IPC-A-610E标准培训教材教学课件.ppt

1、1.1、简介、简介：1.21.2、电子产品的级别划分：、电子产品的级别划分：螺 丝防滑垫圈平 垫 圈 非金属 金属目标-1,2,3 级*元器件位于焊盘中间（对称中心）。*元器件标识可见。*非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。可接受-1,2,3 级*极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。*手工成型与手工插件时，极性符号可见。*元器件都按规定正确放在相应焊盘上。*非极性元器件没有按照同一方向放置。缺陷-1,2,3 级*错件。*元器件没有安装到规定的焊盘上。*极性元器件安装反向。*多引脚元器件安装方位不正确。目标1,2,3 级*非极性元器件安装得可从上到下识读标

2、识。*极性符号位于顶部。可接受1,2,3 级*极性元器件安装的地端引线较长。*极性符号不可见。*非极性元器件须从下到上识读标识。缺陷1,2,3 级*极性元器件安装反向。目标：*元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面。*引线伸出量满足要求。可接受1，2，3级：*倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。缺陷1，2，3级：*元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度限制。*元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。目标：1，2，3 级*连接器与板平齐。*元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。*板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。可接受：1，2

3、，3 级*连接器后边与板平齐。插入边不违反元器件高度和引脚伸出量的要求。*板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未浮起）。*当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定*引脚与孔正确插装匹配 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 级级*由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。*元器件的高度不符合标准的规定。*定位销没有完全插入/扣住PCB板*元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求*注连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件。3 3、4 4 散热器安装散热器安装目标目标1

4、1，2 2，3 3 级级*散热片安装齐平 *元器件无损伤，无应力存在。3 3、4 4 散热器安装散热器安装缺陷缺陷1 1，2 2，3 3 级级*散热片装错在电路板的另一面（A）。*散热片弯曲变形（B）。*散热片上失去了一些散热翅（C）。*散热片与电路板不平齐。*元器件有损伤，有应力存在。3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，粘接胶 2，俯视 3，25%环绕 可接受-1，2，3级*对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50；粘接高度为元器件直径的25。粘接胶堆集不超过元器件直径的50。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。*对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器

5、件高度的50，圆周粘接范围达到25。安装表面存在粘接胶。3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，俯视 2，粘接胶可接受-1，2，3级*对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。安装表面存在粘接胶。*对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套。3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，50%L的长度 2，俯视粘接胶 3，25%环绕制程警示制程警示2 2，3 3级级 水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50。缺陷缺陷*粘接剂粘接范围少于周长的25%*非绝缘的金属外

6、壳元件粘接在导电图形上。*粘接剂粘在焊接区域。*对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%。*对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。*刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。可接受1,2,3 级*无论是利用手工、机器或模具对元件进行预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。（如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件管引脚的金属基材要见焊点基本要求）缺陷1,2,3 级*引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10%。缺陷1,2,3 级*引线的损伤超过了10%的引线直径。*由于重复或不细心的弯曲，引线变形。目标-1，2，3 级*外涂层完好。*元器件

7、体没有划伤、缺口和裂缝。*元器件上的标识等清晰可见。3.73.7、器件损伤、器件损伤 可接受可接受1 1，2 2，3 3 级级*有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。*未损害结构的完整性。*元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。1 碎片缺口 2 裂缝 可接受可接受1 1 级级工艺警示工艺警示2 2，3 3 级级*壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功能区域暴露。*器件损伤没有导致必要标识的丢失。*元器件绝缘/护套损伤区域不会进一步扩大。3.73.7、器件损伤、器件损伤 可接受可接受1 1 级级制程警示制程警示2 2，3 3 级级*元器件绝缘/护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与

8、相邻元器件或电路发生短路危险*陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有进入引脚或封接缝处。*陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有发生裂纹的趋势。3.73.7、器件损伤、器件损伤 缺陷缺陷1,2,3 1,2,3 级级*元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区域里边。（图A）2)在通常不会暴露的区域暴露了引脚。（图A）3）元器件功能区域暴露或完整性受到影响。（B/C/D/E/F）*陶瓷基体元器件体上由裂纹。（F）*玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。（E）*玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。*需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。*绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。（C）*损伤区域有增加的趋势。*

9、损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。1 碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装 B BA A3.73.7、器件损伤、器件损伤 E EC CD DF F4.1 4.1 焊点的基本要求焊点的基本要求 1 1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线时焊料与焊盘，焊料与引线/焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以

10、表现出从很低甚至接近通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0 0度的接触角直度的接触角直到接近到接近9090度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于9090。2 2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。表面形成凹形的弯液面。3 3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大

11、一些。其它方面的判断标准都相同。它方面的判断标准都相同。4 4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。5 5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。锡也应产生满足验收标准的焊点。4.1 4.1 焊点的基本要求焊点的基本要求 如图之如图之A、B所示，焊点润湿角都不超过所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；度，合格；但但C、D所示所示接触角虽然超过接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮

12、廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜 提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以 4.2 4.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求目标目标1 1，2 2，3 3 级级*焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。*焊接件的轮廓清晰。*连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。可接受可接受1 1，2 2，3 3 级级*由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢时，焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙。*焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之间）不

13、超过90（图A、B）。*例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90（图C、D）。4.2 4.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求从图从图1 1图图1818，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态 图图1 1、锡铅焊料、锡铅焊料图图2 2、锡银铜焊料、锡银铜焊料 4.2 4.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求图图3 3、锡铅焊料、锡铅焊料图图4 4、锡银铜焊料、锡银铜焊料 图图5 5、锡铅焊料、锡铅焊料图图6 6、锡银铜焊料、锡银铜焊料 4.2 4.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合

14、格性总体要求图图7 7、锡铅焊料、锡铅焊料图图8 8、锡银铜焊料、锡银铜焊料 图图9 9、锡铅焊料、锡铅焊料图图1010、锡银铜焊料、锡银铜焊料 4.2 4.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求图图1111、锡铅焊料、锡铅焊料图图1212、锡银铜焊料、锡银铜焊料 图图513513锡铅焊料锡铅焊料图图1414、锡银铜焊料、锡银铜焊料 4.2 4.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求图图1616、锡银铜焊料、锡银铜焊料 图图1818、锡银铜焊料、锡银铜焊料 图图1717、锡银铜焊料、锡银铜焊料 图图1515、锡银铜焊料、锡银铜焊料 4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷

15、4.3.1 4.3.1 底层金属的暴露底层金属的暴露 可接受可接受11，2 2，3 3 级级*导线垂直边缘的铜暴露。*元件引脚末端的底层金属暴露。制程警示制程警示22，3 3 级级*因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引脚（除了端头）、导体、焊盘上裸露基底金属，但不违反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求。4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.2 4.3.2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 可接受可接受11级级 制程警示制程警示22，3 3 级级*焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔/针孔/孔洞。注：如果爆孔影响后续测试工序，或导致违反最小电气间距，则须进行

16、去除处理。吹孔图吹孔图1 1 吹孔图吹孔图2 2 4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.2 4.3.2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 孔洞图孔洞图1 1 针孔针孔 孔洞图孔洞图2 2 缺陷：缺陷：2 2。3 3 级级*针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求 4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.3 4.3.3 焊膏未熔化（回流不充分）焊膏未熔化（回流不充分）缺陷：缺陷：2 2。3 3 级级*存在未完全熔化的焊膏。存在未完全熔化的焊膏。焊膏未熔化焊膏未熔化图图1 1焊膏未熔化焊膏未熔化图图2 24.

17、3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.4 4.3.4 不润湿（不上锡）不润湿（不上锡）缺陷：缺陷：2 2。3 3 级级*焊料未按要求润湿焊盘或焊料未按要求润湿焊盘或引线引线 *焊料未按要求覆盖该种焊焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足）端（覆盖不足）不润湿图不润湿图1 1不润湿图不润湿图2 24.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.4 4.3.4 不润湿（不上锡）不润湿（不上锡）不润湿图不润湿图3 3不润湿图不润湿图5 5不润湿图不润湿图4 4缺陷：缺陷：2 2。3 3 级级*焊料未按要求润湿焊盘或焊料未按要求润湿焊盘或引线引线 *焊料未按要求覆盖该种焊焊料未按要求覆盖该种焊端（覆

18、盖不足）端（覆盖不足）4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.5 4.3.5 半润湿（半润湿（弱润湿弱润湿/缩锡缩锡 ）半润湿图半润湿图1 1半润湿图半润湿图2 2半润湿图半润湿图3 3缺陷：缺陷：2 2。3 3 级级*存在不满足存在不满足SMTSMT或或THTTHT焊缝焊缝要求的半润湿现象。要求的半润湿现象。4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.6 4.3.6 焊料过多焊料过多 焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小（只有原始焊膏金属粉末尺寸量级）的焊料球。目标：目标：1 1，2 2，3 3 级级PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉

19、末 4.3.6.1 4.3.6.1 焊料球焊料球/飞溅焊料粉末飞溅焊料粉末4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.6 4.3.6 焊料过多焊料过多4.3.6.1 4.3.6.1 焊料球焊料球/飞溅焊料粉末飞溅焊料粉末制程警示制程警示22，3 3 级级*被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘注或覆盖住的焊料球未违反最小电气间距。*直径等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飞溅粉末，每600平方毫米范围内的数量超过5个。备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属表面”的含义是指在正常使用环境下焊料球不会脱开。4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.6 4.3.6 焊料过多焊

20、料过多4.3.6.1 4.3.6.1 焊料球焊料球/飞溅焊料粉末飞溅焊料粉末缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 级级*焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。*焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.6 4.3.6 焊料过多焊料过多4.3.6.2 4.3.6.2 桥接（连锡）桥接（连锡）缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 级级*焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。*焊料与相邻非共用导体和元件连接。4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.6 4.3.6 焊料过多焊料过多4.3.6.2 4.3.6.2 网状飞

21、溅焊料网状飞溅焊料 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 级级*焊料飞溅成网。*非焊接部位上锡 4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.6 4.3.6 焊料过多焊料过多4.3.6.2 4.3.6.2 受扰焊点受扰焊点缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 级级*由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征（锡铅合金焊点）。4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.6 4.3.6 焊料过多焊料过多4.3.6.2 4.3.6.2 裂纹和裂缝裂纹和裂缝 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 级级*焊点上有裂纹或裂缝。4.3 4.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷4.3.6 4.3.6 焊料过多焊料

22、过多4.3.6.2 4.3.6.2 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 级级*拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。*拉尖违反最小电气间距 5.1 5.1 引脚凸出引脚凸出 引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。1级2级3级（L）最小（备注1）焊接中的引脚末端可辨识（L）最大（备注2）无短路危险2.3MM（0.0906英寸）1.5MM（0.0591英寸）5.1 5.1 引脚凸出引脚凸出 备注1：对于单面板的引脚或导线凸出（L），1级和2级标准为至少0.5MM，（0.020英寸）。3级标准为必须

23、有足够的引脚凸出用以固定。备注2：对于厚度超过2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引脚长度已确定的元件（DIP/插座）引脚凸出是允许不可辨识的但必须确保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）缺陷1，2，3 级 焊接位满足如上要求5.2.1 5.2.1 润湿状况的最低要求润湿状况的最低要求 标准1级2级3级主面的周遍润湿（焊锡终止面）无规定180度270度焊接的垂直填充（备注2）无规定75%75%引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿（焊锡起始面）（备注3）270度271度330度焊锡主面（焊锡终止面）的焊盘焊锡润湿覆盖率0

24、00焊锡辅面（焊锡起始面）的焊盘焊锡润湿覆盖率（备注4）75%75%75%备注4，也使用于非支撑孔有引脚的通孔、最低可接受条件（备注1）备注1，润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡备注2，25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失备注3，也适用于非支撑孔的引脚和焊盘5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）5.2.2 5.2.2 辅面润湿状况辅面润湿状况-环绕润湿环绕润湿可接受1，2，级最少270度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域可接受3 级 最少330度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）5.2.2

25、 5.2.2 辅面润湿状况辅面润湿状况-辅面焊盘的覆盖率辅面焊盘的覆盖率可接受1，2，3 级 辅面的焊盘覆盖最少75%5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）可接受1，2 级 引脚和孔壁最少180度润湿。缺陷2级*引脚和孔壁不足180度。可接受3 级焊接面引脚和孔壁最少270度润湿缺陷3级*引脚和孔壁不足270度5.2.3 5.2.3 主面润湿状况主面润湿状况-环绕润湿环绕润湿5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）可接受1，2，3 级 主面的焊盘无润湿要求5.2.3 5.2.3 主面润湿状况主面润湿状况-焊盘覆盖焊盘覆盖5.2 5.

26、2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）目标1，2，3 级*无孔洞区域和表面缺陷。*引脚和焊盘润湿良好。*引脚可以辨别。*引脚被焊料100环绕。*焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件-焊缝状况焊缝状况 可接受1，2，3 级*焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引脚可以辨别。5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）可接受1 级制程警示2，3 级*辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚形状不可见。但从主面可以确认引脚位于通孔中。5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元

27、器件-焊点状况焊点状况 5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件-焊点状况焊点状况 缺陷1，2，3 级*由于引脚弯曲而使之不可见，焊料未润湿引脚或焊盘 5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料引线弯曲部位的焊料 可接受1，2，3 级*引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔

28、中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料引线弯曲部位的焊料 缺陷1，2，3 级*引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端。5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件焊锡内的弯月面绝缘层焊锡内的弯月面绝缘层目标1，2，3 级*包层或密封元件焊接处有明显的间隙。可接受1，2 级 允许元件引脚上有带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足：*在辅面可见焊点周围360环绕润湿*在辅面看不见引脚绝缘涂层。目标3 级*满足5.2.1的润湿要求。缺陷1，2，3 级*辅面没有良好的润湿。5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接

29、支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层焊锡内的包线绝缘层目标1，2，3 级*焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。可接受1，2 级制程警示3 级*主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好*在辅面未发现包层。5.3 5.3 THD器件焊接器件焊接非支撑孔非支撑孔目标1，2，3 级*焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚轮廓可见。*无孔洞和其它表面缺陷。*引脚和焊盘润湿良好。*引脚固定。*引脚周围焊锡100%填充。5.3 5.3 THD器件焊接器件焊接非支撑孔非支撑孔目标1，2，3 级*焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚

30、轮廓可见。*无孔洞和其它表面缺陷。*引脚和焊盘润湿良好。*引脚固定。*引脚周围焊锡100%填充。可接受1，2 级*焊料覆盖满足表5.2.1的关于辅面的要求。即：*辅面环绕润湿270。*焊料覆盖焊盘面积75。5.3 5.3 THD器件焊接器件焊接非支撑孔非支撑孔可接受3 级*环绕润湿330。*焊料覆盖焊盘面积90。缺陷1，2 级*焊料环绕小于270。*焊料覆盖焊盘面积小于75。缺陷3级*环绕润湿小于330。*焊料覆盖焊盘面积小于75。6.1 6.1 板才板才6.1.1 6.1.1 起泡和分层起泡和分层目标1，2，3 级*没有起泡，没有分层。可接受1 级*起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间

31、或导体之间距离的25。6.1 6.1 板才板才6.1.1 6.1.1 起泡和分层起泡和分层可接受1 级*起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25。1 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离。2 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离。6.1 6.1 板才板才6.1.1 6.1.1 起泡和分层起泡和分层缺陷2，3 级*在镀覆孔之间或内部导线间起泡/分层的任何痕迹。缺陷1，2，3 级*发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来。6.1 6.1 板才板才6.1.2 6.1.2 弓曲和扭曲弓曲和扭曲1、弓曲 2、A、B、C三点接触平台3、扭曲可接受可接受1 1，2 2，3

32、3 级级*弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终使用环境下的损坏。要考虑其“形状、配合及功能”，以不影响可靠性为限。缺陷缺陷1 1，2 2，3 3 级级*弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使用环境下的损坏。注：注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超过1.5，对于表面组装的板不应该超过0.75%。6.1 6.1 板才板才6.1.3 6.1.3 导线损伤导线损伤 导线缺陷：一条导线的物理集合值为宽度*厚度*长度。任何缺陷组合使导线横截面积（宽度*厚度）的减少，对于2，3级而言，不允许超过其最小横截面积的20%，1级则允许超过30%。导线宽度的减少：导线宽度由于弧边缺陷（例如：边缘粗糙

33、、缺口、针孔和划伤）允许的减少，对于2，3级而言，不允许超过导线宽度的20%，1级则为30%。减小导体宽度 导体横截面减小 缺陷1 级*印制导线宽度的减少大于30%*焊盘的长度或宽度的减少超过30%。缺陷2，3 级*印制导线宽度的减少大于20%*焊盘的长度或宽度的减少超过20%。5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层焊锡内的包线绝缘层缺陷1，2，3 级*绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。*焊接润湿不良，不满足5.2.1要求 6.1 6.1 板才板才6.1.4 6.1.4

34、焊盘损伤焊盘损伤目标1，2，3 级*在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。可接受1，2，3 级*在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。*注：注：焊盘的撕起和/或分离，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定原因，做出消除和/或预防的努力。6.1 6.1 板才板才6.1.4 6.1.4 焊盘损伤焊盘损伤缺陷1，2，3 级*在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。6.2 6.2 标记标记标记必须可读、耐用，并且与制造工艺及产品最终使用场合兼容。主要有：公司标识印制板的零件号及版本号组装零件号、分组号和版本号元器件代号和极性指示符确定检验和测试跟踪的指示符国家和其他相关机构发放的证书号

35、唯一的独特系列号日期代码6.2.1 6.2.1 蚀刻蚀刻/丝印丝印/标记标记 目标1，2，3 级*每一个数字和字母都是完整的，也就是构成标记的任何一行无短缺或断线现象。*极性和方位标记清晰。*条成形轮廓清晰，宽度均匀。*导线间的最小间距保持与蚀刻符号和导线间的最小距离相同。即满足最小间距要求。可接受1，2，3 级*字符笔划线条边缘略显模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨认而不致与其他字母和数字相混淆。*字符笔划线宽减少达50%，但字符仍可辨认。*数字和字母笔划线条断开，但字符仍可辨认。缺陷1，2，3 级*标记有缺陷或模糊。*标记不符合最小电气间隙要求。*字符间或字符与导线间焊料桥接致使字

36、符难以辨认。*字符笔划线条缺损致使字符不清晰或可能可能导致与其他字符混淆。6.2.2 6.2.2 标签标签 6.2.2.1 6.2.2.1 可读性可读性 缺陷2，3 级*使用棒形扫描器不能在3次之内成功阅读条形码。*使用激光扫描器不能在2次之内成功阅读条形码。*标记中有缺失或难辨认的字母。目标1，2，3 级*打印表面无瑕疵点或空缺点。可接受1，2，3 级 只要符合下列要求，条形码的印制表面上有污点或孔洞是许可的：*使用棒形扫描器能在3次之内成功阅读。*使用激光扫描器能在2次之内成功阅读。*内容清晰可辨。6.2.2.2 6.2.2.2 标签粘贴和损坏标签粘贴和损坏 目标1，2，3 级*粘贴完整，

37、无损坏或剥离现象。*条形码的数字码、文字码能满足可读性要求。可接受1 级制程警示2，3 级*标签边缘剥离不超过10%并且仍能满足可读性要求。缺陷2，3 级*标签剥离超过10%，缺陷1，2，3 级*标签脱落。*标签无法满足可读性。*标签没有安放在规定的位置。6.3 6.3 清洁度清洁度 目标1，2，3 级*清洁，无可见残留物。可接受1，2，3 级*对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。6.3.1 6.3.1 助焊剂残留物助焊剂残留物 缺陷1，2，3 级*有需要清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性助焊剂残留物。6.3 6.3 清洁度清洁度 目标1，2，3 级*清洁6.3.2 6.3.2 颗粒状

38、物体颗粒状物体 缺陷1，2，3 级*表面残留了灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝、金属颗粒，锡渣等。6.3 6.3 清洁度清洁度 目标1，2，3 级*清洁6.3.2 6.3.2 氯化物、氯化物、碳化物、白色残留物碳化物、白色残留物 缺陷1，2，3 级*印制板表面有白色残留物。*在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。*金属表面有白色结晶。备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。6.3 6.3 清洁度清洁度 6.3.2 6.3.2 氯化物、氯化物、碳化物、白色残留物碳化物、白色残留物 缺陷1，2，3 级*印制板表面有白色残留物。*在焊接端子上或端子周围有白色残留物存

39、在。*金属表面有白色结晶。备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。6.3 6.3 清洁度清洁度 6.3.3 6.3.3 助焊剂残留物助焊剂残留物免清洗过程免清洗过程外观外观 可接受1，2，3 级*非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。*焊剂残留物不妨碍肉眼检查。*焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。缺陷2，3 级*焊剂残留物妨碍肉眼检查。*焊剂残留物妨碍利用测试点。注意：6.3 6.3 清洁度清洁度 6.3.3 6.3.3 助焊剂残留物助焊剂残留物免清洗过程免清洗过程外观外观 可接受1 级过程警示2 级缺陷3 级*免清洗残留物上留有指纹。缺陷1，2，3 级*潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。*在电气备件的表面，有影响电气连装的免清洗焊剂的残留物存在。6.3 6.3 清洁度清洁度 6.3.3 6.3.3 助焊剂残留物助焊剂残留物免清洗过程免清洗过程外观外观 缺陷1，2，3 级*在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。*有腐蚀的痕迹。