多层PCB板制作全流程课件.ppt

1、The Solution People印刷线路板流程介绍P 2PCB概念什么叫PCB？它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板日本JIS C 5013中定义：根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCB的主要功能是：*电气连接功能和绝缘功能的组合*搭载在PCB上的电子元器件的支撑P 3IVH概念什么叫IVH？它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐

2、发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。通孔（PTH）盲孔（Blind Hole）埋孔（Buried Hole）P 4(1)制造前准备流程顾 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR业 务SALES DEP.生产管理/样品组PC/Prototype内外层，防焊Expose、screen DRAWING图 纸Traveler工艺流程卡PRO

3、GRAM程 式 钻孔、成型D.N.C.MASTER A/W底 片客户图纸DRAWING 资料传送MODEM,FTP工 程 制 前PRE-PRODUCTION DEP.工作底片WORKING A/WP 5(2)内层制作流程曝 光EXPOSURE 湿 膜ROLLER COATER前 处 理 Pre-Treatment去 膜STRIPPING 蚀 刻ETCHING显 影 DEVELOPING棕 化 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY-UP 预叠及叠板磨 边 Edgemate压 合LAMINATION内层湿膜INNERLAYER IMAGE预叠及叠板LAY-UP 蚀 刻I/L ETCHIN

4、G钻 孔DRILLING压 合LAMINATION内 层 制 作 INNER LAYER PRODUCT多层板AO I 检 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEAR双面板 钻靶孔X-ray drillingP 6(3)外层制作流程通孔镀P.T.H.钻 孔DRILLING外层线路OUTERLAYER IMAGE二次铜PATTERN PLATING外层AOI INSPECTION 酸洗/刷磨 Pre-TREATMENT二次铜电镀PATTERN PLATING蚀 刻 ETCHING全板电镀PANEL PLATING外 层 制 作OUTER-LAYERETCHING蚀 刻TEN

5、TINGPROCESSDESMEAR除胶渣 刷 磨 Deburr剥 锡 铅 Stripping去 膜STRIPPING 压 膜LAMINATION锡铅电镀T/L PLATING曝光及显影DevelopP 7化 锡Immersion Tin防 焊S/M 外观检查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING电 测ELECTRICAL TEST 出货检验O Q C 包 装 Packing 丝网印刷 S/M COATING酸 洗 Pre-treatment曝 光EXPOSUREDEVELOPING显 影POST CURE后 烤预 烤PRE-CURE化 金Immersion go

6、ldHOT AIR LEVELING HAL喷 锡化 银E-less Ni/Au文 字SCREEN LEGEND 抗氧化膜OSP(4)表面及成型制作流程P 8典型多层板制作流程-MLB1.内层THIN CORE2.内层线路制作（湿膜）P 93.内层线路制作(曝光)Artwork底 片 Artwork底 片 曝光后的湿膜 UV Light紫外光 UV Light紫外光 典型多层板制作流程-MLBP 103.内层线路制作(显影)典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的湿膜P 115.内层线路制作（蚀刻）6.内层线路制作（去膜）典型多层板制作流程-MLBP 127.叠合典型多层板制作流程-MLB半固

7、化片PP半固化片PP半固化片PP内层core内层core铜箔铜箔P 138.压合典型多层板制作流程-MLBL1L2L3L4L5L6P 149.钻孔典型多层板制作流程-MLBP 1510.一次铜典型多层板制作流程-MLBP 1611.外层线路制作（压膜）典型多层板制作流程-MLBP 17典型多层板制作流程-MLB外层底片外层底片12.外层线路制作（曝光）P 1813.外层线路制作（显影）典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的干膜P 1913.外层线路制作（镀铜及锡铅）典型多层板制作流程-MLB先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉P 2013.外层线路制作（去膜）典型多层板制作流程-MLB去除固化

8、的干膜P 2113.外层线路制作（蚀刻）典型多层板制作流程-MLB将没有锡铅保护的铜蚀刻掉P 2213.外层线路制作（剥锡铅）典型多层板制作流程-MLBP 2317.表面制作（SM印刷/喷涂）典型多层板制作流程-MLBP 2418.表面制作（SM曝光）典型多层板制作流程-MLB曝光底片曝光底片油墨被固化P 25典型多层板制作流程-MLB19.表面制作（SM显影）去除未被固化的油墨P 26典型多层板制作流程-MLB20.表面制作（文字）GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0WP15A8163-000-00 CSILKP 2

9、7典型多层板制作流程-MLB21.表面制作（化金）在未被SM盖住的地方镀上镍金P 28典型多层板制作流程-MLB22.成型制作（成型/冲型）P 29典型多层板制作流程-MLB22.检验（电测）PASSP 30典型多层板制作流程-MLB22.检验（目视）23.检验（出货检验OQC）24.包装（Packing）25.出货（Shipping）P 31防 焊S/M 外观检查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING电 测ELECTRICAL TEST 出货检验O Q C 包 装 Packing 化 金Immersion gold印 文 字SCREEN LEGEND 内层INN

10、ERLAYER IMAGE压 合LAMINATIONAO I 检 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEAR通孔镀P.T.H.钻 孔DRILLING外层线路OUTERLAYER IMAGE二次铜PATTERN PLATING外层AOI INSPECTION 全板电镀PANEL PLATINGETCHING蚀 刻开 窗Conformal Mask镭 射Laser Drill增层制作典型多层板制作流程-HDIP 321、开窗制作 conformal mask 曝光及显影典型多层板制作流程-HDIP 33典型多层板制作流程-HDI1、开窗制作 conformal mask 蚀刻

11、P 34典型多层板制作流程-HDI1、开窗制作 conformal mask 去膜P 35典型多层板制作流程-HDI2、镭射钻孔Laser Drill P 36典型多层板制作流程-HDI3、电镀P 37双面板结构附录-典型PCB结构示意图P 38四层板结构附录-典型PCB结构示意图P 39序列层压序列层压板板(Sequence Lamination)(Sequence Lamination)/(3+3)(3+3)结构结构附录-典型PCB结构示意图P 40盲孔盲孔板板(Blind via(Blind via也叫也叫HDI)/(1+4+1)HDI)/(1+4+1)结构结构附录-典型PCB结构示意图P 41盲埋孔板盲埋孔板(Blind Buried Via)(Blind Buried Via)也叫也叫HDIHDI /(1+4BV+11+4BV+1)结构结构附录-典型PCB结构示意图P 42软硬结合板结构示意图Layer 1 31 oz Cu foilBlank coreBlank coreR/Flex C2005 C210R/Flex C2005 C210 2P 43The EndThanks可编辑感感谢谢下下载载