1、会计学1U盘电路的盘电路的PCB板设计板设计第1页/共95页本章以制作U盘PCB板为例，介绍SMT多层板的制作技巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标：理解多层板的含义，掌握多层板的创建方法。理解内电层的含义，内电层的属性设置和分割方法掌握常用SMT元件的引脚封装。掌握SMT元件引脚封装的制作方法。掌握手工修改导线的常用方法。第2页/共95页第3页/共95页元件类型 元件封装 封装库 电阻R C1005-0402 Miscellaneous Devices.IntLib 无极性电容C C1005-0402 发光二极管 DSO-F2/D6.1 有极性电容 CC1608-0603 Chip Capa
2、citor-2 Contacts.PcbLib U1（AT1201）SO-G5/Z3.6SOT 23-5 and 6 Leads.PcbLibU2（IC1114）F-QFP7X7-G48/X.3NFQFP(0.5mm Pitch,Square)-Corner Index.PcbLibU3（K9F0BDUDB）TSSO12X20-G48/P.5TSOP(0.5mm Pitch).PcbLibUSB接口J1USB自制封装库UPAN.PcbLib写保护开关SW1ZZSW晶体振荡器Y1 XTAL2第4页/共95页第5页/共95页第6页/共95页存储器U3的封装TSSO12X20-G48/P.5 第7页
3、/共95页USB接口J1的外形和引脚封装 第8页/共95页第9页/共95页第10页/共95页第11页/共95页第12页/共95页第13页/共95页第14页/共95页第15页/共95页第16页/共95页第17页/共95页第18页/共95页第19页/共95页自动完成单位转换适当减小禁止布线框离电路板边框的距离 第20页/共95页第21页/共95页第22页/共95页第23页/共95页第24页/共95页第25页/共95页第26页/共95页第27页/共95页第28页/共95页第29页/共95页第30页/共95页第31页/共95页第32页/共95页第33页/共95页第34页/共95页第35页/共95页第3
4、6页/共95页第37页/共95页第38页/共95页第39页/共95页第40页/共95页第41页/共95页第42页/共95页第43页/共95页锁定元件第44页/共95页第45页/共95页第46页/共95页第47页/共95页第48页/共95页Vi n1GND2Cont3NDIS4Vout5AT1201U110uFC120.1uFC134.7uFC140.01uFC15VUSBVCC第49页/共95页第50页/共95页第51页/共95页先在顶层放置好元件U2 第52页/共95页第53页/共95页第54页/共95页第55页/共95页2.隐藏其它无关层。由前面的布局可知，与VUSB网络连接的元件全部位于
5、顶层，为了更好的进行区域划分，可以将底层信号层和底层丝印层全部关闭，使底层元件暂时不显示，并将图纸放大并显示与VUSB网络连接的焊盘区域。第56页/共95页第57页/共95页第58页/共95页第59页/共95页第60页/共95页第61页/共95页第62页/共95页第63页/共95页第64页/共95页第65页/共95页第66页/共95页执行菜单命令【Auto Route】/【All】菜单命令，将弹出如图所示的自动布线策略选择对话框对话框，选用【Via Miser】选项，表示将采用具有建议性最小过孔限制的多层板布线策略进行布线，点击【Route All】按钮，PCB板编辑器开始自动布线 第67页/
6、共95页第68页/共95页直插式元件引脚直接与内电层相连 贴片元件引脚通过过孔与内电层相连第69页/共95页第70页/共95页该导线绕行过远第71页/共95页该导线绕行过远第72页/共95页第73页/共95页撤销导线后留下的飞线 第74页/共95页需调整的过孔需调整的导线第75页/共95页调整好位置的过孔 第76页/共95页调整好位置的导线第77页/共95页绘制底层导线添加的过孔第78页/共95页绘制顶层导线第79页/共95页新绘制的导线修改过的导线修改过的二条导线第80页/共95页需要微调的导线未连接到内电层的焊盘 第81页/共95页(a)放置过孔(1）放置过孔。贴片元件引脚必须通过过孔才能
7、连接到内电层，所以必须在引脚附近添加过孔，利用放置工具中的过孔工具，在合适位置放置一个过孔，如图所示。第82页/共95页第83页/共95页可以看到过孔已经通过飞线连接到VCC网络，如图所示。（3）连接导线。将当前层面转换为底层，利用交互式连线工具手工连线，如图所示。(b)修改过孔属性 (c)连接导线 第84页/共95页第85页/共95页第86页/共95页第87页/共95页第88页/共95页第89页/共95页第90页/共95页第91页/共95页第92页/共95页第93页/共95页本章以制作U盘PCB板为例，讲解了多层板的含义和制作过程。重点讲解了多层板的创建，内电层属性的设置和分割，以及手工修改导线的常用方法。第94页/共95页
