SMT工艺流程与注意事项课件.ppt

1、SMT工艺流程&注意事项 1.心得与观念 2.SMT工艺流程（一）3.SMT工艺流程（二）4.注意事项（领料与上料）5.注意事项（投板和印刷）6.注意事项（贴片）7.注意事项（炉前检验）8.注意事项（QC目检）9.注意事项（分板）10.注意事项（包装）1.1.要想比别人优秀，就要比别人多付出！要想比别人优秀，就要比别人多付出！2 2.多学，善思，心细，肯干。多学，善思，心细，肯干。3.3.不要超越自己的权限作业。不要超越自己的权限作业。4.4.有问题及时反馈。有问题及时反馈。5.5.勇于承担自己的责任。勇于承担自己的责任。6.6.绝不犯同样的错误。绝不犯同样的错误。7.7.不断优化自己的工作。

2、不断优化自己的工作。周转库备料周转库备料 产线领料产线领料 上上 料料物料核对物料核对NGOK印刷品印刷品质检查质检查 贴贴 片片锡膏印刷锡膏印刷清清 洗洗NGOKOK PCB投入投入炉前检验高速机贴片回流焊接泛用机贴片OK手工处理NGOK工程师调机OKNGQC目检AOI测试QA检验分板包装 出 货OKOKOKQC目检OK维修NGNGOK 1.领料以及上料时除了必须要注意核对零件的规格料号,对于零件的耐压值、功率以及误差同样要核对，一字之差都会导致重大事故。2.对于真空包装的湿敏感零件，周转库以及生产线领料前必须检查零件包装情况，如果出现破损以及进气等情况必须立即报告。3.对于未真空包装的湿敏

3、感元件，根据要求进行烘烤上线使用。4.周转库 及生产线出现手写料号规格时必须由班长或者相关负责人前面确认，签名必须清楚可识别。5.上料时注意使用的飞达型号和零件包装型号是否相符，上错飞达不仅浪费调机时间，又会造成极大的零件损耗。1.PCB投入前必须未拆包清点数量，防止有原包装短少。2.针对有BGA类零件的PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良。3.拿取PCB时不可直接接触到PCB，尤其在手机产品以及OSP类PCB必须使用手指套。4.按工艺要求进行相关印刷参数设置。5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm。6.按要求进行钢网清洁，一小时手动

4、清洁，包括网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗。7.OSP的PCB必须24小时内生产完毕，时间过长引起PCB严重氧化。图例 8.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度；9.开线生产前印刷人员需领用：钢网，刮刀，锡膏，特别机种还需要治具生产。10.生产完毕印刷人员将钢网，刮刀清洁干净后连同未用完的锡膏一并归还工具房 12.锡膏必须回温4小时才可领用，超过24小时未领用必须放回冰箱。13.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌。14.锡膏保存条件为：5-10度，自生产日期为6个月 15.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时，开盖未使用期限为48小时。1.提前将物料备到飞达上，不要等机器报警再上料；2.每1小时记录机

5、器抛料情况，抛料率超过3通知工程师处理；3.上料核对时采用交叉核对，并填写上料记录，C材类需要取一个样品贴与上料记录表上；4.每4小时清理抛料并整理，按散料处理流程进行手摆料；5.对于有方向以及有极性的零件上料贴片的第一片PCB必须确认方向极性；1.对贴片完成的PCB进行检验，检查项目为零件贴片是否偏移、反向、浮高、大零件缺件；2.连续同样的不良出现3PCS立即通知工程师调机；3.PCB未过炉前避免离开轨道并注意不可以碰到上面零件；4.每2片PCB过炉时间距至少8cm。5.BGA类零件禁止手工处理偏移、反向等，如有不良需用胶纸将零件取下从新贴片。6.过炉前必须确认炉温设定是否相符，入口与出口轨

6、道宽度是否合适；7.炉子出现报警立即处理，不可关闭蜂鸣器，报警未响应超过10秒炉子会自动降温。8.炉子调整后先过1PCS确认相关焊接状况才可正常生产。1.依据外观检验标准进行检验；2.按工艺规定划分区域进行检验；3.检查方法：使用放大镜从左到右，从上到下。4.注意静电防护，不可裸手接触PCB板；目检时注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件；5.目检时注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件；6.针对不良品，所贴的箭头要指向不良处；7.不良现象要记录、统计好报表；8.同一不良现象连续出现3次立即通知班长；8.作业完毕，物品入库，清理桌面。1.机器启动后必须模拟走刀路径后才可分板 2.完全放

7、入治具；3.每片PCBA都需要将分板位置板屑吹干净；4.注意静电防护，不可裸手接触PCB板；注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件；1.QA检验PASS的产品才可包装；2.包装时注意区分不同机型；3.包装数量必须严格控制，不可多也不可少；4.注意静电防护，不可裸手接触PCB板；目检时注意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件；1.SMT:Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术 2.回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。3.焊膏（solder paste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。4.印刷机 (printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。5.钢网印刷:(metal stencil printing)使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。6.返修 (reworking)为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。7.PCB:Printed circuit board 印刷電路板 8.OSP:Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，END