1、 SMT回流焊介绍回流焊介绍SMT生产工艺生产工艺nSMT简单介绍nSMD发展过程nSMT典型生产工艺和不同工艺的选择n静电防护nSMT设备配置nSMT主要耗材n回流焊原理n回流焊的缺陷和分析SMT简单介绍简单介绍nSMT定义nSMT的组成q表面贴装元器件（SMD）q贴装技术q贴装设备nSMT的特点n与SMT相关 的产品组装密度高，电子产品体积小，重量轻可靠性高，抗震性好，焊点缺陷率低高频性能好，减少了电磁和射频干扰易于实现自动化，提高生产效率有效降低成本SMT的发展过程的发展过程n封装的定义nDIP=PLCC,QFP,SOP=BGA=CSP,uBGA=MCMSMT典型生产工艺和不同工艺的选择
2、典型生产工艺和不同工艺的选择n典型工艺流程：涂焊锡膏=贴装=回流焊接=成品n典型生产工艺：来料检测焊锡膏漏印元器件贴装回流焊接清洗成品检测，返修SMT典型生产工艺和不同工艺的选择典型生产工艺和不同工艺的选择n表面贴装工艺q单面组装q双面组装n混装工艺q单面混装q双面混装静电防护技术静电防护技术采购入厂检验贮存发放所有工艺过程和过程检验最终检验包装贮存发货运输用户静电防护技术静电防护技术n静电保护接地：q独立可靠的接地装置q接地电阻不大于10欧q接地不可接于三相四线供电系统的零线上，更不能接于避雷地线上q可接于三相五线供电系统的大地线上，但其大地线不可与工作零线连接q接地主干线截面积不小于100
3、mm2,支干线不小于6mm22可接于三相五线供电系统的大地线上，但其大地线不可与工作零线连接可接于三相五线供电系统的大地线上，但其大地线不可与工作零线连接手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小于100M欧，且外壳须与大地线连接SMT典型生产工艺和不同工艺的选择各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接表面贴装元器件（SMD）组装密度高，电子产品体积小，重量轻表面贴装元器件（SMD）工作台，流水线，焊接设备，各种仪表SMT典型生产工艺和不同工艺的选择SMT典型生产工艺和不同工艺的选择SMT典型生产工艺和不同工艺的选择的产品静电防护技术静电防护技术n
4、场地的静电防护：q地板q天花板和墙壁q湿度静电防护技术静电防护技术n人员的静电防护：q观念和意识q防静电工作服q防静电工作鞋q防静电护腕n设备的静电防护：q工作台，流水线，焊接设备，各种仪表组装密度高，电子产品体积小，重量轻各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接若有传送带，须用防静电型的所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，且不可用普通金属和塑料等物各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接工作台，流水线，焊接设备，各种仪表高频性能好，减少了电磁和射频干扰组装密度高，电子产品体积小，重量轻接地
5、不可接于三相四线供电系统的零线上，更不能接于避雷地线上工作台，流水线，焊接设备，各种仪表SMT典型生产工艺和不同工艺的选择静电防护技术静电防护技术n做法和要求q各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接q手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小于100M欧，且外壳须与大地线连接q工作台必须铺防静电胶垫且与地线连接良好，其上不可放塑料，橡胶，玻璃，纸板等杂物q若有传送带，须用防静电型的静电防护技术静电防护技术n做法和要求q所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，且不可用普通金属和塑料等物q必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理q2表面贴装
6、元器件（SMD）各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接高频性能好，减少了电磁和射频干扰表面贴装元器件（SMD）各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接SMT回流焊介绍表面贴装元器件（SMD）组装密度高，电子产品体积小，重量轻所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，且不可用普通金属和塑料等物接地主干线截面积不小于100mm2,支干线不小于6mm22组装密度高，电子产品体积小，重量轻SMT典型生产工艺和不同工艺的选择必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接易于实现自动化，提高生产效率uBGA=MCMSMT设备配置设备配置n大、中型生产：q装载设备（pcb输送）q自动印刷机q焊膏检测设备q自动贴片机q贴片检测设备q大、中型回流焊机q焊点检测设备q自动返修系统SMT主要耗材主要耗材n锡膏n模板回流焊原理回流焊原理n温度曲线回流焊缺陷和分析回流焊缺陷和分析n锡珠n锡桥n虚焊和开路n竖碑和移位
