IConn-参数详解(中文版)培训讲学课件.ppt

1、K&S 台灣 薛健熙 編譯IConn-参数详解247页(中文版)K&S 台灣 薛健熙 編譯K&S 台灣 薛健熙 編譯第一銲黏點參數介紹K&S 台灣 薛健熙 編譯Tip (mils)(Min 0,Max 25,Default 5)Z軸的速度轉折點.這是一個可設定在銲線頭從一個高加速度的狀態轉換到一個固定速度時,銲針距離銲黏平面的高度位置.考量到銲黏時的晶片厚度的變化差異以及引線基板的厚度而言,這個高度對於銲線頭而言將是一個安全的高度 建議的設定值是:TIP 1:0.5mils TIP 2:5 mils 備註:Tip 1是針對 1st Bond,Tip 2 是針對 2nd Bond,假如是用在SS

2、B的線弧製程時,1st Bond Tip 是定義植球時的速度轉折高度（Bump Tip）,2nd Bond Tip 對於植球（Bump）而言是相同的 K&S 台灣 薛健熙 編譯C/V(mils/ms)(Min 0.05,Max 3,Default 0.5)這是銲線頭從轉折高度下降到銲黏接觸表面時的行進固定速度.它的設定單位是mils/ms.假如有使用適當的轉折高度設定的話,則定速度將負責產生一個初始衝擊壓力.如同應用指導說明,定速度的設定值是依據金球初始擠壓的程度大小比例來進行設定的.(亦即較高的定速度設定是用在較大的金球而較低的定速度設定是用在較小的金球或是微間距的製程應用).最小的定速度設

3、定值是銲線頭不會出現假性的接觸偵測為依據.一個假的接觸偵測相對於真的接觸偵測將會產生不同程度的第一銲黏問題.K&S 台灣 薛健熙 編譯Contact Detect Mode(VMode/PMode/FMode)CONTACT DETECT MODE 是設定偵測銲針接觸表面的方式,取名為:VMode 是參考速度模式以及Z軸下降速度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.PMode是參考位置模式以及Z軸下降高度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.FMode 是以偵測壓力輸出來作為銲線頭是否接觸銲黏表面K&S 台灣 薛健熙 編譯P-ModeV-ModeCh1:Z PosCh2:ContactCh3:Z VelCh4

4、:Servo out在碰觸訊號被宣告之前,伺服器的輸出訊號狀態-飽和訊號位階會因為Tip的高度變更而有所改變contact伺服器的輸出訊號以及速度訊號會有較高的雜訊出現Significant reduction in Z velocity before contact declared在碰觸訊號被宣告前,伺服器會送出尖峰訊號(高馬達電流)較小的 CV 製程設定範圍在碰觸訊號被宣告前,伺服器的訊號輸出不會增加-降低 CV 靈敏度Z vel 0 by contactcontactcontactPiezo raw signalPiezo filtered signalF-ModeMinimal Z

5、velocity reduction at contactK&S 台灣 薛健熙 編譯Contact Threshold(%)(Min 10,Max 90,Default 70)這個參數控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度.較低的設定值將較為靈敏而較高的設定值則較不靈敏.假如設定值較低,假的接觸偵測可能較容易發生.以數學形式來說明接觸臨界值是以CV下降的百分比來表示.接觸銲黏平面高度的宣告時間點適當銲線頭的速度是等於(CV (CV X Contact Threshold).例如：CV設定值為 1.0 mils/ms,Contact Threshold 設定為 70%,則伺服控制器將宣告接觸的時間點是

6、出現在Z軸的下降速度降低到 0.3 mils/ms.一般而言,Contact Threshold最低設定值為：Contact Threshold=(0.05/CV)x 10 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG MODE(Constant Current/Constant Voltage/Constant Power,Default:Constant Current)這是定義針對特定的銲黏點設定其所要的超音波輸出.總共有三種不同的輸出型態,被命名為：Constant Current;Constant Voltage;Constant Power以目前而言Constant Current 的設定使用

7、是因為其可以達到最佳的製程移轉效果的特徵.它的設定單位是mA 並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變.K&S 台灣 薛健熙 編譯USG VOLTS(mVolt)(Min 0,Max 16000,Default 3500)電壓模式,它的設定單位是mVolt 並且可以用1mVolt的增減量來進行設定值的改變 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG CURRENT(mA)(Min 0,Max 250,Default 80)電流模式,它的設定單位是mA 並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG POWER(mWatt)(Min 0,Max 4000,Default 4

8、00)功率模式,它的設定單位是mWatt 並且可以用1mWatt的增減量來進行設定值的改變 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG BOND TIME(ms)(Min 0,Max 3980,Default 7)這是一個可以設定超音波能量應用輸出的時間.它的設定時間單位是ms,並且可以用1ms的增減量來進行設定值的改變.超音波銲黏時間計算是依據銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始.當Bond Time設定太長的話,可能會造成黏著接觸面會因為超音波磨擦動作的時間太長而導致破壞,反而使得黏著度降低 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Freq(High/Low,Default High)設定超音波共振頻

9、率輸出為高頻或是低頻,此一功能必須搭配選購的硬體設備才有作用K&S 台灣 薛健熙 編譯Initl USG Time(%)(Min 0,Max 100,Default 0)這是依據銲黏時間的百分比來設定初始超音波能量的作用時間.內定設定值是 0 msec K&S 台灣 薛健熙 編譯Initl USG Level(%)(Min 0,Max 500,Default 100)依據第一銲黏點的超音波輸出能量大小的百分比（Current/Voltage/Power）來設定初始超音波能量的大小內定設定值是 100%.備註備註:Initial USG只有當USG Profile設定為Square Mode才有

10、作用.對於第一及第二銲黏點,參數Initial USG 的應用是藉由 Initl USG Time 來進行控制 利用將Initl USG Time 的設定值設定在大於0的數值來啟用Initial USG.Initl USG是獨立於銲黏壓力型態以外.控制initial USG 的時間點是藉由設定整體銲黏時間的百分比來達到最佳製程的單純化 K&S 台灣 薛健熙 編譯Power Equ Factor(%)(Min 0,Max 200,Default 100)這一個參數是用來當需要對金球銲黏程度的標準誤差值進行改善的時候.當銲黏強度在位於X及Y方向有出現較高的標準誤差值時並且黏著強度約相差在35 gr

11、ams 時,.這個參數的設定單位是以第一銲黏點的超音波輸出能量的百分比為單位.在Y軸直線方向的銲黏點將沒有任何等化的作用產生,而X軸水平方向將有最大的等化作用出現,內定值為100%.K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Pre-Bleed(mAmps)(Min 0,Max 250,Default 0)當此參數被設定時.USG Pre-bleed 在Tip1 的高度時被啟動作用直到第一銲點接觸訊號被送出,此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出.注意：USG Pre-Bleed 只有當USG Profile設定為Square才有作用.當USG pre-delay是設定為On時,pre-bleed 的輸

12、出能量將會被啟動(On)一直到pre-delay 的作用時間結束.此一前置擺盪超音波(Pre_Bleed)的輸出能量是以此參數的設定值來控制實際能量的輸出.K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Pre-Bleed Pct(%)(Min 0,Max 100,Default 0)當此參數被設定時.USG Pre-bleed 在Tip1 的高度時被啟動作用直到第一銲點接觸訊號被送出,此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出.注意：USG Pre-Bleed 只有當USG Profile設定為Square才有作用.當USG pre-delay是設定為On時,pre-bleed 的輸出能量將會被啟動(On)一

13、直到pre-delay 的作用時間結束.此一前置擺盪超音波(Pre_Bleed)的輸出能量是以此第一銲黏參數中的超音波輸出能量設定值的百分比來控制實際能量的輸出.K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Profile(Square/Ramp/Burst,Default:Square)這一個參數在控制針對特別的銲黏點其超音波輸出的特徵,.共有三種超音波輸出波型,方波(Square);升降波(Ramp)以及凸波(Burst).K&S 台灣 薛健熙 編譯Ramp Up Time(%)(Min 0,Max 75,Default 10)當超音波是設定在Ramp的模式時,向上遞增的斜率是利用Ramp Up Ti

14、me的設定值來控制超音波的輸出從0到所設定的超音波能量所需的時間.它的設定單位是以銲黏時間的百分比為單位.Table 顯示出些一般建議的設定值.BondUSG Pre-BleedSquareRampRamp Up Time1st3550%2nd1st1015%2nd10%K&S 台灣 薛健熙 編譯Ramp Dn Time(%)(Min 0,Max 25,Default 0)當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前,需要將超音波的輸出壓制到為0時,則可以使用Ramp Down這個參數來達成,至於Ramp Down的下降斜率可以藉由Ramp Down Time這個參數來控制,.其設定單位是以銲黏時間的百分

15、比為單位.左圖顯示這個參數的作用時間與方式.這個參數只有當超音波輸出型態選擇為升降波以及凸波才有作用,在標準製程中是不使用這個參數.K&S 台灣 薛健熙 編譯Burst Time(ms)(Min 1.5,Max 3.0,Default 1.5)這個參數是設定超音波從開始輸出到達凸波的設定值之後再降回到所設定正常超音波輸出能量大小所需要的時間 K&S 台灣 薛健熙 編譯Burst Level(%)(Min 100,Max 200,Default 125)在凸波輸出模式下,設定凸波能量輸出的大小,其設定值是以正常超音波輸出的百分比.K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Pre-Delay(ms)(Mi

16、n 0,Max 100,Default 0)這個參數控制什麼時候開始啟用超音波輸出.所設定的延遲時間是在銲線頭的接觸偵測訊號被宣告時開始計算.設定的延遲時間單位為ms.K&S 台灣 薛健熙 編譯Smart USG Feature(None/SmartUSG is On)設定Smart USG作用時的特徵None:不作用Smart USG,SmartUSG is On:啟用SmartUSG作用當Energy Threshold的設定值不為0時,Smart USG Feature的參數設定功能將會啟動K&S 台灣 薛健熙 編譯ENERGY THRESHOLD(Min 0,Max 30,Defaul

17、t 0)這個參數的使用是當”smart USG”的功能是需要使用時才有作用.接觸臨界值是定義當銲線頭初始接觸高度往下降時,這時候的Z-encoder的讀數,每一個encoder的讀數代表著0.8um的高度變化,當Z軸的encoder讀數不是為0,代表著smart USG是有作用.K&S 台灣 薛健熙 編譯Reference Delay(ms)(Min 0,Max 25,Default 3)在Z軸接觸訊號被偵測到與實際取得Z軸的參考高度間的一個延遲時間,以確定接觸臨界值的訊號取得是可靠的.此參數作用於SmartUSG 的選用上.Reference delay 是從偵測到接觸訊號後開始計算 K&S

18、 台灣 薛健熙 編譯Min USG Time(ms)(Min 0,Max 3980,Default 5)當Energy Threshold達到其觸發點,所設定的最小正常超音波作用時間將被強制使用,在這段Min USG作用時間中.銲線頭不會中斷其銲黏的動作.一般的設定值為比正常的銲黏時間約低 12 ms.K&S 台灣 薛健熙 編譯Max USG Time(ms)(Min 0,Max 3980,Default 20)當Energy Threshold達到其觸發點之後,設定的最大超音波作用時間 K&S 台灣 薛健熙 編譯ADJ USG LEVEL(%)(Min 0,Max 100,Default 1

19、0)當使用smart USG時,假若Z軸下降到達能量臨界值以後,對所設定的超音波輸出從原先的正常能量下降多少百分比之後的能量,作為smart USG實際超音波能量的輸出實際超音波能量的輸出=(100%-AdjUSG Level)x USG K&S 台灣 薛健熙 編譯Force Reduction(%)(Min 0,Max 100,Default 0)當能量臨界值達到時,對所設定的壓力大小所做的百分比降低,此參數的功能如同SmartForce.實際應用的銲黏壓力將為(100%Force Reduction)x正常的銲黏壓力.K&S 台灣 薛健熙 編譯Force(grams)(Min 0,Max

20、700,Default 35)這是應用於金球擠型/切線擠壓時的壓力.它的設定單位是grams.銲黏壓力與超音波能量的結合使用將持續對金球擠型/切線擠壓造成變形以及鎔合的作用.Ball Size目標Bond Force 1銲針Tip 直徑.Bond Force 270m15 20 gms.100 m80 100gms.60 m10 15 gms.76 m40 60 gms.50 m8 10 gms.71 m35 50 gms.K&S 台灣 薛健熙 編譯Minimum Force(grams)(Min 0,Max 20,Default 5)這個參數的設定在先前是固定在5 gms.現在新的版本設定為

21、可調整.在正常的情況之下這個數值是不會改變的.當銲黏是發生在晶粒的外側有出現懸空的時候所出現浮動的一個銲黏動作時,這個設定數值將可以進行更改.K&S 台灣 薛健熙 編譯FS Threshold(grams)(Min 7,Max 50,Default 10)當第一銲黏點的Z軸偵測模式設定為壓力模式(F Mode)時,設定偵測觸發時Z軸上 Piezo Sensor所感應到的壓力值,當此一設定的觸發壓力值被偵測出時,即為Z軸的Contact訊號CV Range(mils/ms)Recommended Fs Threshold(g)Recommended Range of Fs Threshold (

22、g)0.1-0.1577-120.15-0.2577-120.25-0.37577-120.375-0.751010-150.75-1.51010-151.5-2.01010-15K&S 台灣 薛健熙 編譯Compliant Surface(On/Off,Default Off)表面屈從(Compliant Surface)是在第一銲黏的參數表單被加入,用以對於具有懸空的晶片黏著特徵的產品,提供一個銲黏表面高度的取得學習:Off 在表面接觸之後開始輸出銲黏壓力以及超音波能量(預設值).On 將超音波能量及銲黏壓力進行緩降的輸出(具有懸空特徵的選項).這將用來結合USG PreDelay 以及

23、Force Ramp Down 參數的設定以確保銲針在離開銲黏表面高度時,實際上的銲黏表面高度能夠保持穩定的高度,而不會因為懸空的關係而出現上下晃動 Tip located below(static-0)die planeCauses excessive die flexing(12 mils)OFF0ONNormal TipMinimized die flexing(3 mils)0K&S 台灣 薛健熙 編譯Force Profiling(ON/OFF,Default OFF)利用此一參數將可啟用或關閉Initial Force,Initial Force Time 及 Force Ramp

24、 Time.Damping Time,Damping gain.圖中顯示壓力型態(force profiling)可能的使用方式.預設值為 OFF.壓力型態一般來說是不常使用的並且建議不要使用除非有必要性.啟用壓力型態這個參數將增加額外三個參數,圖顯示出這些參數如何作用.K&S 台灣 薛健熙 編譯Initl Force(gram)(Min 0,Max 700,Default 65)初始壓力(Initial force),當使用這一個參數是在銲線頭的接觸訊號被宣告之後,立即出現的一個壓力作用,它的設定單位是grams.K&S 台灣 薛健熙 編譯Initl Force Time(%)(Min 5,

25、Max 100,Default 33)這個參數控制初始壓力(Initial force)的作用時間長短.它的設定單位為Force Ramp Time的百分比K&S 台灣 薛健熙 編譯Force Ramp Time(%)(Min 0,Max 100,Default 10)假如有需要將初始壓力緩慢的降低到所設定的正常銲黏壓力時,將可以使用這個參數(Force Ramp Time).它的設定單位是正常銲黏時間的百分比.K&S 台灣 薛健熙 編譯Damping Time(%)(Min 0,Max 100,Default 100)第一銲點擺動緩降時間,定義銲線頭在速度下降被啟動的時間點,此一作用點以超音

26、波的輸出時間之百分比為基準K&S 台灣 薛健熙 編譯Damping Gain(%)(Min 0,Max 200,Default 100)第一銲點擺動緩降增益,此參數用以結合銲針擺動緩降時間的使用,在壓力模式時伺服系統可改變閉迴路增益的大小,原始設定為100%,Damp Time 和 Damp Gain 是被用來完成壓力模式下經由Z軸解碼器迴朔的擺動速度所形成的搖晃擺動當Z軸從高速下降到定速時及銲針接觸到銲黏工作表面時會發生擺動現象 K&S 台灣 薛健熙 編譯Force RampDn Time(ms)(Min 0,Max 100,Default 0)第一點銲黏壓力緩降作用時間,在超音波輸出被關閉

27、後,將壓力值緩降到最小壓力的時間（預設的最小壓力為5 grams）K&S 台灣 薛健熙 編譯Extra Ramp Dn Time(ms)(Min 0,Max 100,Default 0)第一銲點額外壓力下降時間,設定最小壓力作用時間K&S 台灣 薛健熙 編譯Force RampDn Gain(%)(Min 0,Max 100,Default 0)設定Force Ramp Down的過程中,銲黏壓力輸出的擺蕩增益比值此參數為當Compliance Surface參數啟用時才有作用 Sensor 0 gms2.5 milsZ PosForceK&S 台灣 薛健熙 編譯Setting Thresho

28、ld(%)(Min 0,Max 100,Default 0)在Force Ramp Down完成之後,用來定義出宣告第一銲黏點(晶片)的碰觸高度 此參數為當Compliance Surface參數啟用時才有作用K&S 台灣 薛健熙 編譯Max Settle Time(ms)(Min 0,Max 100,Default 30)定義最長的宣告時間,當晶片的碰觸高度未能被宣告出時,此一參數的設定值將會用來強制取的當時的Z軸高度來作為碰觸高度(Contact)此參數為當Settling Threshold參數啟用時才有作用K&S 台灣 薛健熙 編譯X-Scrub(micron)(Min 0,Max 1

29、0,Default 0)當壓力型態(Force Profile)是設定為On時,這個參數所輸入的設定值將決定銲黏時X軸移動時的振幅.正常的超音波輸出將在研磨(Scrub)完成後才輸出.在一般標準製程的應用上,研磨的功能是不建議使用的.一般來說,當有需要使用研磨時,設定值以1 micron開始設定.X Scrub:3umY Scrub:0umScrub Cycle:3Scrub Phase:90K&S 台灣 薛健熙 編譯Y-Scrub(micron)(Min 0,Max 10,Default 0)當壓力型態(Force Profile)是設定為On時,這個參數所輸入的設定值將決定銲黏時Y軸移動時

30、的振幅.正常的超音波輸出將在研磨(Scrub)完成後才輸出.在一般標準製程的應用上,研磨的功能是不建議使用的.一般來說,當有需要使用研磨時,設定值以1 micron開始設定X Scrub:3umY Scrub:0umScrub Cycle:3Scrub Phase:90K&S 台灣 薛健熙 編譯X Scrub&Y-ScrubX Scrub:3umY Scrub:3umScrub Cycle:3Scrub Phase:90K&S 台灣 薛健熙 編譯Scrub Cycles(cycle)(Min 0,Max 10,Default 0)當使用研磨這個動作時定義了研磨動作前後移動的週期次數（一去一回為

31、一個週期）.建議的起使設定為2個週期.每一個研磨週期約相當於3.3 ms(300Hz).研磨的次數設定將會因為銲黏時間長短而被限制其最大的設定值.Scrub cycle:1Scrub Cycle:3K&S 台灣 薛健熙 編譯Scrub Phase(deg)(Min 0,Max 180,Default 90)研磨相位決定了研磨位移時的外型Scrub Phase=0Scrub Phase=90K&S 台灣 薛健熙 編譯Scrub Phase=180Scrub Phase(deg)(Min 0,Max 180,Default 90)K&S 台灣 薛健熙 編譯1St Scrub Mode(With U

32、SG/Pre-USG,Default Pre-USG)研磨相位決定了研磨位移時的時間點Pre-USGWith USGK&S 台灣 薛健熙 編譯Perimeter USG Factor(%)(Min 0 Max 200 Default 100)Perimeter參數主要為應用於QFN這類產品.由於該類材料於靠近壓板開窗口附近的壓合強度與靠內側處有所差異.為使每一顆材料都能穫得一致的黏著強度,Perimeter的設定將可穫得這項要求.Perimeter這功能必需教讀Substrate Ref,以取得材料外圍區域的定義(Substrate Boundary).Perimeter USG Factor

33、為設定超音波能量輸出的補償值 K&S 台灣 薛健熙 編譯Perimeter Force Factor(%)(Min 0 Max 200 Default 100)Perimeter Force Factor為設定銲黏壓力能量輸出的補償值 Perimeter Scrub Factor為設定硏磨壓力能量輸出的補償值K&S 台灣 薛健熙 編譯Seating USG(mA)(Min 0,Max 250,Default 0)安置超音波(Seating USG),當設定時,在Z軸於重置高度下降到達 clamp open offsets作用時,將同時啟動了一個超音波的能量輸出,.其作用的目的在協助金球座落於銲

34、針內環凹曲面 設定單位為mA.建議的設定值是50 100mA.K&S 台灣 薛健熙 編譯Bond Offset(microns)(Min 150,Max 150,Default 0)BOND OFFSET 沿著晶片鋁墊的中心線來移動實際銲黏的位置點.正(+)的設定值指出從晶片的中心點往鋁墊的方向來移動一個補償值.負(-)的設定值是往晶片的中心點來移動一個補償值.K&S 台灣 薛健熙 編譯Bond Cntr Offset (microns)(Min 150,Max 150,Default 0)BOND CENTER OFFSET 根據銲黏補償後的位置,以與其相互垂直的一條軸線,調整新的銲黏位置點

35、.正(+)的設定值是以與銲黏補償軸（鋁墊角度）成順時針的方向來進行補償調整,而負(-)的設定值是以與銲黏補償軸（鋁墊角度）成逆時針的方向來進行補償調整.K&S 台灣 薛健熙 編譯Rework USG Ratio(%)(Min 100,Max 200,Default 100)在先前,當操作者對於產品進行補線的時候,並需以 Repair Wire 功能進入,並對參數進行個別的修改後,在補線完成之後,再將所修改的參數回復,這樣的方式較費時,也容易因為操作者的疏忽而忘記將參數改回到原先的設定而產生品質異常的現象發生,現在Rework USG Ratio可以設定一個專門用來進行修補線所需的超音波能量,其

36、輸出為正常的超音波能量的百分比,預設值為100%,參數的範圍是100 200%Rework Force Ratio(%)(Min 100,Max 200,Default 100)設定一個專門用來進行修補線所需的銲黏壓力,其輸出為正常的銲黏壓力的百分比,預設值為100%,參數的範圍是100 200%K&S 台灣 薛健熙 編譯1ST Wire C/V Ratio(%)(Min 100,Max 200,Default 100)針對第一條銲線因為PRS動作時間所造成金球冷卻而設定其搜尋速度的比例,其設定值為CV設定值的百分比.參數設定範圍 100200%預設值為 100%.針對第一條銲線因為PRS動作

37、時間所造成金球冷卻而設定其超音波輸出的比例,其設定值為USG Power設定值的百分比.參數設定範圍 25100%預設值為 100%1ST Wire USG Ratio(%)(Min 100,Max 200,Default 100)針對因為機台銲線作業中斷造成金球冷卻所進行的前置測高動作所設定的搜尋速度,其設定值為CV設定值的百分比.參數設定範圍 25100%預設值為 100%Prelearn C/V Ratio(%)(Min 25,Max 100,Default 100)K&S 台灣 薛健熙 編譯Lift USG Ratio(%)(Min 0,Max 100,Default 0)脫離超音波輸

38、出比例(LIFT USG RATIO)是用來在銲針離開擠壓的金球開始往升到達第一轉折點(Kink Height)高度的行進過程中,啟動超音波.注意:設定較低的超音波能量是將擠壓於銲針內的金球進行釋放使金球因為擠壓的關係而與銲針的內壁所產生的黏著力消失.點型的設定值約在20%到 40%.DiegLift USG K&S 台灣 薛健熙 編譯 Lift Throttle(%)(Min 1,Max 100,Default 100)脫離臨界速度(LIFT THROTTLE)為銲線頭在脫離擠壓金球而開始上升到達第一轉折高度時的上升速度之降低比例.它的設定單位元為全速度的百分比 K&S 台灣 薛健熙 編譯第

39、二銲黏點參數介紹K&S 台灣 薛健熙 編譯Tip (mils)(Min 0,Max 25,Default 3)對第二銲黏點而言,銲線頭從高速轉為定速度以搜尋銲黏表面的高度.注意:銲線頭從TOL(Top Of Loop)的位置以高速度開始下降到達Tip2,在此一高速下降的過程中線夾是被關閉的,一般生產線上所使用的設定範為在3mils 到 5mils K&S 台灣 薛健熙 編譯CV (mils/ms)(Min 0.05,Max 3,Default 1)銲線頭下降到第二銲黏點（一般指的是導線架的表面）搜尋高度後所使用的搜尋速度Constant Velocity直到碰觸到第二銲黏點（導線架表面）後,銲

40、線頭針測到定速度值的變化（此變化請參考接觸臨界值參數定義）一般生產線上所使用的設定範為在1 mils/ms 到1.5 mils/msK&S 台灣 薛健熙 編譯Contact Detect Mode(VMode/PMode/FMode)CONTACT DETECT MODE 是設定偵測銲針接觸表面的方式,取名為:VMode 是參考速度模式以及Z軸下降速度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.PMode是參考位置模式以及Z軸下降高度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.FMode 是以偵測壓力輸出來作為銲線頭是否接觸銲黏表面K&S 台灣 薛健熙 編譯Contact Threshold(%)(Min 10,Max

41、90,Default 70)這個參數控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度.較低的設定值將較為靈敏而較高的設定值則較不靈敏.假如設定值較低,假的接觸偵測可能較容易發生.以數學形式來說明接觸臨界值是以CV下降的百分比來表示.接觸銲黏平面高度的宣告時間點適當銲線頭的速度是等於(CV (CV X Threshold).例如：假設 CV 設定值為 1.0 mils/ms,以及 Contact Threshold 設定為 70%,則伺服控制器將宣告接觸的時間點是出現在Z軸的下降速度降低到 0.3 mils/ms.對於 MAXumUltra機台,針對第二銲黏點建議的設定值為70%.一般而言,Contact Th

42、reshold最低設定值為：Minimum Contact Threshold=(0.05/CV)x 100 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG MODE(Constant Current/Constant Voltage/Constant Power,Default:Constant Current)這是定義針對特定的銲黏點設定其所要的超音波輸出.總共有三種不同的輸出型態,被命名為：Constant Current;Constant Voltage;Constant Power以目前而言Constant Current 的設定使用是因為其可以達到最佳的製程移轉效果的特徵.它的設定單位是mA 並

43、且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變.K&S 台灣 薛健熙 編譯USG POWER(mWatt)(Min 0,Max 4000,Default 400)功率模式,它的設定單位是mWatt 並且可以用1mWatt的增減量來進行設定值的改變 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG VOLTS(mVolt)(Min 0,Max 16000,Default 7000)電壓模式,它的設定單位是mVolt 並且可以用1mVolt的增減量來進行設定值的改變 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG CURRENT(mA)(Min 0,Max 250,Default 100)電流模式,它的設定單位是mA 並且可以用1m

44、A的增減量來進行設定值的改變 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG BOND TIME(ms)(Min 0,Max 3980,Default 7)這是一個可以設定超音波能量應用輸出的時間.它的設定時間單位是ms,並且可以用1ms的增減量來進行設定值的改變.超音波銲黏時間計算是依據銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始.當Bond Time設定太長的話,可能會造成黏著接觸面會因為超音波磨擦動作的時間太長而導致破壞,反而使得黏著度降低 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Freq(High/Low,Default High)設定超音波共振頻率輸出為高頻或是低頻,此一功能必須搭配選購的硬體設備才有作用K

45、&S 台灣 薛健熙 編譯Initl USG Time(%)(Min 0,Max 100,Default 0)這是依據銲黏時間的百分比來設定初始超音波能量的作用時間.內定設定值是 0 msec K&S 台灣 薛健熙 編譯Initl USG Level(%)(Min 0,Max 500,Default 100)依據第一銲黏點的超音波輸出能量大小的百分比（Current/Voltage/Power）來設定初始超音波能量的大小內定設定值是 100%.備註備註:Initial USG只有當USG Profile設定為Square Mode才有作用.對於第一及第二銲黏點,參數Initial USG 的應用

46、是藉由 Initl USG Time 來進行控制 利用將Initl USG Time 的設定值設定在大於0的數值來啟用Initial USG.Initl USG是獨立於銲黏壓力型態以外.控制initial USG 的時間點是藉由設定整體銲黏時間的百分比來達到最佳製程的單純化 K&S 台灣 薛健熙 編譯Power Equ Factor (%)(Min 0,Max 200,Default 100)針對第二銲黏點在X-Y軸方向的超音波等化輸出 注意:100%的設定表示無等化輸出作用 例如For example,超音波輸出能量設定為 100mA,等化輸出為135%,則在12 點鐘及 6點鐘方向的銲線（

47、Y-軸方位）的輸出能 量為100mA,而在9點鐘及3點鐘方向的銲線將以100mA x 135%=135mA 的能量輸出(X-軸方向)介於之間的銲線將在最低(100mA)與最高 (135mA)的能量輸出間以等比率的方式來傳遞超音波能.對於那些靠近X-軸方向的 銲線將比靠近Y-軸方向的銲線擁有較大的能量輸出K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Pre-Bleed(mAmps)(Min 0,Max 250,Default 0)當此參數被設定時.USG Pre-bleeding 在Tip2 的高度時被啟動作用直到第二銲點接觸訊號被送出,此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出 注意:USG Pre_Blee

48、d是以實際參數設定的超音波輸出mAmp為單位K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Pre-Bleed Pct(%)(Min 0,Max 100,Default 0)當此參數被設定時.USG Pre-bleeding 在Tip2 的高度時被啟動作用直到第二銲點接觸訊號被送出,此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出 注意:USG Pre_Bleed Pct 是以第二銲黏點的超音波輸出能量之百分比為單位 K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Profile(Ramp/Square/Burst,Default:Square)這一個參數在控制針對特別的銲黏點其超音波輸出的特徵,.共有三種超音波輸出波型,方波(S

49、quare);升降波(Ramp)以及凸波(Burst).K&S 台灣 薛健熙 編譯當超音波是設定在Ramp的模式時,向上遞增的斜率是利用Ramp Up Time的設定值來控制超音波的輸出從0到所設定的超音波能量所需的時間.它的設定單位是以銲黏時間的百分比為單位.Ramp Up Time(%)(Min 0,Max 75,Default 10)K&S 台灣 薛健熙 編譯當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前,需要將超音波的輸出壓制到為0時,則可以使用Ramp Down這個參數來達成,至於Ramp Down的下降斜率可以藉由Ramp Down Time這個參數來控制,.其設定單位是以銲黏時間的百分比為單位

50、.圖顯示這個參數的作用時間與方式.這個參數只有當超音波輸出型態選擇為升降波以及凸波才有作用,在標準製程中是不使用這個參數.Ramp Dn Time(%)(Min 0,Max 25,Default 0)K&S 台灣 薛健熙 編譯Burst Time(ms)(Min 1.5,Max 3,Default 1.5)使用凸波控制第二銲點超音波的輸出時間Burst level(%)(Min 100,Max 200,Default 125)使用凸波控制第二銲點超音波的能量輸出大小K&S 台灣 薛健熙 編譯USG Pre-Delay(ms)(Min 0,Max 100,Default 0)當第二銲黏點出現碰觸