磁性产品、工艺流程介绍课件.ppt

1、12/15/2022晶石磁性1磁性产品、工艺流程介绍12/15/2022晶石磁性2一一.材料介绍材料介绍二二.产品介绍产品介绍三三.粉料工艺流程介绍粉料工艺流程介绍四四.产品生产工艺流程介绍产品生产工艺流程介绍五五.各工序介绍各工序介绍目 录进入12/15/2022晶石磁性3材料介绍常用的软磁铁氧体材料主要分类常用的软磁铁氧体材料主要分类MnZn：NiZn：抗电磁波（EMI）材料，使用频率1M以上使用频率1M以下已批量生产12/15/2022晶石磁性4产品介绍UYF型EC型EE型EI型EP型RM型ET型FT型H型12/15/2022晶石磁性5产品介绍命名方式1.UYF型示例：U13-38 59

2、 13 指圆脚直径（如图C）38 指产品总长（如图A）59 指一对产品的总高（如图2F）12/15/2022晶石磁性6产品介绍2.EC、EE型示例：EC40 45 40 指产品总长（如图A）45 指一对产品的总高（如图2F）EE42 45 42指产品总长（如图A）45 指一对产品的总高（如图2F）命名方式12/15/2022晶石磁性7产品介绍3.H（环）型示例：H20X10 X5 20 指外径（如图A）10 指内径（如图B）5 指厚度（如图C）命名方式12/15/2022晶石磁性8产品介绍4.EI型示例：EI28 （即由一只E型磁芯和一只I条磁芯组成）28 指产品总长（如图A）命名方式5.UU

3、（UF）型示例：UU16 （即由两只U型磁芯组成）16 指产品总长（如图A）12/15/2022晶石磁性9材料介绍（2）高导材料（1）功率材料MnZn材料分类：材料分类：PC30PC40PC44TDK公司代表性材料HV22HV45典型应用：典型应用：开关电源变压器扼流圈 彩电彩显高压包（FBT）手机充电器等典型应用：典型应用：宽带变压器脉冲变压器电源噪声滤波器 代表性材料JR5KJR7KJR10K12/15/2022晶石磁性10材料介绍（1）功率材料功率材料对照表TDK晶石应 用PC30JR2KBFPC40JR2KBF1PC44JR2KBF2HV22JR2KBHHV45JR2KBH2开关电源变

4、压器FBT12/15/2022晶石磁性11材料介绍功率材料表指标名称符号单位测试条件JR2KBFJR2KBF1JR2KBF2JR2KBHJR2KBH2初始导磁率iB220215215230215密度dg/cm34.81034.81034.81034.81034.810312/15/2022晶石磁性12材料介绍具体的产品要求2.确定产品尺寸：（mm）A、B、C、D、E、F 如 U13-3859A：38.00.5B：14minC：130.3D：10.70.3E：19.1+0.3-0.2 F：29.70.2 1.确定产品所需材质；JR2KBF系列 JR2KBH系列12/15/2022晶石磁性13材料

5、介绍3.确定电性能：a.H，mH （电感因素 nH/N2）通常需确定测试频率、电压；b.需确定测试频率、磁场及温度；c.Bs 要求 d.直流叠加 需确定测试电流值及测试温度；12/15/2022晶石磁性14材料介绍电性能举例：电性能举例：如：U13-3859 电性能要求1 L=3.14%mH(1KHz,1122TS,标准线圈,气隙片0.42)（AL=247 4%）2 PL 10 mw/g(16kHz、150mT、100)3 PL 65 mw/g(64kHz、200mT、100)4 Bs 490mT 255 L1.7A60%L0A (100,标准线圈,气隙片0.42)12/15/2022晶石磁性

6、15材料介绍（2）高导材料高导材料对照表TDK晶石应 用HS52JR5KSHS72JR7KSHS10JR10KS宽带变压器、脉冲变压器等12/15/2022晶石磁性16材料介绍指标名称 符号单位JR5KSJR7KSJR10KS初始导磁率i5500750010000损耗因子tan/i10-610(100KHz)30(100KHz)30(100KHz)饱和磁化强度BsmT410410380居里温度 Tc130130120密度dg/cm34.94.94.9高导材料表12/15/2022晶石磁性17材料介绍具体的产品要求2.确定产品尺寸：（mm）如 H10X6 X5 7KA：10 .00.4B：6.0

7、0.4C：5.00.33.确定产品电性能：L=0.17 mH25%(1KHz,0.25v,0.3mm,8TS)1.确定产品所需材质；JR5KS系列 JR7KS系列 JR10KS系列常见规格:H、ET、FT、EP、RM12/15/2022晶石磁性18主要原料（1）氧化铁）氧化铁（俗称铁红）（俗称铁红）（2）氧化锰）氧化锰（3）氧化锌）氧化锌占总量的占总量的70%12/15/2022晶石磁性19粉料工艺流程配料混合配料混合 造球造球 预烧预烧 粗粉碎粗粉碎 细粉碎细粉碎 喷雾造粒喷雾造粒 配料配料 一次砂磨一次砂磨 一次造粒一次造粒 预烧预烧 干法工艺干法工艺 湿法工艺湿法工艺 检检检检检检合格原

8、料 12/15/2022晶石磁性20产品生产工艺流程调湿拌粉调湿拌粉 合格颗粒料 成成 型型 入入 库库 烧烧 结结 检检 分分 磨加工磨加工 检检检检试烧12/15/2022晶石磁性21配料及一次混料配料混合配料混合 造球造球 干法工艺干法工艺 配料配料 一次砂磨一次砂磨 一次造粒一次造粒 湿法工艺湿法工艺 目的：按配方要求配料，并将三种原料混合均匀目的：按配方要求配料，并将三种原料混合均匀强混机 造球机 砂磨机 喷雾 塔干法工艺：干法工艺：1。能耗小、工艺简单；2。混合效果差，不适合生产高档材料；湿法工艺湿法工艺 1。经二次喷雾造粒能耗大；2。混合均匀性好，粉料质量稳定，易于生产高档材料；

9、比较比较生产批号编制生产批号编制 自配料开始编制自配料开始编制生产批号生产批号S 03 02 01生产批号年 份月 份顺序号根据原料批号改换，根据原料批号改换，同时变更生产批号同时变更生产批号12/15/2022晶石磁性22预 烧目的：目的：a.将混合均匀的原料部份铁氧体化，产生晶核；将混合均匀的原料部份铁氧体化，产生晶核；b.增大粉料密度，缩小烧结时产品收缩率，减小变形；增大粉料密度，缩小烧结时产品收缩率，减小变形；预烧温度预烧温度：一般预烧温度在920980之间，最高不超过1020 。预烧检验项目：预烧检验项目：拍击密度；氧化度；比饱和磁化强度等预烧对质量的影响：预烧对质量的影响：预烧温度

10、不够，原料中低熔点杂质挥发不干净，烧结后容易产生亮点；过烧、欠烧都会引起产品收缩异常，导致产品夹生，尺寸不稳，电性能变差等质量问题；预烧是软磁铁氧体生产中的关键工序！预烧是软磁铁氧体生产中的关键工序！回转窑 12/15/2022晶石磁性23粉 碎目的：目的：a.将预烧好的粉料研磨到一定粒度，提高粉料活性；将预烧好的粉料研磨到一定粒度，提高粉料活性；b.通过（细粉碎）砂磨工序进一步使材料均匀化；通过（细粉碎）砂磨工序进一步使材料均匀化；对于干法工艺对于干法工艺：在细粉碎之前先把预烧好的球料粗粉碎到一定粒度；砂磨一次400Kg工艺参数工艺参数：砂磨时间一般在6090分钟之间；砂磨后粉料粒度在0.9

11、1.2m 之间；工艺调整工艺调整：对砂磨好的料浆进行配方分析，并通过最后一个砂磨机对配方进校正；砂磨前在砂磨机加入添加剂，以改善产品性能；粉料批号编制粉料批号编制 自砂磨工序开始自砂磨工序开始编制粉料生产批号编制粉料生产批号S 03 02 01 01生产批号年 份月 份顺序号每一个搅拌池（每一个搅拌池（810个砂个砂磨机）组成一个粉料批磨机）组成一个粉料批顺序号砂磨机12/15/2022晶石磁性24目的：为产品成型提供颗粒料；目的：为产品成型提供颗粒料；颗粒料检验项目：颗粒料检验项目：松装比；粉料流动角30；含水量 0.15-0.45%；颗粒分布；配方确认；料浆准备及调整：料浆准备及调整：1.

12、搅拌池内合格的料浆从加入PVA开始搅拌3小时以上，使料浆 混合均匀。2.加入消泡剂、分散剂调整料浆的流动性。一种粘剂塔内温度：塔内温度：入口温度350-390 出口温度130-150 喷雾塔喷雾塔不能超过规不能超过规定，否则将导致材料中粘合定，否则将导致材料中粘合剂大量挥发使剂大量挥发使喷雾塔12/15/2022晶石磁性25成 型目的：把颗粒料压制成所需的规格形状；（粉末冶金工艺）目的：把颗粒料压制成所需的规格形状；（粉末冶金工艺）颗粒料调整：颗粒料调整：1.使用调湿机调节颗粒料的含水率。2.加入硬脂酸锌（模具润滑剂）。调湿机工艺过程：工艺过程：1.使用压机、模具把颗粒料压制成坯件。2.由检验

13、员对坯件的尺寸、密度进行检验。自动压机成型批号编制成型批号编制 自成型工序开始自成型工序开始编制成型批号编制成型批号03-02 011月 份顺序号每一个班组成一个每一个班组成一个成型批成型批压机号12/15/2022晶石磁性26烧 结目的：目的：把坯件放在氮窑里，并在一定温度下烧结，使它成为具有把坯件放在氮窑里，并在一定温度下烧结，使它成为具有一定一定和几何和几何的铁氧体产品。的铁氧体产品。烧结：烧结：主要是为了控制产品的尺寸及性能。排列方式排列方式烧结控制手段：烧结控制手段：1.控制升温速度；2.控制烧结温度；（最高13201400）3.控制烧结气氛；(充入氮气控制氧含量）受烧结条件的影响存

14、在以下质量问题：受烧结条件的影响存在以下质量问题：1.尺寸问题；2.电性能;3.产品亮点;4.产品夹生;5.产品变形;6.开裂;1.坯件先经带烧合格,再大批进烧；2.坯件进烧是按成型批号逐批进烧的；12/15/2022晶石磁性27磨加工磨加工目的：磨加工目的：1通过磨加工，使产品达到图纸上规定的尺寸尺寸要求。2.使铁氧体组合体的接触面满足光洁度光洁度要求，达到紧密配合，防止漏磁，降低磁阻和减少磁损耗。3.通过气隙磨加工达到规定的电感值或气隙深度电感值或气隙深度。磨加工示意图磨加工示意图磨加工质量问题：磨加工质量问题：磨加工尺寸问题；电感一致性问题;磨加工缺角;气隙深度一致性问题;1.清洗不干净;12/15/2022晶石磁性28检 分检分工序：检分工序：1检分是生产工序中的最后一道工序。2检分目的是将磨加工好的半成品按产品要求进行分类,剔除其中的不合格品，检验其尺寸、电性能是否合格。3经检验合格的产品打包、入库。4检分提供了大量的数据，包括合格率、不良率及不良率分布等情况，给质量统计、考核、质量改进提供依据。