指PTH製程中鈀膠體著落在非導體孔壁上的過程,而這種槽液則稱為活化劑( Activator).另有Activi

34、ty之近似詞,是指“活性度”而言.85.AOI自動光學檢驗Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合電腦程式,對電路板面進行外觀的視覺檢驗,以代替人工目檢的光學設備.86.AQL品質允收水準Acceptable Quality level,在大量產品的品檢項目中,抽取少量進行檢驗再據以決定整批動向的品管技術.87.Assembly裝配、組裝、構裝是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發揮其整體功能的過程, 稱之為Assembly.88.Break point出像點,顯像點指製程中已有乾膜貼附的“在製板”,於自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時,到達其

35、完成沖刷而顯現出清楚圖形的“旅途點”,謂之 “Break point”.89.Brightener 光澤劑是在電鍍溶液加入各種助劑(additive),而令鍍層出現光澤外表的化學品.一般光澤劑可分為一級光澤劑(又稱為載體光澤劑)及二級光澤劑,前者是協助後者均勻分佈用的,皆為不斷試驗所找出的有機添加劑.90.BURR毛頭在PCB中常指鑽孔或切外形時,所出現的機械加工毛頭即是,偶而用以表達電鍍層之粗糙情形.91.Circumferential separation 環狀斷孔電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.環狀斷孔的成

36、因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開稱為環狀斷孔,是一項品質上的嚴重缺點.92.Collimated Light 平行光以感光法進行影像轉移時,為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見,應采用平行光進行曝光製程.這種平行光是經由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行的光源,稱為Collimated Light,為細線路製作必須的設備.由於垂直於板面的平行光,對板面或環境中的少許灰塵都非常敏感,常會忠實的表現在所晒出的影像上,造成許多額外的缺點,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌,故采用平行光時,必須還要無塵室配合才行.此時底片與待曝光的

37、板面之間,已無需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用較松的Soft Contact或Off Contact了.93.Deburring去毛頭指經各種鑽、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會產生毛頭或毛口,需再經細部的機械加工或化學加工,以除去其所產生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板製造中尤指鑽孔后對孔壁或孔口的整修而言.94.Developing顯像是指感光影像轉移過程中,對下一代像片或干膜圖案的顯現作業.既然是由底片上的“影”轉移成為板面的“像”,當然就應該稱為“顯像”,而不宜再續稱底片階段的“顯影”,這是淺而易見的道理.然而業界積非成是習用已久,一時尚不易

38、改正.日文則稱此為“現像”.95.Etchback回蝕是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環層次間的樹脂及玻織基材等蝕去-0.53mil左右稱為“回蝕”.此一製程可令各銅層孔環(Annular Ring)都能朝向孔中突出少許,再經PTH及后續兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規範MIL-P-55110對多層板之特別要求,但經多年實用的經驗,發現一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板,也極少發現此種接點分裂失效的例子,故后來該美軍規範的“D版”亦不再強制要求做“回蝕”了.對整個多層板製程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕”的要

39、求.96.Film 底片指已有線路圖形的軟片而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其他顏色偶氮化合物,此詞亦稱Artwork.97.Ghost Image險影在綱版印刷中可能由於綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊,稱為ghost image.98.Hull cell哈氏槽是一種對電鍍溶液既簡單又實用的試驗槽,系為R.O.HULL先生在1939年所發明的.有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗各種鍍液,在各種電流密度下所呈現的鍍層情形,以找出實際操作最佳的電流密度,屬於一種”經驗性”的試驗.99.Impedance 阻抗,特性阻抗指”電路”對流經其中已知頻率之交流電流,所產生的總阻力應稱為“阻抗”(z),其單位仍為“歐姆”.系指跨於電路(含裝配之元件)兩點間之“電位差”與其間“電流”的比值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而後者電抗則又由感抗Inductive Reactance(XL)與容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者複合.