优秀的改善报告样板课件.ppt

1、20002000年年6 6月月1919日日决裁制作 管 理 者 目目 录录1、活动目标及、活动目标及TFT组织组织2、中期活动结果、中期活动结果3、前半期主要活动内容、前半期主要活动内容4、主要问题点说明、主要问题点说明5、向后活动计划及邀请、向后活动计划及邀请 帮助事项帮助事项6、附：改善项目、附：改善项目Idea提出提出 （待讨论）（待讨论）TFT:Task Force Team （任务促进队）（任务促进队）选定将选定将9楼楼1线建设成为线建设成为示范生产线示范生产线（现主要生产（现主要生产HW868 （12B）无绳电话）无绳电话）示范生产线示范生产线TFT活动中期报告活动中期报告1.TF

2、T1.TFT活动目标活动目标( (修正后修正后, ,综合综合List)List) 6月1日TFT正式组成开始活动，前面两周主要是到现场了解情况，找线长，修理等基层人员谈话，收集原始数据进行分析，确定向后的活动方向和目标。通过了解，对生产部现有的个别管理指标及计算方法作出调整，结合实际将TFT活动目标修正如下：示范示范生产线生产线运营运营活动时间活动时间:6:6月月1 1日日-31-31日日9-19-1线，线，HW868(12B)P/TSDLHW868(12B)P/TSDL活活 动动 目目 标标 设设 定定 管理项目管理项目现阶段水平现阶段水平活动目标活动目标改善程度改善程度备备注日日 生生 产

3、产 数数 量量8.58.5小时小时160160台台/ /小时小时HW868HW868（12B12B） 生生 产产 效效 率率装配线工程不良率装配线工程不良率77%26.3%1000台台 机芯不良率（机芯不良率（%）9.9%作作 业不良（业不良（%） 生产线平衡率生产线平衡率人人 员员 调调 整整13601360台台36%36%110%110%10%10%3%3%10.3%10.3%3%3%6.1%6.1%85%85%169人人160160人人主线加主线加附加线附加线IQC不良率（不良率（%）未未管理减少减少9 9人人62%62%70%70%计算方法计算方法要调整要调整3%3%71%71%51%

4、51%42%42%生产效率的计算方法：标准时间（生产生产效率的计算方法：标准时间（生产1 1台的时间）台的时间）ST=66ST=66。1 1分钟分钟 （按（按130130人人1 1小时生产小时生产118118台，台，ST=130ST=1301 1118118）活动前：活动前：169169人人1 1小时生产小时生产118118台；活动目标：台；活动目标：160160人人1 1小时生产小时生产160160台。台。 6.16.110.310.39.99.9工工 程程 不不 良良 率率作业机芯部品3%10 %10 %目标设定及活动方向目标设定及活动方向活动前活动目标（% ） 工程不良率工程不良率3%表

5、示其他不良，如设计或原因不明的主要活动方向主要活动方向了解现状：了解现状： - 将修理日报中不良数据整理归类。 - 教育修理做到；数据真实，内容具体，不良责任明确, - 制作，通过连续记录，找出最主要 的工程不良，去改善它们。分成三个小组，专门任务实施活动：分成三个小组，专门任务实施活动： - - 作业不良改善小组 - 机芯不良改善小组 - 部品来料不良改善小组实施日日品质改善会议（生产部门主持）实施日日品质改善会议（生产部门主持） - 当天未达成目标的生产线由车间主任主持下实施 - 制作业务业务流程并遵守 - 作好会议记录，责任部门按决议内容，时间遵守 - 当日问题当日提出，当日回复，努力在

6、当日解决加强教育培训方面的工作，教育时间管理加强教育培训方面的工作，教育时间管理 - 生产部门设立教育担当，树立教育培训计划 - 制作简易教材，早会及在职教育适用(停拉也可以实施教育） 焊接手法，注意事项 调试技巧，原理说明 按键的安装技巧 使用风批打螺丝的技巧 机芯，成品机的拿取注意事项 - 新员工上岗教育培训方法完善 - 教育培训要形成习惯化，形成制度。DOWN62%26.326.33%活动前数据取自6月7日修理日报在生产线工程品质改善方面，为了选对最需要解决的问题，首先收集修理日报，对原始数据进行归类分析，找出主要问题点去树立解决方案,分成三个小组，专门任务实施活动：生产效率生产效率77

7、%77%42%42%改善改善目标设定及活动方向目标设定及活动方向活动前活动目标（% % ）生产效率生产效率110%110%主要活动方向主要活动方向了解现状：了解现状： - 对每一个工位，实际测量作业时间。 - 测3次取平均值 - 记录每一个工位的细部作业内容，时间分解工位的作业内容，研究调整的可能性：分解工位的作业内容，研究调整的可能性： - - 从主线转移至附加线的作业内容 - 可以转移至插件车间的作业内容 - 最NECK和最轻松的10个工位 - 可以很灵活安排工们的一些作业内容 - 必须固定，不可随便调整的工位、内容 - 考虑前（座机）、中（手机）、后合并配套的 排拉思路工位调整实施，计算

8、调整前后的工位调整实施，计算调整前后的LOBLOB（工位平衡率）（工位平衡率） - 耐心进行，多次反复调整 - 划分小段（30-40人），进行局部LOB改善 - 推进可转移至插件车间，附加线的作业内容实施 - 附加线的工程平衡改善活动 - 浪费动作改善：简易辅助JIGQCQC工程图、作业指导书重新制作工程图、作业指导书重新制作早会制度内容充实；实施专门的作业技能教育早会制度内容充实；实施专门的作业技能教育计算方法：标准时间（生产1台的时间）ST=66。1分钟 （按130人1小时生产118台，ST=1301118）活动前：169人1小时生产118台；活动目标：160人1小时生产160台。 人员数

9、量人员数量160160 人人活动前活动目标（名）（名）169169人人减少9 人 在生产线效率方面，主要受工程品质好坏，生产线工位之间作业量的平衡程度，转机型的事前准备工作充分程度以及一些不引人注目的小浪费影响。采取分几个小组逐个开展改善活动的方式。TFTTFT组织结构图组织结构图 生生产产部部门门质质量量管管理理部部支支 援援 TEAM TEAM 运营方向掌握运营方向掌握 活动活动ProgramProgram制作，协调指挥，效果评价制作，协调指挥，效果评价 担当担当 业业 务务内内容容Team长叶金文陈武总助梁俊峰王振良张远红麦美如彭涤修生产技术部朱坤华王桂鈞设计设计陈志刚蔡福笑陈奎通采购采

10、购梁俊峰，王/张麦美如朱坤华王桂鈞陈奎通生产部内部改善全部问题点的收集，整理日日现况记录活动区域的布置教育活动开展，教材设计问题提出及跟踪机芯的全部品质改善活动插件车间作业改善焊接机最佳管理方法导出SMT品质提高活动工位调整，平衡改善活动作业指导卡整理，制作转机时间缩短活动附家线工程，品质改善活动王东洪来料不良减少改善供应商管理新部品，新供应商的认证能力培养IQC检查员教育，能力培养设计问题提出及跟踪线上QC人员能力培养教育不良判断尺度形成容易掌握的标准QC工程平衡活动资材保证生产计划稳定机构部品品质提高活动生产线工具品质保证针对生产部门提出的设计问题进行分析，改善新机型试产业务完善，问题前期

11、发现，改善测试架品质保证样机的管理，品质保证车间静电防止活动机构物改模品质保证王东洪生生产产部部门门叶德军彭及华叶德军彭及华彭涤修陈志刚 根据现实情况，对TFT成员作出调整，增加生产部门五楼叶徳军主任(陈泽平）及SMT车间彭及华主任负责机芯方面的品质改善，邀请研发中心陈志刚工程师参加，负责在设计方面提出改善。叶艺文部长2.2.中期活动结果中期活动结果 因为资材原因及12B属新机型，受研发问题及品质问题影响，直至6月6日才正式投入生产，而且初期品质问题相当严重，返工再检不良率为12.7%（最前1270台），截至6月16日，各项指标离目标相差甚远，后期工作难度很大。日生产量生产效率工程不良率（台，

12、8.5小时计）( % )( % )差距差距15.4%1360115011088.2差距差距20%20.510差距差距51%6月14日6月14日6月7-16日活动目标活动目标活动目标生产品质现况图生产品质现况图日期（6月）日 产 量(台）生产效率(%)直 通 率(%)工程不良率(%)不良分布总不良数作业不良机芯不良来料不良16日7日15日14日13日12日8日7804605501150115010501090生产效率工程不良率主要问题点主要问题点 部品来料品质很差：部品来料品质很差：显示模组不良（7%）微调开关不良电感开路（2%）制式开关、贴片LED灯坏 设计不完善，浪费很多：设计不完善，浪费很

13、多：海棉尺寸不良，加工面壳美之声音质改善，造成受 话指标不良，要改元件连接线都安排在9楼作业， 人员浪费座机按钮动作不良 工程及作业总是未有效解决：工程及作业总是未有效解决：频偏问题困扰手工焊接不良率高（短路、 假焊）5楼插件作业不良未控制工位平衡度问题88.288.281847168848080837626.330.715.619.216.714.621.25564082045474613596752161251732751591502562057153139163902551351227812313911916451015202530351051104010095908580753.3.前

14、半期主要活动内容前半期主要活动内容 前期主要做了TFT活动的准备工作,对Team员进行了活动思路和引导教育和明确的业务分工(分常勤人员和非常勤人员),设计了一些表格,对生产问题点及不良数据进行收集,用逻辑数及QC手法体现出来,找到准确的细部活动课题.前期准备工作1、TFT是个怎样的组织？要达成什么目标？如何开展活动？制作了TFT活动业务流程图.组织构成，人员分工业务明确并接受教育.TFT活动动员会议召开.活动区域布置，现场办公场所准备.生产现况板制作，挂在拉头(按小时反映生产计划/实际对比差距).现状了解1、了解生产系统中关联部门的业务分工及组织结构（特别PE与修理、线长的关系）.2、用Log

15、ic Tree(逻辑树)方法分析生产现状,找出最重要最紧急需要解决的课题及影响原因.3、设计了日日工程不良追踪表，对修理日报中的每一种不良现象及发生原因进行连续 跟踪，找出最多的几种工程不良.4、设计了 生产问题点报告书，对最影响生产的问题点进行明确、清楚的记录，同一 表中既可记录现象，也可记录原因、解决方法、日期等.5、设计 工位安排流程图、 LOB平衡改善表,通过对每一个工位的亲自观察，测量 ,记录了详尽的工位别细部作业内容，作业时间.数据分析1、用帕拉图方法（60/40原则）,分析修理数据，选准了不良率60%以上的几种为主要不 良,集中力量先改善，这是关键.2、通过LOB平衡分析，找出工

16、作量最大和最轻松的工程各10个，深入研究每个细部 内容，为工程调整作准备.公司管理现状分析公司管理现状分析LOGIC TREELOGIC TREE选择活动课题选择活动课题公司现在 最大 的问 题 是 ？ 市场反馈不良太多，影响销售 工程品质差，不良率高 生产效率低，制造成本高 QC出货检查品质差 生产线工程安排的合理性 转机型的工时浪费 资材问题：到货时间和品质生产计划的稳定性新机型开发品质不好最迫切改善的活动课题 ？主主 要要 问问 题题 点点主主 要要 原原 因因分析分析LOGIC TREELOGIC TREE生产现状分析生产现状分析LOGIC TREELOGIC TREE必要活动开展必要

17、活动开展生产现状不满意机芯不良太高机板设计不合理人为作业不良太高 自焊机焊接不良 运搬/人为少件 作业方法不正确 品质MIND太薄弱供应商水平差 员工受教育太少 IQC的解决对策不力设计问题点全面整理要求立即处理自焊机管理改善活动插件车间品质活动开展作业工程改善活动插件车间无检测教育活动要尽快实施部品来料品质很差来料品质保证活动工位安排不平衡等待时间浪费多缺少工程改善经验工程改善活动一次分类一次分类主要工程不良项目细分主要工程不良项目细分LOGIC TREELOGIC TREE工工程程不不良良责责任任区区分分人为作业人为作业不良不良 附加线作业不良附加线作业不良 手工焊接不良机芯机芯不良不良部

18、品来部品来料不良料不良主线作业不良主线作业不良 排线整理不良 调试不准按键安装不良元件损坏不良 其他不良 二次分类二次分类三次分类三次分类四次分类四次分类短路（连锡）不良虚焊（假焊）不良五次分类五次分类U-COM IC排线咪头晶体锁线SPK蜂鸣器元件脚短，元件脚短，断路不良断路不良 元件漏插，元件漏插，插错插反插错插反 贴片元件不良，贴片元件不良，坏，坏，STYLE STYLE 不良不良 咪头不良咪头不良 显示模组不良显示模组不良 微调电阻不良微调电阻不良 中周不良中周不良 受话器膜破排线断指示灯焊坏TFT 活动 名词解释及计算方法生产效率：=回收工时/投入工时=(S.T*生产台数)/出勤总人

19、数*工作时间S.T=正常情况下一个工人独自完成一台机子所需时间直通率：= 完全未在QC工位(含调试,外观位)出现不良的产品 100%100%工程不良率: = 在装配线上被QC工位和调试工位检查出的不良品数总生产台数(手机+座机） 100%100%机芯不良率: =工程不良率中属于机芯方面的不良,指SMT,插件车间作业引起的所有不良部品不良率: =工程不良率中属于部品来料方面的不良= 机芯不良+部品不良+作业不良+其他(指设计问题或原因不明)作业不良率: =工程不良率中属于装配车间主线及附加线工人作业问题引起的不良总生产台数LOB (Line of balance): =衡量生产线工位之间工作量安

20、排平衡.合理程度的一种管理方法 生 产 问 题 点 报 告 书发信NO._分发部门:_生产部_型号_HW868(12B)_ 发生地点 9-1线_ 时间:2000 年 6 月 16 日制作 确认 承认 决裁顺序问 题 点原 因关联部门对 策改善预定日 期担当改善确认备 注会 议参加者会议地点TFT0616011.座机LCD显示模组无显示 不良率：6.3（37/580）来料不良。现在，IQC因为没有检查JIG,没有对模组进行检查IQC临时对策：IQC立即先用机芯板做一个简易测试架，对未投入的显示模组进行全检后发给生产线.根本对策：立即联系供应商，尽快派QC经理和技术人员拿测试架到我们公司，对不良品

21、进行分析和制定再发生防止对策.6/16朱坤华6/19朱坤华机型机型:NoNo不良名不良名不良原因不良原因1 12 23 34 45 56 67 78 89 9 10101111 1212 1313 1414 1515 1616 1717 1818 1919 2020 2121 2222 2323 2424 2525 2626 2727 2828 2929 3030 31311、座机显示不良 螺丝打得太紧1142、死机（手机） 座机板晶体X2假焊3 72贴片C63、C66连锡3 43、频偏（手/座都没调准(座)145有,生产中有,返工也会有）没调准( 手)6 74、手机无发话高频板上T3没打蜡，

22、松10SW2微调坏，松（47K）865、座机不能拨号螺丝打紧时,存取键卡死201#M2连锡M14按键钮坏(脚变形,来料)96、手机不开机L4坏,L4开路4 38 8 7X2脱焊4 13 7X2坏5 3CH+线与D2短路4示范线示范线 工程不良追踪表工程不良追踪表9 - 1线9 - 1线年年月月62000HW868(12B)机型机型:NoNo不良部品名不良部品名不良原因不良原因1 12 23 34 45 56 67 78 89 9 10101111 1212 1313 1414 1515 1616 1717 1818 1919 2020 2121 2222 2323 2424 2525 2626

23、 2727 2828 2929 3030 31311、咪头发话失真 61066灵敏度低33 5 4无发话12、可调电阻473INT 333104INT4 8 3 4473开路11 151473过锡短路1843、PLUS/TONE音频/脉冲混乱 11制式开关不良 开关紧,不到位 11 21 4、中周127磁芯调不动,开路 2 11866不可调1 1391高频小2 5、指示灯来料坏 25编带绿色指示灯(不亮.烂)14 19 11 25 6、晶体4.2336不起振 1 14.194304不起振(开路) 4 8 1 210.7高频小 2110.7性能差 9 3 1示范线每日部品不良追踪表示范线每日部品

24、不良追踪表9 - 1线9 - 1线年年月月62000HW868(12B) 决 修理 线长 P.E 裁修修 理理 日日 报报生产线: 机型: 不良现象 上午 下午 加班 原因及修理内容 责任部属 数量1234567累计 作业(R) 机芯(J) 部品(B) 其他(Q) 日期 ： 月 日区分区分生产线工位安排Flow chart顺序机型：机型：HW/12BHW/12B 工 位 名 称类 型 细部作业内容（调整前） 细部作业内容（调整后） 说 明时间(秒)时间1座机主板投入座，右1.取主板,KEY板2.拔去KEY板排线端子,按方向插入,211次2次改善改善1LINE名2MODEL3改善前1次改善2次改

25、善4（ / ） （ / ） （ / ）5SPD （台）6C T （秒）7HT （秒）8N （名）9直接人员（名）10回收率11LOB （%）12生产实际13（台/ 小时）14151617181920212223242526272829TOTAL区分LINE OF BALANCE分析表分析表NO工 程 名作成者*S P D：1日生产目标数量（SETS PER DAY）10 15 20 25 30 35 40 45*CT：480*60S P D（CYCEL TIME）*H T：各工程实测时间和（HAND TIME）* N ：HT/CT （理论制定人员）*LOB=*生产实绩：实际1小时（分）内的生产

26、台数H T最长工程时间*人员数改善前NONO改善前内容改善前内容改善后内容改善后内容改善效果分析改善效果分析结论结论拉别拉别: : 制作人制作人: :4.4. 主要问题点说明主要问题点说明修理日报不良分析修理日报不良分析机芯不良分析机芯不良分析返工不良分析返工不良分析不良分析帕拉图（EA，%）分析修理位不良数据，抓主要问题重点改善分析修理位不良数据，抓主要问题重点改善 255075累计不良(%)不良责任区分不良原因座机功能键动作不良收线钮动作不良信号线插座松不良数量(EA)8129.129.1研发人为不良率(%)4716.946研发人为4716.962.9部品来料4112.777.6人为作业2

27、48.686.2人为作业100%DATA取自6月7-15日外观修理日报座机按键字粒装反座机天线松动134.790.9人为作业145.095.9部品来料座机开关卡住不良按键,制式开关不良其他不良11100100人为作业研发部品来料42.4%23.0%22.0%其他按责任部门划分累计不良总数278EA60% 1.研究功能键的安装动作2.分析座机开关的装配3.收线钮的装配主要活动方向对连续几天的外观修理日报进行归类分析，运用帕拉图分析法的60/40原则，发现占不良总数60左右的主要是三种不良对它们进行专门改善，总的外观不良会大幅度降低。不良分析帕拉图（EA，%）分析修理位不良数据，抓主要问题重点改善

28、分析修理位不良数据，抓主要问题重点改善 255075累计不良(%)不良责任区分不良原因元件连锡（5楼）元件连锡（9楼作业）元件插反（5楼作业）贴片元件漏（2楼）不良数量(EA)1425.525.5机芯不良率(%)1018.243.3人为作业712.756.4机芯712.769.1机芯23.672.7机芯100%DATA取自6月12-14日修理日报(特定座机修理员陈丽霞)贴片元件假焊（2楼）元件坏(原因不明,IQC)1527.3100部品,不明551001005楼作业9楼作业2楼贴片38.2%18.2%16.4%累计不良其他27.3%机芯不良分析机芯不良分析 机芯的不良大部分是过自焊机后,连锡短

29、路或不上锡,其次是手插元件反,漏,贴片元件假焊, 原因不明的元件坏。首先对机芯过自焊机的条件,状态管理进行研究,找出最佳方法。机芯品质解决课题决定机芯不良分析不良的原因优先解决课题（件，）7211424机芯不良发生自焊机工作条件管理不合理对机器的管理不足机芯的拿取机器别管理条件有区别不同机芯，工作条件不同机器工作的最佳条件(FLUX,温度速度各种管理方法的实施力度不足操作者管理能力不足拿取机芯时的防静电管理机芯叠放严重，温度高，PIN碰撞，元件损坏连锡,不上锡元件漏,插反贴片假焊元件坏其他 1.机芯过自焊机管理方法2.手插作业技能提高累计48工人作业失误品质意识薄弱缺少必要培训教育新员工的上岗

30、考核标准化作业5014.622.98.34.2不良数据取自6月12-14日座机芯修理日报手机机芯不良总数RF机芯206台KEY机芯75.2KEY不良总数贴片LED坏晶振坏(4.19434)显示模组坏模组排线连锡其他51台8041台手机机芯不良分析手机机芯不良分析( (一一) )155台51台24.82613台331不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报 估计不可能有这么 多来料不良,作业过 程有异常动作 最有可能在附加拉 掰板时,作业者的手 大力碰到元件 先做试验,确定发生 在那个环节(2楼全检 给9楼,附加拉作业前 全检,都作记号跟踪 收集不良晶振进 行深入分析,必要 时联系供应商到

31、 我公司共同处理KEY机芯不良原因分析手机机芯不良总数RF机芯206台KEY机芯75.2RF机芯不良总数人为作业(U1假焊,短路)双工器不良滤波器(CF1)不良155台2741台手机机芯不良分析手机机芯不良分析( (二二) )155台51台24.8不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报 U1由附加拉向5楼作 业推进 临时研究作业内容 找出改善办法(工具 焊接教育等) 收集不良部品进 行深入分析,必要 时联系供应商到 我公司共同处理RF机芯不良原因分析1320台57台5587台部品不良机芯不良机芯改善活动RF机芯不良总数元件连锡87台漏件插反33.3手机机芯不良分析手机机芯不良分析( (

32、三三) )291213.8不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报C29,C84之间 17件 R112,R30,R26C47,R29两端 6件C21对地 3件C40,C42之间 3件L3,C38,C49,C23R25,C83,CF1,Q7VD1插反(1)元件假焊910Q5,Q7 b极未焊 (6件)Q1 假焊 (2件)R31假焊 (1件)电容坏2123C33坏 (11件) 外观OK,烙铁一碰就裂开 (27P)C23坏 (5件)外观看已经破损C48坏 (4件)外观看已经破损C23,C48都是223PC25断裂 (1件)其他元件坏(原因不明)1619.5发生元件很多(8种)R10 5件C49

33、3件其他:C50,Q2,C12 T1,T2,L2最急需 研究:1.在锡炉后观察C29,C842.从2楼贴片跟踪C33,C23,C48频偏（手，座）135手机2手机无发话5手2座32手机5025免提发话小（座机）21416212411239.823.6伏低电报警（手机）561441212222无对码（手，座）显示不良(手机）手机拨号无声手柄发话小（座机）手机死机手机无来电显示手机灵敏度低手机无充电电流第一次返工第二次返工第三次返工第四次返工331991144711.417.460.6返工不良率（）共返工500台共返工1000台共返工270台共返工1000台问题点原因别发生分布？手机共10种不良，

34、占总不良的75%左右其他（属于统计不全）41172座机共4种不良，占总不良的25%左右工程不良率高，再检（返 工）不良率肯定很高，到消费者手上坏机必定很多第一次没有检查出来的原因有哪些，（QC漏检，故障不稳定，检查方法不完善等等，谁分析，找方法？手机的不良为什么比座机高，有什么异常情况？不良机分析修理的准确性,不良样品的保管和利用？返工再检不良分析返工再检不良分析 从连续近2000台成品机的返工结果来看,工程不良率太高(25%左右)必然给QC检查,控制不良工作带来很大压力,肯定会有很多不良漏下去了,所以再检不良率高达12.7%.有的不良连续4次发生用？返工再检不良分析（按部品）返工再检不良分析

35、（按部品） 通过对故障原因按部品进行分析,排线，模组，微调开关，CPU IC发生次数最多，有必要对这些部位，关联作业者，QC检查方法进行研究，找出真正的问题隐患.发生部位排线显示模组微调开关CPU IC中周螺丝电容咪头其他IC天线蜂鸣器其他不良发生次数矩形图累计1565722241347必须立即改善的问题必须立即改善的问题 排线的作业问题：排线的作业问题：排线的焊接方法（现在短路 ， 假焊多）排线的整理方法，注意事项元件脚长度的影响，涉及到剪脚电感开路（2%） CPU IC假焊，假焊，PIN脱焊：脱焊：CPU IC 作业方式改变，由9楼变更为5楼 过自焊接机机芯的拿取，堆叠，运输问题 严重 I

36、C的修定方法，使用烙铁管理 （型号温度，防静电） 部品的来料品质控制：部品的来料品质控制：主要部品：显示模组，微调开关，蜂鸣器，咪头立即召集供应商会议改善充分考虑机板的拿取，堆叠，运输因素作业者扔板现象时有发生5、向后活动计划及邀请帮助事项、向后活动计划及邀请帮助事项 向后最主要先解决工程品质问题，分为两个大的方向：第一，生产部内部品质控制及关联部门问题点及时反馈，这将以日日品质改善会议的方式进行；第二，提高关联部门（主要是设计、IQC、PE、OQC）的协助性及重复问题的防止再发生对策的有效性，通过与部门长沟通，打破原有业务流程，建立和完善新流程.工程品质 改善最紧急、优先主要问题点主要问题点

37、活动方法活动方法生产部内部问题关联部门问题作业问题相当严重作业者技能低，品质意识弱机芯贴片不良，过锡不良没人改善生产线发生问题，过份依赖PE处理对其他部门问题反馈改善力度不足持续的日日工程不良追踪记录日日品质改善会议实施先对9楼的作业不良进行改善对每次会议决定的事项、每一个大的问题点，全部做成Master List（汇总）open/close管理教育培训工作加强力度新机型的认证、评审业务新机型的初期环境试验部品来料品质的改善PE对生产问题及工程不良的处理工程品质中涉及设计原因的问题的改善涉及到的业务，全部做成业务流程图对旧的业务方法进行深入探讨、思考改变/建立业务流程实施、反馈、再修正形成标准

38、化 建立周间品质会议制度邀请帮助事项邀请帮助事项1、支持本部门担当参加到TFT中，尽量减少或不安排他做别的业务（特别是研发、PE） （IQC力量太弱，朱坤华必须全面主持IQC工作，不可能常勤，要增加人员）。2、生产部主持下的日日品质改善会议，希望关联部门接通知后按时参加。3、为保证开会效率，生产部会提前把问题点报告书发送各部门，请你们提前研究，准备好 改善方案、实施计划后在会议上发表。4、关联部门在按生产部的生产问题点报告书之后，从接收之时算起24小时之内将对策 内容写好回复（遇特别困难问题点时，可先在24小时内口头回复，再在最迟不超过72小 时内回去复书面报告）。5、短期内，IQC必须尽快联

39、系供应商处理6种部品（显示模组、微调电组、LED、电感、制 式开关、机芯板）的品质问题。6、质检部/研发部对12B的认证/保证试验项目进行检讨，有必要重新全面试验。7、研发/PE对机芯的防焊印刷（排插孔难于拉锡作业）、连接线作业归属以及机构修模方面 进行研究，找到可行方法。8、PE检讨CPU IC在5楼车间的作业可行性。9、PE和生产部对现场的静电管理，机芯板的拿取搬运方法进行检讨，作改善方案。10、按现阶段部门的分工,无论是品质改善还是生产效率提高,生产部门太过分依赖生产技术 部不是靠生产部自身主动去推进.但是,除车间主任,线长外,生产部没有合适的人选去担 当这项工作,考虑现场PE的业务转变

40、6.附附: 日日品质改善会议流程图日日品质改善会议流程图生产线停拉业务生产线停拉业务流程图流程图改善项目改善项目Idea提出提出日日/日品质改善会议实施流程图日品质改善会议实施流程图生 产 部 门时间：目标未达成当日16：00-17：00地点：车间办公室 （向后：独立会议室）人员：车间主任（主持），线长， 首席修理，插件及贴片车间主任事 前 准 备 工 作会议场所确保(白板必要)问题点报告书提前分发关联部门必要的不良样品展示必要的故障现象演示开会前提醒相关部门前一天会议决定事项F-up确认进展当日未达目标原因提出(主要问题)共同分析原因制定对策（先找临时对策）改善责任明确规定，内容整理每月整理

41、结果open/close复印分发各关联部门长生产部长决裁作成会议记录,签名以下关联部门指定业务担当参加：IQC（常勤）、生产技术部（常勤）OQC、设计、海外业务部（涉及问题时参加）提前确认问题点，分析原因，准备对策原因/对策讨论，约定解决方法、完成时间监督执行会议的决定，找出根本解决对策 活动背景活动背景工程不良率目标定为10%当日未达成的生产线进行会议初期暂定4、7楼一起进行， 8、9楼一起进行关联 部 门品 质 改 善 会 议 举行接收生产问题点报告书生产线生产线机型机型主要问题点说明主要问题点说明详细发生原因详细发生原因原因部属原因部属临时临时/ /根本对策根本对策预定预定改善日改善日担

42、当担当确认确认日日 日日 品品 质质 会会 议议 录录日日 期期:_:_制制 作作 确确 认认 承承 认认 会议参加者会议参加者会议地点会议地点文件编号文件编号:_:_ 生 产 问 题 点 报 告 书发信NO._分发部门:_生产部_型号_HW868(12B)_ 发生地点 9-1线_ 时间:2000 年 6 月 16 日制作 确认 承认 决裁顺序问 题 点原 因关联部门对 策改善预定日 期担当改善确认备 注会 议参加者会议地点TFT0616011.座机LCD显示模组无显示 不良率：6.3（37/580）来料不良。现在，IQC因为没有检查JIG,没有对模组进行检查IQC临时对策：IQC立即先用机芯

43、板做一个简易测试架，对未投入的显示模组进行全检后发给生产线.根本对策：立即联系供应商，尽快派QC经理和技术人员拿测试架到我们公司，对不良品进行分析和制定再发生防止对策.6/16朱坤华6/19朱坤华TFTTFT活动改善内容活动改善内容课题显示模组不良改善问题点原因分析改善过程 HW868（12B）座机显示模组不良无显示不良率：37/5806.3%发生时：6/15类似问题在以前时有发生，以前多为定位不良）。问题发生之时，发现IQC对此重要部品，只是进行外观检查，性能不检（没JIG）供应商：硅峰（在新会，太远，改善周期长）。 C132插错，良品是102，错插成104。供应商QC检查时，用的是模拟信号

44、，太强，不良没法检出来。临时办法生产线临时安排1人用机芯做简易测试架，对显示模组全检后投入生产线IQC增加测试架，对在库显示模组进行全检，良品发给生产线IQC立即通知供应商全检召集供应商到我公司开会，生产部一起参加。决定事顶：1）供应商测试架全部修改，用TCL电话机进行真实模拟测试检查（6月18日已开始）2）改变方法后的模组，供应商全部在机板背面作“ ”标识，生产部跟踪。3）IQC必须对来料使用JIG进行性能 检查（6月23日起根本对策月生产问题点报告书管理Master List决裁担当管 理 者NO 文件编号发生日期 生产线 机型 内容简要描述 关联部门 对策回复 OPEN/CLOSE结 果

45、 确 认W+1 W+2 W+3 W+461.2.3.4.TFT-061001 6/10 9-1 12BTFT-061401 6/14 9-1 12B TFT-061402 6/14 9-1 12B充电电池来料不良，不良率26 IQC 无手机无开机，电感开路，不良率2 IQC 无手机机芯板上LED不良，不良率6 IQC 无TFT-061501 6/15 9-1 12B座机LCD模组不显示，不良率6.3 IQC 无5. TFT-061502 6/15 9-1 12B收线钮压下去不回弹，不良率3 研发/IQC 无生生 产产 部部 停停 拉拉 业业 务务 流流 程程 图图采购部采购部IQCIQC生产部

46、生产部设计部设计部 做成停拉报告书 停拉会议录作成 必要时准备不良 样品OQCOQC 特别对QC判断标准进行检讨和决定新的临时标准召开停拉会议不良超标/无资材停拉报告书做成通报各相关部门标准检讨整理结果,实施确认再开拉,记录时间检讨/分析资材检讨分析/检讨不良样品准备 停拉问题点原因分析 先找出临时解决方法,立即去做 然后尽快找出根本对策 事后管理生产技术部生产技术部检讨/分析接停拉报告书后立即去参加停拉会议找出临时解决方法,关联部门立即行动,然后找根本对策 生产线停拉报告书决裁线长主任部门长生产线机型顔色批号批量停拉时间 问 题 点 原 因 分 析责任部属再开拉时 间车间主任 签 名无作业工

47、时文件编号：停拉会议决定事项无作业部 属会议参加者TFT TFT 活活 动动 改改 善善 Idea Idea 提提 出出 NOIdea提出提出类型类型现现 况况利利 / 弊说明弊说明具具 体体 实实 施施 方方 法法责责 任任 部部 门门作业内容移动*座机主板*连接线（2根）HF-MIC“+”HF-MIC“-”工程变更*2楼车间打2根J/W*9楼附加线在 J/W上点锡*主线1人将这2根 wire焊在咪头上*另一端焊在主板 J/W上*SMT车间取消J/W*5楼车间插这2根wire， 并过A/S*主线索 人将wire焊在咪庆上*设计MIC固定JIG： （放入槽中） 进 出*若切实可行，设计修改料单

48、*生技部*生产部（2楼、9楼）*产品部（研发中心）1、作业内容移动*手机机蕊*ANT连接线（1根）工程变更*附加线作业（手插、焊）*调试时wire没跟ANT连接，信号弱，影响结果（频偏，误判）*参照9型机，机蕊制成露铜状， 使ANT直排通过Lug与机蕊相连*第二种方法：由5楼车间作业， 过A/S*可行时设计修改料单*产品部（研发中心）*生技部2、作业内容移动*座机主板*Lock wire工程变更*附加线作业*由5楼车间作业*可行时设计修改料单*生产部*生技部*产品部3、排线先插、点胶再焊接*座机主板；key*N1排线工位调整*主线投入位，取主板与key板*拔去N1端子，插入主板*然后焊接，作业

49、时间偏长（25）*考虑工位：插N1，点生胶（此工位后挪，新增工位再把一些别的内容作业投入工位控制在20内）*装机蕊盒垫高，减少弯腰*取消胶袋装PCB，运输方法 改变*生技部*生产部4、 NOIdea提出提出类型类型现现 况况利利 / 弊说明弊说明具具 体体 实实 施施 方方 法法责责 任任 部部 门门IC（CPU）改为过自焊机*手机U1*座机U2、U3*座机高频板U1*手机keyU3工程变更*现在IC在附加线人 工焊接，浪费人（8人），品质差（很多假焊、连锡）*使用点胶器（或高温锡线）*采用直接固定，立即过自焊机*如在锡炉前，增设临时机无能的、短的手插线*锡炉状态：最好用试验法找最佳的方法*生

50、技部*生产部 （5楼）5、瓣板JIG开发作业方法*现在瓣板用尖嘴钳，有时会把元件损坏*开发JIG，机蕊插到JIG里，前后一动，板子可以分开，废板自动掉入箱中*生技部6、调试笔的拿取文法作业方法*检查员手里同时拿着几支笔，作业不方便*将调试笔用橡皮筋吊在工位上，笔头在机蕊正上方15-25CM左右*生产部7、*担心过A/S时IC错位，掉进锡炉*担心假焊、连锡8、生产异常报警灯安装现场管理*拉线太长（50-70M），后面检查工位出现坏机，但前面不知道，继续投入堆机，导致不庸碌机增多*最容易出出问题的几个工位设开关，规定不良品超过几台（如同样不良超过3台）时按一下*线长、PE、首席修理立即行动*生技部