5G推动下射频前端市场规模及竞争格局分析课件.pptx

1、1一一二二三三四四射频前端的基本架构射频前端的基本架构射频前端市场规模与竞争格局射频前端市场规模与竞争格局四大射频半导体巨头简介四大射频半导体巨头简介5 5G G需求推动前端器件量价齐升需求推动前端器件量价齐升五五2国内重点关注厂商国内重点关注厂商30101射频前端的基本架构射频前端的基本架构 射频系统工作原理以及前端结构图 滤波器/双工器 功率放大器PA 低噪声放大器 射频开关和调谐器tuner1 1、射频系统的整、射频系统的整体体架架构构无线通信系统中，一般包含有天线天线、射、射频频前端、射前端、射频频收发收发模模块以及基块以及基带带信号信号处处理理器器四个部分。随 着5G时代的，天线以及

2、射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前射频前端端是将是将数数字信字信号号向向无无线线射射 频信号频信号转化的基础部转化的基础部件件，也是无线通信系统的核心组，也是无线通信系统的核心组件件。无线通信系统结构示意图无线通信系统结构示意图41 1、射频系统的整、射频系统的整体体架架构构按照功能，可将射频前端分为发射端发射端T Tx x以以及及接收接收端端R Rx x。按照器件不同，射频前端可分为功率功率放放大大器器PAPA（发射端射频信号放大）、滤滤波波器器filterfilter（发射、接受端 信号滤波）、低噪声放大器低噪声放大器LNALNA（接收端信号放大，降低噪声）、开关开关switchsw

3、itch（不同通道切换）、双工双工 器器duplexeduplexer（信号选择，实现滤波匹配）、调调谐谐器器tunertuner（天线信号通道阻抗匹配）等。无线通信系统结构示意图无线通信系统结构示意图5声学声学滤波器滤波器S SA AWW滤波器滤波器B BA AWW滤波器滤波器普通普通S SA AWWTC-SAWTC-SAWI.H.P-SAWI.H.P-SAW6BAW-SMRBAW-SMRFBARFBAR声表面滤波器技术成熟且仍在发 展，低成本，应用 广泛温度补偿滤波器弥补普通SAW温度 变化大的缺陷，制造 复杂度和成本更高高频SAW滤波器高Q值、低TCF、高散热性，可满足滤 波器小型化的需

4、求固体装配型体声滤波 器良好的滤波效 果，导热能力效果比FBAR做薄膜体声波滤波器优秀的滤波效果，导热能力比BAW-SMR稍弱1.11.1、滤波器、滤波器FilteFilter r：选通特定频率，：选通特定频率，过滤干扰信过滤干扰信号号滤波器（Filter），是射频前端中最重要的分立器件，使信号中特定频率成分通过而极大衰减其他频率 成分，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。目前在手机射频市场中主要采用声学滤波技术。根据制造工艺的不同，市面上的声学滤波器可分为声表面声表面波波滤波滤波器器（Surface Acoustic Wave，SAWSAW）和 体声体声波滤波滤波波器器（Bulk Acousti

5、c Wave，BAWBAW）两大类。其中SAW滤波器制作工艺简单，性价比高，主要 应用于GHz以下的低频滤波，而BAW滤波器插损低，性能优秀，可以适用于高频滤波，但工艺复杂，价 格较高。声学滤波器分类（按工艺材料）声学滤波器分类（按工艺材料）SAW滤波器滤波器BAW滤波器滤波器原理声波沿着固体表面传播，IDT交叉换能器将声信号转化为电信号输出原理与SAW滤波器相似，但声波在BAW滤波器腔体内以垂直方向传播示意图特性高稳定性；较高Q值（Q1000）；插入损耗较低（24dB）高稳定性；高Q值（Q2000）；插入损耗较低（0.81.5dB），耐高功率适用频段10MHZ-3GHz1.5GHz-6GHz

6、，最高达10GHz以上制作原材料&基本流程制作原材料在钽酸锂(LiTaO3)或铌酸锂(LiNbO3)单晶 晶圆(4寸晶圆为主)采用光刻、镀膜等工艺进行图形化处理 芯片表面结构和制作工艺较简单在硅晶圆(6寸晶圆为主)加工设计；利用PVD或CVD设备，实现压电薄膜的制作是关键的工艺环节，材料主要为氯化 铝(AIN)和氧化锌(ZnO)成本较低(0.1-0.5美金）高（1美金）优势体积小于传统的陶瓷滤波器，设计灵活性大、技术成熟、可靠性高适用于高频、温度变化不敏感、声波垂直传播方式易于小 型化，尺寸随频率升高而缩小劣势热稳定性较差，工作频率超过1.5GHz，Q值下降价格高，工艺复杂，成品率较低主要厂商

7、海外：Murata、TDK、Taiyo Yuden中国：麦捷科技、德清华莹、好达电子海外：Broadcom、Qorvo中国：天津诺思、中电26所、开元通信71.1、滤波器：滤波器：SAW/BAW对对比比1.1、滤波器、滤波器Filter：5G时代，时代，BAW将成为主流将成为主流由于工艺复杂度、技术以及成本的限制，目前通信标准下更多射频前端采用SAW滤波器。但随着5G渗透 率的提升，BAW滤波器优异的性能和对高频的支持将使其成为手机射频前端的主流器件。三类常用滤波器（三类常用滤波器（LTCC、SAW、BAW）的的工作工作频频率范围率范围81.21.2、双工器、双工器/多工器：多工器：发射发射/

8、接收信号的隔离接收信号的隔离双工双工器（器（DiplexerDiplexer），又称天线共用器，由两组不同频率的带阻滤波器组成。利用高通、低通或带通滤 波器的分频功能，使得同一天线或传输线可对两条信号路径进行使用，从而实现同一同一天天线对线对两两种多种多种种不不 同频同频率信率信号号的接的接收收和发和发送送。双工器的内部结构双工器的内部结构双工器的外部引线双工器的外部引线91.31.3、功率放大器、功率放大器P PA A：放大射频信号进行发射放大射频信号进行发射功率功率放大放大器器（PA，Power Amplifier）是射频前端的核心部件，利用三极管的电流控制作用或场效应管 的电压控制作用将

9、电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。PA主要用于发射链路，通过把发射通道的微弱射频信号放大，使信号成功获得足够高的功率，从而实 现更高通信质量、更强电池续航能力、更远通信距离。PAPA的的性能性能可可以直以直接接决定决定通通信信信信号号的稳的稳定定性和强性和强 弱弱。功率放大器以三极管功率放大器以三极管/场效应场效应管管为核为核心心，通，通过过匹配匹配网网络络 放大成为功率信号放大成为功率信号101.3、功率放大器、功率放大器PA：放大射频信号进行发射放大射频信号进行发射随着半导体材料的不断发展，功率放大器也经历了CMOS、GaAs、GaN三大技术路线。第一代半导体材 料是CMOS，技术成

10、熟且产能稳定。第二代半导体材料主要使用GaAs或SiGe，有较高的击穿电压，可 用于高功率、高频器件应用。第三代半导体材料GaN在性能上显著强亍GaAs，但成本较高。目前移移动端民用动端民用市市场主场主要要采用采用GaAs 作为作为功功放放，而，而GaN在在部部分基分基站站端应端应用用率先率先实实现替现替代代。未来GaN将成 为高射频、大功耗应用的主要方案。三代半导体材料的特性三代半导体材料的特性对对比比-硅Si-锗Ge第一代第一代 半导体半导体-砷化镓 GaAs-磷化铟 InP第二代第二代 半导体半导体-碳化硅SiC-氮化镓GaN第三代第三代 半导体半导体主要应用：集成电路、部分功率分立器件

11、（中低压，中低 频等，硅基IGBT 可应用在高压领 域）制 备 工 艺 成 熟、成 本 低 廉、自 然 界 储 备 量 大，应 用广泛主要应用：微电子和光电子领 域、微波功率器件、低噪声器件、发光二 级管、激光器、光探 测器等生长工艺较成熟、较 好的电子迁移率，带 隙等材料特性资源稀缺，有毒性，污染环境主要应用：新能源汽车、5G宏 基站、光伏、风电、高铁等领域（高温、高压、高频率、高电 导率）高电导率、高热导 率、耐高温、耐高 压，目前生长困难、成本较高，良率提升 后可大量使用111.4、低噪声放大器、低噪声放大器LNA：放放 大接收信号，减少噪声引入大接收信号，减少噪声引入低噪低噪声放声放大

12、大器器（LNA，Low Noise Amplifier）是噪声系数很小的放大器，功能是把天天线线接收接收到到的的 微弱微弱射频射频信信号放号放大大，并，并尽尽量减量减少少噪声噪声的的引引入入，LNA能够能有效提高接收机的接收灵敏度，进而提高收 发机的传输距离。因此低噪声放大器的设计是否良好，关系到整个通信系统的通信质量。121.5、射频开关、射频开关Switch：控控 制电路通断，实现信号切换制电路通断，实现信号切换射频射频开关开关（Switch）的通过将多路射频信号中的任一路或几路控制逻辑连通，实现不同信号路径的切 换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，以达到共用天线、共用通道，节省

13、终端产品成本的 目的。射频开关主要包括移动通信传导开关、WiFi开关、天线调谐开关等。131.5、调谐器、调谐器Tuner：天线的天线的 阻抗匹阻抗匹配配天线天线调谐调谐器器（Tuner）是位于连接发射系统与天线的一种阻抗匹配网络，用以实现信号的接收、滤波、放大、增益控制等功能，使得天线在所有应用频率上辐射功率最大。5G/Sub-6通信标准下，手机端中4x4下行链路MIMO要求每根天线能够高效地支持更宽的频率范围，相 应对射频天线tuner的需求数量也会增加，以提高相应频段的辐射效率。常见调谐器的内部结构常见调谐器的内部结构示示意意141.1.6 6、其他射频前端器件、其他射频前端器件Enve

14、lopEnvelop TrackerTracker (ET)，即包络追踪器，用于提高承载高峰均功率比信号的功放效率，实现自适应功率放 大输出。与平均功率跟踪技术相比，包络追踪技术能够让功放的供电电压随输入信号的包络变化，改善 射频功率放大器的能效。RF Reveiver，即射频接收机。射频接收机中，射频信号经天线接收后，通过滤波器、LNA、模数转换器ADC等对信号进行变频解调，最后形成进入基带的基带信号。射频接收机主要分超外差接收机、零中频 接收机和近零中频接收机三种。151.1.7 7、射频前端材料及工艺的发展、射频前端材料及工艺的发展16一一二二三三四四射频前端的基本架构射频前端的基本架构

15、射频前端市场规模与竞争格局射频前端市场规模与竞争格局四大射频半导体巨头简介四大射频半导体巨头简介5 5G G需求推动前端器件量价齐升需求推动前端器件量价齐升五五17国内重点关注厂商国内重点关注厂商180202 市场规模与竞争格局市场规模与竞争格局 射频系统工作原理以及前端结构图 滤波器/双工器 功率放大器PA 低噪声放大器 射频开关和调谐器tuner2.2.1 1、市场规模与竞争格局、市场规模与竞争格局过去十年来，射频前端市场规模一直维持稳定高速增长，20192019年年市场市场规规模达模达到到170170亿亿美美元元，相比2011年的63亿美元增长269%。预计到20202 25 5年年射射

16、频频前前端端市市场场规规模模可可达达2 25 50 0亿亿美美元元。射频前端市场集中程度较高，基本为头部四大厂商垄断，2019年所占份额分别为博通（美国，29%）、思佳讯（美国，28%）、村田（日本，22%）和科沃（美国，18%），其他厂商占比仅为 约3%。射频前端市场规模及同射频前端市场规模及同比比增速增速（亿美亿美元元）射频前端竞争格局（头射频前端竞争格局（头部部四厂四厂商商）191.1.、射频前端细分市场结构、射频前端细分市场结构（按分立器件（按分立器件）滤波滤波器市器市场场（53%）：SAW滤波器由村田主导，BAW技术基本为博通所垄断；功率功率放放大大器器市市场场（33%）：美国三大厂

17、商占据93%的市场份额；开关开关及其及其他他组件组件（10%）：思佳讯、科沃主导其他射频器件市场。Skyworks 思佳讯 9%20其他 5%Skyworks 思佳讯43%Broadcom 博通25%开关LNA 10%其他42%SAW滤波器 30%Taiyo Yuden 太阳诱电14%其他9%Murata 村田 47%其他 7%TDK 东电化21%Skyworks 思佳讯 23%Qorovo 科沃25%BAW滤波器 23%Qorovo 科沃35%PA 33%Broadcom 博通87%Qorovo 科沃8%2.2.、细分市场、细分市场-滤波器：滤波器：B BA AWW份额提升，国产市场空间大份

18、额提升，国产市场空间大2019年，滤波器全球销售额为95.2亿美元，其中SAW为53.3亿美元，BAW为41.9亿美元，占比从15年的30%提升至19年的41%，未来随着5G渗透率提升有望持续增加。2019年，滤波器在中国市场的销售额为26.1亿美元，其中SAW为14.6美元，BAW为11.5亿美元。国 内滤波器市场由于自给缺口大，且处于4G-5G切换末期，故市场规模出现负增长，相比15年减少2.4 亿美元。未来随着国产化率的提升以及5G移动+基站端渗透增加，有望快速反弹。全球滤波器市场规模（全球滤波器市场规模（亿亿美元）美元）中国滤波器市场规模（中国滤波器市场规模（亿亿美元）美元）212.2

19、.、细分市场、细分市场-滤波器：滤波器：百亿美元市场，美日大厂垄断行百亿美元市场，美日大厂垄断行业业滤波器行业属于技术、资本密集型，对于设计经验以及专利布局要求极高。手机射频端随着21世纪以来专利竞争以及激烈并购，逐渐形成了以日系、美系厂商分别垄断SAW、BAW市场格局。Broadcom、Murata凭借多年技术积累以及专利布局作为第一阵营瓜分高端市场；Skyworks、Qorvo、TDK、TaiyoYuden等凭借综合技术以及配套模组作为第二阵营占据中端市场；韩台陆厂作 为第三阵营目前以低端市场为主，并努力向中高端市场渗透。SAW、BAW全球市场格局全球市场格局（2019年）年）滤波器市场基

20、本被日美滤波器市场基本被日美厂厂商所商所垄垄断断47%21%14%9%9%Murata村田TDK株式会社Taiyo Yuden太阳诱电Skywoks思佳讯其他87%2%8%3%Broadcom博通Qorvo科沃 TAIYO Yuden太阳诱电TDK株式会社22分类代表厂商主要产品企业介绍 日 系 厂日 系 厂 商商：老 牌 SAW 滤 波 器 厂 商，研 发 和 生 产 能 力 强，但 在 BAW 技 术 布局较少美系厂商：在BAW 滤波器领域领先，不断并购整 合新技术，量产能力强 BAW、SAWSAW、FBARSAW、TC-SAWBAW及封装SAW、BAWSAW、TC-SAWSAW、TC-S

21、AW、I.H.P-SAWMurata村田TDK Epcos东电化 Taiyo Yuden太阳诱电 Broadcom博通Qorvo科沃Skyworks思佳讯村田成立于1950年，主要产品包括各类精密电子元器件以及多功能集成模组，在SAW滤波器方面优势明显（市占率47%），并推出IHP高性能SAW适应5G市 场。2019财年营业收入为1.53万亿日元，利润2532亿日元TDK东电化成立于1935年，综合性电子元件提供商，产品覆盖汽车、通信以及化学能源领域，18年通过并购EPCOS开始提供SAW滤波器及模组服务，市占率21%，2019年整体销售收入约为1200亿日元太阳诱电成立于1950年，以被动元

22、件起步，开发各类电路器件及模块，兼具SAW、BAW技术，但市场份额较小，2019财年营业收入约为2800亿美元2015年Avago以370亿美元收购博通，进军射频领域。博通是全球BAW滤波器 技术领军企业，市场份额超过87%，并不断将布局向模组化、集成化领域延伸，主要客户涵盖所有手机主流品牌厂商，2019年营收226亿美元；科沃Qorvo在2014年由Triquint与RFMD合并而成，拥有SMR技术以及SAW技 术，是行业领先的射频模组以及整体无线通讯方案提供商，2019财年营收超过30亿美元。思佳讯Skyworks是全球领先的模拟半导体企业，2014年完成对松下滤波器事业部的收购，通过并购

23、整合拥有了SAW以及BAW的全面技术，SAW市场份额在10%左右，是中国区SAW滤波器的主要供应商2.2.、细分市场、细分市场-滤波器：滤波器：主要厂主要厂商商SAWSAW：以村田、TDK和太阳诱电为首的日系厂商长期深耕SAW市场，其中村田全球SAW份额占比达到47%，并持续推出TC-SAW和IHP-SAW等产品以适应5G需求；BAWBAW：博通Avago凭借强劲的技术实力和专利布局垄断87%的BAW滤波市场，思佳讯和科沃紧随其 后凭借模组化配套生产位居第二梯队。国内厂商仅有少部分中低端SAW布局，BAW滤波器目前仅有天津诺思等小部分量产。233.3.、细分市场、细分市场-P PA A：美国三

24、巨头基本垄美国三巨头基本垄断断2019年，全球PA市场规模为56亿美元，预计到2023将将增长至70亿美元。由于射频器件对设计经验及工艺的要求较高，且PA为结构最复杂的前端核心器件，目前全球市场基 本上由美国三大射频巨头所垄断。其中Skyworks占43%，Qorvo占25%，Broadcom占25%，其余厂 商份额占比不足10%。全球全球PA市场规模及预测（亿市场规模及预测（亿美美元）元）全球全球PA市场格局（市场格局（2018年）年）2023E2019CAGR=5.7%CAGR=5.7%7056243.3.、细分市场、细分市场-P PA A：模组化趋势：模组化趋势明显，三代半导体材料逐渐引

25、入明显，三代半导体材料逐渐引入由于5G带来的天线以及滤波器组件的增加，终端内部空间减少，为PA多频段设计带来挑战。模组化 趋势为体积减少以及设计流程简化做出贡献，预计2025年PA类模组规模将达到104亿美元，成为射 频前端最大细分市场。（详见后续系列报告：射频前端的模组化趋势）在2G-4G频段，由于CMOS工艺成熟且易于集成，在终端中被广泛使用。但在高频频段，GaAs性价 比以及功率特性突出，二代材料成为PA、天线等器件的材料首选；在基站端，由于GaN高频特性较 好，三代半导体材料被广泛使用在基站侧，未来发展空间广阔。（详见后续系列报告：第三代半导 体材料工艺的革新）PA模组或将成为射频前端

26、最模组或将成为射频前端最大大细分细分市市场（场（单单位：位：亿亿美元）美元）PA的三代半导体材料功率与的三代半导体材料功率与频频率特性率特性254.4.、细分市场、细分市场-射频开关：射频开关：受益频段增加快速增长受益频段增加快速增长随着4G技术普及以及5G标准的推进，智能终端中需要支持频段数量大幅度上升，需要更多开关提升 对更多频段信号的接收能力。2011年以来，射频开关switch市场快速增长，2019年市场规模达到19 亿美元，并随着5G大规模商用将迎来快速增长，预计2023年市场规模将达到35.6亿美元。射频开关市场龙头厂商为Skyworks（思佳讯）以及村田，均为综合性射频器件及设计

27、方案提供商，模组化实力强劲。国内射频开关及LNA组件领导者为卓胜微，目前已经开始国产前端模组化布局。全球射频开关市场规模全球射频开关市场规模及及预测预测（亿美亿美元元）全球射频开关龙头全球射频开关龙头&国国内领内领导导者者266.6.、细分市场、细分市场-LNA-LNA：模组化基本组件，长期稳定增长模组化基本组件，长期稳定增长LNA一般用于接收端放大天线信号，并具有抑制噪声的优势。低噪声放大器目前更多作为模组化组 件，与射频开关等简单组件集成在LFEM、WIFI FEM以及LNA Bank等模组当中，2019年市场规模达 到14.9亿美元，2023年有望达到17.9亿美元（按分立器件计算）目前

28、国内厂商以卓胜微、紫光展锐在LNA领域结合自身平台以及模组化集成优势，在LNA出货量方 面领先行业，但与国际先进厂商差距较大。全球滤波器市场规模（全球滤波器市场规模（亿亿美元）美元）27一一二二三三四四射频前端的基本架构射频前端的基本架构射频前端市场规模与竞争格局射频前端市场规模与竞争格局四大射频半导体巨头简介四大射频半导体巨头简介5 5G G需求推动前端器件量价齐升需求推动前端器件量价齐升五五28国内重点关注厂商国内重点关注厂商290303四大射频半导体巨头简四大射频半导体巨头简介介射频前端产业链与主要厂商 思佳讯（Skyworks，SKWS.O）科沃（Qorvo，QRV.O)博通安华高（B

29、roadcom，AVGO.O)村田（Murata，6981.T）1.1.、射频前端产业链、射频前端产业链：分分 立器件立器件模组模组整整机机射频前端产业由分立器件厂商、模组厂、整机品牌以及平台设计服务商组成。其中上游分立器件头部厂商综合性生产销售能力较强，得以更早进行模组化布局，形成先发优势。303.13.1、射频前端国内外主要厂商、射频前端国内外主要厂商天线射频开关BAW滤波器双工器LNASAW滤波器功率放大器射频收发基带芯片信维通信 硕贝德 立讯精密 顺络电子 卓胜微Murata TDK-Epcos Taiyo Yuden SkyworksSkyworksQorvoQorvo紫光展锐/锐迪

30、科 唯捷创新 中普微国民飞镶 中科汉天下广州智慧微电子 络达（Airoha)苏州宜确长盈精密台湾稳懋 三安光电 海特高新Murata Murata TDK-Epcos Taiyo Yuden Skyworks Skyworks QorvoQorvoA Av vagago o（博博通通）QorvoQorvoTaiyo YudenTDK春山精密 纯兴精工 大富科技 武汉凡谷 德清华莹中电55所/26所 信维通信 无锡好达 麦捷科技 Skyworks Skyworks Qorvo Qorvo Avago Avago Murata Murata TDK-Epcos P Semi(TM)Infineon

31、S SA AWW31B BA AWW国内国内 滤波器滤波器国际国际 供应商供应商国内国内 供应商供应商晶圆晶圆 代工代工1.1.、日美四大射频巨头介绍：、日美四大射频巨头介绍：思佳讯、科沃、博通、村田思佳讯、科沃、博通、村田全球射频前端市场集中度较高，前四大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom和Murata占据90%以上的市场份额，并不断通过整合并购，业务综合多样化扩张；在PA及LNA等功率放大器领域，思佳讯占有接近一半市场，但正被科沃迎头赶上；在滤波器方向 上，村田独占SAW滤波器47%的市场份额，而博通则寡占87%的滤波器市场。四大射频巨头中，思佳讯与科沃营收主要来自前端模组

32、，产品类型中，而博通及村田业务则涉及各 类IC、软件、被动元件和封装等，业务规模庞大，营收均超过百亿美元。思佳讯思佳讯科沃科沃博通博通村田村田股票代码SWKS.OQRVO.OAVGO.O6981.T市值250.15亿美元155.02亿美元1507.66亿美元48900亿日元成立时间1962年2015年2005年1944年营收（/射频占比）33.77亿美元/100%100%32.29亿美元/73%73%225.97亿美元/31%31%141.91亿美元/29%29%射频前端 主要产品射频模组、射频开关、PAPA、BAW滤波器BAW滤波器、PASAW滤波器主要产品 市占率PA：43%开关：23%P

33、A：25%BAW滤波器：8%BAW滤波器：87%PA：25%SAW滤波器：47%322.2.、SkyworkSkyworks s（思佳讯）：受惠（思佳讯）：受惠中国市场，大力发展中国市场，大力发展5G5G、物联网、物联网SkyworksSkyworks成成立于立于19621962 年，年，总部总部位位于美于美国国马塞马塞诸诸塞州塞州，致力致力于于开发开发用用于射于射频频和移和移动动通信通信系系统的统的半半导导 体器体器件件。受益于完善的产品结构、在 IoT及 WiFi 领域的拓展和在苹果手机中的广泛应用，同时也是 多家国内手机品牌射频器件供应商，中国区中国区收收入占入占比比仅次仅次于于美国美国

34、地地区区（2019年占比22%）。公司2019财年实现营收33.77亿美元，归母净利润8.60亿美元。Skyworks 在在 SAWSAW 滤波滤波器、器、射射频功频功率率放大放大器器、射、射频频开开关关等产品上都有完善的产品覆盖，并有较强的 芯片集成模组能力。2019年占据全球射频PA 43%的市场份额和射频开关23%的市场份额。Skyworks营业收入（亿营业收入（亿美美元）元）Skyworks净利润（亿美净利润（亿美元元）33SkyworkSkyworks s（思佳讯）发展历程（思佳讯）发展历程1962年公司Alpha Industries注册成 立，注册资本1.3亿美元1980年公司在

35、Nasdaq交 易所上市2008年收购了FreescaleSemiconductor 的PA业务2000年收购RF芯片设计公司Philsar Semiconductor2007年将加州GaAs工 厂从4英寸升级 到6英寸2001年并购Conexant无 线通信事业部2004年设立LinearProducts部门2002年收购Conexant在墨西哥的封装测试 工厂，在法国设立研发中心，改名Skyworks并在美国上市。2006年中止基带业务2010年收购SiGeSemiconductor2012年收 购 Advanced Analogic Technologies Inc.2014年和松下成立

36、合 资 公 司 Filter Co.，拥有该公 司66%的控制股权2015年在日本新建晶圆代工厂2016年收购Filter Co剩余34%的股权.2018年收购AvneraCompany342.2.、SkyworksSkyworks（思佳讯）：受惠中思佳讯）：受惠中国市场，大力发展国市场，大力发展5G5G、物联网、物联网为迎接5G时代带来的挑战，Skyworks打造Sky5Sky5平台，通过高度集成的发射/接收端解决方案和分集接收模组(DRx)简化了5G架构的开发难度，未来在IoT以及5G市场布局有望加速。Sky5Sky5 UltraUltra集成解决方案采用DSBG封装减小尺寸，提升TC-S

37、AW和BAW在目标频段的性能，具备 领先的传输和接收能力，在为终端带来可靠的网络连接传输同时优化手机电池寿命。Sky5LiTESky5LiTE前 端解决方案面向大众市场，支持高达100 MHz的5G新无线电（NR）波形带宽，可适配所有领先芯 片提供商接口。353.3.、QorvQorvo o（科沃）：射频通信新（科沃）：射频通信新军，并购推动业务快速扩张军，并购推动业务快速扩张Qorvo由TriQuint Semiconductor 和RF Micro Devices（RFMD）于2015 年合并成立，总部位于美国 北卡罗莱纳州，专注于射频通信及国防产品的生产，合并后拥有天线、PA、滤波器和射

38、频开关的全全 业务业务布局布局。2019年公司实现营收32.29亿美元，归母净利润3.34亿美元。Qorvo成立后，公司不断进行并购扩大产品线，业务布局基本覆盖射频前端全产业链。其中BAW技 术发展迅速，占据全球滤波器8%的市场份额，仅次于Broadcom。公司在全球射频开关和LNA器市 占率高达35%，射频PA市占率也到了达25%。Qorvo营业收入（亿美元）营业收入（亿美元）Qorvo净利润（亿美元）净利润（亿美元）36QorvQorvo o（科沃）发展历程（科沃）发展历程1991年RFMD（RF MicroDevice）成立2008年收购Filtronic CompoundSemicon

39、ductor1981年TriQuint创立 于加州2013年收购AmalfiSemiconductor2008年收购WJ Communications2016年收 购 GreenPeak Technologies，补 充基于Si的生产工 艺2016年BAW制程向8英寸转变2009年收购TriAccess Technologies2015年TriQuint 和 RFMD合并，Q Qo or rv vo o成立成立2017年宣布全球第一款5G射频前端产品QM19000进展2019年收购Active-Semi 收购Cavendish Kinetics2020年收购领先MEMS工 艺供应商 Caven

40、dish Kinetic2020年收购Custom MMIC、Decawave布局 UWB373.3.、QorvQorvo o（科沃）：射频通信新（科沃）：射频通信新军，并购推动业务快速扩张军，并购推动业务快速扩张Qorvo凭借技术优势和模组化布局长期在射频产品领域提供商中占据领导地位。公司通过收购获得GaN、GaAs以及SOI技术应用与天线以及射频PA器件中，并继续收购Cavendish等RF MEMS工艺厂商进一步升级其射频前端器件的生产工艺，通过模组化集成形成全业务先进布局。公司在2020Q1完成了对 Custom MMIC 和 Decawave 的收购，进一步布局低功耗IoT以及UWB

41、技 术，结合此前物联网相关技术的收购，在物联网、5G领域形成更多影响力。Q Qo or rv vo o的工艺的工艺&技术技术BAWBAW和和 T TC C-S SA AWW滤波器滤波器SOISOIGaNGaNGaAsGaAs包络跟包络跟 踪技术踪技术先进封先进封 装技术装技术384.4.、BroadcomBroadcom（博通）：第五大博通）：第五大半半 导体厂商，射频业务实力强导体厂商，射频业务实力强劲劲Broadcom Limited，2016年由Avago以370亿美元收购博通公司后更名，目前双总部分别位于美国 和新加坡，主营业务为半导体业务以及软件业务。2019年实现营收225.97亿

42、美元，归母净利润34.6 亿美元，为全球第五大半导体企业，射频业务占比约30%。Broadcom 提供无线嵌入式解决方案和射频组件产品，包括全套的射频前端产品。公司在射频前端 领域的布局较久，在滤波器（BAW）以及前端模组方面的实力雄厚，独占全球 BAW 滤波器市场87%的市场份额。Broadcom营业收入营业收入（亿美亿美元元）Broadcom净利润（净利润（亿亿美元）美元）393.43.4、BroadcomBroadcom（博通）：第五大半导博通）：第五大半导 体厂商，射频业务实力强劲体厂商，射频业务实力强劲博通博通-安华安华高高通过通过对多家半导体、通信企业的并购布局，不断扩宽业务范围、

43、加深技术护城河。目前公 司战略发展方向逐渐向软件调整，但半导体及射频业务仍然广受全球用户认可，贡献超过30%以上的公 司营收。405.5.、MuratMurata a（村田）：日系老牌（村田）：日系老牌电子器件龙头，专利布局多样全电子器件龙头，专利布局多样全面面Murata（村田）成立于1944年，总部位于日本京都，主要产主要产品品为先为先进进电子电子元元器件器件及及多功多功能能通讯模通讯模 组、组、功功率率ICIC的的设设计计和和制制造造。2014 年 8 月收购 Peregrine 半导体公司，拓展射频前端业务。2019年实 现营收141.91亿美元，归母净利润16.93亿美元，其中海外营

44、收占比超过90%，是日本最大的电子元 器件制造商。村田是全球领先的电子元器件提供商，其被动元件、连接器技术及MEMS工艺实力雄厚。在射频方 面，公司提供包括滤波器以及射频开关等器件及模组化产品，占据全球 SAW 滤波器市场47%的市 场份额。Murata营业营业收收入（入（亿亿美元）美元）Murata净利净利润润（亿（亿美美元）元）41MuratMurata a（村田）发展历程（村田）发展历程1955-1956成立村田科技研究 实验室有限公司1960s建立多层陶瓷电容 器的批量生产体系1944年Murata Manu-facturing成立2000年完成蓝牙模 块的商业化2012年收 购 RF

45、Monolithics，完成0.20.125mm尺寸多 层陶瓷电容器的开发2011年首创集 Saw 滤波器、功率放大器和稳定器的 手机发射模块2006年以 1.35 亿美元收 购美国德州SyChip 公司2017年并购意大利无线射频技术 新创企业 ID-Solutions，加强发展电池业务2018年开发新型 IHPSaw 滤波器，布局5G高频器件2019年开发并开始批量生产世界上最小的 Saw 双工器-SAYAV 系列，SAYARV 系列和SAYAP 系列；Saw 滤波器-SAFFW 系列1994设立生产和销售公 司“无锡村田电子 有限公司”1973年为推进经营的国际化，在美国乔治 亚州设立生

46、产子公司Murata Manufacturing Co.,Inc.425,3535,4565,6846,0026,4096,8097,2087,8168,12110,02410,02910,26010,10110,2989,33811,06511,69212,4742010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018Application in Japan Application in overseas5.5.、MuratMurata a（村田）：日系老牌（村田）：日系老牌电子器件龙头，专利布局多样全电子器件龙头，专利布局多样全面面知识产权以及专利布局是村田

47、重要的发展战略，公司注重新产品和技术的独立开发，在射频产品领域尤其是SAW技术上具有难以超越的优势。2018年，公司在日本拥有8121项专利申请，在全球拥有12474项专利申请，申请数量全球排名29。公司依托全面专利布局以及优秀的供应链管理能力，向全球各地客户提供各类电子元器件，占据较 高市场份额。其中陶瓷电容市占率达到40%，SAW滤波器全球占比50%，电磁屏蔽件EMI全球占比35%。通信连接器模组份额为55%以上，市场份额均为全球第一。Murata专专利利申申请请数数量量（海海外外&日日本）本）Murata主主要要元元器器件件产产品品4344全球主要射频前端厂商（日美系为主）全球主要射频前

48、端厂商（日美系为主）公司公司基本基本情况情况2 20 01 19 9年年收入收入20192019 财年财年射频射频 前前端端芯片芯片产产品收入品收入Broadcom博通安华高Nasdaq上市公司（股票代码:AVGO）。2016 年Avago 收购 Broadcom 后沿用了后者 的公司名称。该公司设计、研发和销售模拟和数字芯片方案。225.97 亿美元约31%Skyworks思佳讯Nasdaq上市公司（股票代码：SWKS），提供无线集成电路解决方案及放大器、衰减 器、前端模块等产品33.77 亿美元33.77 亿美元Qorvo科沃Nasdaq上市公司（股票代码：QRVO），为手机、基础设施、航

49、天国防领域提供核 心技术及射频解决方案32.29亿美元23.98亿美元Murata村田东证、新加坡上市公司（6981.T，主营先进的电子元器件及多功能高密度模块的设计 和制造。141.91亿美元约29%Infineon英飞凌德国上市公司（股票代码：IFX），产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无 线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。80.29 亿欧元-NXP恩智浦Nasdaq上市公司（股票代码：NXPI），提供广泛的射频产品组合，涵盖射频产品、电源管理、微处理器器件等，应用于移动通信、汽车电子、工业和消费电子市场88.77 亿美元TDK-Epcos东电化东证上市公司（股票代码：6762），

50、主营产品包括电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统等各类被动元器件。2004年TDK在中国上 海成立东电化（中国）投资有限公司，是TDK在中国地区的地区总部。1.36万亿日元Taiyo Yuden太阳诱电东证上市公司（股票代码：6976），主营电子元器件的开发、生产及销售等，产品 包括陶瓷电容器、电感器、移动通信用FBAR/SAW器件模块、储能元件2823亿日元498亿日元，约18%紫光展锐紫光集团2013年17.8亿美元收购展讯，2014年9.1亿美元收购锐迪科后成立。致力于 移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，其射频前端产品涵盖涵盖多频段 宽带功率放大