（表面贴装技术）Hot-Bar-Process脉课件.ppt

1、Hot Seal ProcessHot Seal ProcessHot Seal ProcessHot Seal Process介绍介绍Hot Bar ProcessHot Bar Process热押制程:使用热能,加温PCB & FPC锡铅使其熔融.待锡铅凝固后接合PCB与FPC.锡铅场内钢板刷锡锡铅FPC Vendor 电镀锡铅热压头工作区域热压头工作区域使用热压头时,热压头两侧为热量散失最快区域,故我们并不会使用热压头两侧做为热压区域,避免有热压不完全或是热压不稳定之情况发生.(实际量测时,台制热押头有机会温差在1015度,或是更大)热量不稳定区域由于热押头左右两侧散热快,建议两侧从边缘

2、向内预留23 pitch的距离,避免发生左右侧最外pin脚时常发生焊接不良.建议左右pin设计为ground pin或是空 pin,因为最旁两侧热押后吃锡性较差.建议两端12pin设计为空pin或ground pin从热押头左右端算起,需预留 23 pitch宽度空间.Pin & PitchPin & PitchPin的宽度关系制程的容忍度;Pin越细,相对我们对FPC shift与FPC皱折容忍度越小.常使用的pin 宽大约在0.40.5mm.同样的位移量;左图可知仍有部份区域相互接触,右图则没有Pitch 宽度关系位移的容忍度之外,另外关系PCB绿漆制程影响热押制程.常用的Pitch大约为

3、1.01.1mm.同样的位移量,pitch越小,pad 相互short的状况越容易发生;且热押过程,熔融的锡铅液流向并非我们所能预测与控制;pitch 越小,焊锡导致pin short的机会增大PCB熱押頭熱押頭PCBPitch越小,PCB绿漆制程会因为Pitch过小而拱起,造成热押头无法与pad接触而无法热押热押制程同时热押pin数并非无限制.热押pin数理论值是28 pin以下, 目前场内热押pin数最多为24pin.建议pin数设计不要超过24pin(pitch定要设计为1.1mm)小结小结金手指尺寸及周边空间要求金手指尺寸及周边空间要求: :1金手指基本PITCH约1mm最小不低于0.

4、8mm2金手指总长+4mm=锡压头长度3锡压头长度+2mm=压头的最近物件安全距离4锡压头宽度=2/3金手指宽度PCB vsPCB vs 热押制程热押制程 PCB上会在最上层铺上铜层,但是铜是最好的热导体不利于热押制程;建议热押处避免铺上铜层.另外板边的ground 也必须要让开.铜层及板边ground未让开 铜层及板边ground皆让开round铜层熱 押 頭銅 層O ffset 1m mPC B 銅 層 建议Pad走线尽量不要使用VIA走线;必须使用时,焊接pad数量必须减少.由于VIA是贯穿线路,经过热押头加压有可能会损坏该部位线路.当必须使用VIA走线时,该处会有绿漆积漆,导致热押不良

5、情况发生;建议pad处局部取消绿漆制程,避免绿漆积漆.Outer PadInner PadVia & isolating paintingIsolating green painting influences the contact of pad and thermal head. It happen to other case.(Metal dome vs Pad)Trough holeVIA周围发生积漆现象 建议Pad之线路线宽不要与pad同宽.这样会导致该Pad热量散失比其它pad快;如此该Pad容易产生吃锡性不良.Pad线路与Pad同宽,建议缩小线路宽度,改善热押时pad吃锡性.Pad

6、线路建议缩小为pad一半宽度,或是更小.建议热押处背面不要SMT component;因为热押过程,会损坏PCB背面组件,造成不良热押区背面建议不要设计有组件热押区背面需有支撑,否则无法热押建议PCB在热押处划白线,帮助热押时FPC对位.FPC LayoutFPC Layout以下为FPC 结构及材料组成.分类分类种类种类厚度厚度基 板PI (Polyimide)1/2 mil1mil2milPET(Polyester)1mil2mil铜 箔压 延18m(1/2oz)35m(1oz)70m(2oz)电 解无接着剂铜箔压 延12m(1/3oz)18m(1/2oz)35m(1oz)电 解保护胶片P

7、I (Polyimide)1/2millmil2milPET(Polyester)1/2millmil2mil粘着剂感压型接着剂(粘着剂)热可塑型接着剂(Hotmelt)热硬化型接着剂补强胶片PI(Polyimide)1mil,2mil,3mil,5mil,8mil,9milPET(Polyester)白色(标准)1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil透明1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil黑色7.5mil补强板FR-4t=0.22.0mmSingle Layer vs Multi Layer热押区域不建议使用多层板FPC.因为cover la

8、yer (PI Layer)的热阻效果佳,不易导热.另外,整层铺铜也对热押有极大不稳定影响.铜层因为导热佳,容易发生将热押的热量导引到我们不想加温的区域;变成我们在加热整体FPC建议取消铜层或银浆层,改由热押后再贴铜箔绝缘,或是采用shielding frame隔绝Cover Layer Cover Layer 影响影响Cover Layer (PI layer) 关系热押平整度.建议将cover layer 让开,有助于热押良率.熱 押 頭PCBPadCover Layer綠 漆熱 押 頭1 mmCover LayerFPC熱 押 頭Cover LayerOf f s et 1mm锡铅流动锡

9、铅流动由于SMT钢板刷锡或是FPC Vendor 电镀锡有制程公差,建议PI layer让开,让多余的锡外溢成锡珠.热押后,多余锡量外溢成锡珠.可避免因溢锡而造成pin short多余锡量受到PI layer阻档而横向流动,造成Pin shortPI layer 全部让开,有助于锡铅流动,不至造成shortSPEC DefinedSPEC DefinedFPC材质定义对量产后Second Source导入有极大帮助.建议在FPC SA注记铜层 oz规格及PI layer mil规格.因为相同厚度的FPC使用不同规格之材料,不代表二者热押性相同.整体FPC厚度一样,但是左图PI较厚,右图PI较薄

10、;故右图FPC有良好热押性.由图可知右图的PI厚度为左图的1/2,但是铜层为2倍.建议必须在SA定义清楚材料规格.以免日后量产发生争议.Hot Bar 工 艺 详 解技术支持部1、Hot bar工艺概述TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机Hot bar工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217），冷却固化后，这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。优点：优点：那些不能使用SMT回流炉进行焊接的器件，原本我们可以用恒温烙铁进行

11、手工焊接，但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整，甚至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所需温度，而一旦压头两端不加电压，瞬间风冷即可达到室温，而且压头平整，所以焊接出来的产品外观也平整一致，极少出现虚焊不良。2、脉冲热压机的工作原理 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。 这里要补充说明的是，脉冲加热控制是通过焊接在压头发热部分的热电偶进行实时温度检测并将其反馈到温控器进行闭环控制来实现的。变压器固态输出需要的电压变出低电压大电

12、流使脉冲压头发热输出4-20mA驱动固态通信线信号线触摸屏PLC温控器固态继电器热电偶反馈温度铜极及压头组件热电偶线温度变送器122.1、FOB制程: PCB&LCM焊接目的：LCM模组焊于主板PCB工具：脉冲热压机制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制 (机器设定参考参数:46S,380400，实测约230 250,35kgf/cm2)图示：焊接位3、焊锡工艺常见7种问题3.1、引脚中心距（pitch）与金手指间隙的选择3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）的选择3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理3.5、对定位精度的处理3.6

13、、对引脚旁边及反面元件的设计3.7、锡膏量选择及钢网设计 下图是PCB&FPC焊锡设计的参考数据，它具体的描述了焊锡工艺常见7种问题； 当两引脚pitch0.8mm时建议使用ACF工艺焊接；3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择3.1.1 一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。 如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。3.1.2金手指之间的间隙一般0.5

14、mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为24mmpitch1mm3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）3.2.1 引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为13mm。3.2.3 当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品金手指。另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度。3.2.4 验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂直PCB的方向，均

15、力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脱落，留在PCB压接位，说明产品剥离强度正合适；如果FPC上金手指未脱落，说明需找原因(如压接温度不够等)！3.2.2 FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.51mm压接面宽度13mm3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求3.3.1 一般上层金手指宽度=下层金手指宽度，也可以选相同宽度。3.3.2 如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径一般为=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降低生产成本。3.5

16、.2、定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC金手指的下方两侧，如果定位孔在金手指的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mmFPC上有两定位孔定位针3.6、对引脚旁边及反面元件的设计3.6、对引脚旁边及反面元件的设计3.6.1 通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理。3.6.2 通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大。金手指变形拉长易断！反面元件避空位3.7锡膏量选择及钢网设计3.7.1

17、在锡膏量选择方面可从两方面去控制（锡少会有焊接不牢固现象，锡多易造成连锡短路)，在PCB上刷锡膏或选择喷锡工艺，锡量约0.030.1mm厚3.7.2 根据产品及设计选择合适锡量，可控制钢网开孔大小限制锡膏量上锡过多，易锡球or连锡短路最佳斯比泰电子（深圳）有限公司斯比泰电子（深圳）有限公司 第一章第一章. 简简介介 第二章第二章. 设备软设备软件操作件操作说说明明 第三章第三章.设备的调试及使用设备的调试及使用 第四章第四章. 常常见问题见问题和解和解决决方法方法一一.脉冲电源加热方式的原理脉冲电源加热方式的原理 脉冲电源加热方式是利用脉冲电流流过钼、钛等高电阻材料时产生的焦耳热去加热焊接的方

18、式，一般要在热热头的前端连接热点偶，热电偶把热压头上的温度转变为信号实时反馈回电源控制中心，电源控制中心根据系统中设定好的温度和时间来控制脉冲加热的温度和时间，从而保证温度的正确性。热电偶焊接点二二.脉冲加热的优点脉冲加热的优点1.加压的同时通电加热和断电冷却同时进行、防止了焊接部位浮起、虚焊；2.优越的温度、时间等参数的再现性可以实现高品质产品的生产； 3.局部瞬时加热方式能很好地控制对周围元器件的热影响； 4.加热快，焊接效率较高。三三.脉冲电源加热方式的应用脉冲电源加热方式的应用 脉冲电源加热方式广泛应用电子产品制造和加工等领域，脉冲电源加热方式广泛应用电子产品制造和加工等领域，主要以下

19、几个方面：主要以下几个方面： 1. LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。 2. HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。 3.电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。 4.数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。 5.继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。 6.微波器件内部的金线热压结合。 四.脉冲热热压机类型 1. 为了满足不同生产和生产环境的需求，脉冲热压设备除了单纯的焊接焊接功能以外，还增加很多的功能以满足生产的需求，如对位摄像系统等辅助设备；按夹具的多少分类： （1）单夹具热压机:a.无对位摄像系统b.有对位摄像系统该类设

20、备外形小巧，占地空间较小，价格也较低；使用时只需要放置在一张小平台上就可以；但该类设备一般也只能安装一个夹具，生产效率较低，适合小批量生产。该类设备也可以根据需要配备对位摄像系统。说明：说明：“对位摄像系统对位摄像系统”并非并非“自动对位系统自动对位系统”，两者有本质的区别。，两者有本质的区别。 (2). 双夹具热压机该类设备可安装两个夹具，在生产的时候可以根据生产的需要选择一个或两个夹具来生产；选择使用两个夹具生产时，一个夹具在焊接时，作业人员就可以把产品装夹在另外一个夹具上为下一次的焊接做准备，从而减少等待时间而大幅度地提高生产效率。双夹具热压机夹具2夹具1旋转工作台机台热压头1热压头2热

21、压头3多头热压机多头热压机第二章第二章. 设备软件操作说明设备软件操作说明一一.热压机软件菜单机构图热压机软件菜单机构图 该设备操作软件采用触摸式控制方式，操作较为直接和快捷，并采用下拉菜单的显示方式，使得学习和操作容易上手等特点；该软件有四大模块功能菜单： 产品生产界面温度,时间等参数的设定设备校准/检查设备调试二二.软件各模块菜单详解软件各模块菜单详解1.进入主菜单的 状态下，在该状态下生产产品(产品生产界面）：PRODUCTION数量显示设备工作动态提示信息当前程序代号温度轴时间轴2.进入主菜单 下的状态，再进入次级该菜单以后可以设定热压参数或者选择程序：PRESET 下的参数设置和说明

22、:PRODUCTION选择程序并调用设定预警数量温差校验开/关计数清零真空吸嘴开/关下翻一页标志在 “下翻一页”下为夹具的选择控制开关：是否选择主夹具夹具选择模式在该模式下可选择使用一个或者是两个模具。不选择时系统将使用自身默认的夹具为主夹具。PRODUCTION 下的参数设置和说明:PROGRAM选择程序代号设定第一段温度设定保温时间设定开始温度设定升温时间设定冷却温度温度曲线温度曲线在设置完热压参数后触摸屏上显示的温度曲线（两段温度曲线）：在设置完热压参数后触摸屏上显示的温度曲线（两段温度曲线）：保温时间 焊接时间 冷却时间升温时间 冷却到该温度时热压头抬升第一段温度第二段温度 (焊接温度

23、)升温时间说明说明:无铅焊锡的熔点是无铅焊锡的熔点是217，所以冷却温度不能低于，所以冷却温度不能低于200开始温度 (不超过 200)冷却温度 (不超过 200)Program No.:所选择程序的代号，设备内最多可存储20个程序；Start Temp:“一阶”保持温度，温度设置范围在30450之间；Ramp Temp:Ramp Period:“一阶”升温时间(即温度爬坡时间)，可设置在125s之间Hold Period:“一阶”温度保温时间，可设置在1100s之间；Release Temp:冷却温度，可设置30450之间，一般不可高于一般不可高于200开始温度，一般和冷却温度设置的一样，温

24、度设置范围在30300之间，一般不超过一般不超过200； 下的参数和温度曲线参数功能说明：下的参数和温度曲线参数功能说明：Program No.PROGRAM在 翻到最后一页 ，可以设定硅胶带/铁氟龙带一次移动的长度和每一段硅胶带/铁氟龙带使用的次数；设定每段硅胶带/铁氟龙带使用的次数每段硅胶带/铁氟龙带使用的次数范围:150次，使用次数视实际情况而定。设定硅胶带/铁氟龙带每次移动的长度每次移动的长度在0100mm之间，0mm代表不使用,每次移动的距离视热压头长度设定。3.进入主菜单 下的状态，可以检查热压头的发热是否正常，往复精度是否合格，以及清除存储在设备中的所有程序（格式化）和更改密码等

25、功能：ENGINEERING温度校验重复定位检查格式化密码更改 下菜单的功能：ENGINEERING设定温度热压头实际温度正常情况下，实际温度和设定温度相差不超过3，若是实际温度与设定温度相差太大或者跳跃很大，那热压头或者接线其中之一出现了问题。温度校验温度校验设定重复循环次数重复定位精度检验重复定位精度检验最多为999次格式化格式化Confirm确认清除存储在设备中的所有程序。Cancel取消格式化密码更改密码更改更改Production的密码更改Preset的密码更改Engineering的密码所有更改密码项必须再所有更改密码项必须再次输入次输入Confirm（确认）（确认）密码并按密码并

26、按SAVE（保存）（保存）按钮才能更改成功。按钮才能更改成功。新密码新密码再次输入确认密码再次输入确认密码4. 进入主菜单 状态下各菜单的功能说明；一般在转机调试时使用：MANUAL真空开关1热压头升/降按钮旋转工作台控制按钮真空开关2轮带驱动按钮转机时进入该状态下进行对位调整和平行度调试，并设定压力等。一.设备基本参数 TTS-100-PR设备严禁在有易燃，易爆，有腐蚀性和高温环境中使用，否则会缩短设备的使用寿命或者损坏设备，甚至发生危险等。设备型号设备型号: : TTS-100-PR保温段数：保温段数：4段设备名称设备名称: : 脉冲热压机冷却温度：冷却温度：30-450电压：电压：220

27、10保温时间：保温时间：1100s频率：频率：50Hz或60Hz跃立升温时间：跃立升温时间：125s功率：功率：Max:4.5KVA，Average:1KVA带移动距离：带移动距离：0100mm空压：空压：5-7bar程序容量：程序容量：20个作业环境：作业环境：temperature range1040(温度范围）humidity range40100（湿度范围）重重 量：量：123kg加热方式：加热方式：脉冲加热脉冲加热热压头规格：热压头规格：L10 xW2L75xW2mm温度曲线温度曲线保温(预热)时间 焊接时间 冷却时间升温时间第一段温度冷却温度开始温度焊接温度升温时间1.2各参数说明

28、： a.升温时间： 该段时间是热压头从常温或者上一次冷却后的状态再次加温，若是第一段升温，因为温度较低,升温时间可以设置的很短，比如设置为1s；若是第二段升温，经过第一次升温和保温后温度较高，为了避免升温过快造成对产品或者电子原件的热冲击，时间设置上需要稍微长一点，一般设置在23s； b.保温(预热)时间： 该段时间主要是对产品预热，同时也让助焊剂充分活化为下一阶段的焊接做准备；为了使产品能被充分的预热和助焊剂能得到充分的活化，该段时间需要稍微长一点，一般设置在23s； c.焊接时间： 因为该段时间关系到焊接品质的好坏，所以最为重要；该段时间根据产品的不同，焊接时间差异也比较大，但一般不能低于

29、6s，正常为8s，最长一般不超过12s； d.焊接温度： 焊接温度对产品能否焊接，焊接品质的好坏有决定性的作用，所以一定要掌握好“火候”；无铅焊锡的熔化温度是217，但焊接温度需要260，所以热压头的实际温度必须在260以上焊接质量才能得到保证； 温度设置温度设置：印锡产品一般不低于325 ，然后再根据产品和热压头的实际情况做适当调整，否则容易导致虚焊，冷焊等不良，但温度也不宜过高，否则会烧坏产品。 e. 冷却温度： 焊接完成以后需要使锡冷却凝固后热压头才能移开热压区域，所以该温度不能高于锡的熔化温度217；印锡产品冷却温度一般设置在180200，非印锡产品根据产品的特点设定，如焊接斑马纸的产

30、品需设定在160 以下。冷却温度根据产品的特点适当保留高一点，这样可以在第一段加温时缩短加温时间而提高效率。1.主控制面板2.动作部分3.控制面板把设备从上到下划分为1，2，3部分，每部分区域内个按钮开关和相关组建的功能在后面将仔细介绍。1.设置设置/可视面板可视面板触摸屏热压头升/降调速旋钮电源开关脉冲指示灯照明灯开关短路保护复位开关急停按钮压力表压力调节旋钮脉冲开关显示屏摄像头电源摄像头接口 显示屏电源开关 面板上各控制开关和按钮的作用：面板上各控制开关和按钮的作用： 急停按钮在遇上任何紧急情况按下该按钮将切断设备电源而使设备停止任何动作 热压头升降调速开关调节热压头升降的速度 电源开关打

31、开或者关闭设备电源 脉冲指示灯显示脉冲加热的工作状态 照明开关照明 短路保护复位开关设备在短路时自动保护断开，手工复位后设备才 能通电使用，否则设备不通电 脉冲开关脉冲脉冲电源开关，控制热压头是否需要加热 压力调机旋钮调节热压头的压力 压力表显示压力 显视屏开关控制是否使用视屏 输入接口摄像系统输入接口 显示屏显示摄像系统输入的画面2.动作部分动作部分旋转工作台夹具硅胶带胶带绕轮胶带长度计量器热压头3.控制面板控制面板联动控制按钮真空按钮“联动控制按钮”必须是两个按钮都按下才有效，按下其中的一个将无效；“真空吸附按钮”按下后转盘上的四个真空吸附口将打开（目前该功能暂不使用）；1.1 工作台面介

32、绍工作台面介绍 工作台有如下几个部门组成： (1).机台 (2).旋转工作台 (3).基座 (4).底座 (5).定位托盘 (6).真空吸嘴 旋转工作台基座底座定位托盘机台真空吸嘴 1.2 设备调试的设备调试的11大步骤：大步骤： (1). 拆卸：拆卸： 把热压头从设备上拆下来；关闭设备电源和把上一款产品的热压头从设备上拆卸下来并妥善保存； (2). 清洁：清洁：清洗热压头和热压头装夹位置；用干净的清洗剂和无尘布彻底清洁待更换的热压头和热压头装夹位置；用清洗剂彻底清除热压头装夹部位内外助焊剂产生的污垢，若是清洁不干净，会导致热压头装夹后因为接触不良而导致发热不良，如下图：299发热不良发热不良

33、发热良好发热良好在清洗热压头的时候，严禁使用刀片等其它锋锐物品对热压头进行铲刮清洗在清洗热压头的时候，严禁使用刀片等其它锋锐物品对热压头进行铲刮清洗!286设置温度实际温度 (3). 检查检查：检查并确认待更换热压头无损坏，线头无松动，传感线无短 路和表面清洁等； (4). 装夹热压头：装夹热压头：把确认合格，干净的热压头装夹在设备上；正面和反面的螺丝都需要拧紧，否则容导致接触不良而造成温度波动较大或者接触不良而影响焊接质量； (5). 程序设定程序设定：设定参数和者选择激活程序 (5.1)程序选择：打开设备电源开关，在 下面的 选择相应的程序代号并按右下角的 按钮；并根据生产需要选择是否使用

34、两个夹具：PRESETPRODUCTIONSAVE (5.2). 参数设定：印锡产品(使用铁氟龙胶带)的热压参数可参照下表: (6). 装夹托盘装夹托盘：把定位托盘装夹在底座上；根据产品选择相对应的“定位托盘”，并根据产品的特点把托盘装夹在底座上；定位托盘底座 (7). 对位：对位：热压头与焊接区域的位置调整；”对位”对产品的焊接质量有很大的影响，可以根据FPC/TAB金手指window（窗口）的情况的做适当的调整，一般情况下把热压头设定在产品金手指的中央位置较佳。对位时热压头调整到金手指的中央位置热压头压在金手指的中央位置 (7.1). FPC的类型可分为窗口类和非窗口类,如下图的TYPE1

35、和TYPE3属于窗口类，TYPE2和TYPE4属于非窗口类； . 在没有特殊的情况下，把窗口类的FPC把热压头设定在金手指的中央为最佳，使用辅助的铁氟龙胶带除外：热压头位置FPC热压头位置FPC把热压头设定在FPC金手指中央位置在压力作用下FPC的金手指即使存在落差也不容被剪断，而靠边缘最容易被剪断：FPC的金手指有落差情况热压头在金手指不同位置的焊接情况：热压头在金手指不同位置的焊接情况：热压头在边缘FPC金手指FPC热压头压在金手指边缘，在压力作用下被剪断热压头在中央FPC金手指FPC热压头压在金手指中央，在压力作用不容易断裂FF .对于非窗口类的FPC把热压头设定在金手指的末端为佳，空余

36、的部分可以溢锡；热压区域FPC溢锡区域原FPC热压区域和溢锡区域 . 对于非窗口类，金手指也非镀金类的FPC把热压头设定在焊接区的末端覆盖为佳（该类的FPC就是我们目前使用的斑马纸LCD)；原FPC热压区域把连接端全部覆盖热压区域 (8). 平行度调试平行度调试：保证热压头端面与产品热压面平行；把干净没有失效的感压纸放入热压头和定位托盘之间， 在按 下联动按钮查看感压纸上的印痕，并根据印痕的情况调节基座上的螺母，直到感压纸上的印痕成清晰的长方形面积时平行度才算合格；a.放入感压纸b.查看印痕感压纸上可能出现的印痕：感压纸上可能出现的印痕：33底座左边高右边低12底座左边低右边高不合格不合格印痕

37、不合格不合格印痕两端太高中央太高对于 出现的印痕，说明热压头的端面已经不平整，不能在进行生产，必须送修后并检测合格后方能进行生产，下图是合格与不合格热压头在感压纸上的对应印痕：34热压头中央高，两端低印痕中部比两端深热压头中央低，两端高印痕中部比两端浅合格的热压头印痕成均匀的方形热压头 平行度调试时可以采用一些辅助的工装模块，但在最终调整时必须用产 品本身来调试，否则热容易造成“假平行”情况。20.018.2.1在平行度调整的时候，直接用产品调试有时很不方便，我们也可以采用一些平行度很好的方块来看辅助调试，调试后情况如下：方块均匀印痕热压头方块底座方块方块空焊盘8.2.2 在用辅助方块调整好平

38、行度以后，我们用产品本身再试平行度时，发现印痕不再均匀而是成倾斜，这主要是PCB板上空焊盘高出PCB板面造成。倾斜印痕热压头方块定位托盘方块模式方块方块PCB模式热压头PCB空焊盘PCB定位托盘 (9). 温度检查温度检查: 检查设定温度和实际温度的差值是否在合理的范围内；在平行度调整晚之后需要检查热压头加热后的实际温度，操作流程如下： ENGINEERING CALIBRATION TEMPTEMPERATURE CALIBRATIONSet Thermo Temp(30-450 ):Current Thermode Temp(): 3012345EXIT67890OK 100温度检测界面温

39、度检测界面 在进入“温度检测界面”以后，在“Set Thermo Temp(30-450 ):”后面设定好待测试的温度(一般设置为焊接温度325 )，然后按 键开始测试；实际温度和设定温度相差3 5 为正常，超过该范围则需要进行温度补偿或者重新调试。OK (10). 压力设定压力设定：根据焊接区域的大小设定合适的压力 ；压力的作用是使LCD上的金手指和PCB上的金手指能很好地贴合在一起，使得热压头传热均匀，从而提高焊接的质量；压力设置得过大容易损坏金手指和产品，过小的压力又使得金手指贴合不紧密而造成焊接失败或者虚焊等不良；压力大小一般可参考下表来设定： (11). 试焊接：试焊接：检验调机效果

40、；调试完成以后，技术人员需要亲自焊接1020pcs产品以进一步确认调机的可行性和工装夹具的稳定性方可交符生产使用。注意：焊接实际温度（显示屏显示显示的焊接温度）不得低于注意：焊接实际温度（显示屏显示显示的焊接温度）不得低于320 。五五.作业人员作业操作步骤作业人员作业操作步骤打开电源打开脉冲开关打开照明开关(非必须)进入生产界面1.开机准备工作检查工装夹具是否正确或损坏工装夹具检查 2.产品热压焊接作业步骤： .装夹产品：把要焊接的产品按工艺要求装夹固定在托盘上，并根据产品的类型选择是否涂助焊剂； .按联动按钮：用双手同时按下控制面板上的两个绿色按钮； .贴保护胶纸（视产品的需要）：根据产品

41、的需要在夹具上贴好保 护胶纸后再拿产品； .目视检查：双手取下（贴好保护胶纸）产品并目视检查是否有虚焊，连锡或者金手指断裂的情况，虚焊和连锡的可重新放置在若盘之上并涂助焊剂重返热压，金手指断裂的做相关明显标识后隔离存放；1. 脉冲热压机工作所处的环境很重要，同一参数在不同的外部环境情况下需要做适当的调整，如环境的温湿度，是否有抽风管，生产时是否使用铁氟龙胶带等都需要考虑;2. 在平行度调整时需用即将生产的产品来调试，否则容易被PCB板上的测试孔，测试点或者没有贴片的空焊盘影响而造成“实际”的不平行；3. 热压头焊接端面的平面度超过0.04mm时将使焊接恶化，热压头必须修理后方能使用；4. 热压

42、头和装夹热压头的位置每次转机后都必须清洁干净，否则容易被残留在热要头或者装夹位置的污垢影响接触而影响热压头发热的稳定性；5. 热压头的两根感温线接插头接线不能短路，否则会导致感温信号反馈出现错乱而使得热压头发热受影响从而影响焊接质量；六六.注意事项注意事项6.转盘转动范围之内不得放置任何东西，否则会损坏设备或发生危险；遇到转盘被异物卡住是先关闭设备电源再处理；7.作业人员在热压焊接之前，一定要检查PCB是否有严重变型或者付边是否附带有大量毛刺，若发现该情况要及时挑出来单独处理；8.作业人员在作业过程中需要保持夹具和工作台面的清洁，因为夹具会影响热压焊接的质量；9.在对热压头进行清洗时，严禁使用

43、刀片等锋锐物品对热压头进行铲刮清洗，否则极易损坏热压头；10.设备关机后需等10秒后再启动，时间太短或者频繁的开关机会对设备造成不同程度的损害。第四章第四章. 常见问题和解决方法常见问题和解决方法1. 按下联动开关或者PRESS按钮后热压头无动作： a. 压力设置太小把压力调整到1kgf或以上 b. 没有接气源或气源气压太小把气原接上并提供足够大的气压 2. 通电后设备不停地发出报警声，并且在热压头装夹处不停吹气： a. 热压头感温线插座没有插入设备把感温线插入后重新开机 b.感温线断裂或接触不良关闭电源后把线接好后重开机 c.感温线的与热压头的焊接点脱落关机后拆下热压头送修3.打开电源开关设

44、备不通电： a检查急停按钮是否被按下右旋急停按钮打开 b电源插座没有通电打开插座的电源开关或者换插孔 c.设备自身短路后设备的保护装置断开按下前面板上的“短路保护复位开关”4. 卷带轮（主动轮）在转动，但硅胶带或铁氟龙带没有移动： a. 卷带轮轴上的固定沉头螺钉松动取下卷带轮，用内六角扳手拧紧螺钉 b. 硅胶带/铁氟龙太松被动轮背后的松紧控制螺母太松，用手适当拧紧 5. 在设备 检查温度时发现实际温度和设置温度差异较大(正常差异在3以内)： a. 热压头是清洁的，但装夹热压头位置没有清洁或者没有清洁干净导致热压头和电极接触不良而影响热压头发热 拆下热压头清洁装夹位置后重新装回ENGINEERING b.设备装夹位置是清洁的，但热压头自身装夹位置较脏造成和电极的接触不良而影响热压头发热清洁热压头 c. 热压头的感温线两两短路影响信号的反馈检查感温线并重新接线 6.触摸屏花屏，白屏或死机： a.花屏重新退出菜单再进入或关闭机器后重新启动 b.白屏或死机关闭机器后重新启动One Team. One Goal. “Be the best Electronics Manufacturing Solutions provider to our global partners.”