华润微盈利能力及核心竞争力分析(2021年)课件.pptx

1、目 录国内功率第一、晶圆制造第三，龙头地位突出国内功率第一、晶圆制造第三，龙头地位突出1、IDM 模式拥有核心竞争力，供应链管理保障重要原料供应畅通2、产品与方案：国内龙头、产品线最全、MOSFET 产品竞争力强3、制造与服务：国内晶圆制造龙头厂商之一，产线丰富生产能力领先4、核心 BCD 工艺技术国际领先，承接重大专项体现强大开发能力5、第三代半导体产线推出，12 英寸产线正在推进，公司布局着眼未来 盈利预测、估值与投盈利预测、估值与投资评级资评级1、盈利预测1国内功率第一、晶圆制造第三，龙头地位突出国内功率第一、晶圆制造第三，龙头地位突出1、IDM 模式拥有核心竞争力，供应链管理保障重要原

2、料供应畅通华润微多年的布局华润微多年的布局形形成了成了 IDM 一体化模式一体化模式，拥有拥有较较强应对市场变化的强应对市场变化的能能力力。公司已经营功 率半导体行业多年，通过新设子公司与并购等方式完成了全产业链的布局，形成了无锡和重 庆两条产业链。由于采用 IDM 模式，公司可自由调节自身的产能分配，减轻代工成本上升或 是产品利润下降所带来的波动，当前 8 英寸晶圆代工紧缺下，更是凸显公司作为 IDM 模式 运营的优越性。更为重要的是，通过 IDM 模式运营，公司可以更好的加速研发，快速推出新 产品以应对市场的变化。产业链的整合使得产业链的整合使得公公司司运运营能力得到提升，营能力得到提升，

3、重重庆庆华华微的整合效果十分微的整合效果十分显显著著。2017 年以前，华润微的产线主要在无锡，矽科、上华、安盛、华晶等子公司已经形成了成规模的产业链，2017 年，公司经国资委批准吸收合并了重庆华微公司，这使得公司功率器件方面的业务实力得到了较大幅度的提升。同时，并购华微整合成效显著，公司 IDM 模式优势发挥，综合运 营能力提升，华微净利华微净利润润从从 2017 年亏损年亏损 3.62 亿元到亿元到 2018 年盈利年盈利 2.41 亿元亿元；2019 年更是年更是 达达 2.45 亿元亿元。图图 42：华华润润微无微无锡锡与重与重庆庆产业产业链链的情况的情况（亿元）亿元）（注：2017

4、 年华润上华吸收合并无锡华润半导体）功率半导体企业普功率半导体企业普遍遍采用采用 IDM 模式运营模式运营。以 2018 的销售额计算，华润微排在中国第十名，也是其中唯一采用 IDM 模式的公司。而在全球范围来看，前十名的企业除博通和高通以外，其余企业皆采用 IDM 模式，说明 IDM 模式有其内在强大的竞争力。在国际贸易冲突加剧，不确定性提升的背景下，拥有全产业链能力的企业往往拥有更加强大的应对外部冲击的能力。由于上下游产业可以相互配合，相对来说，采用 IDM 模式的公司产品质量也更高，研发新产 品的速度也更快。功率功率半半导体由于不仅仅涉导体由于不仅仅涉及及电电路路的连接的连接，还需还需要

5、要对制造对制造试试验的材料参数进验的材料参数进 行把控，因此功率行把控，因此功率半半导导体体企业采用企业采用 IDM 模模式是更式是更加加普遍的情况普遍的情况。表表 3：2018 年年中中国及国及全全球半导球半导体体公司前公司前十十名及名及业业务模式务模式中国中国 排名排名中国前十的半导体企业中国前十的半导体企业销售额销售额（亿元）（亿元）业务模式业务模式全球全球 排名排名全球前十的半导体企业全球前十的半导体企业销售额（亿销售额（亿 美元）美元）业务业务 模式模式1深圳市海思半导体有限公司509设计1Samsung Electronics（三星电子）759IDM2江苏新潮科技集团有限公司248

6、封测2Intel（英特尔）659IDM3南通华达微电子有限公司239封测3SK hynix（SK 海力士）364IDM4中芯国际集成电路制造有限公司225代工4Micron Technology（美光科技）306IDM25北京紫光展锐科技有限公司111设计5Broadcom（博通）165设计6上海华虹(集团)有限公司107代工6Qualcomm（高通）154设计7天水华天科技股份有限公司92封测7Texas Instruments（德州仪器）148IDM8北京智芯微电子科技有限公司66设计8Western Digital（西部数据）93IDM9华大半导体有限公司65设计9ST Microele

7、ctronics（意法半导体）93IDM10华润微63IDM10NXP（恩智浦半导体）90IDMIDM 模模式式带来带来产产品质品质量与量与运营效运营效率率方面方面的的竞争竞争力，力，公司有公司有能能力维力维持持产能产能并实并实现市占现市占率率的的提提升升。功率半导体不同于一般的 IC 生产，需要结构设计与生产试验相结合，因此 IDM 模式更 加适合公司的业务。下游产品的情况可以直接反映到上游设计部分，及时作出调整，提升了 公司产品质量、生产工艺和运营效率。在上下游产业皆处于旺盛的状态时，无论是晶圆代工 还是公司自身产品，都有较强竞争力。可以选择增加自身产品的产能将使公司迅速抢占空缺 的市场，

8、市占率也将迅速提升。公司对于产业链的公司对于产业链的管管理理有有效效，重要原料的供重要原料的供货货渠渠道道畅畅通通。我国外延片长期依赖进口，而疫情 使得外延片进口受阻，此时对供货渠道的管理将直接影响公司的生产和战略。华润微的外延 片供货来源十分丰富，且国内占比较高，即使国外的货物无法即使供应，公司也不会受到严 重影响。根据公司披露，2019 年上半年，公司的硅片供给前五大供货商供货占比为 62.88%，其中金瑞泓和国盛电子金瑞泓和国盛电子两两家分别占据家分别占据 25%和和 17%，另有另有 37%的供货由诸多小厂商供应的供货由诸多小厂商供应。此 外，公司与金瑞泓的合作一直十分紧密，根据双方招

9、股书的披露，双方互双方互为为对方第一大合作对方第一大合作 伙伴伙伴，合作良好。在金瑞泓的发展过程中，华润微起到了重要的作用，是金瑞泓最重要的客 户之一。此外，公司已将外延片库存从一个月提升到三个月，进一步保障公司生产的安全。2、产品与方案：国内龙头、产品线最全、MOSFET 产品竞争力强公司是国内规模最公司是国内规模最大大的的功功率器件企业率器件企业。2018 年销售额达到 21.7 亿元，公司产品主要应用于 消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等领域。基于公司先进的设计技术和制造工艺，公 司功率器件具有低导通损耗、低开关损耗和高可靠性等优势。公司功率器件产品的全面性及 高性能确保了其能够满足

10、不同客户的广泛应用需求。表表 4：国国内功内功率率器件器件企企业销量排名业销量排名 2018排名排名企业企业2018 年年销售额（亿元）销售额（亿元）1华润微21.7图图 43：公公司司硅片硅片供供货来货来源源多元多元化化（2019 年年上半上半年年）金瑞泓国盛电子SK siltron Co LtdSUMCO上海晶盟硅材料其他25%37%17%6%6%9%图图 44：立立昂昂微微（金（金瑞瑞泓母泓母公公司司）硅硅片业片业务务前两前两大大客户占客户占比比变化变化华润微第二大客户25%20%15%10%5%0%2017201820192020Q132扬州扬杰电子科技股份有限公司18.53吉林华微电

11、子股份有限公司17.14苏州固锝电子股份有限公司8.15乐山无线电股份有限公司7.76无锡新洁能股份有限公司7.27瑞能半导体有限公司6.98常州银河世纪微电子股份有限公司69江苏捷捷微电子股份有限公司5.410北京燕东微电子有限公司4.9图图 47：华华润润重庆重庆重重点产点产品品及应用及应用公司是中国功率器公司是中国功率器件件领领域域的龙头公司的龙头公司，拥有国内拥有国内最最丰富的产品丰富的产品线线。经过多年发展，公司在功 率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。0501001502002016及以前201740,00035,00030,00025,

12、00020,00015,00010,0005,00002016201720182019H1通通过并过并购购重庆华重庆华微微，华润，华润微微在功在功率率半导体半导体方方面的技面的技术术实力实力大大大加大加强强。根据公司招股书披露，华润华晶与重庆华微的业务完全相同，为“功率半导体 MOSFET、IGBT、SBD 等的设计与 制造”。华晶华晶截截止止 2019 年年 6 月拥有专利月拥有专利 68 项，其项，其中中在在 2017 年及以后申请年及以后申请的的专专利利仅仅 3 项；项；而公司从并购重庆而公司从并购重庆华华微微中中获得其获得其专专利利 102 项项。并购也大幅主力公司技术实力提升。公司计

13、划定增公司计划定增 50 亿元新建封测产线，预计亿元新建封测产线，预计将将进进一一步提升重庆功率器步提升重庆功率器件件产产线线的整合程的整合程度度。公 司的重庆产线拥有设计与制造能力，但是缺乏封装产线，本次定增将提升重庆产线的一体化 程度，进一步整合生产资源。公司每年的封测业务外协加工量庞大，2019 年达到 2.98 亿元，新的封测产线将减少这部分的外协加工比例。此外，封测业务在公司产业链的附加值提升，新封测产线将增强重庆华微的盈利能力，并提升产品与方案业务的产出。图图 45：合合并并重庆重庆华华微后微后的的专利专利数数量变量变化化（项）项）图图 46：公公司司外协外协生生产情产情况况（万（

14、万元元）华润华晶重庆华微封测晶圆代工45公司合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品，是国内产品线最为全面的功率 分立器件厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不 同客户的差异化需求。公司已经获得了 ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001 质量管理体 系、ISO14001 环境管理体系认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证等诸多国际认证，产品 已经海内外客户的认可。表表 5：中中国主国主要要功率功率器器件企业件企业对对比比公司公司产品质量差异产品质量差异产品技术差异产品技术差异华润微公司已经获得了 ISO/TS169

15、49 质量管理体系、ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证等诸多国际认证，产品已经海内 外客户的认可。经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品 线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品。公司是国内产品线最为 全面的功率分立器件厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场 的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求。立昂微通过 IATF16949、ISO14001、OHSAS18000 等多项体系认证，先后上线 ERP、MES、SPC、E

16、AP 和 RMS 等多套行业先进管控系统，产品符合相关国家标准和行业标 准，部分产品参数领先于国内同行业厂家，且接近国际一 流大厂水平。作为目前国内肖特基产品的主要生产厂商。立昂微电研发设计制造能 力较强，品牌知名度较高，提供的产品良率、长期稳定性高于市场平 均水平。截至 2020 年 3 月 31 日拥有发明专利 58 项。华微电 子通过 ISO9001 质量体系认证，通过内部控制制度的执行 有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管 控，产品符合相关国家标准和行业标准。国内技术较为领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件 IDM 公司，涵盖产品设计、工艺制造、封装和 IPM 模块。士兰

17、微通过 ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001 质量管理体 系、ISO14001 环境管理体系、索尼 GP、欧盟 ROSH、ECO 等认证，产品品质优良，产品符合相关国家标准和 行业标准。作为国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业之一，其主要分立 器件产品为低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模 块（PIM）、快恢复管等产品，截至 2019 年底，其累计拥有发明专利416 项。扬杰科 技通过 ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系等 认证，对供应商选择流程进行严格控制，并依据对最终产 品性能影响的程度将原辅材料按重要性进行分级

18、管理，产 品符合相关国家标准和行业标准。作为中国半导体功率器件十强企业之一，其技术研发中心包含SiCJBS 研发团队、MOSFET 研发团队、晶圆设计研发团队、WB 封 装研发团队、Clip 封装研发团队，汽车电子研发团队、技术服务中心 等 7 大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技 术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系。2019 年，新增 发明专利 4 项。强茂通过 ISO/TS-16949、ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 等认证，产品符合相关国家标准和行业标准。主要产品为整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分立器件产品，具有较强的独

19、立技术研发能力。公司目前是国内营公司目前是国内营业业收收入入最大、技术能力领先的最大、技术能力领先的 MOSFET 厂商。厂商。公司是目前国内少数能够 提供-100V 至 1500V 范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品的企业，也是目前国内拥有 全部 MOSFET 主流器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅 MOS、平 面栅 VDMOS 及超结 MOS 等，可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据招股书披露，根据招股书披露，公司公司 2018 年年 MOSFET 销量为销量为 16 亿亿元元。根据 IHS Markit 的统计，以销售额以销售额计计，公司在公司在中中国

20、国MOSFET 市场市场中中排名第排名第三三，仅次，仅次于于英飞凌英飞凌与与安安森森美两家美两家国国际企业际企业，是是中中国本土国本土最最大大的的MOSFET 厂商厂商，2018 年市场份额占比达到 8.74%。图图 48：公司公司 MOSFET 产产品品丰富丰富图图 49：华华润润微是微是中中国市国市占占率第三的率第三的 MOSFET 厂厂商商（2019）表表 6：公公司司 MOSFET 产产品品范围范围与与国内同国内同行行业比业比较较情况情况项目项目士兰微士兰微华微电子华微电子扬杰科技扬杰科技华润微电子华润微电子电压覆盖范围30V-900V40V-900V-60V-150V-100V-15

21、00V器件结构覆盖范围平面栅 MOS 沟槽栅 MOS 超结 MOS 屏蔽栅 MOS 耗尽型 MOS平面栅 MOS超结 MOS平面栅 MOS 沟槽栅 MOS 屏蔽栅 MOS 沟道 MOS平面栅 MOS 沟槽栅 MOS 超结 MOS 屏蔽栅 MOS 沟道 MOS 耗尽型 MOSP 沟道 MOS公司在 IGBT、SBD、FRD 等功率器件上具有较等功率器件上具有较强强的产品竞争力的产品竞争力，IGBT 业务快速增长业务快速增长。公 司已建立业界领先的 Trench-FS 工艺平台，并具备 600V-6500V IGBT 工艺能力。根据公司根据公司 披露披露，2019 年年 IGBT 的销售额增长的销

22、售额增长 45%，2020 年上半年增长年上半年增长 49.90%。公司 SBD 产品采用先进的 8 英寸 Trench 技术，具有低电阻、低漏电、高可靠性等特点，可根据客户既定需 求进行特色化设计。公司 FRD 产品通过采用先进的重金属掺杂工艺，使产品在反向恢复速 度、软度系数等性能上表现较优。公司功率公司功率 IC 产品主要为产品主要为各各类电源管理及驱动类电源管理及驱动 IC，产品广泛应用于消费产品广泛应用于消费电电子子、汽车电子、汽车电子、工业控制等终端领工业控制等终端领域域，拥拥有国内最全的功率有国内最全的功率 IC 产品线产品线。表表 7：公公司功率司功率 IC 主主要产品情况要产

23、品情况产品类型产品类型产品描述产品描述关键应用领域关键应用领域AC-DCAC-DC 系列产品，包括转换控制器、同步整流控制器、快速充电协议芯片等消费电子、工业控制等LED 驱动 ICLED 驱动芯片，产品包括照明驱动芯片与显示屏背光驱动芯片等智慧照明、消费电子、工 业控制等BMS IC锂电管理芯片，产品有硬件保护芯片、模拟前端芯片等消费电子、工业控制等线性稳压 IC线性稳压集成电路，产品包括 78、1117 等系列，驱动电流覆盖 100mA-1A消费电子等无线充电 IC无线充电发射和接收控制芯片电路及方案，产品覆盖 100W 以下近距离无线电能传输消费电子、物联网等电机驱动 IC应用于电机驱动

24、的芯片及模块,产品包括智能功率模块、栅驱动、达林顿驱动等消费电子等音频功放 IC音频功率放大器，产品包括 AB 类功放、D 类功放和数字功放等，功率范围覆盖 5mW-50W消费电子等公司产品优良，被公司产品优良，被广广泛泛运运用于各领域知名企用于各领域知名企业业的的产产品之品之中中。消费电子领域，公司的产品被公司的产品被 销售至海尔、美的、销售至海尔、美的、TCL 等知名企业处进行等知名企业处进行进进一一步步的加工生产的加工生产。电源产品也在奥海科技等 众多明星企业中被采用。工业领域中，博世工业领域中，博世集集团团也也是公司产品的最终是公司产品的最终用用户户之之一一。6图图 50：公公司司产品

25、产品下下游应游应用用方向方向及及主要客户主要客户3、制造与服务：国内晶圆制造龙头厂商之一，产线丰富生产能力领先公司拥有中国领先公司拥有中国领先的的晶晶圆圆制造服务能力制造服务能力，为国内为国内主主要的半导体特种工要的半导体特种工艺艺平平台台之一之一，是国内是国内排排 名第三的本土晶圆名第三的本土晶圆制制造造企企业业。根据招股说明书披露 2018 年数据，公司拥有 6 英寸晶圆制造 产能约为 247 万片/年，8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片/年，具备为客户提供全方位的规 模化制造服务能力。表表 8：2019 年年国国内晶内晶圆圆制造前制造前十十排名排名排名排名企业企业1三星（中国）半导体

26、有限公司2英特尔半导体（大连）有限公司3中芯国际集成电路制造有限公司4SK 海力士半导体（中国）有限公司5上海华虹（集团）有限公司6台积电（中国）有限公司7华润微电子有限公司8和舰芯片制造（苏州）股份有限公司9西安微电子技术研究所10武汉新芯集成电路制造有限公司公司在无锡拥有 1 条 8 英寸和 3 条 6 英寸半导体晶圆制造生产线。其中其中，8 英寸晶圆生产线英寸晶圆生产线 年产能约为年产能约为 73 万片万片，6 英寸晶圆生产线年产英寸晶圆生产线年产能约能约为为 247 万片万片。公司 6 英寸生产线产能在国 内居于前列。公司为客户提供 1.0-0.11m 的工艺制程的特色晶圆制造技术服务

27、，包括硅基 和 SOI 基 BCD、混合信号、高压 CMOS、射频 CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失 性内存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等标准工艺及一系列客制化工艺平台。与遵循摩尔定律发展的标准数字集成电路制造工艺不同，公司专注于提供特色化公司专注于提供特色化与与定定制制化晶圆制造服化晶圆制造服务务，公司提供的公司提供的 BCD 工艺工艺技术技术、MEMS 工艺技术在工艺技术在行行业内处于先进水业内处于先进水平平。深耕中国市场是公司 多年来始终坚持的方向，公司生产工艺针对中国战略性新兴产业与进行重点布局，在电源管 理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电

28、子、物联网、智能电网等领域可为客户提 供多样化的工艺平台解决方案。7公司在重庆拥有公司在重庆拥有 1 条条 8 英寸半导体晶圆制造英寸半导体晶圆制造生生产产线，线，年产能约为年产能约为 60 万万片片，目前主要服务于公司自有产品的制造，该产线拥有沟槽型和平面型 MOS、沟槽型和平面型 SBD、屏蔽栅 MOS、超结 MOS、IGBT、GaN 功率器件等生产制造技术，产品以功率半导体与模拟 IC 为产业基 础，面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。公司在无锡和深圳公司在无锡和深圳拥拥有有半半导体封装测试生产线导体封装测试生产线，圆圆片测试产线年产能约片测试产线年产能约 199 万片万片、封装

29、产线封装产线 约约 62 亿颗亿颗、成品测试产成品测试产线线约约 69 亿颗亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺 及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。公司在发展传统封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了 50m12 英寸晶圆减薄划片工艺、高密度 金丝铜丝键合工艺、铝带和铜片夹扣键合工艺、FC 工艺、多层封装工艺等新型封装技术，以满足封装小型化、薄型化、高密度和高可靠的需要。此外，公司已与 PEPINNOVATION 共 同投资设立矽磐微电子，发展面板级封装技术。表表 9：公公司制司制造造与服与服务务业务主业务主要要资源资源制造与服务资源制造与服

30、务资源产线产线主要工艺主要工艺2018 年年年产能情况年产能情况无锡 3 条 6 英寸 线Analog、BCD、MEMS、DMOS、Power Discrete 等制造工艺约 247 万片晶圆制造无锡 1 条 8 英寸 线Advance、BCD、Analog、DMOS 等制造工艺约 73 万片重庆 1 条 8 英寸 线中低压沟槽栅 MOS、屏蔽栅 MOS、超结 MOS、SBD 等制造工艺约 60 万片封装测试圆片测试产线数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片和分立器件等测试工艺约 199 万片封装产线QFP、QFN、PQFN、FC-QFN、TSSOP、SSOP、MSOP、IPM 等封装工艺约 62

31、亿颗成品测试产线数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片和分立器件等测试工艺约 69 亿颗掩模制造掩模制造产线光掩模板生产约 2.4 万块此外，公司国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先、配套齐全的光掩模制造设 备、一流的厂房设施、优良的工艺技术、严密的质量控制和信息安全保护措施。公司在无锡 拥有一条掩模生产线，拥有配套齐全的光掩模制造设备、优良的工艺技术、严密的质量控制 和信息安全保护措施，年产能约为 2.4 万块。根据中国半导体行业协会的统计，公司是目前公司是目前 国内最大的本土掩国内最大的本土掩模模制制造造企业之一企业之一。图图 51：公公司司掩模掩模制造制造-激激光光制制版版工艺工艺图

32、图 52：公公司司掩模掩模制制造造-电电子子束束制制版工艺版工艺4、核心 BCD 工艺技术国际领先，承接重大专项体现强大开发能力公司产品技术皆为自主研发公司产品技术皆为自主研发，核心产品技术国内领先核心产品技术国内领先。公司的产品与方案业务中，MOSFET和 IGBT 是核心业务，而公司有完善的技术储备，并保持着国内领先的地 位。截止公司上市前，MOSFET 相关的专利储备达 68 项，其中有 14 项国外专利，另有 126 项专利申请。IGBT8相关专利达 76 项，另有 82 项发明申请。公司公司 MOSFET 在在 2020 年迎来了多项技术突破年迎来了多项技术突破。公司中低压功率 SG

33、T MOSFET 产品实现 关键核心技术突破，器件性能达到对标产品的国际先进水平。公司还完成 5A-43A 系列化超 结 MOS 器件产品的开发，多颗产品实现批量生产。此外，公司向市场推出了 30V 系列新一 代沟槽栅 MOS 产品，整体性能达到国内领先水平。表表 10：公公司司产品产品与与方案方案核核心技术心技术产品类别核心技术名称技术/产品特点技术来源技术先进性MOSFET沟槽栅 MOS 器件设计及工艺技术1）较优的单位面积导通电阻值及优值系数（FOM）2）抗短路能力强 3）可靠性高自主研发国内领先平面栅 VDMOS 设计及其工艺技术1）较优的单位面积电阻及优值系数（FOM）2）较优的 雪

34、崩耐量（UIS）3）较低的 EMI 特性自主研发国内领先多层外延超结 MOS 器件设计及工艺 技术1）采用多层外延技术 2）较优的单位面积导通电阻值及 优值系数（FOM）3）可靠性高、适用性强自主研发国内领先IGBTIGBT 设计及工艺技术1）采用 Trench-FS 工艺及超薄晶圆加工技术 2）导通电 压低、开关损耗小 3）可靠性高、适用性强自主研发国内领先功率二极管沟槽型 SBD 设计及工艺技术1）采用 8 英寸 Trench 结构 2）电压覆盖 45V-150V 3）多种金属势垒、满足不同性能要求自主研发国内领先FRD 设计及制备技1）采用重金属掺杂工艺自主国内领先术2）较快的反向恢复特

35、性 3）较优的软度系数、高雪崩耐 量研发国内领先功率 IC无线充专用 IC 的设计技术1）满足国际无线充电联盟（WPC）的 QI 标准 2）高充 电效率、低待机功耗、低 EMI 3）支持过温过压过流保 护、异物检测和动态电流调整自主研发物联网应用 专用 IC烟雾报警 IC 的设计技术1）丰富的产品规格、多种控制方式 2）具有智能联网功 能 3）通过美国 UL 认证自主研发国内领先MEMS 信号采样处理设计技术1）采用高精度 Delta-Sigma ADC 技术，功耗低、灵敏度 高 2）可同时处理多个、多种 MEMS 传感器，实现MEMS 传感器信号同步采样、信号实时处理和校准自主研发国内领先国

36、内领先锂电管理系统专用 IC 的设计技术覆盖绝大多数锂电系统的应用需求，包括单节锂电保护、2-7 节锂电硬件保护、5-8 节以及 10 节及以上锂电保护模 拟前端自主研发国内领先LED 驱动 IC 的设计和制造技术1）采用公司特色 700V 工艺 2）产品规格齐全 3）性能 稳定、可靠性高自主研发国内领先通用开关电源控制技术及高可靠三端 稳压电路的设计、工艺及测试技术1）采用公司特色工艺 2）产品规格齐全 3）产品可靠稳 定、一致性好自主研发国内领先光电耦合及光电耦合和传感系列芯片设计和制造 传感技术1）采用公司特色工艺 2）较优的重复峰值电压及产品开 关速度 3）高抗干扰能力、高光耦隔离电压

37、、高产品可靠 性自主研发国内领先SiCSiC JBS 系列产品设计和制造技术1）采用公司自主的 SiC 工艺和封装技术 2）国内首条商 用 6 英寸 SiC 晶圆生产线 3）抗浪涌能力强，系统性能与 国际一线品牌同一水准自主研发与国际水平 相当公司制造与服务业务公司制造与服务业务技术技术国际领先，其中模拟国际领先，其中模拟芯片芯片制造的核心技制造的核心技术术BCD 工艺技术，达工艺技术，达 到国际领先水平到国际领先水平。BCD 技术是一种将二极管、CMOS、DMOS 集成在一块基板上的技术，CMOS 主要控制低电压电路，一般用于制造逻辑电路；DMOS 控制高电压电路，一般用于 功率电路。在模拟

38、芯片中既有高电压的电路又有低电压的电路，为了节省空间就需要将两者结合在一块芯片上。BCD 工艺就是主流技术，也是该领域国际龙头企业的核心技术。华润微BCD 工艺技术水平从技术水平从 2019 年的国内领先已经达年的国内领先已经达到到当下国际领先的水平当下国际领先的水平，技术技术效果已经可以效果已经可以 与国际龙头相媲美与国际龙头相媲美。9表表 11：公公司司制造制造与与服务服务相相关技术关技术工艺类别核心技术名称技术/工艺特点技术来源技术先进性BCD 工艺 技术硅基高压 BCD 工艺技术、硅 基高密度 BCD 工艺技术、SOI 基 BCD 工艺技术1）覆盖 1.0-0.18m 的各个技术节点

39、2）支持超大范围的工作电压5V-700V 3）低导通电阻、高可靠性 4）同步提供 200-600V SOI 基BCD 工艺选项自主研发国际领先MEMS 工艺技术麦克风 MEMS 工艺技术、压 力 MEMS 工艺技术、光电传 感器工艺技术、温湿度MEMS 工艺技术1）提供完整的标准 MEMS 工艺模块，能够灵活调整组合 2）提供 多样化的表面或体硅加工技术及客制化的平台 3）丰富的平台组 合，包含压力、麦克风、光电、温湿度等 MEMS 工艺制程自主研发国内领先面板级扇出 封装技术单层板双面散热封装技术1）提供完整的面板级扇出封装产品结构设计，仿真与加工方案 2）双面散热工艺，有效降低器件工作温度

40、 3）产品适用于大电流，降 寄生，高散热产品合作研发功率封装技 术IPM 模块封装工艺技术提供金属框架、铝基板（IMS）和陶瓷基板三种 IPM 封装技术解决 方案自主研发国内领先PQFN/PDFN 封装工艺技术1）齐全的封装类型 2）多种工艺组合，满足不同器件性能的需要3）掌握主流的功率封装先进工艺技术，包括超薄芯片封装、铝丝和 铝带键合、CopperClipBond 技术和倒装（FC）技术等自主研发国内领先国内领先超薄产品封装技术封装产品厚度 300um，产品厚度可自由调整，不受设备与治具限制自主研发国内先进图图 53：BCD 工工艺介绍艺介绍公司领先的科研实力受到了社会的认可，公司积极承担

41、国家科技重大项目，共牵头承共牵头承担担了了 5项国家科技重大专项国家科技重大专项项项项目目，并参与了并参与了 2 项国家科项国家科技技重大专项项重大专项项目目。此外，截至 2020 年 6 月30 日，公司 4 个研发机构被各级政府授予 13 项资质，认定为省、市、区级研发机构，其中 授予省级功率半导体技术创新中心 1 项，省级重点实验室 1 项，省级企业技术中心 1 项，省 级工程技术研究中心 1 项，市级研发机构 4 项及区级研发机构 5 项。同时，公司与国内多家 知名高等院校如东南大学、浙江大学等合作成立了产学研联合实验室，并拥有 1 个博士后工 作站。表表 12：公公司司研发研发中中心

42、及心及核核心研心研发发人员数量人员数量部门部门工作职责主要研发方向工作职责主要研发方向核心研发人员核心研发人员先导技术研发中心主要研究方向是前瞻性技术和产品,包括宽禁带半导体器件 MEMS 芯片、IPM 等48功率半导体技术创新中心主要研究方向是功率器件及其应用方案,包括功率 MOS、IGBTSBD/FRD 等123微系统与 ASIC 研发中心主要研究方向是 MCU、SOC IC 及其应用方案,包括无线充、MCU、传感控制 ASIC 等177工艺集成技术研发中心主要研究方向是工艺集成技术,包括 BCD、MEMS、analog、CMOs 等154封装工程研发中心主要研究方向是封装及测试技术,包括

43、 QFP、QFN、3D、IPM、面板级封装等54应用技术研发中心主要研究方向是系统应用方案,包括电源、智慧健康应用方案8光电技术研发部主要研究方向是光耦、光传感器281011功率集成与系统研发中心主要研究方向是功率 IC 及其应用方案,包括 BMS、AC-DC、电机驱动等44综合实验室为公司技术研发提供测试分析、可靠性评价支持5表表 13：公公司司合作合作开开发情况发情况时间时间合作人合作人合作内容合作内容合作方合作方合作有效期合作有效期2018 年 10 月重庆华微联合开发 IGBT 等产品iPOWERSemiconductor5 年2017 年 11 月华润微共同建立联合实验室开展技术合作

44、江南大学5 年2016 年 10 月华润上华共同建立功率集成技术联合实验室，进行器件工艺、器件模型、可靠性 等方向研究东南大学3 年2016 年 5 月华润微共同建立联合实验室，开展空调应用领域核心半导体产品的研发工作某知名家电厂商5 年2015 年 10 月华润微共同建立宽禁带功率半导体器件联合实验室，开展宽禁带半导体器件的 研发工作浙江大学5 年5、第三代半导体产线推出，12 英寸产线正在推进，公司布局着眼未来公司积极布局宽禁公司积极布局宽禁带带半半导导体器件体器件，推进推进 SiC 器件器件产产品产业化品产业化。2020 年 7 月 4 日，上海慕尼 黑电子展期间，华润微电子功率器件事业

45、群正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖 特基二极管系列产品，同时宣布国内首条 6 英寸商用 SiC 晶圆生产线正式量产，现阶段规划 产能为 1000 片/月。公司 SiC 肖特基二极管产品系列丰富，能够满足太阳能逆变器、通讯电 源、服务器和储能设备等目标应用的需求。而随着 SiC 二极管走向产业化，研发重点将会转 向 SiC MOSFET，预计今年出样品，2021 年推向市场，重点面对工控及汽车电子领域需求。此外公司也在积极利用现有的全产业链优势，正在从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装 工艺全方位开展硅基 GaN 的研发工作，GaN 产线预计也将在明年（2021 年）

46、实现突破。公司的公司的 12 英寸产线正英寸产线正于于表外推进中表外推进中。国际巨头纷纷布局更大尺寸的晶圆产线，华润微也在积极布局中。根据法说会披露，公司正在推进 12 英寸产线。由于 12 英寸产线的投入较大，为不影响资产负债表，公司在表外推进 12 英寸项目，并将于未来重新并入上市公司的报表 中。公司正在积极解决公司正在积极解决经经营营短短板板，努力提升核心竞争努力提升核心竞争力力。对于功率半导体企业来说，物美价廉的 产品是基本支撑，但全套的应用解决方案是核心优势。国外巨头不仅仅在国外巨头不仅仅在生生产基本的功率产产基本的功率产 品品，更在利用自身的产更在利用自身的产品品形成全套解决方案形

47、成全套解决方案，以以形形成强大的客户粘成强大的客户粘性性。这是中国企业的主要 短板，也是公司的短板之一。目前公司正在努力利用自身功率 IC 业务和 IDM 模式形成的一 体化优势，努力提升应用解决方案的业务能力，以提升自身核心竞争力。公司未来将以差异公司未来将以差异化化的的产产品战略为主品战略为主，保障代工保障代工业业务与产品业务的同务与产品业务的同步步进进行行，以及避免国内以及避免国内 的恶性竞争的恶性竞争。公司近几年的业绩增长主要来自于新用户群体的增加，由于中国极易形成价格 战，因此老客户订单的增长难度较大。为了防止陷入恶性竞争，公司会推出自身的技术路线 图，保障对客户的代工业务与自身的产

48、品业务不会产生利益冲突，也能够避免与国内竞争对 手陷入恶性竞争。功率半导体的细分领域近千种，留给各方的赛道充足，当各方能够实现差 异化竞争时，中国的国产替代才能以最快速度推进。盈利预测、估值与投资评级盈利预测、估值与投资评级1、盈利预测公司主营业务主要为产品与方案、制造与服务两大类，其中产品与方案主要以功率半导体为 主，还包括有智能传感器、智能控制等 IC 设计；制造与服务主要分为晶圆代工、封装测试 及制造服务。我们主要拆分各产品业务情况，进行预测：1、功率半导体功率半导体：短期来看，8 英寸晶圆代工紧缺导致 MOSFET 等功率半导体供不应求，并 出现涨价潮。而公司采用 IDM 模式，自有晶

49、圆代工和封测，可保障公司功率半导体产能供 应，行业缺货潮下公司业绩有望释放；长期来看，公司产品已应用于家电、工业控制、消费 电子和新能源等多领域，当前 5G、新能源等下游领域带来大量功率半导体需求，未来几年 将驱动公司业绩迎来高成长。2、IC 设计及其他：设计及其他：该业务主要以 MEMS 等智能传感和 MCU 等智能控制为主。MEMS 可 广泛应用在消费电子、汽车电子、工业电子等领域，在 TWS 耳机、VR 等带动下，未来几年 内预计将以较高增速成长。MCU 方面，20 年全球 MCU 市场略有下滑，不过同样由于 8 英 寸晶圆代工紧缺，MCU 产品也迎来涨价，将助力公司业绩提升.3、制造业

50、务：、制造业务：公司拥有 2 条 8 英寸晶圆产线和 3 条 6 英寸晶圆产线。并有 12 英寸产线正在建设（不过该产线尚处于表外经营）。当前 8 英寸晶圆代工供不应求，公司产能利用率也 持续位于高位。短期行业高景气度驱动下，公司业绩将迎来释放，同时高产能利用率也将助力公司盈利能力持续提升。4、封装测试业封装测试业务务：公司产线主要分为华润华晶、华润安盛、深圳赛美科，当前行业景气度回 暖趋势下，封测需求同样旺盛，且高景气度将至少持续至明年上半年。基于上述假设，我们预计公司 2020-2022 年的营业收入分别为 69.30 亿元、85.27 亿元和 101.00 亿元，归母净利分别为 9.67