电路装配与调试：焊接基础知识课件.ppt

1、项目任务项目任务 了解电子制作中焊接的概念。了解电子制作中焊接的概念。知识要点知识要点 焊接、焊接材料和辅助材料；焊接、焊接材料和辅助材料；焊接是使金属连接的一种方法，电子产品中焊接是使金属连接的一种方法，电子产品中的焊接是将导线、元器件引脚与印制电路板连接的焊接是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。在一起的过程。焊接过程要满足焊接过程要满足机械连接机械连接和和电气连接电气连接两个目两个目的。其中，机械连接是起固定作用，而电气连接的。其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。是起电气导通的作用。一、焊接的基本知识一、焊接的基本知识-焊接的概念焊接的概念1.1.焊接技

2、术的分类焊接技术的分类现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类。三类。在电子产品的生产中，大量采用锡焊（钎焊在电子产品的生产中，大量采用锡焊（钎焊的一种）技术进行焊接。的一种）技术进行焊接。2.2.锡焊的基本过程锡焊的基本过程锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。焊接过程分为下列三个阶段：焊接过程分为下列三个阶段：（1 1）润湿阶段（第一阶

3、段）润湿阶段（第一阶段）（2 2）扩散阶段（第二阶段）扩散阶段（第二阶段）（3 3）焊点的形成阶段（第三阶段）焊点的形成阶段（第三阶段）3.3.锡焊的基本条件锡焊的基本条件完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：几个基本条件：（1 1）被焊金属应具有良好的可焊性）被焊金属应具有良好的可焊性（2 2）被焊件应保持清洁）被焊件应保持清洁（3 3）选择合适的焊料）选择合适的焊料（4 4）选择合适的焊剂）选择合适的焊剂（5 5）保证合适的焊接温度）保证合适的焊接温度二、焊接的基本知识二、焊接的基本知识-焊接材料焊接材料完成焊接需要的材料包括：焊料、焊剂

4、和一完成焊接需要的材料包括：焊料、焊剂和一些其他的辅助材料（如阻焊剂、清洗剂等）。些其他的辅助材料（如阻焊剂、清洗剂等）。1.1.焊料的构成及特点焊料的构成及特点焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路板装配的连接材料。板装配的连接材料。目前电子产品使用的焊料为目前电子产品使用的焊料为无铅焊锡无铅焊锡。（1 1）无铅焊锡的构成）无铅焊锡的构成无铅焊锡是指以锡为主体，添加除铅之外的无铅焊锡是指以

5、锡为主体，添加除铅之外的其他金属材料制成的焊接材料。其他金属材料制成的焊接材料。无铅焊锡是指焊料中，铅、贡、镉、六价铬无铅焊锡是指焊料中，铅、贡、镉、六价铬、聚合溴化联苯和聚合溴化联苯乙醚等、聚合溴化联苯和聚合溴化联苯乙醚等6 6种有毒有种有毒有害材料的含量控制在害材料的含量控制在0.1%0.1%以内。以内。（2 2）无铅焊锡的特点）无铅焊锡的特点 无铅焊料的熔点高；无铅焊料的熔点高；可焊性不高；可焊性不高；无铅焊接发生焊接缺陷的几率较高，易发无铅焊接发生焊接缺陷的几率较高，易发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷；生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷；无铅焊料的成本高。无铅焊料的成本

6、高。2.2.焊料的形状焊料的形状焊料常见的形状包括：粉末状、带状、球状焊料常见的形状包括：粉末状、带状、球状、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。粉末状、带状、球状、块状的焊锡用于锡炉粉末状、带状、球状、块状的焊锡用于锡炉或波峰焊中；锡膏用于贴片元件的回流焊接；手或波峰焊中；锡膏用于贴片元件的回流焊接；手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。3 3焊膏及其作用焊膏及其作用焊膏是将指将合金焊料加工成一定粉末状颗焊膏是将指将合金焊料加工成一定粉末状颗粒的、并拌以糊状助焊剂构成的、具有一定流动粒的、并拌以糊状助焊剂构成的、具有一定流

7、动性的糊状焊接材料。它是表面安装技术中再流焊性的糊状焊接材料。它是表面安装技术中再流焊工艺的必需焊接材料。工艺的必需焊接材料。糊状焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接糊状焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能。的功能。三、焊接的基本知识三、焊接的基本知识-焊接的辅助材料焊接的辅助材料焊接中，常用的辅助材料包括：焊接中，常用的辅助材料包括：焊剂焊剂 清洗剂清洗剂 阻焊剂阻焊剂1.1.焊剂（助焊剂）焊剂（助焊剂）焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物，其熔点焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物，其熔点低于焊料的熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料。低于焊料的熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂的作用：焊剂的作用：

8、去除被焊金属表面的氧化物，防去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，使焊点易于成形，有利于提高焊点的质量。使焊点易于成形，有利于提高焊点的质量。对焊剂的要求：对焊剂的要求：焊剂的熔点低于焊料的熔点；焊剂的熔点低于焊料的熔点；焊剂的表面张力、黏度和比重应小于焊剂的表面张力、黏度和比重应小于焊料；焊料；残余的焊剂容易清除；残余的焊剂容易清除；不会腐蚀被焊金属；不会腐蚀被焊金属；不会产生对人体有害的气体及刺激性不会产生对人体有害的气体及刺

9、激性味道。味道。2.2.清洗剂清洗剂完成焊接后，焊点周围的残余焊剂、油污、完成焊接后，焊点周围的残余焊剂、油污、汗迹、灰尘以及多余的金属物等杂质，对焊点有汗迹、灰尘以及多余的金属物等杂质，对焊点有腐蚀、伤害作用，会造成绝缘电阻下降、电路短腐蚀、伤害作用，会造成绝缘电阻下降、电路短路或接触不良等，因此要对焊点进行清洗。路或接触不良等，因此要对焊点进行清洗。常用的清洗剂：常用的清洗剂：（1 1）无水乙醇）无水乙醇（2 2）航空洗涤汽油）航空洗涤汽油（3 3）三氯三氟乙烷（）三氯三氟乙烷（F113F113）3.3.阻焊剂阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。印制电路板上不需要焊接的部位。使用阻焊剂的好处：使用阻焊剂的好处：（1 1）防止焊接中桥接、短路等现象发生；）防止焊接中桥接、短路等现象发生；（2 2）减小焊接中印制电路板受到的热冲击，）减小焊接中印制电路板受到的热冲击，且印制板的板面不易起泡和分层；且印制板的板面不易起泡和分层；（3 3）大大节省焊料；）大大节省焊料；（4 4）可以降低电路板的温度，起到保护电路）可以降低电路板的温度，起到保护电路板和电路元器件的作用；板和电路元器件的作用；（5 5）印制板的板面整洁美观。）印制板的板面整洁美观。19