塑封基础知识培训(-38张)课件.ppt

1、塑封基础知识培训 1-EME的原材料和生产过程的原材料和生产过程1.1-Raw Material Support for EME In CCP(蓝色为蓝色为CCP自产）自产）PHENOLIC NOVOLAC RESIN线性酚醛树脂PHENOL苯酚苯酚EMEEpichlorohydrin环氧氯丙烷（表氯醇）Bisphnol A双酚双酚ABROMINATED EPOXY溴化环氧树脂溴化环氧树脂FILLER填充剂填充剂ADDITIVE添加剂添加剂OTHERS其它其它EPOXY CRESOL NOVOLAC RESIN邻甲酚醛环氧树脂环氧树脂环氧树脂填充剂填充剂添加剂添加剂粉碎、混合、搅拌粉碎、混合、

2、搅拌塑封料塑封料塑封料生产流程塑封料生产流程2-EME固化（交联）过程固化（交联）过程2.1-树脂体系树脂体系2.2-EME固化（交联）程度行为曲线固化（交联）程度行为曲线3-在充填过程中，在充填过程中，EME黏度行为曲线黏度行为曲线 Viscosity behavior during filling at 175 CTimeHot hardness 预热 成型 后固化EME系列胶化时间系列胶化时间&螺旋流动长度螺旋流动长度v.s.模温模温EME Series Gel Time&Spiral Flow v.s.Molding Temperature EME-1100/EME-2500 SERI

3、ES SPIRAL FLOW5060708090155165175185195MOLDING TEMP.()SPIRALFLOW(CM)11K11D725D325D74-成型成型 Molding冷冻保存(10)Cold Storage(10)回温 Stabilizing(20-30,50-70%RH)成型成型 Molding再保存(必要时)Re-Storage在成型车间,原封不动.需回温16-24 小时.(温度平衡)Keep the package sealed.Thaw16-24 hours in molding room condition*需重新包装好*回温后72小时内用完Seal up

4、 package as before it was opened.*不要用手直接碰触黑胶.*72小时内使用完毕Dont touch compound with your bare hand.4.1.黑胶准备黑胶准备 Compound PreparationStorage Life VS Temp.EME存储寿命随着存储温度的提高显著短缩。成型成型条条件件 Molding Conditions a.锭粒预热锭粒预热Preheating of Pellet b.残留饼厚度残留饼厚度/锭重锭重 Cull Thickness/Pellet Weightc.转进压力转进压力TRANSFER PRESSU

5、RE 正确的判断表压和实际转进压力之间的关系 ACCURATE ADJUSTMENT IS REQUIRED GAUGE PRESSURE VS ACTUAL PRESSURE 注意NOTE 实际的转进压力需要周期性地用压力计校正ACTUAL PRESSURE SHOULD BE CHECKED PERIODICALLY WITH DILLON GAUGE (FORCE GAUGE)转进头和转进筒需要周期性地进行更换PLUNGER HEAD AND TRANSFER POT SHOULD BE REPLACED PERIODICALLY.(PREVENT PRESSURE LOSS)转进压力转

6、进压力Transfer Pressure 表压和实际的转进压力表压和实际的转进压力Gauge pressure v.s.Actual pressureRamRamPlungerPlungerDieDieDieDrDrDpDpPumpGageGagePr x Sr=Pp x SpSr=(Dr/2)2Sp=(Dp/2)2Dr:Diameter of RamDp:Diameter of PlungerPp:actual pressure to PKG.Pr:oil pressure shown on Gage with unit kg/cm2(Also all Ram pressure(=Pr x

7、Sr)is shown on the same gage with unit ton)Die surface area doesnt relate in ideal.But complexed runner and cavity structure will make pressure loss.d.转进速度/时间TRANSFER SPEED/TIME 转进速度是通过转进距离除于转进时间得到的TR.SPEED IS CALCULATED WITH TR.DISTANCE AND TR.TIME TR.SPEED(CM/SEC)=TR.DISTANCE(L)L=r2hn/R2 2r:锭粒直径PE

8、LLET DIAMETER h:锭粒高度PELLET HEIGHT n:锭粒的颗数 NO.OF PELLETS 2R:转进筒直径 POT DIAMETER锭粒的直径应该要和转进筒的直径相近PELLET DIAMETER SHOULD BE CLOSE TO POT DIAMETER EXAMPLE 2R=50mm 2r=48mm (SEC.)TIME TR.(CM)DISTANCE TR.AREA SECTION POTVOLUME PELLETe.后固化后固化POST MOLD CURE烘箱OVEN 为了加热的均匀性，烘箱必需是通过热风扇加热OVEN WITH INSIDE HEATING

9、FAN IS DESIRABLE FOR UNIFORM HEATING固化温度和时间CURE TEMP.AND TIME后固化时间要在烘箱达到合适的温度后开始计时CURE TIME SHOULD BE COUNTED AFTER REACHING PROPERTEMP.LEVELT Te em mp p()S SP PE EC C.1 18 80 01 17 70 01 15 50 0T Ti im me e1 10 00 0P Po os st t M Mo ol ld d C Cu ur re e1 17 75 5 5 5T TI IM ME ECTE(Alpha 2)v.s.PMC t

10、ime44.44.85.25.666.46.801246PMC Time(hr)Alpha 2(E-5/Deg.C)ST-7100EME-1200D3曲折強度 v.s.PMC time1314151617012PMC Time(hr)Flexural Strength(kg/mm2)ST-7100EME-1200D3曲折彈性率 v.s.PMC time12001300140015001600012PMC Time(hr)Flexural ModulusST-7100EME-1200D35 5-EME EME 成型常见问题及其对策成型常见问题及其对策u充填不良充填不良(Incomplete Fi

11、ll)u气孔气孔(Voids)u麻点麻点(Pin HolePin Hole)u溢料（溢料（Resin BleedResin Bleed）u流痕流痕(Flow mark)u黏模黏模(Stick)u开裂开裂(Crack)u冲线冲线(Wire sweep)5-15-1 EMCEMC封装成型不良相关因素封装成型不良相关因素充填不良充填不良(Incomplete Fill)(Incomplete Fill)充填不良充填不良(趋向性）趋向性）充填不良充填不良(随机性）随机性）气孔气孔（VoidVoid）外部气孔（外部气孔（airair ventvent侧）侧）外部气孔（外部气孔（gategate侧）侧）内

12、部气孔内部气孔麻点麻点在封装成形后,封装体的表面有时会出现大量微细小孔,而且位置都比较集中,看卜去是一片麻点。这些缺陷往往会伴随其他缺陷同时出现,比如充填不良、气孔等。这种缺陷产生的原因主要是料饼在预热的过程中受热不均匀,各部位的温差较大,注入模腔后引起固化反应不一致,以至于形成麻点缺陷。锭粒无间隙锭粒无间隙,预热不均预热不均锭粒有间隙锭粒有间隙(均匀摆放均匀摆放),预热均匀预热均匀麻点麻点溢料溢料(Resin(Resin bleed/Flash)bleed/Flash)溢溢料料模具模具缝隙 (w:宽度缝隙 (w:宽度 d:深度/厚度 d:深度/厚度模腔模腔L:长度)L:长度)树脂流树脂流d流痕流痕(Flow Mark)(Flow Mark)黏黏 模模黏黏 模模开裂开裂开裂开裂冲冲线线(wire(wire sweep)sweep)结语结语 塑封成形的不良种类很多，在不同的封装形式上有不同的表现形式，发生的几率和位置也有很大的差异，产生的原因也比较复杂，并且互相牵连，互相影响，所以应该在分别研究的基础上，综合考虑，制定出相应的解决方法与对策。