SMT制程问题分析及处理培训教材课件.ppt

1、1.1 SMT的組成送料机印刷机点胶机高速机(异型)泛用机迴焊炉收料机1.2 SMT成功的三大要件锡膏供給部品搭载迴焊&检查1、锡膏供給 依据生产的基板及所需制程条件，选择合适锡膏及钢板，锡膏使用前回温，回温后充分搅拌，开封后尽快使用，避免锡膏的Flux在空氣中挥发，造成迴焊后的不良。2、部品搭载 零件严格的控管，避免长时间暴露于空气中造成零件氧化，影响焊接性，着裝时避免错件及精准度的控制。3、迴焊&检查 Reflow炉温的调整及记录，迴焊后检查并找出缺点加以检讨改善以減少不良的产生。Screen PrinterMountReflowAOI1.3 SMT流程Solder pasteSqueeg

2、eeStencil2.1 印刷机的工作图STENCIL PRINTINGScreen Printer 內部工作图2.2 锡膏Screen Printer 的基本要素：Solder(锡膏）经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在钢板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在锡板的最小孔的宽度方向上 单位：锡珠使用米制（Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果開始時

3、象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器內 为良好。反之，粘度较差。2.3 锡膏的主要成分锡膏的主要成分：成 分焊料合金粉末助焊剂主 要 材 料作 用Sn/PbSn/Ag/CU活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良Squeegee(刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀2.4 刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-

4、60度角2.5 印刷参数 1为了使印刷机参数设定标准化,减少参数设定的错误以下为产线松下印刷机参数设定的标准.2.5 印刷参数 2v刮刀压力(down pressure):主要作用在使钢网与PCB紧密和结合,以取得较好的印刷效果.并确保钢网表面的锡膏以刮的平整干净.因此对压力控制必须配合刮刀之特性.设备功能,角度等取得合适的压刀.以免压力太大或太小造成印刷不良现象.v印刷速度(Traverse speed):理想的状况下是越慢越好,但会因此面影响到cycle time.因此在能够保持锡膏正常滚动的状态下可将速度提高,并配合压力的调整.(因速度局面压力变小,反则速度慢压力大)v印刷角度(Atta

5、ck angle):角度大小将决定印刷压力及流入钢网开孔锡膏量.v间隙(snap-off):理论上是钢网越平贴于基板表面越好Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：減少压力直到锡膏开始留在范本上刮不干净，在增加 1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到刮刀沉入丝孔內挖出锡膏之間 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印刷效果。2.6 印刷压力的设定Squeegee的硬度范围用顏色代号来区分：very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色2.7 印刷作业的几个检验重点v精度:必须对准pad的中央并不得偏移

6、,因偏移将造成对位不准及锡珠,零件偏移等问题.v解析度:印刷后的形状必须为一近似块状的结构以免和临近的pad shortv印刷厚度:必须一致对能控制每个焊点的品质水准.v检验工具:可用放大镜检验印刷后的精度及解析度.可用微量天秤量测同一pcb上的印刷材料总量 可使用SPI来检测印刷后的状况 可使用印刷机上的2D/3D功能来检测.2.8 钢板的材质2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 1锡膏印刷缺陷分析:问题及原因 对 策搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少許印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡

7、球，对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属比例（88%以上）。增加锡膏的粘度（70万CPS以上）减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）降低环境的温度（降至27OC以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。问题及原因 对 策发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因與“搭桥”相似.避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.调整各金属含量.减少所印之锡膏厚度提升印刷的精准度.调整锡膏印刷的参数.锡膏

8、印刷缺陷分析2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 2膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印刷的精准度.调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。調整锡膏粒度的分配。锡膏印刷缺陷分析问题及原因 对 策2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 3坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。模糊 SMEARING 形成的原因与搭

9、桥或坍塌 很类似，但印刷不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。增加锡膏中的金属含量百分比.增加锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低环境温度。减少印膏的厚度。减轻零件放置所施加的压力。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。锡膏印刷缺陷分析问题及原因 对 策2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 4v目前主流的炉子是氮气热风或IR(红外线）+氮气热风加热。v单纯的IR加热会造成阴影效应，在大元器件周围的小元器件由于处在大元器件的阴影下不能接收到足够的热量，从而使部分锡膏未融或冷焊的发生。v氮气热风的作用:（1）防止焊接过程中锡膏的氧化 （2)使炉子均温 3.0 回焊炉回流的方式：红

10、外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）回焊炉回焊炉控制面板3.1 回焊炉目前公司所使用的回焊炉HELLER.TAMURA3.2 温度曲线的制定（无铅）A:预热升温速率13/sec BC:过渡区温度170 10 D:回焊升温速率24/sec E:冷却速率34/sec FG:峰值温度240 255T1:预热时间80 10 sec T2:过渡时间80 10 secT3:液相温度上时间3050 sec3.3 温度曲线制定说明 1v1、Preheat与Soak：（1）作用：使助焊剂中的挥发性物质完全挥发；避免锡膏急速软化；缓和正式加热时的热冲击 促进助焊剂的活化，以清洁P

11、ad。（2）影响：预热不足(温度、时间),容易引起锡珠、墓碑及灯芯效应；预热过度，将引起助焊剂老化和锡粉氧化；在Soak区，若温度上升得过快，温度难以均匀分布,也易引 起墓碑和灯芯效应。v2、回焊区回焊区若温度不足，就无法确保充足的熔融焊料与PAD的接触时间，很难获得良好的焊接状态，同时由于熔融焊料内部的助焊剂成份与气体无法排除，因而发生空洞和冷焊。回焊区Peak温度太高或在液相线上停留时间过长，则熔融的焊料可能会被再次氧化而导致焊点可靠性的降低。氮气炉回焊中，二次氧化的危险性有所下降，但是温度过高或停留时间过长，PCB与零件将承受更大的热冲击。v3、冷却区冷却速度不宜过快也不宜过慢；冷却速度

12、过快，熔融焊料没有充足的时间凝固，会导致焊点外部凝固，而内部还处于熔融状态，随后整体凝固后会产生大量应力从而导致Crack。冷却速度过慢，会导致IMC过度生长，尤其是Ag3Sn。另外，因为元件和PCB热容量的差异，将引起温度分布不均，焊料冷凝时间的差异会导致元件位置挪移，热膨胀率的差异将是板弯曲。3.3 温度曲线制定说明 23.4 有铅与无铅温度曲线的主要区别 1v无铅与有铅的温度曲线之所以不同，主要是由于合金的不同，有铅是锡铅二元合金，而无铅主要是锡银铜三元合金。而且锡铅合金可以组成良好的共熔物。3.4 有铅与无铅温度曲线的主要区别 2v熔点的差异典型的有铅焊料SnPb63/37的熔点为18

13、3，而无铅焊料SAC305熔点则是217 220v峰值温度的差异有铅一般控制在235，无铅则需要更高的温度（240 255）v冷却速率的差异有铅焊料因为熔点固定，凝固时不会因为凝固时间 的差异而产生内应力，因此冷却速率可以比较随意，只要能保证IMC生长足够就可以了。无铅焊料因为是三元合金，熔点不固定，另还有其他IMC 杂质产生，可能会影响焊点可靠性，因此冷却速率不能太快也不能太慢，太快则造成焊点外部凝固而内部不能及时凝固而产生热应力，太慢则可能导致大量Ag3Sn的生成，导致焊点脆化。首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡

14、珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。4.1 理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过

15、4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。4.2 理解锡膏的回流过程 重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提

16、供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3 C，和冷却温降速度小于5 C。回流焊接要求总结：4.3 理解锡膏的回流过程焊锡球许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。通常是升温速率太快和太慢的结果，太慢时由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。太快时由于溶剂的快速挥发导致锡膏塌陷.这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。焊锡珠 经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围。虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。通常是升温速率太慢的结果。这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏

17、从焊锡堆积处吸到元件下面。回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率。5.1 回焊工艺失效分析v墓碑 墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过回流区的温升速率将有助于校正这个缺陷。v空洞 空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小“气泡”，可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整各温区的温度直到问题解决。

18、5.2 回焊工艺失效分析v无光泽、颗粒状焊点:一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、颗粒状焊点。这个缺陷可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的征兆。通常为预热区升温速率过高或是峰值温充略不足导致。v焊锡不足:焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果，使得元件引脚太热，焊锡吸上引脚。回流后引脚看上去锡变厚，焊盘上将出现少锡。减低加热速率或保证装配的均匀受热将有助于防止该缺陷。5.3 回焊工艺失效分析6.0 Profile Board制作 v1 测温线采用镍铬-镍铝热电偶线.v2 测温线镍铬端接测温头的正极，测温线镍铬端有条细红线缠绕。另一根接测温头负极.v3 测温线测试点必须用点焊机把两根线用一个

19、接点连起来，测试点不能有交叉现象.v4 PCBA测温板测试位置要求有5-6个，通常用6点测温板和3点测温板。红线正极1Profile Board的基本知识v1 BGA：BGA正中央底部 v2 QFP：零件脚与PAD接触的区域v3 特殊零件可能造成热损坏或冷焊之零件v4 若无上述情况的主板，测量点选择到板上最 大的零件处v5 若测量点超过6个时，遵守下面的规则:大颗BGA一定要测量 QFP可以省略不测，改以目检焊点的外观来调整温度曲线6.1 Profile Board制作 2.Profile Board的测量位置v1 BGA：用烘枪去除BGA,并在板上相应的中心位置钻孔,将测温线顶端穿过钻孔,之

20、后用高 温锡固定在主板上,涂上骆泰散热膏固定测温线,并使其吸热均匀.最后将BGA烘回原位v2 QFP：以少量的高温锡丝将Thermal couple 焊接在QFP零件脚与PAD接触的区域 v3 较大零件：以少量的高温锡丝将Thermal couple焊接在零件脚与PAD接触的区域 v4 测温点所对应的元件编号、位置要和测温头上的对应,测温头上要标注编号和位置v5 每根测温线必须用高温胶带牢牢地固定在测温板上，防止松动 6.2 Profile Board制作 3 测温板的制作v1Profile的基本知识v 1.1理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，

21、越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。v 1.1.1预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度,在这个区，产品的温度以不超过每秒25C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的2533%.v 1.1.2 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的3350%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。v 1.1.

22、3回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是230245C.这个区达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。v1.1.4理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。7.0 Profile的设定和调整曲线确 定温度Profile形状的决定（依客户或锡膏厂商提供的Spec)传送带速度的决定热 风 温 度决定Heater 温

23、度决定 测定OK设定条件变更NG确认Reflow参数是否与炉温曲线参数设定表一致检查测温板的测温头是否松动确认Reflow设备是否有异常调整炉温 测定曲线确 定设定条件变更OKNG7.1 Profile设定流程试产Profile设定流程 量产Profile设定流程 7.2 Profile量测v目的:1)为给定的PCB装配确定正确的工艺设定,2)检验工艺的连续性,以保证可重复的结果。通过观察PCB在回流焊接炉中经过的实际温度(温度曲线)，可以检验或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳品质。经典的PCB温度曲线将保证最终PCB装配的最佳的、持续的质量，实际上降低PCB的报废率，提高PCB的生产率和合

24、格率，并且改善整体的获利能力v方法:将profile board连接到数据记录曲线仪上,并通过回焊炉,在电脑上读出曲线。v炉温量测注意事项：（1）避免线头浮于零件表面 （2）避免零件表面与测温线线头间有较大的热电阻 （3）避免线头暴露出来，直接受热风吹打 （4）避免线头点太多红胶，多了会产生较大误差温度记录器测温线测温板（Profile Board)隔热保护作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求56分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求5分钟的加热时间，使用465cm

25、加热通道长度，计算为：465cm 5分钟=93cm/m。接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。7.3.1 怎样设定Profile回流工艺在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品

26、上，能量施加哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。v 一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段-初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在24C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。v在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下-对于SAC305焊锡为217C，保温时间在3090

27、秒之间。7.3.2 怎样设定Profilev保温区有两个用途：1)将板、元件和材料带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2)激化装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过程，留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期间，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。v 一旦锡膏在熔点之上，装配进入回流区，通常叫做液态以上时间(TAL,time above liquidous)。回流区时炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必须最小，TAL必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。产品的峰值温度也是在这个阶段达到的-装配达到炉

28、内的最高温度。必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率。7.3.3 怎样设定Profile在回流焊接工艺中使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型(soak)和帐篷型(tent)温度曲线。在保温型曲线中，如前面所讲到的，装配在一段时间内经历相同的温度。帐篷型温度曲线是一个连续的温度上升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。7.3.4 怎样设定Profile所希望的温度曲线将基于装配制造中使用的锡膏类型而不同。取决于锡膏化学组成，制造商将建议最佳的温度曲线，以达到最高的性能。温度曲线的信息可以通过联系锡膏制造商得到。最常见的配方类型包括水溶性(OA)、松

29、香适度激化型(RMA,rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)锡膏。经典的PCB温度曲线系统元件一个经典的PCB温度曲线系统由以下元件组成：数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB收集温度信息。热电偶，它附着在PCB上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和/或在失控恶劣影响最终PCB产品之前找到失控的趋势。读出与评估温度曲线数据锡膏制造商一般对其锡膏配方专门有推荐的温度曲线。应该使用制造商的推荐来确定一个特定工艺的最佳曲线，与实际的装配结果进行比较。然后可能采取步

30、骤来改变机器设定，以达到特殊装配的最佳结果7.3.5 怎样设定Profile总结做温度曲线是PCB装配中的一个关键元素，它用来决定过程机器的设定和确认工艺的连续性。没有可测量的结果，对回流工艺的控制是有限的。咨询一下锡膏供应商，查看一下元件规格，为一个特定的工艺确定最佳的曲线参数。通过实施经典PCB温度曲线和机器的品质管理温度曲线的一个正常的制度，PCB的报废率将会降低，而质量与产量都会改善。结果，总的运作成本将减低。7.3.6 怎样设定Profile典型PCB回流区间温度设定 区间区间温度设定区间末实际板温预热200-235C120-135C活性240-255C185-205C回流260-2

31、90C235-245C7.3.7 怎样设定Profile图形曲线的形状必须和所希望的相比较，如果形状不协调，则同下面的图形进行比较。选择与实际图形形状最相协调的曲线。7.4.1 怎样设定Profile7.4.2 怎样设定Profile7.4.3 怎样设定Profile7.4.4 怎样设定Profile7.5 客户要求的无铅炉温曲线Apple无铅炉温曲线7.6.1 N18 SS profile7.6.2 N18 SS profile8.1.1 移位与偏移v移位：元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。v偏移：元器件端头或引脚偏离焊盘的错位现象。移位偏移位移人材料方法機器環境其他室溫過高人為手抹手放散

32、料備料時料帶過緊人為手撥手推撞板PAD氧化零件氧化PAD上有異物非常規零件元件與PAD不符回焊爐軌道上有雜物不恰當修正Mark轉移料站Mark未考慮未按SOP作業零件過于靠邊鋼板與PAD設計不符零件腳較PAD相對較大軌道過快零件腳歪PAD間距與元件長度不符PAD寬度與元件寬度不符爐溫設定不合理錫膏印刷偏移錫膏印刷不均Part Data中誤差值太大Part Data中元件厚度比真空厚度大錫膏印刷后硬化PCB印刷后露置空氣中過久錫膏過厚空氣流通速度過快缺錫手放料錫膏過稀鋼板開口尺寸不當回焊爐溫度過高回焊爐對流速度過快回焊爐抽風速度快錫膏厚度過厚/過薄料架不良抓料位置偏移角度修正故障真空不良走板速度

33、快零件腳彎零件過大過重零件厚度不均特殊形狀零件零件過大過重PAD上有錫珠座標修改失誤上料方式不當不恰當操機錫量不足鋼板不潔手放零件方法不當錫膏過厚無法正確辨認mark點座標不正程式未利用PCB加裝的Mark刮刀data未優化程式異動Nozzle切口不良,真空不暢Nozzle置件過快置件偏移吸嘴過小或型號不對吸嘴彎曲吸嘴磨損visiontype不適checklimit小tolerence不當厚度不准確clutch不潔回焊爐抽風過大錫膏印刷薄Mark Scan設置過大QC未撿板,PCB在回焊爐中碰撞Marl 不能通過時,Skip MarkData 作業零件有一邊PAD吃錫不良PAD 離clamp邊

34、小于3mm.clampunit松動人為skipfiducial mark溼度未達到SOP規定缺乏品質意識8.1.2 移位与偏移8.2.1 墓碑（曼哈頓現象）墓碑：两焊端的元器件经过焊接后其中一端头离开焊盘表面，整个元件斜立或直立成墓碑状。墓碑人材料方法機器環境PCB錫膏PAD有雜物PAD內距大PAD氧化PAD吃錫性不好PAD有損PAD有異物PAD位置不當PCB不平氧化損件尺寸不符受潮過周期吃錫性差零件厚度不均特殊零件親金屬性低存放條件不好助焊劑退冰時間不夠有異物黏度高使用時間長印刷位移刮刀不水平錫膏量少刮刀變形參數設定不當刮刀角度不佳印刷速度過快錫膏機鋼板開口尺寸鋼板不潔開口與PAD不合開口方

35、法 開口阻塞鋼板吸嘴彎曲置件不穩Clamp松動Feeder不良座標偏移抓料偏移PARTDATA吸嘴型號錫量不足置件偏移冷卻過快加熱方法抽風溫度設定不當軌道速度預熱時間過長溼度過大通風設備溫度高mark scan設置不當停電氣壓過大過強刮刀變形手印厚薄不均備料時料帶過緊手印缺錫手放散料手印錫膏力度不夠錫膏攪拌方法抆鋼板方法未按SOP操作PCB設計零件過于靠近板邊堆板時間長舊錫膏管制不當手抹錫膏工作態度/情緒不恰當操機座標修改錯誤IPA用量過多手放零件位移手印錫膏不飽滿上錫量過多程式座標錯誤零件有一邊PAD吃錫不良修機時間長缺乏品質意識PCB未烘烤PCB印刷 狀況檢查不夠仔細上錫不均手印台搖動回焊

36、爐零件軌道上有錫膏手印錫膏位移錫膏印刷薄手印錫尖過長錫膏添加不及時無法正確辨認mark點元件與PAD不符吸嘴磨損真空不暢Tolerance不當clicklimit小置件速度過快無塵布起毛兩邊PAD大小不一設計不良露銅錫膏變干刮刀壓力不當置件不穩吸嘴磨損空氣中灰塵過多PCB表面不潔錫膏本身特性厚度不均板彎重量新舊錫膏混用一只腳汙染撿板造成一只腳缺錫刮刀變形profile斜率及時間鋼板材質軌道未及時清理抆鋼板不夠認真爐膛內有雜物撿板碰到PCB板上零件上錫量過多不正確關閉Mark點PCB板在回焊爐中運行速度鋼板開口不對稱撞板設置,更改方法熱沖擊上料方法不正確印刷厚度不均備料方法不正確錫膏選擇不當支撐

37、pin調試不當機器異常人為張貼鋼板孔人為更改抓料位置8.2.2 墓碑（曼哈頓現象）8.3.1 短路v短路：元件端头之间，元器件相邻的焊点之间以及焊点与临近的导线过孔等电气上下不该连接的部位被焊锡连接在一起。短路人材料方法機器環境PAD過寬PAD間距離太近PAD短路PCB錫膏PAD有雜物有錫珠有錫渣不潔變形殘留異物PAD與零件不符噴錫過厚氧化腳彎零件與pad不符反向過周期破損無塵布起毛零件間距離太近攪拌不均錫膏稀錫膏內有水份松香含量舊錫膏有異物錫粉徑粒過大超過使用時間印刷位移Mark點精確度小下錫不良印刷太厚印刷速度過快snap off值太大印刷短路脫模錫膏機變形壓力不當溫區調整不當刮刀水平印刷

38、速度太慢刮刀角度刮刀開口規格鋼板材質鋼板張力鋼板底貼紙多開口不良鋼板厚度鋼板不平表面粗糙鋼板置件高度part data設定不當Table松動Feeder不良座標偏移真空不暢吸嘴規格吸嘴彎曲機器置件不穩置件偏移排風不通預熱不足抽風溫度設定不當參數設定不當軌道內有異物室內過于潮濕通風不暢溫度高載板系統不良軌道速度過快手放零件方法不當軌道流板不暢撞板未按SOP作業鋼板開口不當手推撞板手放散料將錫膏加到鋼板開口處板子底線短路錫膏回溫時間過長錫膏退冰時間不夠鋼板管制機器的保養板子上有異物錫膏的管制手抹錫膏手撥零件零件管制手印錫膏短路位移錫膏厚手印台不潔無塵布使用次數過多IPA用量過多手碰零件新手上線鋼板

39、未抆干淨新舊錫膏混用手抆鋼板不及時未依SOP操作缺乏品質意識錫膏選擇不當未定期檢查鋼板底部鋼板貼紙未貼好缺乏教育訓練回焊爐零件軌道有雜物缺乏責任感人為點錫/點漆印刷有錫尖損壞維修不當錫膏添加量過多定位pin過高8.3.2 短路8.4.1 空焊v焊料不足：当焊点高度达不到规定的要求时称为焊料不足。焊料不足会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成空焊。v空焊：元器件端头与焊点之间没有连接上焊料不足引起的空焊空焊人材料方法機器環境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPCB變形PAD兩邊不一致有異物零件規格與PAD不符開口方式開口形狀有雜物回溫時間剩余錫膏內有雜物過周期零件損壞氧化過保質期

40、印刷偏移行程置件不穩置件速度過快溫區不穩定溫度設定不當抽風過大置件壓力不夠壓力過大零件腳變形PAD氧化座標偏移吸嘴變形或堵塞壓力過大 座標偏零件腳翹錫膏鋼板零件錫膏機高速機回焊爐氾用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當錫膏管制不當IPA用量過多手印印偏印刷偏移PCB設計無塵布起毛PAD上有異物鋼板下有異物室溫高暴露在空氣中時間過長錫鉛調配不當PAD內距過大 無PAD腳彎兩端無焊點未做好來料檢驗鋼板未抆拭干淨零件拆真空包裝后氧化溼度影響錫膏特性料架不良不良零件上線profile曲線不佳設備陳舊來料損件座標偏移印刷量不標準平整度耗材丟失零件找回后重新使用錫膏粘刮刀印刷速度過快鋼板阻塞零件厚度與part

41、data不符置件高度庫存溫溼度不當缺乏品質意識鋼板未及時清洗灰塵多錫膏攪拌不均手印台不潔PCB設計開口與PAD不符零件旁有小孔漏錫超過使用時間軌道速度過快軌道不暢通錫膏添加不及時印刷缺錫/少錫油脂受潮身體不適熟練程度工作壓力運輸工作態度黏度助焊劉含量排風不通內距過大吸嘴磨損手印錫膏用力不均撿板時間過長轉移料站Mark未考慮座標修改失誤PCB印刷時間過長零件過大角度修改故障厚度差異包裝零件過大過重損坏變形skip mark 作業料架不良刮刀變形機器振動太大升溫太快缺錫箔零件位置過于靠邊拿零件未戴手套SOP不完善回焊爐滴油錫膏類型不合適錯件撿板方法不對印刷短路后用刀片撥錫撞板零件位移露銅備料方法不

42、正確造成缺錫抆鋼板方法不正確零件位移手撥零件上料方法不正確靜電排放零件與PAD上有油8.4.2 空焊8.5.1 元件裂纹及缺件v元件裂纹缺损：元件本体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象元件损坏炉后碰撞缺损缺件人材料方法機器環境氧化露銅距板邊不足3mmPCB錫膏PAD沾錫性沾油漆不平整有雜物變形有異物變形拋件尺寸大小厚度差異外形不規則損件沾錫性無塵布毛絮堵塞鋼板開口氧化錫膏稀黏性低變質有異物Mark點設置運轉速度錫膏印刷缺錫開口不正確鋼板材質鋼板設計不良未設置fiducialmark置件高度吸嘴堵塞partdata有誤clamp松動Feeder不良置件精度camera有異物吸嘴size不符吸嘴彎曲

43、座標誤差置件鋼板開口與PCB pad不符valve不良機器振動緊急停止電磁閥不良機器故障通風不暢溫度高錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為pass未上錫手推撞板手放散料遺漏/錯誤揀板抆鋼板方法不正確SOP不完善component height寫得太薄程式缺件sensor 失靈程式異動流程錯誤手抹錫膏未認真檢查鋼板無開口料帶過緊或過松印刷后PCB板停留時間過長新舊錫膏混用撿板不及時爐內撞板結工令時關閉料站缺乏品質意識生產模式被改動(pass,idle)不正確操機人為設定E-pass模式Z軸不平設計置件速度過快支撐pin位置不佳真空不暢料帶粘性物質多槽過寬或過窄吸嘴磨損抓料偏Z0設置不當承載台不水

44、平skip deviceskip pcbskip squence data更改置件順序吸嘴缺口開口堵塞零件包裝不良MTU振動太大8.5.2 元件裂纹及缺件8.6.1 润湿不良v润湿不良:元器件焊端引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡Pad被SolderMask污染造成润湿不良 吃錫不良人材料方法機器環境其他氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊不一致上有VIA孔PCB錫膏PAD有異物內距損傷受潮表面不潔板彎過使用周期PCB不平PCB管制不當板邊位置有零件印刷孔偏氧化腳彎零件過保固期腳歪有異物零件損壞被汙染錫箔破損長短不一零件腳零件厚度不統一零件受潮零件形狀特殊庫存條件不佳零件尺寸不符耗材重復

45、使用零件沾錫性差無塵布起毛粒子形狀不均勻親金屬性低黏度高過使用周期助焊劑含量粒子徑過大未先進先出使用過久保存條件不佳內有雜質成分不均回溫時間不夠精度不夠行程不足間隙不當錫量不足印刷厚度錫膏印偏參數設定不當脫模速度錫膏機變形壓力不當平行度不佳硬度角度不佳印刷速度過快刮刀水平刮刀開口粗糙表面磨損張力不足表面不光滑開口與PAD不符鋼板厚度開法不正確清潔度鋼板坐標偏Clamp松動Table松動Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度過快置件偏移溫區不足熱傳導方式抽風溫度設定不當爐膛內有雜質軌道速度過快冷卻過快溼度太大通風設備不好溫度高空氣中灰塵過大氣壓不足

46、機器置件不穩軌道變形軌道殘留錫膏鋼板阻塞手印台鋼板偏移手印台不潔停電上錫不均鋼板未及時清洗撿板時間長手放散料新舊錫膏混用鋼板開口方式鋼板開口形狀鋼板材質厚度的選擇錫膏廠高的選擇爐溫曲線的測量profile斜率及時間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇不當手印錫膏缺錫位移力度不夠不飽滿舊錫膏的管制PCB的設計IPA用量過多鋼板印刷后檢驗不夠仔細新員工操作不夠熟練工作態度錫膏攪拌不均PCB上有染物鋼板抆拭方法不對手抆鋼板不及時未依SOP攪拌錫膏修機時間過長缺乏品質意識上料不規范零件掉落地上手印台搖動心情不佳判定標準回焊爐8.6.2 润湿不良8.7 锡珠v锡珠：指散布在焊点附近的微小珠状焊料。8.8 气孔 气

47、孔：指散布在焊点表面或内部的气泡、针孔。8.9 焊锡裂纹v焊锡裂纹：焊料表面或内部有裂纹8.10 冷焊v冷焊:又称焊锡紊乱,焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹,将会影响焊点的可靠性.8.11 锡膏融化不完全v锡膏融化不完全：全部或局部焊点周围有未融化的锡膏8.12 高翘v高翘：元器件本体或引脚翘起未平贴焊盘上。9.1.1 SMT 檢驗標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度(元件X方向)理想狀況(TARGET CONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。注：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件103WW零件組裝標準-晶片狀零件之對準度(元件X方向)

48、1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)103/2w9.1.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度(元件X方向)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。1/2w1039.1.3 SMT 檢驗標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度(元件Y方向)理想狀況(TARGET CONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。W W 1039.2.1 SMT 檢驗標準零件組

49、裝標準-晶片狀零件之對準度(元件Y方向)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/5W1039.2.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度(元件Y方向)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。5mil(0.13mm)1/5W1031/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於元件金屬電鍍寬的50%(1/2T)。1

50、/2T1/4D1/4D9.3.3 SMT 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。W W 理想狀況(TARGET CONDITION)9.4.1 SMT 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳面之對準度1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/3W9.4.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳面之對準度1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1/3W9.4.3 SMT 檢驗標準零件組裝標