焊接材料包括焊料和焊剂课件.ppt

1、2.3 印制电路板印制电路板(敷铜板敷铜板)敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常用的敷铜板有四种：用的敷铜板有四种：（1）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）（2）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板（3）环氧玻璃布敷铜箔板）环氧玻璃布敷铜箔板（4）聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板）聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板印制电路板按其结构可分为以下五种。印制电路板按其结构可分为以下五种。（1）单面印制电路板）单面印制电路板（2）双面印制电路板）双面印制电路板（3）多层

2、印制电路板）多层印制电路板（4）软印制板）软印制板（5）平面印制电路板）平面印制电路板 印制电路板印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介基本知识将在第六章介绍，此内容本书两个章节重复。绍，此内容本书两个章节重复。2.4 焊接材料焊接材料 焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接形式。焊接材料包括焊料和焊剂。形式。焊接材料包括焊料和焊剂。2.4.1焊料种类焊料种类 焊料是用来焊料是用来连接两种或多种金属表面，同连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。的金属材料。焊料按成分分类，有锡铅焊

3、料、银焊料、焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。铜焊料等。2.4.2 焊料的选择焊料的选择1.对焊料的要求对焊料的要求 熔点低。熔点低。凝固快。凝固快。有良好的浸润作用。有良好的浸润作用。抗腐蚀性要强。抗腐蚀性要强。要有良好的导电性和足够的机械强度。要有良好的导电性和足够的机械强度。价格便宜而且材料来源丰富，以有利电子价格便宜而且材料来源丰富，以有利电子设备成本的降低。设备成本的降低。2.锡铅合金的特性锡铅合金的特性 各种焊料的物理和机械性能各种焊料的物理和机械性能(参看表参看表2.2)焊 料 合 金熔化温度密度g/3机 械 性 能热膨胀系数 10-6/电导率SnPbAgSbBiIn

4、Au液相线固相拉伸强 度M Pa延伸率 硬度HB63371838.4614516.6241160401831838.5301511.6109029926810.8414512.728.78.259531230511304712297.8623621798.4643916.522.311.3197.51.530911.331509.528.77.296.53.52216.445551325.413.497.52.530411.330529298.89552452217.25403813.311.94343141631449.155571425.5842581388.777203019.315.4

5、548521171183511.71558015717585132080280281187596.53.522120734014锡铅合金状态图锡铅合金状态图采用共晶焊锡进行焊接的优点是：采用共晶焊锡进行焊接的优点是：焊点温度低，减少了元器件、印制板等被焊接焊点温度低，减少了元器件、印制板等被焊接物体受热损坏的机会。物体受热损坏的机会。熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，减少熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，减少焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。强度高，导电性好

6、。强度高，导电性好。3.焊料的选用焊料的选用在电子产品的生产中，大都采用锡铅焊料。在电子产品的生产中，大都采用锡铅焊料。焊料可以根据需要加工成各种形状，如棒状、焊料可以根据需要加工成各种形状，如棒状、带状、线状、膏状等。带状、线状、膏状等。手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在丝中心加有松香（助焊剂），称为松香焊锡丝。丝中心加有松香（助焊剂），称为松香焊锡丝。2.4.3 焊剂焊剂(助焊剂助焊剂)的种类的种类 1.焊剂焊剂 的作用的作用焊剂与焊料不同，它是用来增加润湿，以焊剂与焊料不同，它是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。帮助和加速焊

7、接的进程，故焊剂又称助焊剂。焊剂的助焊能力，依靠焊剂的活性。焊剂的活焊剂的助焊能力，依靠焊剂的活性。焊剂的活性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力。性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力。2.焊剂的作用原理焊剂的作用原理化学作用，主要表现在达到焊接温度前，化学作用，主要表现在达到焊接温度前，能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形成新的金属盐类化合物。成新的金属盐类化合物。物理作用，主要表现在两个方面；一是改物理作用，主要表现在两个方面；一是改善焊接时的热传导作用，促使热量从热源向焊善焊接时的热传导作用，促使热量从热源向焊接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融

8、焊剂接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融焊剂的表面张力，提高焊料的流动性。的表面张力，提高焊料的流动性。2.4.4助焊剂的选用助焊剂的选用 焊剂的熔点必须比焊料的低，比重要小，焊剂的熔点必须比焊料的低，比重要小，以便在焊料未熔化前就能充分发挥作用。以便在焊料未熔化前就能充分发挥作用。焊剂的表面张力要比焊料的小，扩散速焊剂的表面张力要比焊料的小，扩散速度快，有较好的附着力，而且焊接后不易炭化度快，有较好的附着力，而且焊接后不易炭化发黑，残留焊剂应色浅而透明。发黑，残留焊剂应色浅而透明。焊剂应有较强的活性，在常温下化学性焊剂应有较强的活性，在常温下化学性能应稳定，对被焊金属无腐蚀性。能应稳定，对被

9、焊金属无腐蚀性。在焊接过程中，焊剂不应产生有毒或有在焊接过程中，焊剂不应产生有毒或有强烈刺激性气体，不产生飞溅，残渣容易清洗。强烈刺激性气体，不产生飞溅，残渣容易清洗。焊剂的电气性能要好，绝缘电阻要高。焊剂的电气性能要好，绝缘电阻要高。另外，还应配制简便，成本低廉另外，还应配制简便，成本低廉。阻焊剂（补充内容）阻焊剂（补充内容）为了提高印制板的焊接质量，特别是浸焊为了提高印制板的焊接质量，特别是浸焊和波峰焊的质量，常在印制基板上，除焊盘以和波峰焊的质量，常在印制基板上，除焊盘以外的印制线条上全部涂上防焊材料，这种防焊外的印制线条上全部涂上防焊材料，这种防焊材料称为阻焊剂。材料称为阻焊剂。（1）

10、采用阻焊剂的优点）采用阻焊剂的优点 可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和连条等毛病大为减少或基本消除，板子的返修率也连条等毛病大为减少或基本消除，板子的返修率也大为降低，提高焊接质量，保证产品的可靠性。大为降低，提高焊接质量，保证产品的可靠性。除了焊接盘外，其它印制连线避免不上锡，除了焊接盘外，其它印制连线避免不上锡，这样可节省大量的焊料。同时，由于只有焊盘部位这样可节省大量的焊料。同时，由于只有焊盘部位上锡，受热少，冷却快，降低了印制板的温度直到上锡，受热少，冷却快，降低了印制板的温度直到了保护塑料封元器件及集成电路的作用。了保护塑料封元器件及集成电路

11、的作用。阻焊剂本身具有三防性能和一定的硬度，阻焊剂本身具有三防性能和一定的硬度，形成印染制板表面一层很好的保护膜，还可直形成印染制板表面一层很好的保护膜，还可直到防止碰撞等引起机械操作的作用。到防止碰撞等引起机械操作的作用。使用阻焊剂特别是带有色彩的阻焊剂，使使用阻焊剂特别是带有色彩的阻焊剂，使印制板的板面显得整洁美观。印制板的板面显得整洁美观。（2）阻焊剂和种类）阻焊剂和种类 一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。目前广泛使用的是印料型焊剂，这种阻焊剂又目前广泛使用的是印料型焊剂，这种阻焊剂又分为热固化和光固化两种。分为热固化和光固化两种。热固化阻焊剂的特点是附着力强，能耐热固化阻焊剂的特点是附着力强，能耐300高温。高温。光固化阻焊剂（光敏阻焊剂）特点是在光固化阻焊剂（光敏阻焊剂）特点是在高压灯照射下，只要高压灯照射下，只要23分钟就能固化。分钟就能固化。