PCB制作流程及基本工艺技术解析课件.ppt

1、双面和多层印制板PCB制造过程及其基本工艺技术制造过程及其基本工艺技术 （培训教材）（培训教材）10.目录1.概述2.制造方法3.工艺流程说明 3.3 双面板流程 3.4 多层板流程4.PCB 工艺小结，PCB接收5.PCB 与 CCL21.0 概述概述1.11.1定义：印制板（定义：印制板（Printed Board)Printed Board)日本：“形成印制线路的板”叫做“印制线路板”。装上元器件的印制线路板称作“印制电路板”。中国：GB/T203680。附着于基材表面的，提供元器件电气连接 导电图形的板子，叫印制线路板。GB/T203690，印制电路或印制线路成品板的通称叫印制板。英文

2、：Printed Board(印制板）Printed Wing BoardPWB。（光、裸板）（UL使用PWB）（不含元件）Printed Circuit BoardPCB。（板子+元器件=PCB）31.0概述概述1.21.2分类分类（1）结构：n刚性。Rigid PCB。（约占90%）n挠性。Fiex PCB。（约占10%）n刚挠结合PCB。（少量）n金属基、陶瓷基PCB（刚性）。（3）用途：n民用；n军用；n工业用。（BT双马来酰亚胺三嗪，PPO（PPE）（2）基材：n单面：FR1，FR2，XPC（纸+酚醛），CEMI。n双面：G10（不阻燃），FR4，FR5，CEM3，PTFE，PPO。

3、n多层：FR4，FR5，Pi，BT，PTFE。（纸基，玻纤，积层+不同树脂）（4）特殊特性：n高Tg。PCB。nCTI。（漏电起痕指数）。n无卤无铅PCB。n高频微波（Dk）PCB。聚醚，P1聚酰亚胺，PTFETeflon,聚四氟乙烯）41.0概述概述1.31.3小史小史 发明：Mr.Pau Eisler,奥地利人，20世纪40年代，二次世界大战期间，光蚀刻工艺法在一个军事电子装置中取得了应用。“印制电路之父”。中国：1957.4.25人民日报第7版，中国第一块单面板诞生，用 在晶体管收音机上。发明人：王铁中（成都二机部10所；现电子10所），中国PCB奠基人。1964年，中国开始作多层板。P

4、CB历史约60年。结论：60年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子 能、计算机、宇航、通讯、电话这一切都将无法实现。（1999年世界电子电路大会）51.0概述概述1.41.4特点特点 集成电路离不开印制板。（IC体现一个国家工业现代化水平，引导电子信息产业发展。而IC的电气互连和装配离不开印制板）。高新技术产品少不了印制板。（军事，民用，工业产品，高科技产品，数码相机，手机，汽车卫 星导航仪，可视电话，平面电脑，摄像机，B超，心电图测试）现代科学和管理体现在印制板。（多学科，多工艺，多种设备，多工序，多物料，多辅助设备。）（ISO9000，14000，QS9000，ISO169

5、49，SA8000，OHAS18000）（高资金密集，高污染）61.0概述概述 我国改革开放高速发展了印制板。（2003年全国PCB产值60亿美元，约500亿RMB，在全球排位第二，仅次于日本，超过了美国。世界PCB制造中心。上规模，上规模，上档次，上水平，争国际）。故：PCB充满希望的产业；21世纪朝阳工业；高资金，高科技，高污染，高啰嗦，下订单才 能生产的行业。长生不老。日本印制线路板集作者小林正说：如没有电脑和软件，电子设备=普通箱子。如没有半导体、线路板和电子元件=普通石头。71.0概述概述1.51.5趋势趋势 厚板薄板多层板，微孔细线高Tg，板面尺寸24，企业运行系统化来管理。IC同

6、PCB相互靠拢，相互渗透，紧密配合。THTTrough Hole Technology,通孔插装技术。SMTSurface Mount Technology,表面安装技术。TABTape Automated Bonding，带状自动焊（粘）接。COFChip on flex,芯片直接安装在挠性板上。CSPChip Scale package,芯片级封装。CMTChip Mount Technology,芯片安装技术。MCMMulti-chip Module,多芯片模块（多个芯片焊接在板子上）。PCB线更密（0.05-0.075mm），孔更小（00.05-0.10mm),板更薄，互连 密度更高。

7、81.0概述概述 HDI（High Density Interconnecting)高密度互连，无卤铅，绿色焊料。阻抗特性，埋盲孔，Teflon(高频微波），埋入式电阻电容，导通孔塞孔，刚挠结合，厚铜箔，金属基材（Al、Cu、Fe），积层 HDI 定义：（1）非机械钻孔：孔径0.15mm以下，多为盲孔；孔环径0.25mm。微孔或微导通孔。（2）接点（Connecting），密度130点/英寸2，布线密度117 英寸/英寸2。（3）线宽/间距3mil(0.075mm）。（4）HDI同Buildup Multilayer(积层多层板）。92.0制造方法制造方法2.1 2.1 分类。分类。l减去法以

8、覆铜板为基础，选择性地除去不需要的导电铜箔 而形成导电图形的工艺。（中国各PCB企业都使用此法）l加成法在未覆铜箔的基材上，完全用化学方法沉积导电材 料而形成所要求厚度的导电 图形的工艺。（此法中国行不通，日本等国小部分企业用此法生产）102.0制造方法制造方法2.2 2.2 图形电镀蚀刻法（图形电镀蚀刻法（Pattern Plating Etch ProcessPattern Plating Etch Process）l 对导电图形进行选择性电镀。（图1）l 流程：（以双面板为例）下料钻孔PTH板面镀铜光成象图形电镀蚀刻阻焊+字符HALE-TESTFQA出货l 要点：线路和孔内，图形电镀到铜

9、厚平均20微米，+Sn（抗蚀层），退除干膜，以Sn为抗蚀剂作蚀刻（碱蚀），得到线路图形。退掉表面和孔内Sn，印阻焊+字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB。l 特点：工序多，复杂，但相对可靠，可作细线路。欧、美、中企业大多数用此工艺生产。112.0制造方法制造方法2.3 2.3 板面电镀蚀刻法（板面电镀蚀刻法（Panel Plating Etch ProcessPanel Plating Etch Process）对整个板面和孔进行电镀。（图2）l 要点：1）板材钻孔和PTH后，全板面和孔镀够所需要的铜厚，平均20微米。2）仅在孔和图形上盖上干膜，以干膜作抗蚀层。3）在酸性蚀刻

10、液中蚀去多余的铜，得到所需要的图形。l 特点：1）工序简单，但难控制。日本不少企业用此工艺。2）难点：电镀均匀性，板四周铜厚，中间簿，蚀刻难以均匀，细线难控制。3）干膜盖孔，尤其大孔，如盖不住，蚀刻药水进入孔内，此板即报废。l 流程：122.0制造方法制造方法下料钻孔PTH板面镀铜光成象酸蚀阻焊+字符HAL外形E-testFQA出货2.4 SMOBC2.4 SMOBC法法 Solder Mask Over Bare Circuit,实质上就是图形电镀蚀刻法。在裸铜线路上盖上阻焊剂，作热风整平（Hot Air leveling),广东人叫喷锡。就是说，在线路上不要有焊料（Pb-Sn），仅孔和焊盘

11、上铅锡。Pb-Sn焊料：Pb：Sn=37：63，或40：60，熔点183，190。线路上的Pb-Sn焊料一点好处也没有，浪费，焊接时线路上阻焊发趋，易产生桥连。132.0制造方法制造方法2.5 水金板，沉金板，沉银板，沉锡板，水金板，沉金板，沉银板，沉锡板，OSP（PreFlux)(1)水金板（Flish gold)热风整平（喷锡）工艺，焊盘上的Pb-Sn不够平整，SMT贴装造成困难。而Au可焊性优良，在线路图形、孔、焊盘上全部镀上镍金，蚀刻后，上阻焊剂，仅留下孔和焊盘是Ni/Au，代替PBSn，这就是水金板。Au层为纯Au，24K，仅作可焊，但很薄，0.05-0.10微米。需镀镍打底，25微

12、米，再镀水金。镀金槽中金含量不多，约为1克/升Au，广东、香港人称为水金。这种板叫水金板。注：PCB插头上镀的是硬金，耐磨，插拔多次，要求一定是硬度。金缸中含微量钴（或镍、锑）。插头金层厚度IPC二级标准为0.8微米，而目前很多插头镀金厚度0.1,0.2,0.5微米都有，甚至也有镀水金的，无厚度，仅金色。142.0制造方法制造方法（2）PreFlux,OSP 预涂助焊剂，或叫有机可焊防护剂。代替PbSn，Ni/Au层。日本盛行。PbSn有毒。2006.7.1欧盟禁Pb，中国，日本，美国也会同样禁Pb。OSP是未来的表面涂敷的方向之一。问题：无色。热冲击，焊接多次存在问题。（3）沉Ag板，沉Sn

13、板。环保要求，消灭Pb，代替pbSn焊料。沉Ag还是Sn？不同客户不同要求。（4）沉NI/AU板 仅在孔和焊盘上沉上NI（35微米），AU（0.05-0.1微米）。代替喷锡，焊盘平整，可焊。但价贵一些。手机板多用沉NI/AU。（5）2006.7以后，PbSn会逐渐消亡。替代的是：OSP，沉Sn，Ag,Ni/Au。153.0工艺流程说明（图形电镀蚀刻法）工艺流程说明（图形电镀蚀刻法）3.1 3.1 来料检验来料检验板材，Prepreg。钻头、干膜、药水、油墨3.2 3.2 产前准备（工程设计）产前准备（工程设计）1）评审客户资料：Email图形、图纸、磁盘、技术能力、规范、交货期、价格。2）MI

14、（制造说明），工卡。排版尺寸，每一工序流程，每一工序技术要求。3）生产底片（内层、外层、阻焊、字符、塞孔等底片）4）钻孔磁带。设备和技术5）钻测试板。*电脑，工作台，软件；6）铣外形带。*激光光绘机；7）电性能测试夹具。*底片显影机；8）文件包检查（QA）。*钻床/铣床；*投影仪、放大镜。163.3双面板流程双面板流程（1 1）下料。（）下料。（Cutting)Cutting)设备：自动下料机，剪床，烘箱，倒角机，磨边机。烘板：FR4，140150，48小时，除应力、潮气（有的基板不烘板）。核对供应商（生益、宏仁、KB、Rogers），尺寸，板厚，铜厚，型号，数量。按工卡上开料图下料。36*4

15、818“*24”，4PCS。倒边，倒角。（除玻纤环氧碎，防划伤）。隔纸，放框，填写工卡。钻孔用盖板（铝片），垫板。173.3双面板流程（2 2）钻孔）钻孔（DrillingDrilling）冲出定位孔，上销钉。2-4块/叠。在钻床上安装垫板，待钻孔板，盖板。放不同直径的钻头（按工程磁带要求）。按钻孔磁带程序钻出不同直径的孔。根据不同孔径，钻机，控制钻孔参数（转速，进退刀速度，孔数/支钻头，钻孔深度）。钻孔直径，PTH孔=成品孔直径+0.15mm；NPTH孔=成品孔直径+0.05mm。查孔：红胶片。查直径、位置、毛刺、孔数、堵孔、漏孔、断钻头孔、没钻穿孔、工具孔（丝印孔、测试孔、微切片孔等）、偏

16、孔，钻孔粗糙度。机械钻孔：最小约0.1-0.2mm。1-8头数控钻床（通常4-6头）。15-18万转/分。500-600次/分。激光钻孔：钻孔直径0.05-0.15mm。专门对付积层多层板（HDI），即手机板，数码相机板等。微小导通孔，埋孔，盲孔。专门对付微小孔（0.05-0.10mm）和簿基材。183.3双面板流程双面板流程分类：CO2激光机。NdYAG激光机（铵钇铝石榴石）。全球约3000台，四五十万美元/台。几十到几百个微孔/秒。Micro-via Hole微小导通孔，微孔。Blind Via Hole 盲孔。仅延伸到印制板一个表面的导通孔。Buried Via Hole_埋孔。未延伸到

17、印制板表面的导通孔。机械钻孔：高稳定性，高可靠，高速，高精度。目前仍然是PCB钻孔的主流，大一点直径的孔（0.3-6.5mm），厚一点基材的板的钻孔还得靠机械式的数控钻床。193.3双面板流程双面板流程（3 3）PTHPlated through holePTHPlated through hole。PTH叫穿孔电镀，孔金属化，化学沉铜，镀覆孔。GB/T203694，4.13解释，孔壁镀覆金属的孔叫镀覆孔。这是一种自身的催化氧化还原反应过程。是PCB厂各工序中化学反应最复杂的一个工序。全线二三十个 缸，全自动控制。目的：使孔内和板面沉积上一层簿铜，用以完成双面或多层层间 导线的联通。过程：1）

18、去毛刺，磨板。2）化学沉铜线：清洁（除油）水洗微蚀（粗化）水洗预浸活化水洗加速化学沉铜水洗防氧化液转入全板电镀203.3双面板流程双面板流程若是多层板PTH，沉铜线上要加约9个槽（缸）：溶胀除胶渣水洗中和水洗双面板PTH流程目的：除去多层板孔内的环氧钻污（Desmear）。PTH检查：*背光，8级。*厚度，簿铜0.3-1.0微米，厚铜2-5微米。*黑孔，空穴，塞孔。*3M胶带测试，沉铜层不掉。213.3双面板流程双面板流程（4 4）全板镀铜（）全板镀铜（Panel Plating)Panel Plating)目的：PTH孔内铜很簿，在其后图形电镀加厚的前处理微蚀时会 被蚀穿形成孔内无铜或空穴，

19、必须作全板镀铜加厚。要求：孔内和板面上镀铜加厚至孔内铜5-8微米。设备：全自动电镀线。过程；除油水洗浸酸板镀水洗吹干下架转入光成象 参数：Dk1.8-2.0A/dm2,15-20分钟。高分散疏酸铜镀液+光亮添加 剂。要求：镀层光亮均匀平整，无烧焦，无粗糙，无条纹，无起泡。223.3双面板流程双面板流程（5 5）光成象。（）光成象。（Photo-imagingPhoto-imaging）Imaging,Photo-printing,Dryfilm-room,Photo-imaging。目的：将光绘底片（工程部）上的电路图形转移到已沉铜的板子上，形成抗电镀的掩膜图象。设备：磨板机，贴膜机，曝光机，

20、显影机。氮片显影机。材料工具：*干膜（Dry film)，三层结构：保护膜（聚乙烯），感光胶层，聚醋薄膜，厚度1.0mil,1.5mil(38um)。*或湿膜（Wet film），液态感光胶。*无水碳酸钠，1%Na2co3，显影用。*17或25级光密度尺。（查曝光时间）23双面板流程双面板流程 工艺：双面板1）磨板：硫酸2-3%高压水洗水洗磨板（320目）磨板（500目）水洗吸干吹干出板 目的：除板面氧化层，污渍，形成微粗糙的表面，确保干膜牢固粘贴到板面上。2）贴膜：贴膜机1105，传速速度1.0-1.8米/分，压力30-60PSI。3）曝光：5-7KW曝光机，抽真空，紫外光波长310-440

21、毫微米。镝灯，高压 汞灯。曝光几秒钟即可完成。21级曝光尺6-9级。拍片：用重氮红片。使底片上的焊盘与板子的孔重合对准，胶带固定后送到曝光机上曝光。4）显影：显影机中进行。10.2%Na2co3液。显影液302，压力1.5-3.0Kg/cm2,传送速度2.0-3.0米/分。破裂点50-60%。5）QC查：开路、缺口、短路、余胶、露铜点、对位、线宽、环宽。NPTH是否破。6）环境：*黄光灯。*恒温恒湿防尘：21 1，55 5%，1万级。防静电服，风淋。24 3.3双面板流程双面板流程l 工艺：内层芯板（inner-layer)1)在内层覆铜板上形成正相图象，即线路、焊盘盖干膜，内层底片是 负片。

22、2）没被干膜保护的不需要的铜箔，在随后的蚀 刻工序中去掉。3）内层板通常没有孔，不需钻孔，PTH，图形电镀，形成的图象为 正相，同外层相反（外层为负相图象，底片是正片）。4）蚀刻液通常为酸性。（也有用碱蚀）。5）流程：下料磨板或化学处理表面贴干膜曝光显影QC（查 正相图象）蚀刻退膜黑化或棕化253.3双面板流程（6 6）图形电镀（）图形电镀（Pattern PlatingPattern Plating）目的：（1）确保孔内铜厚度（IPC I级15um；级20um;级 25um。（2）孔内铜层与导电图形良好连接。设备：全自动电镀生产线。镀Cu加镀Sn（抗蚀层，约5um）溶液：高分散性光亮硫酸铜液

23、；硫酸亚锡镀液。（加添加剂）流程：除油水洗微蚀水洗浸酸镀铜水洗镀锡水洗 烘干下架转到蚀刻工序参数：Cu：Dk1.8-2.5A/dm2,约60分钟，磷阳级，摇摆，过滤，自动 添加光剂，温度22-32。Sn：Dk 1.5-2.0A/dm2，约10分钟，纯锡板阳极，阳极移动，不得鼓入空气搅拌，温度26。263.3双面板流程质量要求：1）厚度：*Cu平均20um，局部最小18um（IPC级）；*Cu平均25um，局部最小20um（IPC级）。*Sn4-10um,作抗蚀层。*耐热冲击：288，10S（1-3次）。*无烧焦、粗糙、刮伤。3M胶带附着力测试，OK。图形镀CuNi Au：1）目的：喷锡表面Pb

24、-Sn层不够平整，以Ni/Au层（可焊，平整）替代喷锡。2）工艺：镀铜镀镍镀水金。3）要求：*铜：1级板15um，2级20um;镍：2.5-5.0um;金：0.05-0.1um。*外观：金色，可焊，无刮伤，氧化，针孔，发污，粗糙。4）设备：*全自动线；*手工镀线（小厂）。273.3双面板流程（7 7）退膜）退膜蚀刻蚀刻退锡（退锡（Stripping Etch Stripping Etch StrippStripp snsn）目的：（1）退除干膜。干膜下是铜、线路、焊盘，孔内是灰色的锡。（2）蚀刻：碱性蚀刻液蚀掉露出的铜。锡层作为抗蚀剂。（3）蚀刻后。退除线路、焊盘、孔内的锡镀层。得到形成了 图

25、形线路的印制板。设备：自动生产线，退膜蚀刻退锡连成一体，几十米长。流程：入板退膜水洗蚀刻蚀刻补充液水洗退锡水洗 吹干QC检查溶液：退膜：约5%NaoH。蚀刻：碱性氯化铜，蚀刻盐（氯化铵为主体），氨水。氯化铜120-160g/l，蚀刻盐4.5-5.5N,比重8.2-8.8，比重 1.195-1.210。温度约50。传送速度：视基铜厚度而定。退锡：硝酸型退锡水。温度25-35。283.3双面板流程质量：*线宽-20%。*无残铜、锯齿、短路，孔内无黑点。*测孔内铜厚，符合要求。293.3双面板流程（8 8）印阻焊（）印阻焊（Solder maskSolder mask）目的：阻焊涂复在不允许焊接的线

26、路和基材上。*防PCB装配时线路桥搭；*作化学防护；*PCB外表。除绿色外，还有蓝、红、黑、白各种颜色。俗称绿油。学名液态光成象阻焊膜。设备：丝印机，烘箱，曝光机，显影机，磨板机，油墨搅拌机，磨刮板机，上网机。流程：磨板丝印A面预烘丝印B面预烘双面对位曝光 显影QC固化控制：1）磨板：酰流水洗刷辊（1）刷辊（2）高压水洗 水洗吸干烘干出板，往丝印303.3双面板流程2）丝印：*43T或36T网，自动丝印机，刮胶约70。封好网版。调好油墨，丝印。*单面印：通常A、B面分别丝印；双面印：要做一个针床。3）预烘：第A面：75，15-20分，抽风足够。第B面：75，40-50分，抽风足够。4）曝光：7

27、KW水冷式曝光机，21光级光楔控制9-11级露铜。抽真空。重氮红片对PCB拍位。5）显影：1%NaCo3。302，压力1.5-2.0kg/cm2，破裂点30-40%。6）固化：150，60分。n质量控制：1）3M胶带测试不掉膜；2）耐焊性：260，3秒/次，3次，阻焊不起泡，不变色，不分层；3）硬度：6H；313.3双面板流程4）绝缘性：10“欧；5）外观：无跳印、起泡、露导线，色泽均匀，无堆积，不起皱阻焊不 上盘，不入孔。6）阻焊厚度：通常要求：线路上10um，拐角10um，基材30-40um。（9 9）字符字符 CharacterCharacter目的：提供标记，元件安装和维修PCB提供信

28、息。色泽：白、黄、黑。工艺：丝印完成，100120T网目，双组份固化油墨或UV油墨。印后 150，30-40分可完成固化。要求：字符完整、清晰、均匀。不许丢失，无法识别。3M胶带试验 不掉。字符不入元件孔，不上焊盘，不重影。323.3双面板流程（1010）插头镀金（）插头镀金（Plated gold Edge-Board contacts)Plated gold Edge-Board contacts)目的：插头插到插座上，接触良好。耐磨、有硬度。要求：*硬金（含钴0.5%）。硬度120-190kg/mm2。*厚度：Ni打底，3-5um；Au:0.1、0.25、0.5、0.8um。（IPC标

29、准0.8um）*插拔500次或1000次不露底层不起皮。3M胶带试验镀层不 掉。*外观：色泽光亮、平整，无针孔、擦花、烧焦。工艺：插头镀金生产线。放板酸洗水洗磨板水洗活化镀光亮镍水洗镀金回收水洗吹干出板 Au缸：6-12g/l，PH4.2-4.4,50。Ni 缸：硫酸镍液，酸性。贴胶带：镀前贴兰胶带，把不需电镀的部分保护起来，以节省黄金。3333.3双面板流程（1111）热风整平）热风整平 Hot Air Hot Air LevellingLevelling 广东人叫喷锡。n目的：PCB焊盘、元件孔、表面贴装方焊盘涂覆焊料层。Pb：Sn=37：63或40：60。熔点：183，190。n工艺（1

30、）前处理：微蚀水洗风干上助焊剂 （2）热风整平：锡缸温度25010，风刀压力2-4kg/cm2，浸2-4秒，快速把孔内和表面的熔融焊料吹平整。控制：缸中铜0.3g/l，每天要打渣。（3）后处理：喷锡后，板子取下来冷却、水洗、软磨刷洗、水洗、烘干。n若板子是插头镀金的，需以耐高温红胶带贴起来，压胶机热压二次，再作喷锡。343.3双面板流程质量：钎锡表面平整光滑，不粗糙，不堆积。可焊性试验，2455，3S，元件孔可焊。Pb-Sn厚度：表面和孔内，2-38um。353.3双面板流程（1212）外型加工（）外型加工（ProfileProfile）铣外形（锣边）。3、4、6头数控铣床；磁带根据客户资料工

31、程部门编好；首先钻出定位孔，插入销钉，PCB套到销钉上，2-4块/叠。必需先作首件板，对照图纸，合格才能生产。公差：外形0.10-0.20um。键槽、凹槽、开口0.05-0.1mm。V-CUT 目的：*提高板材利用率；*提高PCB元器件拆装效率，装配完后利用V-CUT线折断成 独立的印制板小单元。363.3双面板流程要求：尺寸、深度、宽度符合客户要求，板边不露铜，V-cut线不发 黄不变黑。设备：手动机，电脑控制V-cut机。V-cut刀：30度，45度，60度。V-cut线宽0.6-0.8mm。例：1.6mm厚的板子，深度0.5-0.6mm*2,余留下的芯厚为0.5 0.1mm，上下刀位移偏

32、差0.1mm，必须作首件板作检查。60 0.5-0.6 1.6mmn倒角（斜边）0.5-0.6 设备：斜边机。目的：为使插头镀金板插拔容易。角度：30度，45度，60度。0.1mm 深度：1.5-3.0mm（根据图纸要求），二面深度一致平整。373.3双面板流程冲板 在冲床上进行。根据图纸尺寸先作冲模。对外形尺寸精度要求不高，批量大的板多采用冲板形式，降低成本。成形后的PCB板边有点粗糙，冲板时板边易发白。外形加工完成后，PCB到专门洗板机上洗板。383.3双面板流程（1313）EtestEtest（电性能测试）电性能测试）目的：检查成形后的PCB线路图形电性能：开路、短路。（open、sho

33、rt）确保符合客户图纸设计要求。设备：*专用测试机：批量使用，要作专用测试架，设备价不高。*通用测试机：测试夹具简单，测试针反复使用，测试周期 快，机器贵。*飞针测试仪：对样板测试适用，多品种少批量，不需夹具。专用机测试：电压50-150V，若军用板250V。断路阻抗5-10欧，短路阻抗5-10M欧。根据工程部资料数据，需先作测试模具。若是SMT，BGA印制板，需作双面测试。Etest 100%测试。393.3双面板流程（1414）FQC/FQAFQC/FQA（最终检查）最终检查）作外观检查，需100%。查线路孔、阻焊、金手指、铅锡、字符、基材、翘曲度、标记、镀层附着力。查外形尺寸、孔径、槽口

34、、线宽/间距。FQA作抽查。AQL0.65。包装前烘板：双面140-150，2H；多层4H。（除潮气、应力）物理性能测试：可焊性，孔铜厚度，涂层（PbSn，Ag，Ni/Au）厚度，表面离子污染测试，热冲击试验，阻焊厚度，剥离强度。微切片测试。包装，发给客户。403.4多层板流程（1 1）开料）开料芯板 板厚、铜厚、尺寸、供应商符合工卡要求。半固化片 型号、供应商、尺寸符合工卡要求；芯板同半固化片同一供应商；经纬向同芯板下料方向一致，防翘曲。保存在温度、湿度有控制的环境中（10-20度，50-60%）。有效期三个月；卷长为经向，卷幅为纬向。芯板：长边纬向，短边经向。铜箔 1/2OZ、1OZ、2O

35、Z，尺寸，铜箔下料比拼板尺寸大0.5-1“。413.4多层板流程（2 2）埋盲孔）埋盲孔PTH+PTH+板面镀铜。板面镀铜。芯片钻孔：埋孔、盲孔。PTH。板面镀铜。埋孔铜厚：13-15um;盲孔铜厚：20-25um；低厚径比10-12um。（3 3）内层光成象内层光成象流程：磨板或化学处理贴膜（或湿膜）曝光显影QC检查内层与外层光成象不同点：1）通常内层是没孔的，不必作电镀。（埋盲孔板除外）2）干膜本身作抗蚀剂。423.4多层板流程 3）内层底片是负片，底片的线路、焊盘是透明的，干膜把线路、焊盘盖起来。而外层板底片是正片，线路焊盘是黑（红）的。4）干膜厚度可以薄一点，25um，32um厚度，以

36、节约成本，价便 宜一点。而外层板要作图形电镀，干膜厚度通常是38um（1.5mil)。n内层板前处理：*微蚀 法。板厚0.2mm。*浮石粉法。*磨板。（4 4）内层蚀刻）内层蚀刻干膜特点是耐酸不耐碱，内层板以干膜作抗蚀剂，所以内层蚀刻在酸性氯化铜液中进行。酸性氯化铜蚀刻液：Cucl2.2H2O,140-160g/l，HCL100-120ml/l，比重1.280-1.295（31-33Be），505，自动控制再生系统，双氧水再生法，添加量是盐酸的约1/3。433.4多层板流程蚀刻后退膜。约5%NaOH液。设备：酸性蚀刻系统（线）。包括蚀刻、水洗、退膜，水洗、吸干、烘干段，及自动再生系统。内层板蚀

37、刻也有企业使用碱性液的，内外层用同一生产线。QC查后，内层板要钻定位孔，作AOI检测和层压迭层用。（5 5）AOIAOI检查检查 Automatic Optical Inspection System。自动光学检查系统。目的：查内层板蚀刻后开路、短路。（Open,Short）通常内层板4-6层是接地/电源层，多为大铜面，肉眼可作检查。如内层板是高密度、线宽0.20mm，就是靠AOI检查了。否则，内层板存在开、短路，层压后无法修理，只能报废了。AOI机是高科技产品，价高，几乎全靠进口。443.4多层板流程（6 6）黑化（）黑化（Black oxideBlack oxide）目的：对内层板作粗化和

38、氧化处理，使半固化和铜表面有较大的粘 结力，防止多层板受热冲击分层起泡。工艺：黑化。垂直式生产线 除油水洗微蚀水洗预浸黑化水洗烘干出板工艺：棕化。水平式生产线（取代黑化）速度快，产量高，操作方便。内层板表面生成一层簿的均匀 一致的有机金属氧化膜。碱洗水洗*3热水洗预浸棕化水洗烘干出板控制：颜色均匀，无擦花，露铜点。288，10秒，3次，无分层，起泡。453.4多层板流程（7 7）迭层与层压）迭层与层压 1）内层预烘，130，20-30分，除潮气。2）迭板：作三明治 铜箔半固化片内层板半固化片内层板半固化片 铜箔。上铜铆钉，或销钉使三明治定位。盖上钢板，分离钢板，牛皮纸。3）层压：真空层压机 参

39、数：FR4，约180，200-800PSI。60-90分钟。预压全压冷压。控制升温速率。4）层压后：*切边：铣、剪。*除应力。140-150，4H。*打靶机钻出钻孔定位孔（3个）。*测板厚度。*查外观：无气泡、白班、分层、凹坑、擦花、划伤。463.4多层板流程（8 8）钻孔）钻孔三孔定位（双面板二孔定位）钻首板，查各层间对位。OK后才可批量钻孔。X射线法。蚀刻法。钻孔数据由工程设计时完成，提供钻孔用。（9 9）PTHPTH（化学沉铜）化学沉铜）+DesmearDesmear（去环氧钻污）去环氧钻污）多层板特点是有内层，层间靠金属化孔连接，孔内有环氧钻污，必须以化学法或Plasma（等离子体法）

40、除去。双面板无此问题。流程：凹蚀 溶胀（Swelling)去钻污（Desmearing）水洗还原（Reducing）水洗PTH流程检测：*背光8级；*作微切片，观察凹蚀深度；*外观查：瘤状物，黑孔，空穴，分层，起泡。474.0 PCB工艺小结和接收4.1 PCB4.1 PCB制造过程包括以下工艺技术制造过程包括以下工艺技术1）PCB工程设计；11）外形加工技术；2）激光光绘技术；12）电性能测试技术；3）数控钻孔技术；13）质量控制和检测技术；4）PTH工艺技术；14）AOI；5）高分散性电镀工艺；15）电性能测试技术；6）光成象工艺技术；16）多层板层压工艺；7）酸性和碱性蚀刻工艺；17）插

41、头镀金工艺；8）阻焊和丝网印刷工艺技术；18）埋盲孔、特性阻抗多层板技术；9）热风整平工艺技术；19）多层板定位系统；10）化学涂覆工艺技术；20）污水处理。484.0 PCB工艺小结和接收4.24.2PCBPCB的接收的接收参考标准 IPC6012A，刚性印制板鉴定和性能规范；IPCA600F，印制板的可接收性；IPC4101A，刚性和多层印制板基材技术规范；IPCTM650，试验方法手册；IPC2222，刚性印制板设计要求；ANSI/SSTD003，印制板可焊性试验；UL796 印制线路板安全标准；UL94装置和设备中部件塑料的燃烧性试验；GB/T4588.2 有金属化孔单双面板技术规范；

42、GB/T4588.4多层印制板技术规范。494.0PCB工艺小结和接收性能等级 IPC对PCB分为三个通用等级。1级一般电子产品（玩具、电子游戏）2级专用设施的电子产品（手机、电脑、通信、仪器）3级高可靠性电子产品（医疗仪器、军用设备、宇航、同生命有 关的电子产品）4.2.1 外部可观察特性 1）标志：P/N，版本，商标，年周，UL标记，静电标志。2）基材：类型，供应商，基材厚，铜厚，芯板厚，半固化类型。3）成品板基材：板边不露铜，露织纹，显布纹、白斑、麻点分 层、起泡、外来夹杂物。4）导体：线宽（-20%），焊环，焊料厚度，基准点，碳油墨。504.0PCB工艺小结和接收5）镀通孔：毛刺，粉红

43、圈，空洞，铜厚度，公差。6）非支撑孔：晕圈、孔径。7）阻焊：重合度，导线表面，起泡，分层，附着力，塞孔，厚度，硬度，补油，耐焊接。8）字符。9）印制插头：厚度，附着力，交界面，外观（麻点、凹蚀）10）补线。4.2.2 可观察的内在特性 1）介质材料：凹蚀，空洞，层间存度，层间间距；2）导线厚度，内层铜箔厚度：如基铜10z(35um），表面导线厚46um，内层铜箔25um。514.0 PCB工艺小结和接收3)镀通孔：内层孔环，焊盘翘起，内层铜箔裂缝，内层分层，镀层结瘤，镀层厚度，树脂填充，芯吸作用，孔拐角裂缝，镀层裂缝，钻孔粗糙度。4.2.3外形，机加工。n翘曲度，平整度：SMT0.75，其它类

44、型.5%，部分客户0.5%；n板厚公差；n孔径公差；n外形公差。4.2.4测试。test*热冲击阻燃性耐电压 铜箔剥离强度 铜延伸率（10-12%）绝缘电阻离子清洁度阻抗测试可焊性抗剥抗拉耐溶剂525.0 PCB与CCL（1)1)基材作用基材作用：在上，功能：导电、绝缘、支撑。（）基本意义：（）基本意义：PCB性能，质量，制造成本、水平，可加工性，取决于基材。覆铜板是作好PCB的基础。各行各业，民品、工业、军事凡用到，都要用到覆铜板。（）成本：（）成本：板材占总物料成本约（双多层），或约（单面板）（）板材利用率：（）板材利用率：双面板；多层板。535.0 PCB与CCL影响因素：尺寸；拼板板材

45、（板边mm）电镀夹边（5-8mm）镀层均匀性；阻焊烘板放在架子上；热风整平边；插头镀金工艺边；报废量：双面，多层。（）质量与基材。（）质量与基材。）板厚公差：手机板；插卡板；1.50-1.75mm。严格控制板厚公差。汽车板。（通常板材厚0.1mm面成品板厚度）（0.1mm：镀层Cu，Pb-Sn,Ni/Au，阻焊膜）545.0 PCB 与CCL生益规范：1.5/1.6mm，0.13mm（含铜厚）若1.5,范围1.37-1.63，插卡板可用；若1.6,范围1.47-1.73,插卡板不能用，客户发现几片超厚，全退货。）翘曲度n目前客户最高要求0.5。n原因：板材，设计，生产过程，经、纬向，包装前烘板。）表观凹坑，微坑，擦花，划伤，趋折。（0.075mm直径，在3.2mm，直径圈内个）。PCB形成线路锯齿，针孔，线宽达不到要求。凹坑影响到曝光虚光，贴膜不牢，蚀刻线断。）分层起泡555.0与）白斑。板角白斑，层压参数，半固化片储存。）掉焊盘。手工焊，过峰焊后，掉焊盘。焊接多次？蚀刻过头。半固化片过期，层压参数抗剥抗拉试验。）晕圈。钻孔，蚀刻后，孔周边发白。）尺寸稳定性。（膨胀系数）层压后收缩系数，纵向，横向。）半固化片厚度、参数。完2004.07 深圳5657