电子组装工艺(焊接)课件.ppt

1、课程内容：课程内容：电子产品的焊接技术电子产品的焊接技术 了解焊接金属工件的常用方法；了了解焊接金属工件的常用方法；了解锡焊技术与其他几种焊接方法的共同解锡焊技术与其他几种焊接方法的共同点和不同点；掌握锡焊的基本理论；掌点和不同点；掌握锡焊的基本理论；掌握锡焊操作的基本方法握锡焊操作的基本方法；在动手焊接之；在动手焊接之前打好理论基础前打好理论基础。目的：目的：印刷电路板焊点元件普通内热电烙铁带助焊剂的1.2mm焊锡丝。熔点183焊盘 各种焊接的共同点：焊接时产生新各种焊接的共同点：焊接时产生新的合金，靠新的合金将工件连接起来。的合金，靠新的合金将工件连接起来。 各种焊接的不同点：各种焊接的不

2、同点：普通电弧焊、氩普通电弧焊、氩弧焊、气焊和电阻点焊，它们的焊接温度都弧焊、气焊和电阻点焊，它们的焊接温度都很高，在焊接时焊料与母材很高，在焊接时焊料与母材(即工件即工件)一同熔一同熔化产生新的较厚的合金；但锡焊由于其焊接化产生新的较厚的合金；但锡焊由于其焊接温度低温度低(210230 )，焊接是在不熔化工件，焊接是在不熔化工件的情况下产生很薄的合金层的情况下产生很薄的合金层。 锡焊由于焊接温度低、导电性好、机械锡焊由于焊接温度低、导电性好、机械特性优良、易于操作等特性被广泛用于电子特性优良、易于操作等特性被广泛用于电子产品的装联中。但由于是在低温下产生合产品的装联中。但由于是在低温下产生合

3、金，因此对工件材料非常挑剔，常用材料只金，因此对工件材料非常挑剔，常用材料只有镀金件、镀银件、铜，其次是镀锡铁质件。有镀金件、镀银件、铜，其次是镀锡铁质件。镀金件镀金件:键盘金手指；要求很高的贴片键盘金手指；要求很高的贴片PCB焊盘。焊盘。要求较高的贴片要求较高的贴片PCB焊盘。焊盘。紫铜紫铜(即纯铜即纯铜)：电路板上的铜箔：电路板上的铜箔铜合金铜合金(黄铜、锡青铜等黄铜、锡青铜等)：IC引脚、簧片引脚、簧片镀锡铁质件：分离元件引脚镀锡铁质件：分离元件引脚(阻容、二极管等阻容、二极管等)。Dh 11.5mm电路板焊点元件贴装元件贴装元件理想理想焊点焊点贴装元件理想焊点(续)H 锡焊是金属之间连

4、接的一种方法。通过焊接锡焊是金属之间连接的一种方法。通过焊接材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用，形材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用，形成合金层成合金层(0.52.2 m)，使两种金属间形成一种永使两种金属间形成一种永久的牢固结合。久的牢固结合。 下图的下图的“焊接处焊接处”在下一个图片中将其放大，在下一个图片中将其放大，可可以清楚地看到合金层情况。以清楚地看到合金层情况。焊接原理焊接原理SOP封装封装IC1.焊接前室内温度25-30-这时，引脚、焊锡和 焊盘均为固态，彼此之间没有连接；2.温度达到焊锡熔点温度180183-这时，引脚、焊锡和焊盘之间由于熔化焊锡的表面张力粘结在一起；3

5、.达到化学扩散反应的温度210230-化学反应使引脚、焊锡和焊盘之间形成介质化合物，实现持久焊接；4.温度达到280350或更高-形成的介质化合物太多，会使机械强度下降。3.1 3.1 润湿的概念润湿的概念 左图左图：水刷到木板上后浸润：水刷到木板上后浸润到木板表层内，这个现到木板表层内，这个现象称水润湿了木板。象称水润湿了木板。右图右图：若熔化的焊锡能溜平：若熔化的焊锡能溜平在铜箔上，就称焊锡润在铜箔上，就称焊锡润湿焊盘，润湿焊盘就标湿焊盘，润湿焊盘就标志着焊锡渗透到了焊盘志着焊锡渗透到了焊盘表层内。表层内。 当前我国内地大量使用的是铅锡焊料（即铅当前我国内地大量使用的是铅锡焊料（即铅37%

6、与与锡锡63%共熔形成的合金），它具有一系列铅和锡不具备的共熔形成的合金），它具有一系列铅和锡不具备的优点：优点：(1) 熔点低熔点低(183)。铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点。铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点（更是低于其他无铅焊料的熔点），利于焊接。（更是低于其他无铅焊料的熔点），利于焊接。 (2) 机械强度高，抗氧化。机械强度高，抗氧化。 (3) 表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠焊点。可靠焊点。 铅锡焊料含有铅，众所周知铅是对人体有害的重金铅锡焊料含有铅，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此我们操作时应戴手套或操作后洗手，避免食

7、属，因此我们操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。另外，使用中要注意自我保护，比如：不吸入烟入。另外，使用中要注意自我保护，比如：不吸入烟气；不用力拉扯焊锡丝；焊接完工后要及时洗手等。气；不用力拉扯焊锡丝；焊接完工后要及时洗手等。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般来说烙铁离开鼻子的距离应该不小于吸入。一般来说烙铁离开鼻子的距离应该不小于30cm，通常以通常以40cm左右为宜。左右为宜。 锡条的应用场合之一：锡条的应用场合之一： -波峰焊波峰焊

8、 锡条放入锡炉熔化，锡条放入锡炉熔化，通过高温泵打出锡峰。通过高温泵打出锡峰。波峰焊接机外观波峰焊接机外观锡条的应用场合之二：锡条的应用场合之二： -浸焊浸焊锡条放入锡炉熔化，人工将电路板放入炉中焊接。锡条放入锡炉熔化，人工将电路板放入炉中焊接。焊锡膏使用场合：焊锡膏使用场合： 回流焊焊接使用，用回流焊焊接使用，用网板将锡膏刮涂到电路网板将锡膏刮涂到电路板的焊盘上。板的焊盘上。SMT印刷焊膏用的网板如下图印刷焊膏用的网板如下图手动插装、贴片线手动插装、贴片线XWA-1225八温区回流焊炉 焊锡丝的应用场合：焊锡丝的应用场合：手工焊接。手工焊接。 使用焊锡丝的注意事项使用焊锡丝的注意事项 助焊剂

9、分为水清洗、免清洗和松香型三种。助焊剂分为水清洗、免清洗和松香型三种。 在手动焊接中多采用松香助焊剂在手动焊接中多采用松香助焊剂(松香助焊剂可自松香助焊剂可自制，按松香制，按松香:无水酒精无水酒精=1:31:4浸泡溶解即可浸泡溶解即可)。氧化层的主要物氧化层的主要物质是氯化物质是氯化物(比如氯化锌比如氯化锌)，松香成分较少，它较另，松香成分较少，它较另外两种含有较多的酸性，因此焊接后必须尽快清外两种含有较多的酸性，因此焊接后必须尽快清洗洗(最多不要超过最多不要超过20小时小时)。 免清洗和松香型助焊剂焊接后可以不清洗，但免清洗和松香型助焊剂焊接后可以不清洗，但免清洗焊剂焊接的板子时间长后还是会

10、有所腐蚀。免清洗焊剂焊接的板子时间长后还是会有所腐蚀。 印制电路板在制作过程中表层涂有助焊剂，印制电路板在制作过程中表层涂有助焊剂，所以在组装过程中可以不单独使用助焊剂。所以在组装过程中可以不单独使用助焊剂。正确地使用工具、普通电烙铁的结构：、普通电烙铁的结构：烙铁头、烙铁芯、卡烙铁头、烙铁芯、卡箍、手柄、接线柱、接地线、电源线、紧固螺丝等。箍、手柄、接线柱、接地线、电源线、紧固螺丝等。典型电烙铁的结构典型电烙铁的结构电烙铁的分类电烙铁的分类 按加热能源分类：市电加热、电池供电加热、按加热能源分类：市电加热、电池供电加热、 气体燃烧加热。气体燃烧加热。按发热元件位置又可分为：内热式、外热式。按

11、发热元件位置又可分为：内热式、外热式。按控温方式分为：普通、恒温烙铁和可调恒温按控温方式分为：普通、恒温烙铁和可调恒温焊台。焊台。按功率分：按功率分：20W、30W、35W300W等。等。 （1 1）长寿命外热式烙铁头电烙铁）长寿命外热式烙铁头电烙铁 功率有：功率有：20W、30W和和35W特点：轻、小、价低，但易氧化。特点：轻、小、价低，但易氧化。主要用于插件元件焊接。主要用于插件元件焊接。(2)普通内热式电烙铁普通内热式电烙铁（3）外热式电烙铁 主要用于焊接热容量较大的工件。(4)温控式恒温控式恒 温焊台温焊台50100W23椭圆截面头主要用于焊接贴装主要用于焊接贴装IC(5)热风拔焊台热

12、风拔焊台功率功率：250w300W主要用于拆卸贴装器件用主要用于拆卸贴装器件用烙铁头的材料烙铁头的材料一、对烙铁头材料的要求一、对烙铁头材料的要求（1）焊接面能够容易吃锡）焊接面能够容易吃锡(或称容易上锡或称容易上锡)；（2）抗氧化要好。）抗氧化要好。二、烙铁头的材料二、烙铁头的材料（1）紫铜。普通内热烙铁头是这种材料。优点是容易吃）紫铜。普通内热烙铁头是这种材料。优点是容易吃锡，缺点是容易氧化和被锡腐蚀，要经常修整。锡，缺点是容易氧化和被锡腐蚀，要经常修整。（2）抗氧化烙铁头。这种烙铁头抗氧化性能好，使用寿）抗氧化烙铁头。这种烙铁头抗氧化性能好，使用寿命长。但由于各制造商工艺水平的差异致使烙

13、铁头质命长。但由于各制造商工艺水平的差异致使烙铁头质量相差很大，有量相差很大，有1元或元或2元就可买一只的很难用。好的元就可买一只的很难用。好的抗氧化烙铁头要几十甚至上百元才能买一只。抗氧化烙铁头要几十甚至上百元才能买一只。 这种烙铁头的材料是：无氧铜这种烙铁头的材料是：无氧铜+铁电镀层。铁电镀层。 无氧无氧铜铜OFC，是英语，是英语“Oxygen Free Copper”的缩写，的缩写，2035W。对温度比较敏感的电子元件要用恒温烙铁焊接。对温度比较敏感的电子元件要用恒温烙铁焊接。对焊接温度和静电防护要求特别严的地方应采对焊接温度和静电防护要求特别严的地方应采用温控式恒温焊台焊接。用温控式恒

14、温焊台焊接。(3) 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方。方。在使用在使用烙铁烙铁过程中注意轻拿轻放，过程中注意轻拿轻放，用后一定要稳用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，这，这样既安全，又可适当散热，防止样既安全，又可适当散热，防止烙烙铁头过快腐蚀。铁头过快腐蚀。对对已腐蚀和氧化的烙铁头已腐蚀和氧化的烙铁头, ,应按新烙铁的要求重新上锡。应按新烙铁的要求重新上锡。（4）每次使用后等电烙铁冷却后才能放回抽屉，防止烫）每次使用后等电烙铁冷却后才能放回抽屉，防止烫坏电源线，引起触电危险

15、。坏电源线，引起触电危险。（5）普通烙铁头使用一段时间后会出现凹槽或豁口，此）普通烙铁头使用一段时间后会出现凹槽或豁口，此时应及时用锉刀修整，否则会影响焊点质量。经过多时应及时用锉刀修整，否则会影响焊点质量。经过多次修整已较短的烙铁头，应及时调换，否则烙铁头温次修整已较短的烙铁头，应及时调换，否则烙铁头温度会过高。度会过高。 下面是普通烙铁头的修整和镀锡示意图下面是普通烙铁头的修整和镀锡示意图: 修整前应先将烙断电修整前应先将烙断电,烙铁头冷却后再行修整烙铁头冷却后再行修整. . 修整要用较细的修整要用较细的锉刀，将烙铁头修整到自己要求的形状，必要时还要用砂纸打磨光锉刀，将烙铁头修整到自己要求

16、的形状，必要时还要用砂纸打磨光滑。滑。 多次修整后烙铁头会多次修整后烙铁头会变短，这样烙铁头温度会变短，这样烙铁头温度会过高，以致烫坏焊接的元过高，以致烫坏焊接的元器件，因此，遇到这样的器件，因此，遇到这样的情况要及时更换烙铁头。情况要及时更换烙铁头。！烙铁头修整后！烙铁头修整后要及时镀锡。要及时镀锡。松香焊锡PCB板烙铁头! 抗氧化烙铁头不允许修整。抗氧化烙铁头不允许修整。尖嘴钳尖嘴钳 (1)电烙铁拿法有三种，如下图所示：电烙铁拿法有三种，如下图所示： (1)电烙铁拿法有三种。电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。适

17、于大功率烙铁的操作。 正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。铁的操作。 一般在操作台上焊印制板等焊件时多采一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。用握笔法。 (2) 焊锡丝的拿法一般有两种，如下图所示焊锡丝的拿法一般有两种，如下图所示:插件元件五步法施焊施焊焊件焊件焊料焊料焊锡焊锡烙铁烙铁 (1)(1)准备施焊。准备施焊。 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 (2)(2)加热焊件。加热焊件。 将烙铁接触焊接点，注意首先

18、要保持烙铁加热焊件各部分，将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 (3)(3)熔化焊料。熔化焊料。 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。开始熔化并润湿焊点。 (4)(4)移走焊锡。移

19、走焊锡。 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 (5)(5)移走烙铁。移走烙铁。 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致该是大致4545的方向。的方向。 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步操作法是卓有成效的。同时应注意以下事项：(1) 掌握好焊接的温度和时间。掌握好焊接的温度和时间。(2) 掌握好力度。掌握好力度。 (1) 掌握好焊接的温度和时间。掌握好焊接的温度和时间。 在保证焊料在保证焊料润湿焊件润湿焊件形成标准焊点的前提下焊形成标准焊点的前提下焊接时间越短越好。下面是手工焊接

20、理想温度曲线。接时间越短越好。下面是手工焊接理想温度曲线。常温210230升温焊接自然冷却25秒183注意注意: :测温是在PCB焊接处设置探头测试的(比如波峰焊不是直接测波峰的锡温)。要得到良好的焊点，要有良好的温度曲线来保证！ 手工焊接的实际温度曲线如下：常温21023025秒183 用铅锡焊料焊接涉及三个温度用铅锡焊料焊接涉及三个温度:铅锡焊料熔点温铅锡焊料熔点温度度( 183)、烙铁头温度、烙铁头温度(普通烙铁约普通烙铁约280400)、焊接处温度焊接处温度(210230)。 焊盘两端走线均匀或热容量相当。焊盘两端走线均匀或热容量相当。焊盘与铜箔间以焊盘与铜箔间以“米米”字或字或“十十

21、”字形连接。字形连接。 (2) 掌握好力度。掌握好力度。 用烙铁对焊点加力是错误的，会造成被焊用烙铁对焊点加力是错误的，会造成被焊件的损伤，例如电位器、开关、接插件的焊接件的损伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元件失效。易造成元件失效。焊点的常见缺陷及产生原因焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。（5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。（6）不对称。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。（7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起

22、，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。（8）焊锡过多的从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高。（9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的80，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。（11）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。（12）标准焊点，不是缺陷。放在这作为参考。手工焊接方式和元器件安装的技术要求手工焊接方式和元器件安装的技术要求手工焊接方式手工焊接方式n1

23、、 绕焊：将被焊接元件的引脚或导线绕在接绕焊：将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上进行焊接，其焊接强度最高。点上进行焊接，其焊接强度最高。n2、 搭焊：引线或导线搭于接点进行焊接。用搭焊：引线或导线搭于接点进行焊接。用于易调整或改焊的临时焊点。于易调整或改焊的临时焊点。n3、 插焊：将引线或导线插入孔型接点中进行插焊：将引线或导线插入孔型接点中进行焊接，用于元器件带有引线、电路板有相应焊接，用于元器件带有引线、电路板有相应插孔的印制板焊接。插孔的印制板焊接。n4、贴焊：贴片元器件的焊接。、贴焊：贴片元器件的焊接。将表面贴装元器件贴、焊到印刷电路板表面规定位置上的安装焊接技术。所用的印刷电路板无需

24、钻孔。具体工艺流程图如下： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加

25、强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是

26、将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自

27、动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。课程内容：课程内容：电子元器件的识别、选用电子元器件的识别、选用 掌握常用元器件的识别方法；为电掌握常用元器件的识别方法；为电路板装配做好准备。路板装配做好准备。目的：目的：标称及识别方法标称及识别方法 电阻器的标称电阻值和偏差一般都直接标在电阻体上，其表示电阻器的标称电阻值和偏差一般都直接标在电阻体上，其表示方法有三种：直标法、文字符号法和色标法。主要方法是色标法。方法有三种：直标法、文字

28、符号法和色标法。主要方法是色标法。（1）直标法）直标法 。直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻表面直接直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻表面直接标出标称阻值，如图所示，其允许偏差直接用百分数表示。标出标称阻值，如图所示，其允许偏差直接用百分数表示。（2）文字符号法）文字符号法 。 文字符号法是用阿拉伯数字和字母符号两者有规律文字符号法是用阿拉伯数字和字母符号两者有规律地组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表地组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示示(具体表示方法见下一页图片具体表示方法见下一页图片)。 标识举例说明如下：标识举例说明如下： 1R5J表示表示1.5； 2K2J或或

29、2.2KJ表示表示2200； 4K7J表示表示4700； 5M1J表示表示5.1M； 150RJ表示表示150； 10RK表示表示10。（3）色标法）色标法 。 色标法是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标色标法是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。其中又有称阻值和允许偏差。其中又有4环和环和5环之分，环之分，4环电阻环电阻误差比误差比5环电阻要大，一般用于普通电子产品上，而环电阻要大，一般用于普通电子产品上，而5环电阻一般都是金属氧化膜电阻，主要用于精密设备环电阻一般都是金属氧化膜电阻，主要用于精密设备或仪器上。或仪器上。 用色环表示阻值及误差是插件电阻主要标识法。用色环表

30、示阻值及误差是插件电阻主要标识法。色环的组成方式见下图色环的组成方式见下图,不同颜色表示的数值见下一张不同颜色表示的数值见下一张图片。图片。电阻色码系统电阻色码系统2 2 100 对应电阻值：22100(14 7 0 103 对应电阻值：470103 (1四环电阻五环电阻97696549723094817424953955367130147169239319452370294461652290993511692874516221887924996828044158208669148767274431541984590475662674215018825894646526141147178068

31、845364255401431678787442632493914015768864326224338137147508542261237371331373284412602323613012715834025922635127116988239258221341241068181383572153312109665803745621032118086497936555205311150763478357542003011306619773485319629110056047634052191281070459075332511872710503576743245018226102025627

32、3316491782510001数值编码数值编码数值数值数字部分编码数值对照表字母代码部分乘数对照表105电容器：其符号是电容器：其符号是n 铝电解电容器铝电解电容器n 钽电解电容器钽电解电容器n 瓷介电容器瓷介电容器n 纸介电容器纸介电容器n 云母电容器云母电容器n 薄膜电容器薄膜电容器22u50v负极标识引线长短区别_+铝电解电容器铝电解电容器电容器电容器 其符号是其符号是n 固体介质可变电容器固体介质可变电容器n 空气介质电容器空气介质电容器n 微调电容器微调电容器1、直标法、直标法 将标称容量及偏差值直接标在电容体将标称容量及偏差值直接标在电容体上，如上，如103、104，0.047F

33、5%。不标单位的整不标单位的整数表示法单位是数表示法单位是“pF”, 不标单位的小数表示法不标单位的小数表示法单位是单位是“ F”。2、文字符号法、文字符号法 将容量的整数部分写在容量单位将容量的整数部分写在容量单位标识符号的前面，容量的小数部分写在容量单位标识符号的前面，容量的小数部分写在容量单位标识符号的后面，如标识符号的后面，如2.2pF写为写为2p2，6800pF写为写为6n8。3、色标法、色标法 电容器色标法原则上与电阻器色标法电容器色标法原则上与电阻器色标法相同。色标法表示的电容单位为相同。色标法表示的电容单位为pF。n根据电路要求合理选用型号。根据电路要求合理选用型号。 一般电源

34、滤波、一般电源滤波、去耦电路可选用铝电解电容器；在低频耦合、旁去耦电路可选用铝电解电容器；在低频耦合、旁路电路选用纸介和电解电容器；在高频电路和高路电路选用纸介和电解电容器；在高频电路和高压电路中，应选用云母电容器和瓷介电容器；调压电路中，应选用云母电容器和瓷介电容器；调谐电路中可选用固体介质可变电容器。谐电路中可选用固体介质可变电容器。n根据线路板的安装要求选用一定形状的电容器。根据线路板的安装要求选用一定形状的电容器。要保证选用的电容能够满足安装需要。要保证选用的电容能够满足安装需要。 n选用电解电容器时，要考虑其极性要求。电压通选用电解电容器时，要考虑其极性要求。电压通常要降额使用常要降

35、额使用(比如按比如按1/2额定电压用额定电压用)。电感器：电感器：将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成电感线圈。单位有亨利、毫亨和微亨，其符号是电感线圈。单位有亨利、毫亨和微亨，其符号是 n 固定电感器固定电感器n 高频天线线圈高频天线线圈n 偏转线圈偏转线圈色标电感色标电感电感器电感器n 在线圈中插入磁芯和铜芯在线圈中插入磁芯和铜芯n 在线圈中安装一滑动接点在线圈中安装一滑动接点n 将两个线圈串联均匀改变两线圈之间的位置将两个线圈串联均匀改变两线圈之间的位置n直标法。在固定电感器的外壳上直接用文字标出直标法。在固定电感器的外壳上直接用文字标出电

36、感器的电感量、偏差和直流最大工作电流等主电感器的电感量、偏差和直流最大工作电流等主要参数。要参数。n色标法。在电感器的外壳上涂以各种色标法。在电感器的外壳上涂以各种 不同颜色的环来表明主要参数。数字不同颜色的环来表明主要参数。数字 与颜色的对应关系与色环电阻相同，与颜色的对应关系与色环电阻相同， 单位是单位是 H。n数码法。数码法。标称电感值采用三位数字表示，前两位标称电感值采用三位数字表示，前两位数字表示电感值的有效数字，第三位数字表示数字表示电感值的有效数字，第三位数字表示O的个数，小数点用的个数，小数点用R表示，表示， 单位是单位是 H。n 低频变压器低频变压器n 中频变压器中频变压器n

37、 高频变压器高频变压器正、负性判别及其性能正、负性判别及其性能：1）从封装外壳上的标记识别正、负性：）从封装外壳上的标记识别正、负性： 如右图，有两种标记法，更多地采用下面那一如右图，有两种标记法，更多地采用下面那一种。种。2）用数字万用表判断正负极性和检测性能好坏）用数字万用表判断正负极性和检测性能好坏: 用万用表的用万用表的“ ”档进行测试，内部原理档进行测试，内部原理为为1mA恒流下测电压，因此显示器显示值为电压，恒流下测电压，因此显示器显示值为电压，能测试的最高电压为能测试的最高电压为2V，2V以上显示以上显示“1”表示表示超限。二极管的正向电压约为超限。二极管的正向电压约为0.6V，

38、反向电压肯，反向电压肯定大于定大于2V，因此将显示，因此将显示1 。 IN4148+_n整流、检波二极管整流、检波二极管 n稳压二极管稳压二极管n发光二极管发光二极管n光电二极管光电二极管n双向触发二极管双向触发二极管n变容二极管变容二极管（1）外形及电路符号：）外形及电路符号：（2）用数字万用表判断晶体管管型、电极及质量好坏：用数字万用表判断晶体管管型、电极及质量好坏：n管型判断管型判断:用用“ ”档判断是档判断是PNP还是还是NPN，并确定基极并确定基极(b)电极。电极。（2）用数字万用表判断晶体管管型、电极及质量好坏：用数字万用表判断晶体管管型、电极及质量好坏：n管型判断管型判断:用用“

39、 ”档判断是档判断是PNP还是还是NPN，并确定基极并确定基极(b)电极。电极。n测量测量hFE值并判断另外两个电极：值并判断另外两个电极： 将万用表的功能量程开关将万用表的功能量程开关置于置于hFE位置。在对应管型的一位置。在对应管型的一组插孔正确的插入基极，另外两组插孔正确的插入基极，另外两极顺势插入极顺势插入EC孔中，读取孔中，读取hFE值；然后将晶体管拔出值；然后将晶体管拔出C、E引脚引脚交换位置再插入，读取交换位置再插入，读取hFE值。比值。比较两次读取的较两次读取的hFE值，从明显较大值，从明显较大的一次引脚所在的位置就可确定的一次引脚所在的位置就可确定晶体管晶体管C、E电极。同时

40、可得电极。同时可得hFE值。值。hFEV200V 260V 4V 50A 300mA 2 ASTPA200 晶体晶体晶振晶振管脚管脚金属外壳金属外壳并联谐振区并联谐振区感性感性容性容性符号符号等效电路等效电路频率频率vs 感抗特性曲线感抗特性曲线X ffpfs0CX 晶体可等效成晶体可等效成LC谐振器，分别令分子和分母等谐振器，分别令分子和分母等于零就可分别得到于零就可分别得到LC谐振器的串联和并联两个谐谐振器的串联和并联两个谐振频率。振频率。 LC谐振时的一个表征是谐振时的一个表征是XC=XL。因此能够比。因此能够比较容易的记住较容易的记住LC 电路串联谐振时阻抗趋于电路串联谐振时阻抗趋于0；并联谐振时阻抗趋于无穷大。并联谐振时阻抗趋于无穷大。晶体晶体晶体振晶体振 荡器荡器