1、 行业发展状况（参见Word文档）原材料厂家及其性能简介 目前量产、打样及重点投入产品用途介绍 产品工艺及其需注意的问题点（重点讲解）相关加工设备简单介绍（重点于工厂进行）量产品：AG玻璃自助取款机面板 冠智产品平板电脑触摸屏面板 打样产品：M35智能手机面板 AR镀膜玻璃太阳能面板 FUJIKURA智能手机、平板电脑等触摸屏面板 其它用途精密机器面板、自动销售终端面板、角度防偷窥用、防雾、增透射减反射等 切割 车机 精雕 抛孔 扫边粗&精磨备注：丝印后不良品需要蚀酸将油墨去除，再进行返加工。玻璃大改小的一道工序，一般不加工倒角/边等。主要的影响因素有润滑油品质、压力、速度、切割头、平台整洁等
2、。此工序产生的不良在后工序基本可以挽救，除非是夸张不良、划伤。切割机台 车机 对玻璃进行外形尺寸的初步加工（确定形状），包括长宽，影响此工序生产的因素有加工时间、转速、磨盘圈数、砂轮型号、砂轮密度、气压、磨削液等因素。主要的不良有崩边、烧边、破片、变形等。精雕分两个步骤：粗打孔，精车外形、孔、倒角；此工序将玻璃加工成形。品质影响因素有加工时间、转速、砂轮型号、砂轮密度、气压、进给速度、切削量、磨削液等因素。主要的不良有崩边、破片、倒角大小、尺寸大小等。精雕机砂轮头 抛孔：为使玻璃边呈现亮色，所进行的加工工艺。品质影响因素有加工时间、墨粉浓度、抛光棒或毛刷材料等因素。主要的不良有崩、孔大、孔未亮
3、等。抛光机 磨盘 砂轮头粗磨：为了初步达到出货厚度进行的厚度加工。品质影响因素有加工时间、磨粉浓度、磨盘转速、磨粉型号等，其中磨粉型号最为关键。主要的不良有崩、破、划伤、未磨亮等。研磨机磨盘：摆放玻璃 此工序存在轻微的厚度加工，主要目的是将玻璃表面抛光抛亮，因为在粗磨时玻璃表面已经粗糙蒙雾了。品质影响因素有加工时间、磨粉浓度、磨盘转速、磨粉型号等，其中磨粉型号最为关键，应保持磨盘、清洗毛刷无颗粒硬物。主要的不良有崩、破、划伤、未磨亮等。研磨机台磨盘：摆放玻璃化学强化：为了让玻璃的强度达标，采用高温的方式进行钠钾离子交换，增强玻璃的应力值。品质影响因素有时间、温度、强化前玻璃混料、强化液等因素。
4、主要的不良有崩、压痕、破片、应力不良、凹凸点等。强度达标与否的衡量方法有：应力测试、ROR测试、三点弯曲、四点弯曲、落球测试、铅笔测试等。电铝PVD：属于气相物理沉积，洗净表面后置入真空炉中，通过离子轰击和电场效应，是需要金属化合物沉积在玻璃的表面上，此工序容易产生铝层色差、铝层过厚等不良项，因此电铝时必须达到真空环境，避免铝层氧化，导致变色等不良项产生。清洗：在电铝前、丝印前、FQC前及各工序外观检验前都得进行清洗作业，清洗方法有非超声波清洗、超声波清洗。如右图为超声波清洗机。超声波清洗机丝印：此工序是最难管控的加工工序，影响因素有车间洁净度、白片洁净度、油墨类型、刮胶压力、刮胶平衡、油墨稀
5、稠、油墨配方、员工作业手法、底座洁净度、网版、运输、机台稳定性等，其中某一个因素就可能造成数种类型不良项，主要的不良项有漏光、长芽、芽缺、内污、锯齿、划伤、崩缺、IR不良等，具体不良项的造成因素在下一课时详细介绍。刮胶脚踏板退镀：利用氢氧化钠和铁氰化钾溶剂去掉电铝的多余成份、丝印油墨以保留LOGO和字唛信息，氢氧化钠：铁氰化钾：水=1.5KG：1.5KG：15KG。主要影响因素有溶剂、时间、温度等因素，主要的不良为退镀不良、划伤、崩缺等。退镀 镭射2D条码:为了防止被盗版在每一片产品上采用激光打标的方式镭射上一个识别条码.此工序一般很少产生不良,品质主要影响因素有丝印油墨的厚度油墨类型等因素.镭射机台 电膜:采用真空磁溅射的原理在成品表面上电镀一层面防手指摸,起到防水防手指印防划伤的效果.以接触角测试衡量电膜的效果。镀膜机测量包括应力测试、IR透光率测试、油墨厚度、油墨密度、玻璃强度测试、油墨附着力测试、玻璃透光率与反射率、平整度、延展性测试及各尺寸管控等项目，具体测试依客户要求及实际情况而定。2D镭射机恒温恒湿测试设备 接触角测试设备 冷热冲击/冷热循环落球测试透光率测试 盐雾测试 应力测试 油墨厚度测试
