1、流延成型工艺流延成型工艺与设备与设备姓名姓名 XXX XXX学号学号 XXXXX XXXXX 1 2 3 4 5 6.带式成型法为了制备表面光洁，超薄型表面光洁，超薄型（1mm以下）的薄片陶瓷制品，以往采用的模压法已经不能满足质量需要，因而又发展一种带式成型法。带式成型法可分为 流延法流延法 和 薄片挤压法薄片挤压法流流 延延 成成 型型 工工 艺艺流延成型（doctor-blading process)，又称带式浇铸法，刮刀法。料 浆 要 求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的细度、粒形要求比较高。粒度越细，粒形越圆滑，薄坯的质量越高。这样才能使料浆具有良好的流动性，同时在厚度方面能
2、保持有 一定的堆积个数。例如，制取40m厚的薄坯时，在厚度方向上的堆积个数一般要求20个以上，那么要求2m以下粒径的粉料要占90%以上，才能保证薄坯的质量，因此通常流延法采用微米级微米级的颗粒。流流 延延 成成 型型 工工 艺艺溶剂 粘结剂 添加剂 均质 泥浆箱 载体膜 刮刀 溶剂蒸发 再处理 基带产品：现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展趋势进一步加速，导致许多新型封装技术的相继问世。它的主要特点是无引线(或短引线)、片式化、细节距和多引脚。新型封装技术与片式元件表面组装技术相结合，开创了新一代微组装技术，作为微组装所用的陶陶瓷基片瓷基片产业也因此迅速发展起来。而流延法正是适应这一需要发展起来的现代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集高集成度的集成电路封装成电路封装和衬底材料的基片衬底材料的基片外，流延陶瓷产品还广泛应用于薄膜混合式集成电路薄膜混合式集成电路(如程控电话交换机、手机、汽车点火器、传真机热敏打印头等、可调电位器可调电位器（如彩色电视机和显示器用聚焦电位器、玻璃釉电位器等)、片式片式电阻电阻(如网络电阻、表面贴装片式电阻等)、玻璃覆铜板玻璃覆铜板(主要用于大功率电子电力器件)、平导体制冷器及多种传感器的基片载体基片载体材料。
