1、实现超越“摩尔”看半导体封装,国信证券首席分析师：刘翔 MP：18665896097 致力于打造最前瞻的投资研究 2014年04月22日,IC咖啡-半导体封装产业交流,半导体及商业模式 半导体行业规模及周期属性 半导体发展趋势与投资机会 封装投资标的看好：华天科技、晶方科技,目 录,半导体及商业模式,4,半导体产业及经营模式,半导体=集成电路（IC）+分立器件；其中IC为核心，以电子、机械、材料为基础，体现综合国力。 两种经营模式：IDM、垂直分工； IDM（Integrated Device Manufacture），1958年TI第一块IC面世、80年代之前仅有的模式； 垂直分工 张忠谋8
2、7年设立台积电（TSMC）开启新时代。 新模式出现的理由 半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产 半导体制造业经济门槛高，所需投资巨大，沉没成本高。武汉新芯，12寸35亿美元投资，每年保养、新设备开发占总投资20%。 芯片设计环节加速新应用,5,两种经营模式比较,垂直分工为半导体经营模式未来方向 （十年间TOP20 从1家fabless 到6家）,垂直分工模式增速较全行业高20%,半导体行业规模及周期属性,半导体行业规模约为3000亿美元， 亚太（除日本）占50%以上,半导体行业具4-5年周期属性，同步于宏观经济,北美半导体设备订单出货比（BB值）被用于描述半导体行业景气度，但逐渐失真
3、,北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio），大于1.0意味着景气度上升；小于1.0意味着景气度下降。 之前还有日本半导体设备制造商BB值，随着日本半导体产业没落逐渐失效。 2014年2月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.00、低于2014年1月的1.04，为连续第5个月高于1。2014半导体大年。,和养殖、光伏类似，供给波动性远大于需求波动,半导体封装测试环节,半导体封测环节市场规模约为700亿美元，垂直分工模式增速高于IDM,半导体封装环节占比芯片成本大幅上升,两点成本提升原因 原材料上涨特别是金线； 高端封装比例提
4、升；摩尔定律驱使foundry成本下降,市场集中度较高，前五大占比约50%,2012年全球半导体封测厂商Top 5及其市场份额（百万美元）,80家左右，从业人员近10万人，长三角超半数,国内封装企业众多，前十多为外资,图：国内封装企业分类（以公司数量计算）,国内封装企业众多，前十基本为海外公司的,国内封装企业众多，收入排名前11-20企业名单,国内封装企业众多，收入排名前11-20企业名单,国内上市企业在02专项统计,内外资封装企业比较,半导体发展趋势与投资机会,25,行业领域张忠谋为我们指明半导体三大投资方向,2014.3.27台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋认为摩尔定律估计还只有56
5、年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？ 物联网（IOT）相关商机，张忠谋指出，物联网产业最赚的公司不会是半导体公司，而是能够整合整个系统的公司，像是Amazon、Google、华为、Cisco、中国阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。他预估，物联网相关商机可望于未来510年间发酵 半导体产业若要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握三大关键技术方向 系统级封装技术，让一颗晶片能够整合更多功能，也更省空间 MEMS、Imagery等不同的感测器(Sensor)， 物联网的相关产品必须要更加低功耗,26,封装领域将面临前所未有的高速创新时代,驱动力量更大地来源于巨头（三星、intel、
6、TSMC、高通等），传统封装厂商的牵引力下降。 TSV、3D成为方向,27,TSV/WLP已在CIS、MEMS、Memory上大量采用,28,全球主要的TSV厂商产值,29,全球TSV应用里程计划,30,Yole预测：年均增长率56%,31,当前的封测产业链环节,32,TSMC在整合IC产业链，CSP封装更是制造工艺,封装投资标的看好：华天科技、晶方科技,34,华天科技：,A股封装领域增速最快、盈利最好； 治理结构最好，家族企业传承，少主开启先进封装新时代 三大区域：昆山、西安、天水 分层次有梯度 晶圆级封装量产能力全球第三。,35,晶方科技：全球领先的晶圆级封装企业,产量、产能全球第二，12寸技术更是全球最领先 从CIS开拓至生物识别、汽车电子、医疗电子等 专注,个人账号：18665896097 公众账号：guosen_dianzi,
