PCBIDF工序质量分析课件.ppt

1、IDFIDF工序缺陷判断及质量数据分析工序缺陷判断及质量数据分析SYE QE 08.02.25培训目的了解IDF工序现阶段质量监控点、主要质量问题、缺陷形态、可能产生原因了解IDF工序主要质量数据和指标 了解IDF工序质量数据分析、改善及效果评估一、IDF工序主要质量问题、缺陷形态、可能产生原因、现阶段质量监控点纲要：n1、IDF工序现阶段主要质量监控点及监控参数；n2、流程查核；一、IDF工序主要质量问题、缺陷形态、可能产生原因、现阶段质量监控点1、IDF工序现阶段主要质量监控点：工序现阶段主要质量监控点：具体见附件 一、IDF工序主要质量问题、缺陷形态、可能产生原因、现阶段质量监控点2、主

2、要参数及质量监控点：、主要参数及质量监控点：前处理：1、速度（2.0-2.7m/min）2、烘干温度（45-55）3、微蚀量：0.8-1.6um贴膜：1、贴膜温度/压力（11010、kg/cm2）2、预热温度（805）、贴膜速度：电镀板（2.0-2.m/min），其它（3.0-3.m/min）3、贴膜后静止时间（15-1440min）曝光：1、曝光级数（干膜：7-8、湿膜：6.5-7.5、MASK2:4-5）、能量均匀性（10%）、真空度（25-30inHg）2、曝光时间（15s）、温湿度（201、46-54%RH）、曝光后静止时间（15-1440min）一、IDF工序主要质量问题、缺陷形态、

3、可能产生原因、现阶段质量监控点湿油：1、速度（2.0-3.5m/min）2、油墨粘度（40-62sec）3、膜厚：9-13um 4、洁净度：涂膜室1000 grade菲林制作及使用：1、菲林剖出至使用最小时间：4H 2、保护膜贴膜速度：1.5-2刻度 3、存放条件：温湿度（201、46-54%RH）一、IDF工序主要质量问题、缺陷形态、可能产生原因、现阶段质量监控点3、工序查核、工序查核（1）日常查核（2）专项查核二、IDF工序主要质量指标纲要：n1、报废率 n2、PONC n3、一次合格率 n4、RTVn5、重点客户/型号二、IDF工序主要质量指标工序主要质量数据：质量控制项目目标数据来源频

4、率主要影响缺陷一次合格率一次合格率65%、77%、80%、85%ERPERP日报、周报、月报开路缺口、曝光不良、残铜、凸起报废率报废率普通板4.3MRBERP日报、周报、月报AOI开路缺口、短路、擦花HDI板4.3PONC185万/月QEPONC月报膜碎开路缺口、短路、擦花ET合格率合格率内短1.1%ETERP日报、月报开路缺口、短路、残铜内开0.3大点0.3客户投诉客户投诉DPPM内层开路20QSQS月报表内层开路缺口、短路内层短路10二、IDF工序主要质量指标1、普通板及、普通板及HDI板报废率：板报废率：A、曝光房每周普通板报废率趋势：、曝光房每周普通板报废率趋势：缺陷目标04/01-0

5、704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05合格面积ft2 37684.56377048.3401362.3406714.9382405.7开路缺口报废面积 ft2 5223.566705.946520.665816.787362.13开路缺口报废率%1.751.421.781.621.431.93曝光不良报废面积 ft2 684.9916.85522.93341.94713.31曝光不良报废率%0.150.190.240.130.080.19重合度报废面积 ft2 66.0285.0548.77196.2475.51重合度报废率%0.050.020.020.010.05

6、0.02二、IDF工序主要质量指标曝光房每周普通板报废率趋势：报废率是工序最重要的质量指标！二、IDF工序主要质量指标B、DES每周普通板报废率趋势每周普通板报废率趋势：缺陷目标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05合格面积ft2 37684.56377048.3401362.3406714.9382405.7AOI残铜报废面积 ft2 294.16182.65141.14163.61180.49AOI残铜报废率%0.050.080.050.040.040.05蚀刻过度报废面积 ft2 68.87126.8893.86209.3372.55蚀刻过度报废

7、率%0.030.020.030.020.050.02蚀刻不净报废面积 ft2 93.1675.1593.75195.02213.32蚀刻不净报废率%0.050.030.020.020.050.06叠/卡板报废面积 ft2 153.77204.91104.76176.51150.5叠/卡板报废率%0.050.040.050.030.040.04阻值超标报废面积 ft2 25.224.319.167.2111.99阻值超标报废率%0.020.020.0030.010.010.01特阻抗不合格报废面积 ft2 1.262.1511.286.126.12特性阻抗不合格报废率%0.01000.010.0

8、10.01二、IDF工序主要质量指标DES每周普通板报废率趋势：报废率是工序最重要的质量指标！二、IDF工序主要质量指标C、AOI每周普通板报废率趋势：每周普通板报废率趋势：缺陷目标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05内层余数合格面积 ft2 37684.56377048.3401362.3406714.9382405.7内层余数报废面积 ft2 947.11684.4893.32630.24826.98内层余数报废率%0.20.260.170.220.150.22普通板RTV合格面积 ft2109664.75118578.1106612.66111

9、578.1991139.66内层短路报废面积 ft2 1151.161182.961039.431043.58845.45内层短路报废率%1.11.030.980.960.920.91内层开路报废面积 ft2 315.58342.75259.11355.33253.01内层开路报废率%0.30.280.280.240.310.27大点内短报废面积 ft2 470.68464.88355.18351.66285.59大点内短报废率%0.30.420.380.330.310.31二、IDF工序主要质量指标AOI每周普通板报废率趋势：报废率是工序最重要的质量指标！二、IDF工序主要质量指标D、曝光房

10、每周、曝光房每周HDI报废率趋势：报废率趋势：缺陷目标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05T/C合格面面ft2 23976.216460.1318264.8816928.613068.4T/C开路缺口报废面积 ft2 96.75100.552.3369.8455.65T/C开路缺口报废率%0.20.40.60.280.410.42T/C曝光不良报废面积 ft2 56.8829.0835.3814.120.85T/C曝光不良报废率%0.030.240.170.190.080.16电镀子板合格面面ft2 21183.7916371.2117937.401

11、7177.9112757.86电镀子开路缺口报废面积 ft2 218.09307.01382.89527.93258.14电镀子开路缺口报废率%1.41.031.882.133.072.02电镀子曝光不良报废面积 ft2 13.9840.7442.5421.039.97电镀子曝光不良报废率%0.150.070.250.240.120.08电镀子崩孔报废面积 ft2 39.269.0952.7550.6926.6电镀子崩孔报废率%0.10.190.420.290.300.21二、IDF工序主要质量指标曝光房每周HDI报废率趋势：报废率是工序最重要的质量指标！二、IDF工序主要质量指标E、DES每

12、周每周HDI板报废率趋势板报废率趋势：缺陷目标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05T/C合格面积ft2 23976.216460.1318264.8816928.613068.4T/CAOI残铜报废面积 ft2 9.76.990.221.030.96T/C AOI残铜报废率%0.030.040.0400.010.01T/C蚀刻过度报废面积 ft2 8.712.2420.222.212.35T/C蚀刻过度报废率%0.010.040.010.110.010.02T/C蚀刻不净报废面积 ft2 0.632.372.710.910.89T/C蚀刻不净报废率%

13、0.0200.010.010.010.01电镀子板合格面积ft2 21183.7916371.2117937.4017177.9112757.86电镀子板AOI残铜报废面积 ft2 19.0210.3815.9719.5816.45电镀子板AOI残铜报废率%0.10.0600.030.110.13电镀子板蚀刻过度报废面积 ft2 12.530.615.026.570电镀子板蚀刻过度报废率%0.050.0600.030.040电镀子板蚀刻不净报废面积 ft2 6.248.694.997.9223.10电镀子板蚀刻不净报废率%0.200.030.050.030.050.18二、IDF工序主要质量指

14、标DES每周HDI报废率趋势：报废率是工序最重要的质量指标！二、IDF工序主要质量指标F、AOI每周每周HDI板报废率趋势：板报废率趋势：缺陷目标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05HDI板RTV合格面积 ft2109664.75118578.1106612.66111578.1991139.66内层短路报废面积 ft2 1151.161182.961039.431043.58845.45内层短路报废率%1.11.030.980.960.920.91内层开路报废面积 ft2 315.58342.75259.11355.33253.01内层开路报废率%

15、0.30.280.280.240.310.27大点内短报废面积 ft2 470.68464.88355.18351.66285.59大点内短报废率%0.30.420.380.330.310.31二、IDF工序主要质量指标AOI每周HDI报废率趋势：报废率是工序最重要的质量指标！4/01-074/08-4/144/15-214/22-4/284/29-5/05MRB报废率MRB报废率MRB报废率MRB报废率MRB报废率开路缺口5223.51.426706.541.786520.661.625816.781.437362.131.93曝光不良684.90.19916.850.24522.930.1

16、3341.940.08713.310.1966.020.03885.050.0248.770.01196.240.0575.710.02重合度残铜叠卡板294.160.08182.650.05141.140.04163.610.04180.490.05153.770.04204.910.05104.760.03176.510.04150.50.04二、IDF工序主要质量指标普通板主要缺陷柏拉图：主要缺陷近期报废趋势：二、IDF工序主要质量指标2）、）、PONC值：值：PONC（Price of Nonconformance）：不符合要求的代价-指当质量不符合要求时产生的额外的费用。包括返工、返

17、修、赶工、报废、库存过多、客户抱怨及索赔等。工序PONC=Internal MRB Ponc+Process Ponc （内部报废产生的（内部报废产生的PONC）（返工产生的（返工产生的PONC）PONC是公司内部除报废率、一次合格率之外衡量质量状况的另一重要质量数据。PS：具体见QA38-质量成本控制二、IDF工序主要质量指标各工序PONC的具体计算方法：各小组列出影响工序的各项不合格所引起的资源的浪费（包括人数、时间、返工数量、机器水流量、机器功率、单位时间平均人工、单位物料消耗代价、水单价、电单价、单位时间机器折旧等）；根据公式计算：1）人工费用人数时间单位时间平均人工 2）物料费用实际

18、返工数量/面积单位数量/面积消耗物料代价 3）机器费用时间单位时间机器折旧 4）水的费用时间机器平均水流量水单价 5）电的费用时间机器功率电单价工序PONCMRB PONCProcess PONC MRB PONC工序报废面积单位面积消耗所有资源总和 Process PONC返工数量返工生产单元面积消耗的所有资源总和二、IDF工序主要质量指标07年各月份IDF工序PONC目标及实际达成情况：MRBPONC07/01 实际07/02 实际07/03 实际07年5月份目标07年4月实际07/01 实际07/02 实际07/03 实际07/04 目标07年4月实际07年5月目标IDFT/C3.593

19、.162.642.502.31167.697.7152.5185142.1185RTV2.151.921.881.801.75总计5.735.074.524.304.06T/C1.141.230.570.500.82子板4.553.302.362.002.69RTV1.841.191.861.801.65总计7.525.734.794.305.16二、IDF工序主要质量指标07年各月份IDF工序PONC目标及实际达成情况：具体见附件二、IDF工序主要质量指标3）、工序一次合格率）、工序一次合格率（线宽（线宽3.5mil）日 期04/2204/2304/2404/2504/26一次合格率 86.

20、2387.7391.4687.9087.59 主要缺陷缺陷率 开路缺口针孔6.737.635.777.437.63 残铜凸起间距小6.434.582.354.135.57 短路2.051.360.691.321.2 曝光不良0.250.120.200.220.37二、IDF工序主要质量指标4）、）、E-Test工序内层开短路缺陷率：工序内层开短路缺陷率：说明：E-T工序外层开短路数据的分析更适合于型号分析、而且对数据的分析一定要基于对问题板缺陷原因的分析判断上。日 期05/0205/0305/0405/0505/06一次合格率 98.3698.597.9198.4398.56 主要缺陷缺陷率内

21、层开路0.340.250.750.310.23内层短路1.061.081.161.070.98大点内短0.240.170.180.190.23二、IDF工序主要质量指标：5）、重点客户）、重点客户/型号内层型号内层AOI数据：数据：A、内层、内层AOI数据包括一次合格率、报废率、以及缺陷形态分析；数据包括一次合格率、报废率、以及缺陷形态分析；B、内层、内层AOI数据可以在第一时间真实的反映出生产型号的缺陷及质量问题，数据可以在第一时间真实的反映出生产型号的缺陷及质量问题，从而根据这些质量数据从而根据这些质量数据/信息第一时间对工序问题点进行查找和改善；信息第一时间对工序问题点进行查找和改善；C

22、、内层、内层常见缺陷图片：常见缺陷图片：三、IDF工序质量数据分析及改善工序的质量数据分析和改善分为两个方面：1、工序常规缺陷质量数据分析和改善：常规缺陷的数据分析，根据工序日常质量数据的变化来进行判断、分析、改善和评价；此类项目的分析多数是通过表观确认、切片确认等方法来确认问题点和改善思路。2、工序异常/重要缺陷质量问题的分析和改善：主要是对于工序异常批量问题和与板可靠性有关的重要项目进行的系统的专项实验分析和跟进；此类项目的分析通常要借助特殊的质量监控点和物理/可靠性测试方法来对实验结果进行确认。三、IDF工序质量数据分析及改善故障原因解决方法贴膜压力不够供气有问题;上下贴膜轮的空隙未调适

23、当。1.检查供气系统;2.调校上下贴膜轮至适当的空隙。板进入贴膜轮有困难气压太高;上下贴膜轮的空隙太窄。1.调校至适当气压;2.调校上下贴膜轮至适当空隙。贴膜时气味浓1.排气扇未启动;2.排气管堵塞;3.排气管与机身连接不良。启动排气扇;检查排气管;重新接牢排气管。压膜后起皱膜过宽；上下膜不对称。1.更换合适的干膜尺寸；2.上膜时注意上下卷位置一致。显影后干膜面多砂孔干膜环境不清洁，尘埃多；曝光能量过低。注意保持干膜房清洁；重新调整曝光能量。干膜跟板面附着力不够1.板面粗化不足或不均匀；2.贴膜前预热不足；3.贴膜温度或速度不适当；4.板面污染、氧化；5.压膜后静置时间不足；6.压膜热辊变形。

24、调节微蚀量；调节预热温度；调校至适当的温度和速度；作水裂点实验检查；静置15min以上；更换热辊。有残胶贴膜温度过高产生聚合作用；压膜后或曝光后静置时间过长；静置时接近漏光区，产生光硬化；显影段喷嘴堵塞；曝光过强；显影液浓度低或显影速度太快。检查贴膜设定温度和实际温度；以不超过1日为限；远离漏光区；检查并清洁喷嘴、滤芯；调至适当的曝光量；检查显影液浓度或调慢显影速度。1、工序常见缺陷原因及处理方法：、工序常见缺陷原因及处理方法：一、IDF工序主要质量问题、缺陷形态、可能产生原因、现阶段质量监控点故障原因解决方法线路狗牙曝光能量不足；显影温度过低、压力太小或时间太短；贴膜后或曝光后静置时间过短。

25、1.调整曝光能量；2.调节显影各参数；3.保证最少静置15min。干膜至蚀刻开路、缺口干膜碎过多，掉在线路上；菲林修理不当；曝光杂物；贴膜时有膜下杂物；擦花干膜；板面凹痕、凹点。选择适当尺寸干膜，切膜不留残边；修理菲林；加强前处理的清洁；保持曝光台面清洁；规范操作,避免擦花；前处理前检查板面质量。干膜至蚀刻短路、凸起1.菲林修理不当；2.显影温度过低、压力太小或时间太短曝光能量过高；3.曝光抽真空不够或导气条使用不合理；4.贴膜后或曝光后静置时间过长。1.修理菲林；2.调节显影各参数；3.修理和按规定使用导气条；显影后干膜图象模糊1.贴膜后放置时间过长而漏光；2.干膜质量有问题。注意放置无紫外

26、线地方；更换问题干膜。前处理后板面氧化或处理板不干净1.烘干段温度不够；2.烘干段棉套有水份；3.未按时换缸或微蚀量不够；4.速度太快；5.吸水海绵过脏。烘干段温度升至足够时才磨板；更换棉套；换缸或调校压力；调校速度；更换吸水海绵。三、IDF工序质量数据分析及改善2、IDF缺陷分析判断：缺陷分析判断：曝光缺陷分析判断曝光缺陷分析判断 三、IDF工序质量数据分析及改善3、异常、异常/可靠性项目专项分析和跟进：可靠性项目专项分析和跟进：例：例：曝光不良改善跟进曝光不良改善跟进 三、IDF工序质量数据分析及改善 每一个质量改善的过程都是一个PDCA的过程！提出改善建议时需要了解工序现在的实际状况，所以现场管理非常重要！运用品质工具SPC、FMEA等做分析和判断！要不断的总结经验和教训！现在IDF工序最需要改善的问题还是！IDF工序缺陷判断及质量数据分析 Thanks！