全球半导体行业概况分析.ppt

1、全球半导体行业概况分析,国信电子 刘翔,观点概述 一、半导体产业是电子行业重要组成部分 二、半导体产业的周期性 三、半导体产业的两种商业模式 四、全球半导体产业的趋势判断 五、大陆半导体行业现状与未来,目 录,结论概述,即将出台的半导体政策:以集成电路制造为基础，集成电路设计公司牵头实现设计、制造、封测合作。不是以前的“撒胡椒面”，唯“龙头”受益 政策受益标的： 设计业：美股“展讯（退市被紫光集团收购）”、北京君正、中颖电子、国民技术、上海贝岭、同方国芯； 制造业：港股-中芯国际； 封测业：长电科技、华天科技、通富微电 行业属性： 轻资产程度： 设计业最轻，制造业最重； 受益工程红利：设计业最

2、大，制造业受制于全方面工业基础； A股推荐标的：华天科技、中颖电子、长电科技、北京君正、国民技术、同方国芯；,一、半导体产业是电子行业重要组成部分,电子行业结构,全球半导体IC产业链,1H13全球前25大半导体厂商销售排名,一、半导体产业是电子行业重要组成部分 二、半导体产业的周期性 三、半导体产业的两种商业模式 四、全球半导体产业的趋势判断 五、大陆半导体行业现状与未来,目 录,1、全球半导体销售收入周期性变化,二、半导体产业的周期性,数据来源：SIA，国信证券经济研究所整理,大概每5-7年为一个产业周期，市场的供需状况是导致产业周期性波动的主要原因。,市场需求疲软 半导体厂商减少资本支出

3、消减产能 半导体产业进入下行周期 市场需求强劲 半导体厂商增加资本支出 增加产能 半导体行业进入上升周期,2、半导体产业周期性与全球经济增速周期相关度高,数据来源：SIA，世界银行，国信证券经济研究所整理,PC、手机和消费电子产品是半导体产业发展的动力,3、半导体产业周期性判断的先行性指标,半导体产业景气度判断先行指标：半导体设备厂商的订单出货比（B/B值）,一般，BB值大于1，表示半导体设备业接单状况良好，也反映半导体制造商持续的资本投入,一、半导体产业是电子行业重要组成部分 二、半导体产业的周期性 三、半导体产业的两种商业模式 四、全球半导体产业的趋势判断 五、大陆半导体行业现状与未来,目

4、 录,三、半导体产业的两种商业模式,主要包括：IDM（Integrated Device Manufacture）和 垂直分工模式,1、IDM模式,主要厂商包括：Intel、三星、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、东芝等。 特点：IDM厂商的经营范围包括半导体上中下游的IC设计、晶圆代工、封测等各环节，甚至涉及下游品牌终端。,IDM模式优势：,内部整合优势，从IC设计到完成IC制造所需时间较短（不需要进行硅验证，不存在工艺流程对接问题） IDM企业的利润率较高。 一般IC设计、开发和品牌终端具有最高的利润率，中间的晶圆制造和封装测试环节利润率较低。IDM企业平均利润率要高于单纯晶圆代工和封

5、测厂商 多数IDM厂商都有自己的IP（知识产权）开发部门，技术储备较充足，具有技术领先优势。,IDM模式劣势：资本投入巨大、对市场反应不够迅速 （“质量”大，“惯性”也大）,2、垂直分工模式,特点：专业化分工，形成了专业的IP核、无生产线的IC设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）以及专业的封测厂商 Fabless直接面对客户，为市场需求服务，而IP核、Foundry、封测企业为Fabless服务。,IP供应商：处于最上游，主要有MIPS、ARM等专业IP厂商以及拥有IP部门的半导体公司如Intel、Qualcomm、TI等。由于大多数Fabless没有足够的精力和时间单独开发IP

6、，必须借助于IP供应商的IP核加快产品设计和缩短面市时间。 Fabless：负责IC设计及IC产品销售。没有自己的晶圆代工厂和封测厂，轻资产。 Foundry：只专注于晶圆代工环节，不涉足IC设计及封测，只为Fabless及IDM（部分委外订单）提供代工服务，收取一定比例的加工费。重资产环节。2010年前十大晶圆代工厂：台积电、联电、GF、中芯国际、TowerJazz、Vanguard、Dongbu、IBM、MagnaChip、三星。 封测厂商：专业封测，为Fabless提供芯片封测服务，重资产。,3、IDM与垂直分工模式的再比较,Fabless与IDM厂商相互竞争：它们都直接面对客户。IDM

7、厂商品牌优势更明显，有些IDM有自己的电子终端品牌，如三星、Sony、松下、东芝等。Fabless只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜。 IDM厂商将制造环节外包给Foundry和封测厂商的趋势越来越明显：晶圆制造和封测属重资产行业，投入巨大，如果产能利用率不高则无法收回成本，而Foundry可以通过为多家客户代工同类型产品，提升利用率及良率。,壁垒： 资金壁垒：IDMFoundry封测FablessIP核 技术壁垒：IP核FablessIDMFoundry封测 市场风险： Fabless、IDM(直接面对客户)Foundry、封测企业,一、半导体产业是电子行业重要组成部分 二、半导体产业的

8、周期性 三、半导体产业的两种商业模式 四、全球半导体产业的趋势判断 五、大陆半导体行业现状与未来,目 录,四、全球半导体产业趋势判断,1、北美半导体设备BB值季节性回落,今年以年，在维持连续7个月高于荣枯线1后，北美半导体设备BB值在8、9月份已经连续低于1，Q4可能持续走滑。 但由于2014年晶圆代工厂跨入20纳米以下先进制程世代，16/14纳米FinFET制程投资放大，加上存储器厂也进行20纳米以下行程微缩，明年半导体厂资本开支可望优于今年。,2、全球GDP成长有望带动晶片业成长,3、全球半导体资本开支将持续增加,由于先进制程的需求，晶圆代工厂及IDM厂商将积极投入，晶圆厂设备支出将在20

9、16年以前持续增加。,一、半导体产业是电子行业重要组成部分 二、半导体产业的周期性 三、半导体产业的两种商业模式 四、全球半导体产业的趋势判断 五、大陆半导体行业现状与未来,目 录,五、大陆半导体行业现状与趋势,现状与趋势1：中国半导体销售额占世界半导体份额逐渐增大,数据来源：中国半导体业协会，国信证券经济研究所整理,中国虽然是全球晶片消费的最大市场，但在晶片制造业方面仍在起步阶段。IC Insights预计，中国在2017年 的晶片制造仅将从目前的3%增加到6%左右。其中，英特尔(Intel)和海力士(Hynix)是迄今为止在中国最大的晶片制造商，而三星计划明年在中国 打造一座大型晶圆厂。,

10、现状与趋势2：全球IC产业向中国大陆转移,目前全球大型的IDM厂商和专业封测代工厂大都已在中国大陆建有生产基地，所以我国封测业外资占比很高。,现状与趋势2：全球IC产业向中国大陆转移（续）,历史上半导体产业经历过两次转移，每一次转移都引发了整个产业的剧烈震荡，给当地带来巨大经济动力： 二十世纪七十年代：从美国转移到日本，造就了日立、东芝、三菱电气、富士通和NEC等世界顶级芯片制造商。1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%。 二十世纪八十年代末：韩国和中国台湾成为了继美、日之后的世界第三个半导体产业中心。自上世纪九十年代以来，半导体产值一对占据韩国出口产品第一位。 现在！中国强大的内需是亚洲跃升为芯片销售龙头的重要原因，国际芯片巨头将芯片制造业向中国内地转移！,2010年年中国收入超过1亿美元的IC设计公司,大陆半导体产业链A股相关上市公司归纳,