电容器市场规模及MLCC行业格局分析课件.pptx

1、MLCC 是最重要的电容器品类，下游应用广泛是最重要的电容器品类，下游应用广泛根据电信根据电信号号特征特征的的不不同同，电电子元器子元器件件可分可分为为主动元件主动元件和和被动被动元件元件。被动元件也叫无源器 件，指令讯号通过而未加以更改的电路元件。从电路性质上看，被动元件自身不消耗电 能，或把电能转变为不同形式的其他能量；同时只需输入信号，不需要外加电源就能正 常工作。被动元件是电子电路产业的基石，主要可分为 RCL 元件和被动射频器件两大 类，其中 RCL 元件产值约占被动元件总产值的 90%，主要包括电阻、电容和电感三大 类；被动射频器件则包括滤波器、耦合器、天线、巴伦和谐振器等。图 2

2、1：电子元器件分类电容器是电容器是用用于储于储存存电量电量和和电能被电能被动动电子电子元器元器件件，下游应下游应用用广泛广泛。电容器的主要作用为电 荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等，广泛应用于电路 中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。电容器种类较 多，但基本结构和原理具有一致性，即两片相距很近的金属中间被某物质（固体、气体 或液体）所隔开，就构成了电容器。即两片相距很近的两片金属称为的极板，中间的物1ML C C 是最重要的电容器品类，下游应用广泛图 2 1：电子元质叫做介质。若给电容器充电，电容器的两极板上就会积累电荷，电容器就有了储能

3、的 作用。电容器两端的电压越高则所容纳的电荷就越多，即储能就越大。作为最常用的电 子元器件之一，电容器在军用和民用领域应用广泛，军用领域包括航空、航天、舰船、兵器、电子对抗等，民用领域包括消费电子、工业控制、电力设备及新能源、通讯设备、轨道交通、医疗电子设备及汽车电子等。图 22：电容基本结构电容器是电容器是产产值最值最高高的被的被动动元器件元器件，中国市中国市场场规模占全规模占全球球比例比例超超七成七成。作为主要的电子元件之一，电容产量约占整个电子元件的 40%，产值规模约占被动元件总产值的 2/3。根 据中国电子元件行业协会公布的数据显示，2019 年全球电容器市场规模达220 亿美元，其

4、中我国电容器行业市场规模为 1102 亿元，占全球额比重达 71%，中国已成为全球最 大的电容器市场。图 23：被动元件 2019 年产值分布（亿美元）图 24：2019 年全球电容器行业市场规模分布情况中国电容中国电容器器行业行业市市场规场规模模增速高增速高于于全球全球平均平均水平水平。2011-2019 年，中国电容器行业规模 平均增速为 6.73%，相比全球平均增速高出 2.5 个百分点，中国市场的快速增长成为全 球电容器行业规模主要动力。2质叫做介质。若给电容器充电，电容器的两极板上就会积累电荷，电图 25：2011-2019 年中国与全球电容器行业市场规模增速对比情况按照介质不同，电

5、容器产品可细分为陶瓷电容器、铝电解电容、薄膜电容器和钽电解电 容器四种，四类电容产品各有特点，适用范围存在差异。其中，陶瓷电容器具有体积小、高频特性好和电压范围大等优点，下游应用最为广泛；钽电解电容在民用高档消费电子 领域和航天航空、武器装备等军用领域；薄膜电容器在新能源汽车行业拥有较大前景，铝电解电容器则主要应用于大电容场景。表 5：不同类型电容器比较电电容容器种类器种类 静静电电容量范围容量范围 优点优点 缺点缺点 主主要要应用范围应用范围 陶陶瓷瓷电容器电容器 1F-100F（积层陶瓷电容 器）介质损耗较小；高频特性好，电压范 围大；体积小；价 格相对较低电容量相对较小，易碎噪声旁路、电

6、源滤 波、储能、微分、积分、振荡电路铝铝电电解电容器解电容器 0.1F-10000F电容量大；成本低 廉；电压范围大温度特性差；高频特性差；等效串联 电阻大，有极性低频旁路、电源滤 波钽钽电电解电容器解电容器 0.1F-1000F电容量稳定；漏电损失低，易储存，寿命长；受温度影 响较小；钽是资源性材料，产量小，单价高；有极性低频旁路、储能、电源滤波薄薄膜膜电容器电容器 100pF-100F高频特性好；耐压 能力强耐热能力差；体积 大，难以小型化滤波器、积分、震荡、定时、储能电 路、模拟电路陶瓷电容陶瓷电容器器是最是最重重要的要的电电容器品容器品类类，市市场场规规模占比过模占比过半半。电容器中的

7、陶瓷电容具有体积 小、电压范围大、价格相对便宜等优势，是最重要的电容器品类。根据前瞻产业研究院 数据统计 2019 年全球陶瓷电容器市场规模为 114 亿元，同比增长 3.82%，是增长最快的电容器品类，市场规模占比达 52%。中国市场 2019 年陶瓷电容器市场规模为 578 亿 元，同比增长 6.2%，占国内电容器市场规模比重为 54%。图 26：2019 年全球电容器行业市场规模分布情况（亿美图 27：2019 年中国电容器行业市场规模分布情况（亿3图 2 5：2 0 1 1-2 0 1 9 年中国与全球电容器行业市场规模元）元）陶瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器（ML

8、CC）以及引线式陶瓷 电容器，其中 MLCC 占陶瓷电容器市场的 90%以上。MLCC 由印好电极（内电极）的 陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的 两端封上金属层（外电极）形成。与其他电容器品类相比，多层陶瓷电容器具有低 ESR、耐高温高压、体积小、电容量范围宽等优点，在成本和性能上都具有优势，是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一，已被广泛应用于通讯、计算机及外围产品、消费类 电子、汽车电子和其他信息电子领域，在电子线路中起到振荡、耦合、旁路和滤波等作 用。表 6：各类型陶瓷电容器具体情况名名称称 优点优点 缺点缺点 主主要要应用范围应用范围 单

9、单层层陶瓷电容器陶瓷电容器 耐高压；频率特性好电容量小高频、高压电路引引线线式多层陶瓷式多层陶瓷电电容容 器器 温度范围宽；电容量范围宽；介质损 耗小；稳定性高；适用自动化插装生 产体积相对片式多层 陶瓷电容器略大旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微 分、积分电路片片式式多层陶瓷电多层陶瓷电容容器器 温度范围宽；体积小；电容量范围 宽；介质损耗小；稳定性高；适用自 动化贴片生产，且 价格相对较低电容量相对电解电 容器尚不够大旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微 分、积分电路4元）元）陶瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器图 28：MLCC 产品图示从下游应用看，从下游应用看，手机和计算机

10、为小型被动元器件占比最大的下游应用领 域，二者之和占 MLCC 应用超过 50%，其次为汽车电子，占比约在 15%至 20%之间，手机、计算机和汽车电子三大市场占比超过 70%。MLCC 作为广泛应用的电子被动元器 件，产业下游几乎涵盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车及军工等，且下游应用占比与小型被动元器件基本一致。图 29：小型被动元器件下游应用领域占比从产品规从产品规格格看看，手机手机/PC、汽汽车电车电子子为高端为高端 MLCC 集中应集中应用用领领域域。因材料、工艺和性能 的不同，MLCC 可分为高端规格和普通规格。其中，高端规格 MLCC 材料包括 X8R、COG/NP

11、O 等，堆叠层数在 500 层以上，普通规格 MLCC 材料则以 X5R/X7R 为主，堆 叠层数小于 500 层。与普通规格相比，高端规格 MLCC 具有耐高温、电容量大、高频特 性好、耐压能力强和寿命长等优势，主要用于手机/PC 等超小型领域（常见尺寸有 0201、01005 和 008004）或汽车、航空航天等对材料要求较高的高压、高容领域；普通规格 则常用于其他消费类电子和一般工业中，常见尺寸有 0402、0603、0805 和 1206 等。5图 2 8：ML C C 产品图示从下游应用看，从下游应用看，手机表 7：高端规格和普通规格 MLCC 对比项项目目 高高端端规格规格 普普通

12、通规格规格 材材料料 X8R（最高温度 150），COG/NPOX5R/X7R（最高温度 85/125）工工艺艺 堆叠500 层（层数越高，容值越高）堆叠500 层性性能能 高温（最高温度 150）耐中/高压（100-600v/1000v）大/高容量（1-10F/10F）高频（500HZ）寿命长（10 年）最高温125尺尺寸寸 0201、01005、0080040402、0603、0805、1206 等主主要要应用领域应用领域 手机/PC（尺寸、容值、频率要求高）汽车（高温、高压、高容、材料要求 高）部分工业（高压、高容）消费类电子、一般工业等下游市场下游市场需需求增求增长长，推动，推动 ML

13、CC 出货量出货量和和市场规模市场规模稳稳步增步增长长。作为广泛应用的电子被 动元器件，MLCC 具备体积小、寿命长、稳定性高、工作范围宽和价格相对低廉等优势，在电子电路中的运用日益广泛。目前 MLCC 下游应用领域包括手机、PC、影音设备等 消费电子产品、5G 基站、汽车电子、IoT 和工业应用等，下游市场的需求扩张推动 MLCC 出货量和市场规模稳步增长。根据 Paumanok 数据统计，下游需求推动和厂商扩产共同推动全球 MLCC 出货量实现 稳健增长，全球 MLCC 产量从 2011 年的 2.30 万亿只增长至 2019 年的 4.49 万亿只，2011-2019 年全球 MLCC

14、出货量复合增长率为 8.72%；此外，日本的中高端、高端 MLCC 产品市场份额提升以及汽车电子 MLCC 需求增长，有效带动了全球 MLCC 产品单品价 格提高，并进一步带动全球 MLCC 市场规模加速增长。截至 2019 年，全球 MLCC 市场 规模已超过 120 亿美元，随着全球 5G、汽车电子、物联网蓬勃发展，未来 MLCC 需求 行业需求有望持续增长。图 30：全球 2011-2019 MLCC 出货量及同比增长率图 31：全球 2011-2019 年 MLCC 市场规模及同比增长率2.2 5G 通信通信、汽车电汽车电子子驱动驱动 MLCC 市场市场规规模增长模增长消费电子消费电子

15、：智能智能终终端轻端轻薄薄化、高化、高性性能化能化驱驱动动 MLCC 向小向小型型化、高化、高容容量方量方向向发展发展。近年 来，以智能手机为代表的智能终端在实现智能化的同时逐步向轻薄化、多功能和高性能6表 7：高端规格和普通规格 ML C C 对比项目 高端规格 普方向发展，致力于通过更轻薄的机身实现更强的终端性能。轻薄化和便携化的的设计需 要机身组件高度集成，组装密度不断提高，有效节约内部空间，也驱动 MLCC 向小型化、高容量的方向发展。智能手机的更新换代加速及自身用量的增加带动了相关 MLCC 产品的需求，而丰富多彩的功能应用对 MLCC 产品的要求也逐步提高，“更小、更薄、高 比容”

16、是 MLCC 产品未来的发展方向。以智能手机为例，智能手机中的 MLCC 产品为应 对小型化的市场需求，主要尺寸已由 0402 变为 0201，目前更小尺寸低功耗的 01005 产 品占比也在逐步提升。图 32：常见 MLCC 规格尺寸对比图智能手机智能手机更更新迭新迭代代，5G 手机手机带带动单机动单机 MLCC 用量持续用量持续增增加加。智能手机性能升级、手机 功能增加和手机通信制式升级是未来手机发展的主要方向，随着智能手机处理能力持续 提高，性能和功能模块不断增多，单部手机中的 MLCC 用量增长非常明显。以 iPhone 为例，人脸识别、无线充电、多摄创新等新功能的引入增加了对小型化

17、MLCC 需求，iPhone 单机使用量从初代 iPhone 的 177 颗增加值 iPhone X 的约 1000 颗。除了性能升级和功能复杂化提升单机 MLCC 用量外，通信制式升级带来手机频段增多，也会增加单部手机的 MLCC 用量。根据村田说法会披露的数据，4G 世代 LTE-AdvancedMLCC 用量为 550-900 颗，远高于 2G/3G 世代的 100-200 颗；而 5G 在 2G-4G 既有频 段基础上，预计将新增大量新的频段；频段增加导致相应的射频滤波器、切换模块和功 率放大器等射频前端器件增加，以支持信号在该频段的顺利发射与接收，直接带动配套 被动元器件用量提升，尤

18、其是对超小型 MLCC 需求大幅增长。据产业链估计，相较 4G 手机，5G 手机中 MLCC 平均用量将增加约 10%-30%。此外，5G 芯片功耗相比 4G 大 幅提升，进一步提高对大容量、低功耗的高端 MLCC（0201、01005 等）的用量需求。图 33：历代 iPhone MLCC 单机使用量图 34：不同通信制式手机 MLCC 用量7方向发展，致力于通过更轻薄的机身实现更强的终端性能。轻薄化和5G 基站基站：Massive MIMO 技术拉技术拉动动基站基站 MLCC 需求翻倍需求翻倍增增长长。相比 4G，5G 网络具有 高速率、低延时和超高连接密度等诸多优势，其应用场景更为广泛。

19、为满足 5G 时代超 高的用户体验速率需求以及物联网应用情景中的多用户接入能力，实现极致信息传输速 度和极高信息传送质量，需要增加首发信号的天线数量，大规模天线阵列技术（MassiveMulti-input Multi-output，MIMO）技术应运而生、Massive MIMO 技术同时增加了基站 侧和手机侧的天线数量，从而实现基站侧几百个天线同时发送数据，以提升频谱效率和 系统容量，5G 基站天线也从4G 时代的4T4R、8T8R 升级为64T64R，甚至是128T128R。此外，连续广域覆盖和热点高容量对 5G 时代基站建设密度提出更高要求，与 4G 基站 相比，5G 基站建设数量更多

20、，单基站 MLCC 用量也有提升，根据 VENKEL 统计，4G 基站 MLCC 平均用量为 3,750 万只，而 5G 基站平均用量将超过 1 万只。5 G 基站建设 数量增多+单基站 MLCC 用量提升带来通信基站 MLCC 需求实现翻倍增长，根据TaiyoYuden 官网预测，2023 年全球通信基站MLCC 需求规模将达到 2019 年的 2.1 倍。图 35：5G 四大应用场景图 36：2019-2023 年全球通信基站 MLCC 市场规模（倍）汽车电汽车电子子：汽汽车车新能新能源源化大势化大势所所趋趋，单车单车 MLCC 用量大幅用量大幅提提升升。汽车新能源化是大势所 趋，与传统汽

21、车相比，电动车内置电子元器件大幅提升，从电控、电池管理系统、影音 娱乐系统、ADAS 系统到完全自动驾驶系统等，电子化水平大幅提高。汽车电子化率和 新能源车渗透率的提升是车用 MLCC 用量爆发的两大核心驱动力。根据 Paumanok 数据，综合考虑电子化率和动力系统，测算纯电动车的单车 MLCC 用量约 18000 颗，传统燃油车单车仅 3000 颗。村田预测 2025 年车用 MLCC 市场需求量将是 2019年的约 1.7 倍，其中高端大容量 MLCC 需求量为 20 19 年的 2 倍。依照村田的数据85 G 基站：Ma s s i v e MI MO 技术拉动基站 ML C C测算，

22、2025 年整体汽车 MLCC 需求量将超 7000 亿颗。从发展方向上看，电动车（Electric Vehicle，EV）市场需求正迎来快速扩张，汽车电子也已成为各大头部 MLCC厂商的主要布局方向。图 37：2018 年单台汽车所需 MLCC 数量情况（单位：颗/台）图 38：全球汽车市场 MLCC 需求量（单位：亿只）2.3 MLCC 行行业格业格局局：日韩垄：日韩垄断断高端市场高端市场，普通规普通规格格国产替国产替代代空间广阔空间广阔行业壁垒行业壁垒：MLCC 工艺流工艺流程程对材对材料料和技和技术要术要求较高求较高。MLCC 由平行的陶瓷材料和电极材 料重叠而成，每一层陶瓷被上下两个

23、平行电极夹住形成一个平板电容，内部电极和外部 电极相连起每个电容，层叠的电容越多，储存的总电量越大。MLCC 制作工艺流程较为 繁杂，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，MLCC 的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等，陶瓷粉料的制备、多层截止薄 膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是 MLCC 制作的主要难点所在。材料技材料技术术（陶瓷（陶瓷粉粉料的料的制制备备）：）：陶瓷粉料为 MLCC 的核心原材料，主要分为 Y5V、X7R 和 COG 三大类。其中，X7R 材料是市场需求、电子整机最大的品种之一，其制造原理 是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO

24、3）改性，是世界各国竞争最激烈的规格。以村田 为代表的日本厂商根据大容量（10F 以上）的需求，在 D50 为 100 纳米的湿法 BaTIO3 基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料，最终制作出 10F-100F 小尺寸（如 0402、0201 等）MLCC。国内厂家则在 D50 为 300-500 纳米的 BaTIO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作 X7R 陶瓷粉料，与日本先进粉体技术相比尚有一 段差距。叠层印刷叠层印刷技技术（术（多多层介层介质质薄膜叠薄膜叠层层印刷印刷）：）：如何在 0805、0603 和 0402 等小尺寸基础 上进一步提高 MLCC 的容

25、值，是业界的重要课题之一。近几年随着 MLCC 材料、设备 和工艺水平的不断改进与提高，日本公司已在 2m 的薄膜介质上叠 1000 层工艺实践，生产出单层介质厚度为 1m 的 100FMLCC，它具有比台湾国剧生产的电容器更低的ESR 值，工作温度更宽（-55-125）。风华高科目前已能够完成流延成 3m 厚的 薄膜介质，烧结成瓷后 2m 厚介质的 MLCC，与国外先进的叠层印刷技术有所缩小，当仍存在差距。9测算，2 0 2 5 年整体汽车 ML C C 需求量将超 7 0 0 0 共烧技共烧技术术（陶（陶瓷瓷粉料粉料和和金属电金属电极极共共烧烧）：MLCC 元件包括陶瓷介质、内电极金属层和

26、外 电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免 地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技 术可以生产出更薄介质（2m 以下）、更高层数（1000 层以上）的 MLCC。现阶段日 本公司在 MLCC 烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩 炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。图 39：MLCC 制造流程竞争格局竞争格局：日韩日韩台台寡头寡头垄垄断，国断，国内内厂商厂商话语话语权较弱权较弱。目前全球 MLCC 生

27、产商从生产技 术水平、产能规模和市场份额来看可大致分为三个梯队。第一梯队是以村田、太阳诱电 为代表的日本企业，其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四 个领域，具备较强的技术与规模优势；第二梯队是以三星电机、国巨和华新科为代表的韩国和中国台湾企业，MLCC 产能规模较大，但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距；中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技和火炬电子等企业则位列 MLCC 第三梯队，在 技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。从市占率角度看，2019 年日系厂商市占率前三分别为：村田（Murata，25%）、太阳诱 电（Taiyo Yuden，10%）和东电化（TDK，2

28、%），三大厂商合计全球市场份额达 37%；韩系三星电机（SEMCO，21%）市场份额仅次于村田，位列全球第二位；台系厂商国巨（Yageo，10%）和华新科（Walsin，2%）份额分列全球第 3、第 5 位，行业呈现日韩10共烧技术（陶瓷粉料和金属电极共烧）：ML C C 元件包括陶瓷介台寡头垄断的竞争格局。中国大陆 MLCC 制造企业以风华高科、深圳宇阳为代表，全球 市占率仅约 5%，行业话语权较弱。其中，风华高科技术和产能保持国内领先地位，2019 年 MLCC 业务市场份额约为 3%，位列全球第六。图 40：2019 年全球主要 MLCC 厂商市场份额情况日韩龙头日韩龙头转转战高战高端端

29、，普，普通通规格规格 MLCC 迎来国产替代迎来国产替代良良机机。受厂房、设备等产能瓶颈限 制，叠加中低端 MLCC 市场竞争日趋激烈导致获利空间减小，村田、三星电机、TDK 和 京瓷等日韩厂商自 2016 年起，开始对 MLCC 产能结构作出战略性调整，逐步削减毛利 率相对较低的普通规格 MLCC 产能，转向技术难度和利润更高，未来需求量更大的小尺 寸、高容、车规 MLCC 产品。TDK 于 2016 年中宣布淡出通用型 MLCC 市场，并称已 通知客户交期将延长至两个月；村田在 2016 年底宣布大幅压缩 0603、0805、1210/1UF 以下全系产品的产能，并开始全市场推广小型化物料

30、；京瓷则于 2018 年 2 月宣布停止 生产 0402、0603 尺寸的 104、105 规格 MLCC。表 8：MLCC 日韩厂商产能结构性调整退出进程历历史史产能调整产能调整 厂厂商商 TDKTDK 2016Q1，发布硬性取消部分未交订单的通知，涵盖约 360 多个产品型号，设计 7亿只代理商订单2016 年中，宣布淡出常规型 MLCC 市场，称已向客户发布通知交期将延长至两个 月三三星星电机电机 三星 Note7 发生手机爆炸事故后，三星集团开始全面整顿品质体系和加强品质管 理，使得三星 MLCC 交货周期拉长而导致缺货村村田田 2016 年底宣布大幅压缩 0603、0805、1210

31、/1UF 以下全系产品的产能，开始小型 化物料的全市场推广2017 年是苹果创新大年，村田将大部分产能安排给苹果，导致向其他厂商供应不 足2018 年 3 月，宣布将“旧产品群”产能减产 50%，并上调部分“旧产品群”型号 价格2019 年 3 月 31 日为 0402 产品最后接单时间京京瓷瓷 2018 年 2 月 1 日宣布 0402、0603 尺寸的 104、105 规格 MLCC 将于 2 月底停产11台寡头垄断的竞争格局。中国大陆 ML C C 制造企业以风华高科12表 8：MLCC 日韩厂商产能结构性调整退出进程历历史史产能调整产能调整 厂厂商商 掌握市场重大份额的日韩厂商产能发生

32、结构性调整，直接影响到常规型 MLCC 市场的 供应情况。据统计，日韩大厂 MLCC 的结构性调整退出，共释放出规模约 20%的标准 型 MLCC 产能。头部厂商战略转型手机高端和车用 MLCC 等高附加值领域，但由于下游存在重新设计改造、认证等问题，仅有少部分需求可以转向小型化 MLCC，大部分还 是会沿用既有规格产品，这部分需求缺口将逐步转移至台湾、大陆企业，中国内部厂商 扩大才产能有望与日韩企业退出的产能实现完美对接。中国已成中国已成为为全球全球最最大大 MLCC 消费市场消费市场，MLCC 供需缺供需缺口口巨大。巨大。我国是全球最大的消费 电子生产国、出口国和消费国，2018 年我国生

33、产的智能手机、PC 和彩电产量分别占全 球 90%、90%和 70%以上。广阔的下游消费电子市场对 MLCC 需求消耗大幅提升，根 据中国电子元件行业协会数据，2017 年我国 MLCC 需求量占全球需求总量的 68.4%，成为全球最大的 MLCC 消费市场，而到 2018 年中国 MLCC 消费类达到 28,890 亿只，占全球消费比重提升至 71.3%。预计 2023 年中国大陆消费量将提升至 34,810 亿只，2019-2023 年复合增速为 4.77%。目前我国本土 MLCC 产能占比较低，进口依赖度高，行业供需缺口巨大。三环集团在公告中指出，以 2017-2019 年每年平均进口

34、MLCC 数 量 2.4 万亿只测算，若国内厂商能替代进口量的 50%，则国产替代市场规模将高达 1.2 万亿只。表 9：2017-2019 年我国 MLCC 进口情况年年份份 进进口口数量（亿只）数量（亿只）进进口口金额（亿元）金额（亿元）进进口口单价（元单价（元/万只）万只）20172017 年年 24,278.70 369.46 152.17 20182018 年年 25,996.92 605.23 232.81 20192019 年年 27,771.93 466.40 214.22 中美贸易中美贸易摩摩擦加擦加速速国产国产元元器件自器件自主主可控可控进程进程，MLCC 国产替代国产替代

35、加加速进速进行行。得益于大陆消 费电子供应链配套日臻完善，近年来，以华米 OV 为代表的国内智能手机终端厂商加速 崛起，市场话语权快速提升。2018 年以来，国际贸易形势日渐紧张，美国针对中国部分企业及产品实施制裁，并开始限制关键电子零部件的出口。中兴事件和华为事件的爆发 使得国内手机厂商开始认识到推进供应链自主可控的重要性，出于产品供应持续性、生 产经营安全性和采购价格稳定性的多重考虑，终端厂商开始将配套供应链向国内企业转 移，积极推进关键零部件的自主可控进程。作为市场份额占比最高的被动元器件，MLCC 国产替代空间广阔，以风华高科、宇阳科技和三环集团为代表的国内厂商将充分受益于 国产替代趋势，不断抢占国际竞争对手市场份额。1 2 表 8：ML C C 日韩厂商产能结构性调整退出进程历史产能