品质改善及年计划课件.pptx

1、OSRAM2017年异常总结制作人：制作人：易光虹易光虹enta Lighting company limited目录/Contents2017年异常总结2017改善总结02012018计划03052017年异常分析04总结计划目标 本计划将以首件出错生产批量不良改善为主，籍此提高工厂的生产良率，降低成本，减少这方面不良的投诉，为将来进一步的品质改善或者其他项目的改进提供有效的经验模式。主要的工作：此外通过计划对公司基层干部、工艺改善关于品质改善方面进行较系统的实际训练，提高其技能水平，使公司形成各部门互动解决实际问题的模式现状统计制程不良统计2017年SMT不良统计（前三项不良统计）检验数量

2、合格数不良率不良分类灯珠偏位 IC偏位ICL连锡其他47969966071.377%0.259%0.553%0.322%0.243%0.259%0.553%0.322%0.243%SMT炉后不良统计灯珠偏位IC偏位ICL连锡其他2017年成品不良数据统计（主要不良统计）检验数量不合格数 不良率不良分类灯不亮丝印不良脏污焊盘偏位 其他4796998946 1.87%0.768%0.378%0.250%0.019%0.45%0.768%0.378%0.250%0.019%0.450%成品检验不良分类灯不亮丝印不良脏污焊盘偏位其他1.OSRAM问题点统计2.前三项不良统计SMT不良改善灯珠不亮原因分

3、析1、经使用显微镜观察部分灯珠，发现有IC、灯珠移位现象导致灯珠不亮；2、部分灯珠虚焊导致灯珠不亮，经对刷锡膏FPC板检验1000pcs，发现有7pcs锡膏偏移3、观察50pcs 不良品中部分不良品为IC连锡导致灯不亮（见图1）4、IC连锡经观察1000pcs未过炉FPC 发现有3pcs IC贴片偏移导致IC过炉后连锡长期对策：1、针对灯珠、IC移位、IC连锡改善见下一项改善方案2、SMT印刷锡膏后对FPC板进行检查，发现不良品超出品质标准时对刷锡膏设备进行调试，IPQC 1H/次巡检刷锡高品质，确保刷锡膏无偏移现象，异常及时调机；SMT不良改善灯珠、IC偏移原因分析1、经使用显微镜观察偏位I

4、C，未发现IC、灯珠有撞击痕迹，IC引脚焊点、灯珠焊盘没有变形现象，且锡点光亮没有刮动痕迹，PCB板及IC脚位附近干净，可排除IC贴片完成后因作业过程中外力撞击及维修后导致偏位原因，分析为PCB板未过回流焊前端造成；2、排查刷好锡膏FPC板发现有部分锡膏印刷偏移，经对钢网与板核对，发现部分FPC与钢网不匹配导致3、观察500pcsFPC 目视发现FPC有部分6pcs有压痕，导致FPC板不平整，贴片时对钢网会有误差产生不良（见图一）长期对策：1、针对来料FPC板来料异常通知供应商进行改善（改善方案待评估执行）2、SMT印刷锡膏时对FPC板进行检查，对于有起拱FPC板进行手动对钢网确保每个锡点能饱

5、满刷锡（临时对策）；3、IPQC 1H/次对刷锡膏FPC板进行巡检，确保无刷锡FPC 设备导致偏移流出4、持续对元件偏移进行改善，请见后续品质改善计划成品不良改善丝印偏移（灯珠覆盖LOOG）原因分析1、发生原因：因PCB板印刷丝印工序，定位时采用两点同边定位，导致刮刀在一定压力下丝印移动时，产品位移，最终导致整体字符偏移（见下图1）；2、流出原因：文字印刷偏位标准为+/-0.3mm公差，工程设计没有给出实际的上下限目视可见的相应标示，QC只凭目视检查导致不良不能及时发现流入客户端。3、IQC来料检验，检查丝印状态时，未检查确认灯珠贴片后是否遮挡LOGO，导致丝印偏的PCB板流入生产；改善措施：

6、1、工艺改善：使用三PIN针定位系统进行产品定位（见下图2），增加PCB板牢固性；优化设计：PCB板板边增加文字设计0.25mm公差范围对位标示线，员工只需目视检查印刷文字线在标记以内则OK（见下图3）；将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。2、IQC来料检验时，使用尺寸标准范围菲林，确认丝印LOGO是否超出范围，IPQC、QA检验时，再次核查确认PCB板丝印状态3、制程全检对于丝印部分增加到检验标准中，按照检验标准执行追踪结果：2月份-3月生产产品无相同异常图1：定位PIN针单边两点定位，PCB板丝印时会有偏移现象成品不良改善管内异物原因分析1、发生原因：一、轻压套管挤压异物（见下图1），显

7、微镜下观察异物状态，发现异物已粉碎（见下图2）二、解剥套管，显微镜下观察异物及PCB板焊点状态，发现异物与PCB板松香缺口形状一致（见下图3、4）经分析此异物为松香残留导致2、流出原因：1、.松香为清脆、易碎、固化不变形性质，焊接时松香过多，当灯条卷盘后弯曲，松香不会跟着灯条一起弯曲，造成焊点上松香脱落至套管内；改善措施：2、天气转凉，空气过于干燥，造成松香韧性差，灯条弯曲使松香脱落；长期对策：1.更换锡线，找寻合格锡线替换目前使用锡线，使灯带上无松香残留（目前锡线已经到达我司待验证）TC点缺失原因分析1、发生原因：1.IQC 在来料检验时未按照品质部来料检验规范进行作业，未完整核对样品、图纸

8、，导致来料不良FPC板批量流到生产线，产品批量返工 2.生产过程：生产首件确认时未按照样品进行每项核对，就对首件判定OK，未按照制程检验规范核对样品，导致批量不良产生 3.此批异常属于供应商来料异常，供应商在生产时因在覆膜时将”TC“点覆盖导致此异常发生 4.FPC板供应商工程部在对FPC板优化过程中失误将TC 点焊盘删除，审核人员未对FPC板进行全面审核，只对优化部分进行审核导致异常流出二、改善对策1.来料过程：由SQE重新制定检验标准“针对性VIP客户专项检验标准，检验报表修改”，避免作业人员操作时按照其内容执行无遗漏操作或检验不彻底登现象。已完成（FPC、标签）SQE对与IQC平时作业方

9、式进行监督、稽核确认作业方式是否合理，按照规定执行，品质经理每天不定时进行现场稽核对于来料检验样品进行整理，归类，建立电子档案，便于查找供应商对此异常进行流程改善 1.优化资料时按照订单变更流程执行，并做好相关记录；2.规范工程部审核流程，必须进行全方位审核，并对优化FPC板重新送样、签样；2017年度改善总结1.经公司各部门同事、OSRAM客户人员对我司支持及供应商积极配合已完成4个项目改进（见下一页品质部改善计划表）2.通过2017年持续改善，使灯带性能不良（灯不亮）以及顾客投诉不良问题得以最大程度的改善（见图一）3.通过生产OSRAM订单对我司接触，我司学习到了针对问题从小预防；对于问题

10、点究根结底；详细分析从根本上解决问题点4.同时2017年还有多个异常并未得到改善，2018年针对性进行持续改善，降低公司成本，使客户对毅宁亮品质得到客户认可5.2018年对于质量控制以过程控制为主持续改善，具体改善计划（请见后部分2018年度计划）6.28%2%0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%7.00%改善前改善后计划完成灯不亮改善目标6.28%1.50%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%改善前改善后实际完成灯不亮不良确实降低了确实降低了!2017年度改善总结品质部2018年度计划1.将品质部人员进行优化，对岗位职责进行明确人、明确目标（具

11、体明细请见附件品质部组织架构图及岗位职责2.1-3月完成对品质系统流程建立，重新规划；3.对品质人员每月进行培训，增加人员品质管控能力，请见品质部培训计划4.加强品质部与研发对接力度，减少目前样品承认异常频发、标准不明确、承认资料欠缺等问题点5.改变来料异常处理方式，由原来发生异常评审结论 变更为发生异常原因分析评审结论（物料处理方式）协助供应商改善稽核供应商结案（见异常处理流程）6.改变品质异常处理方式，对于异常进行分析跟踪异常培训异常展开验证结论7.4-9月对于ISO 系统进行公司运行逐步验证，使其规范化；8.3月开始对于品质人员优化，减少部门人员离职率；9.对于品质部质量数据分析，达成品

12、质部目标；10.ISO 体系维护，运行确认；11.对于新产品试验、验证进行确认，根据结果早开会议检讨。品质工作计划序序号号任务名称任务名称责任部门责任部门完成时间完成时间相关文件相关文件/记记录录1品质流程改善品质流程改善品质部4月检验规范/流程2对品质系统架构完善对品质系统架构完善/人员招聘人员招聘品质部3月组织架构图3品质部相关培训品质部相关培训生产/品质按公司培训计划培训记录4增加样品管理系统增加样品管理系统品质部3月样品统计记录5ISO ISO 体系运行推行体系运行推行品质/各部门4-9月品质改善工作计划品质总结 1不能等待异常发生时在进行救火扑灭不能等待异常发生时在进行救火扑灭 2不良出现不单单是一个原因造成，多在内部找原因不良出现不单单是一个原因造成，多在内部找原因 3良好的品质是由我们对于过程控制不断改进方可不断良好的品质是由我们对于过程控制不断改进方可不断进步进步 4、高品质是由合理的流程、一流的标准、一流的执行而、高品质是由合理的流程、一流的标准、一流的执行而来、不断的改善，不是靠监控、检查而来来、不断的改善，不是靠监控、检查而来 部门周会报告产品品质有依赖你、我、他的共同努力