Bonding工序工艺及设备课件.ppt

1、Bonding 工序工艺及设备介绍李云飞李云飞CONFIDENTIAL目 录工序简介工序简介12工序材料介绍工序材料介绍设备介绍设备介绍4工艺参数介绍工艺参数介绍34一 Bonding工艺简介 在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间置于需要被连接的部件之间,然后对其

2、加压加热就形成了部件之间的然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外杂志和产品说明书中都称稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外杂志和产品说明书中都称之为之为邦定邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。Bonding过程示意图目的：目的： 通过屏和通过屏和FPC/COF/TCP上上Mark，将屏上电极与，将屏上电极与FPC/COF/TCP上电极对位，然后经过预压和本压，使屏与上电极对位，然后经过预压和本压，使屏与FPC/COF/TCP上相应电极上相应电极由由ACF连接导通。连接导通。1.各向异性导

3、电膜（ACF） 在制造等离子显示模块过程中，涉及到柔性电路板和刚性电路板之间的互连，显示屏电极和柔性电路之间的互连，显示屏电极和集成电路的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了一种具有各向异性导电性能的粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热形成部件之间稳定可靠的机械、电气连接，此种粘接剂即被称为ACF。二二 Bonding工艺用材料工艺用材料ACF原理 ACF英文全称为Anisotropic Conductive Film，中文名称为各项异性导电膜，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。即Z轴的导通电阻值远小于XY平面的绝缘电阻值。

4、主要功能： Z轴方向导通； XY平面绝缘； 基板与软接线(FPC/COF/TCP)的连接。 各项异性导电膜具有可以连续加工(Tape-on-Reel)及低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。导通原理：导通原理： 利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达成只在为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达成只在Z轴轴方向导通之目的。方向导通之目的。玻璃基板玻璃基板电极电极导通导通 主要组分：主要组分： ACF包括树脂粘合剂、导电粒子两大部分。树脂粘合剂功能除了防湿气、接着、耐热

5、及绝缘功能外主要为固定软接线与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。v导电粒子：导电粒子：v ACF的导电特性主要取决于导电粒子的充填率。其导电率会的导电特性主要取决于导电粒子的充填率。其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的几率。接触造成短路的几率。v 导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性亦会对导电特性有所影响。导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性亦会对导电特性有所影响。导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，以确保电极与导电导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，

6、以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路情形发生。常见粒径范围在极未接触到导电粒子而导致开路情形发生。常见粒径范围在38m之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。Flexible Print Circui

7、t FPCFPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 特点：特点：1.1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.2.散热性能好，可利用散热性能好，可利用FPCFPC缩小体积。缩小体积。 3.3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连 接一体化。接一体化。2.FPC、COF、TCPChip On Fpc COF是使用是使用

8、WIRE BONDING 方方式把式把IC实装在实装在FPC(Flexible Printed Circuit)的方式。的方式。 在在PACKAGE SIZE 和厚度方面和厚度方面有着很大的优点，并且可以实现高密度有着很大的优点，并且可以实现高密度化。化。 Tape Carrier Package TCP是装配是装配LSI等高集成半导体等高集成半导体芯片，和实装技术中无线电结合方式芯片，和实装技术中无线电结合方式的一种。的一种。 TCP技术是为了在一张机板上高技术是为了在一张机板上高密度地搭载很多集成电路素子，和缩密度地搭载很多集成电路素子，和缩短素子之间的配线长度的，在多芯片短素子之间的配线

9、长度的，在多芯片包装中广泛使用的技术。包装中广泛使用的技术。 3、感压纸、感压纸三 工序工艺参数ACF压着压着 压力压力 温度温度 时间时间FPC/COF/TCP预压预压 压力压力 温度温度 时间时间FPC/COF/TCP本压本压 压力压力 温度温度 时间时间 四 设备介绍 本本TCP/FPC Bonding系统为高速系统为高速、高精度、高精度Bonding系统系统,是将是将TCP盘供盘供料的料的TAB IC予以予以Punching后，以后，以ACF为介质将为介质将TAB IC和和PDP Panel予以予以Bonding后进行精密检测的设备，由后进行精密检测的设备，由ACF贴敷、预压、本压、贴

10、敷检查工序贴敷、预压、本压、贴敷检查工序组成的全自动成线设备。组成的全自动成线设备。1 设备简介设备简介 TCP 热压机热压机 Cleaning & Primer 涂敷单元涂敷单元1set ADD 多重多重ACF贴敷单元贴敷单元1set ADD预压单元预压单元1set TCP冲切单元冲切单元1set ADD本压单元本压单元1set 翻转单元翻转单元1set SUS多重多重ACF贴敷单元贴敷单元1set SUS预压单元预压单元1set SUS FPC供料单元供料单元1set SUS本压单元本压单元1set Pattern Alignment单元单元 (检查机检查机)1set Stage Table单元单元8set 上部送出单元上部送出单元 (X,Y,Z)10set Main Frame / Plate单元单元8set Cover单元单元9set 气压单元气压单元1套套 控制单元控制单元 1套套 视觉系统视觉系统1套套2 设备基本构成：见右图设备基本构成：见右图3 设备layout 图 ACF供应单元 预压单元 本压单元 Pattern 检查Thank you - End