AFG实验室切片制作流程与案例分析-精品课件.pptx

1、AFG实验室切片实验流程与案例分析August 8,2022asteelflash1切片试验流程切片试验流程开始1 样品切割2 封胶调配3 真空含浸（包埋）4 烘烤固化5 研磨抛光6 微腐蚀7 显微观察8 报告编制结束August 8,2022asteelflash2AFG实验室切片制作实验室切片制作August 8,2022asteelflash3样品样品切割切割l AFG实验室：采用Buehler Isomet 1000精密切割机对样品进行切割廠商廠商:BUEHLER 型號型號:ISOMET 1000切割出切割出的样品须符合样品包埋盒的尺寸的样品须符合样品包埋盒的尺寸1.具有完整切割能力，

2、可不破坏样品结构进行切割；具有完整切割能力，可不破坏样品结构进行切割；2.切割材质广泛，包括：岩石、塑料、生物材料、矿物质、切割材质广泛，包括：岩石、塑料、生物材料、矿物质、陶瓷、电子元件、金属；陶瓷、电子元件、金属；3.最大转速为最大转速为1000转转/分分l 赛宝实验室：采用ZINIZ 210金相取样机对样品进行切割August 8,2022asteelflash4样品样品切割切割August 8,2022asteelflash5样品样品切割切割August 8,2022asteelflash6封胶调配封胶调配l AFG实验室：采用FA2204B电子天平对封胶的称量采用电磁平衡式传感器技术

3、来进行研制的，它具有u 高精度、环境适应性强等特点，（称量范围为220g，去皮范围为220g，精度为0.0001g）u 性能稳定，反应速度快u AFG使用的灌封胶为buehler环氧树脂，赛宝实验室使用的灌封胶为特鲁利环氧水晶胶（固化时间不稳定）l 赛宝实验室：赛宝实验室所用灌封胶是特鲁利环氧水晶胶，对于环氧树脂与固化剂没有严格的配比要求，赛宝实验室不对灌封胶进行称量August 8,2022asteelflash7 真空含浸（包埋）真空含浸（包埋）l AFG实验室：采用Cast N Vac 1000真空浸渍机对样本抽真空u 从样品中抽出空气，减少样品与固化胶之间的缝隙，这样一来即使研磨/抛光

4、脆弱的样本也不会受损u 可同时对几个样品进行包埋u 包埋时间为30分钟August 8,2022asteelflash8 包埋盒包埋盒包埋樣品包埋樣品 真空含浸（包埋）真空含浸（包埋）August 8,2022asteelflash9烘烤固化烘烤固化l AFG实验室：采用STWZ远红外鼓风烘干箱对样本烘烤固化u 将样品投入烘箱进行烘烤，使灌封胶加速固化。当要采用烘烤加速固化时，应向胶体供应商询问烘烤温度u 标乐EPOKWICK环氧树脂组-烘烤固化35-38，固化时间1.5-2小时u 并非所有灌封胶均可以使用烘烤的方法进行加速固化，当不能烘烤固化时，应在实验室室温条件下固化l 赛宝实验室：采用D

5、ZF-6020 真空干燥箱对样本烘烤固化August 8,2022asteelflash10研磨抛光研磨抛光l AFG实验室：采用Buehler EcoMet250+AutoMet250研磨抛光机、砂纸、抛光布及相应抛光液对样品研磨抛光u 稳定和可重复的样品制备，能够进行手动及半自动样品制备u 可同时进行多个样品的研磨，提高效率研磨抛光机廠商:BUEHLER 型號:EcoMet250+AutoMet250l 赛宝实验室：采用ASIDA爱思达双盘研磨爱思达双盘研磨机（手动研磨抛光）机（手动研磨抛光），砂纸、抛光布采用的是特鲁利供应的，抛光液是Buehler供应的August 8,2022aste

6、elflash11研磨抛光研磨抛光砂纸、抛光布及抛光液廠商:BUEHLER 砂纸、抛光布砂纸、抛光布 抛抛光液光液0.05um抛光液抛光液3um抛光液抛光液August 8,2022asteelflash12AFG样样品研磨抛光步骤品研磨抛光步骤步骤步骤表面表面磨料磨料润滑液润滑液压力压力时间时间转速转速1砂纸P180水25N研磨至即将观察位置300400rpm2砂纸P600水25N13min300350rpm3砂纸P1200水20N13min300350rpm4砂纸P2500水20N13min300350rpm5抛光布3um金刚石悬浮液/20N12min100rpm6抛光布0.05um金刚石

7、悬浮液/15N12min100rpm研磨抛光研磨抛光August 8,2022asteelflash13赛宝赛宝样样品研磨抛光步骤品研磨抛光步骤步骤步骤表面表面磨料磨料润滑液润滑液时间时间转速转速1砂纸P180水研磨至即将观察位置300400rpm2砂纸P400水13min300350rpm3砂纸P1200水13min300350rpm4砂纸P2000水13min300350rpm5抛光布1um金刚石悬浮液/12min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/12min100rpm研磨抛光研磨抛光August 8,2022asteelflash14-基铜腐蚀基铜腐蚀 腐腐蚀蚀液配置：纯水：

8、氨水：双氧水液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1u 基铜上再镀铜：如果基层铜与电镀铜之间的层与层看不清楚而又要求测量电镀铜的厚度。如果切片仅用于检查空洞或其它目的时，可以不要求微蚀处理。u 镍上再镀金和基层铜上再镀镍：如果金与镍或镍与铜层相连看不清楚而又要求测量金或镍厚度。u 基铜上镀铅锡：如果铅锡与铜之间看不清楚而又要求测量铅锡厚度。-基铜与焊锡腐蚀基铜与焊锡腐蚀 腐蚀液配置：腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水纯水：氨水：双氧水=40：20：1（基铜腐基铜腐蚀）蚀）酒精：盐酸酒精：盐酸=5：1（焊锡腐蚀）（焊锡腐蚀）u 焊接后形成的IMC层厚度测量微腐蚀微腐蚀August 8,2022as

9、teelflash15显微观察显微观察l AFG实验室：采用Leica DM2500M 金相显微金相显微镜镜对切片样品进行检测u 仪器型号：LEICA DM2500M 金相显微镜u 外尺寸：500mm*340mm*640mm u 放大范围：50X-1000Xu 成像模组：DFC425C 制冷型5百万像素 l 赛宝实验室：采用NIKON-L200金金相显微相显微镜镜对切片样品进行检测August 8,2022asteelflash16切片样品显微观察显微观察August 8,2022asteelflash17镀层测量Zoom out 50XZoom out 200XZoom out 500XZo

10、om out 1000X 腐蚀后测量显微观察显微观察August 8,2022asteelflash18案例分析August 8,2022asteelflash19金相检测-案例分析（Cypress）ZOOM OUT 200X ZOOM OUT 500X abnormal can be seenZOOM OUT 1000XZOOM OUT 500X什么成分？为什么基铜与镍层出现空洞？案案例分析例分析August 8,2022asteelflash20 SEM+EDX检测-案例分析（Cypress）Ni含量27.68%Ni含量90.12%Why？案案例分析例分析August 8,2022aste

11、elflash21 SEM+EDX检测-案例分析（Cypress）Cu含量13.31%Cu含量53.37%灌封胶里为何含有灌封胶里为何含有Cu？案案例分析例分析August 8,2022asteelflash22PCBA 样样品名称品名称:Pateo A1030C-2 CPUP/N:6101911000911PA-B数量数量:2pcsD/C:Sample1:1213(Cross Section);Sample2:1217(Dye penetration)切割后切割后观观察部位察部位PCBA案案例分析例分析 案例分析（Pateo CPU）August 8,2022asteelflash23X-R

12、ay TestSample1-for Cross SectionSample2-for Dye Penetration案案例分析例分析August 8,2022asteelflash24 Cross Section案案例分析例分析August 8,2022asteelflash25The Solder balls pictures are naming flowing arrow案案例分析例分析August 8,2022asteelflash26A15-50 xA2124-50 xA1620-50 xA610-50 x案案例分析例分析August 8,2022asteelflash27A4-2

13、00 x No abnormal observedA4-BGA-500 x Cracked can be seenA4-PCB-500 x No abnormal observed案案例分析例分析August 8,2022asteelflash28A4A4-BGA-1000 x No abnormal observedA4-PCB-1000 x No abnormal observed案案例分析例分析August 8,2022asteelflash29A12-200 x No abnormal observedA12-BGA-500 x Cracked can be seenA12-PCB-5

14、00 x No abnormal observed案案例分析例分析August 8,2022asteelflash30A12A12-BGA-1000 x Cracked can be seenA12-PCB-1000 x No abnormal observed案案例分析例分析August 8,2022asteelflash31 Dye Penetration案案例分析例分析August 8,2022asteelflash32BGA1BGA2BGA3案案例分析例分析August 8,2022asteelflash33Dye and Pry failure mode classification

15、案案例分析例分析August 8,2022asteelflash34BGA1案案例分析例分析August 8,2022asteelflash35Solder insufficient picture案案例分析例分析August 8,2022asteelflash36Dye Penetration picture案案例分析例分析August 8,2022asteelflash37Abnormal picture案案例分析例分析August 8,2022asteelflash38BGA2BGA SidePCB Side案案例分析例分析August 8,2022asteelflash39BGA2BG

16、A Side-35xNo abnormal observedPCB Side-35xNo abnormal observed案案例分析例分析August 8,2022asteelflash40BGA3BGA SidePCB Side案案例分析例分析August 8,2022asteelflash41BGA3BGA Side-35xNo abnormal observedPCB Side-35xNo abnormal observed案案例分析例分析August 8,2022asteelflash42BGA Sample informationD/C:1217(2pcs),1213(1pcs)N

17、o reflow BGA Cross Section案案例分析例分析August 8,2022asteelflash43Sample1(D/C:1217_first row)A15-50 x No abnormal observedA3-200 x No abnormal observedA3-1000 x Cracked can be seen案案例分析例分析August 8,2022asteelflash44Smaple1(D/C:1217_second row)B15-50 x No abnormal observedB2-200 x No abnormal observedB2-500

18、 x Cracked can be seen案案例分析例分析August 8,2022asteelflash45Sample2(D/C:1217_first row)A15-50 x No abnormal observedA1-200 x No abnormal observedA2-500 x Cracked can be seen案案例分析例分析August 8,2022asteelflash46Sample2(D/C:1217_second row)B15-50 x No abnormal observedB5-200 x No abnormal observedB5-500 x Cr

19、acked can be seen案案例分析例分析August 8,2022asteelflash47Sample3(D/C:1213_first row)A812-50 x No abnormal observedA10-200 x No abnormal observedA2-1000 x Cracked can be seen案案例分析例分析August 8,2022asteelflash48Sample3(D/C:1213_second row)B610-50 x No abnormal observedB8-200 x No abnormal observedB8-500 x Cra

20、cked can be seen案案例分析例分析August 8,2022asteelflash49Sample3(D/C:1213_second row)B7-200 x Cracked can be seenTaking photo under light field condition B7-200 x Cracked can be seenTaking photo under dark field condition B7-500 x Cracked can be seenTaking photo under light field condition B7-500 x Cracked can be seenTaking photo under dark field condition Solder mask?案案例分析例分析August 8,2022asteelflash50Thanks!