研磨加工技术课件.ppt

1、光整加工光整加工l表面光整加工技术以获得高质量的表面为目的l通常作为机械加工的最终加工工序光整加工光整加工表面光整加工技术可以分为两大类l基于表面形变的光整加工l基于微量去除的光整加工 l研磨加工、珩磨加工、抛光加工 概述概述-光整加工分类光整加工分类 l工件表面的加工方法很多，每种加工方法在获得一定形状和尺寸精度的同时，也相应得到一定的表面质量。概述概述-光整加工分类光整加工分类 1、光整加工定义 l旨在提高工件表面质量的各种加工方法、加工技术统称为表面光整加工技术，简称光整加工 概述概述-光整加工分类光整加工分类 2、光整加工分类l以降低工件表面粗糙度值为主要目的的光整加工，如光整磨削、研

2、磨、珩磨和抛光等。概述概述-光整加工分类光整加工分类l以改善工件表面物理力学性能为主要目的的光整加工，如滚压、喷丸强化、金刚石压光和挤孔等。概述概述-光整加工分类光整加工分类l以去除毛刺飞边、棱边倒圆等为主要目的的光整加工，如喷砂、高温爆炸、滚磨、动力刷加工等。铝轮表面喷砂处理前后对照（轮毂专用喷砂机、喷丸机）概述概述-光整加工分类光整加工分类 铸件喷砂、喷丸清洗前后（压送式箱式喷砂机、喷丸机）汽车配件喷砂、喷丸清洗前后（箱式喷砂机、喷丸机）概述概述-光整加工分类光整加工分类 滚压金刚石压光挤压表面光整加工化学和电化学法机械法非自由磨具热能作用光整磨削超精研珩磨砂带抛光弹性轮抛光动力刷加工无削

3、光整加工自由磨具研磨滚磨磁性研磨挤压珩磨液、气体喷射喷丸强化电化学抛光化学心轴抛光电化学振动光蚀电解研磨超声波加工激光加工热电阻丝加工高温去毛刺概述概述-光整加工分类光整加工分类 3、光整加工特点 l光整加工的加工余量小，原则上只是前道工序公差带宽度的几分之一。l光整加工所用机床设备不需要很精确的成形运动，但磨具与工件之间的相对运动应尽量复杂。l光整加工时，磨具相对于工件的定位基准没有确定的位置，一般不能修正加工表面的形状和位置误差，其精度要靠先行工序来保证。l有效地清除铸件、锻件和热处理件表面的残渣、杂质及氧化皮。概述概述-光整加工分类光整加工分类 l改善工件表面层应力状态，形成抗疲劳破坏的

4、均匀压应力值（一般比原值增大50以上）。l改善工件表面层金相组织状态，提高表面显微硬度。l提高工件清洁度，完成传动件的初期磨损，改善整机部分性能指标，缩短整机磨合期40以上。l降低工艺成本，减轻工人劳动强度，提高生产效率，无污染，便于机械化和自动化生产。概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量 1、工件表面质量 l工件的表面质量是评价工件质量的一个重要指标，它对工件的使用性能，尤其是对高速、高温和高压条件下工作工件的可靠性有很大的影响。概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量工件的表面可按照它的形成方法分为两大类：l毛坯表面 概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量l机械加工表面 概述概

5、述-光整加工表面质量光整加工表面质量A、表面层的特性l机械加工后在工件表面上形成了很薄的表面层，其特性与内部基体特性有很大区别。GCr15轴承钢(62HRC)的原始组织 已加工表面白层的微观结构 概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量污染层氧化层吸附层吸附气体层微变形层严重变形层金属基体外表面层表面层内表面层 加工后金属表面层组成示意图 概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量B、表面质量的含义 l在机械加工中用“表面质量”来评价由一种或几种加工、处理方法获得的工件表面层几何的、物理的、化学的或其它工程性能的状况与工件技术要求的符合程度。概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量表面质量

6、的主要内容分为以下两个方面：l加工表面的几何特征 去毛刺前去毛刺后材质：金属（齿轮元件）概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量加工表面层材料的性能l反映表面层的塑性变形与加工硬化、表面层的残余应力及其金相组织变化等方面的物理力学性能；l反映表面锈蚀、光学性能等方面要求的其它特殊性能。概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量2、工件表面质量的评价 l美国金属切削研究协会的M.Filed和J.Kahles于1964年提出了“表面完整性”的概念，并将其定义为：由于受控制的加工方法的影响，导致成品的表面状态或性能没有任何损伤，甚至有所加强的结果。概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量l表面完

7、整性是从加工表面的几何纹理状态和表面受扰材料区的物理、化学、力学性能变化两方面来评价和控制表面质量。l其评价指标可归纳为五类：概述概述-光整加工表面质量光整加工表面质量l表面的纹理形貌。包括表面粗糙度、表面波纹度和表面纹理方向。l表面缺陷。包括加工毛刺、飞边、宏观裂纹、表面撕裂和皱折等缺陷，l微观组织和表面冶金学、化学特性。包括金相组织、微观裂纹和表层化学性能。l表面力学性能。包括加工硬化的程度和深度、残余应力的大小、方向及分布情况。l表面的其它工程技术持性。包括电学性能变化、光学性能变化。研磨加工技术研磨加工技术 l 研磨（Lapping）是历史悠久、应用广泛而又在不断发展的加工方法。研磨加

8、工技术研磨加工技术l工件经研磨后，能获得很低的表面粗糙度和很高的尺寸精度、几何形状精度和一定的位置精度。但要获得高的研磨加工精度，一般均应先采用其它加工方法得到较高的预加工精度。否则，研磨效率较低。研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点 l研磨是将研磨工具（以下简称研具）表面嵌入磨料或敷涂磨料并添加润滑剂，在一定的压力作用下，使工具和研具接触并做相对运动，通过磨料作用，从工件表面切去一层极薄的切屑，使工件具有精确的尺寸、准确的几何形状和很高的表面粗糙度，这种对工件表面进行最终精密加工的方法，叫做研磨。研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点研磨加工模型 研磨加工技

9、术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点研磨加工的机理 l纯切削说 l塑性变形说 l化学作用说研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点l研磨过程不可能由一种观点能解释通。事实上，研磨是磨粒对工件表面的切削、活性物质的化学作用及工件表面挤压变形等综合作用的结果。某一作用的主次，则要根据加工性质，加工过程的进展阶段而有所不同。研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点研磨加工的分类 l按操作方法不同分类 研磨加工可分为手工研磨和机械研磨。研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点手工研磨研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点研磨外圆时，工件

10、夹持在车窗卡盘上或用顶尖支撑，作低速回转，研具套在工件上，在研具与工件之间加入研磨剂，然后用手推动研具作往复运动。往复运动速度常选用20-70m/min为宜。图a为粗研套，孔内有油槽，可储存研磨剂；图b为精研套，无油槽。研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点l机械研磨效率高，可以单面研磨，也可以双面研磨。如图所示为一种行星传动式的双面研磨机。l1 -上研磨盘l1-下研磨盘 l2-工件 3-工件夹盘 l4-内齿圈 l5-中心传动齿轮 ln 1-研磨盘转速 l n 2-工件转速 ln 3-工件夹盘转速 ln 4-内齿圈转速 ln 5-中心传动齿轮转速 研磨加工技术研磨加工技术-研磨

11、加工的特点研磨加工的特点l按研磨剂使用的条件分类 研磨加工可分为湿研、干研和半干研三种。l按加工表面的形状特点分类 研磨加工可分为平面、外圆、内孔、球面、螺纹、成形表面和啮合表面轮廓研磨。研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点研磨加工的特点 l在机械研磨中，机床工具工件系统处于弹性浮动状态，这样可以自动实现微量进给，因而可以保证工件获得极高的尺寸精度和形状精度。l研磨时，被研磨工件不受任何强制力的作用，因而处于自由状态。这一点对于刚性比较差的工件尤其重要，否则工件在强制力作用下将产生弹性变形，在强制力去除后，由于弹性恢复，工件精度将受到严重破坏。研磨加工技术研磨加工技术-研磨加

12、工的特点研磨加工的特点l研磨运动的速度通常在30m/min以下，这个数值约为磨削速度的百分之一。因此，研磨时工件运动的平稳性好，能够保证工件有良好的几何形状精度和相互位置精度。l研磨时，只能切去极薄的一层材料，故产生的热量少，加工变形小，表面变质层也薄，加工后的表面有一定的耐蚀性和耐磨性。研磨加工技术研磨加工技术-研磨加工的特点研磨加工的特点l研磨表层存在残余压应力，有利于提高工件表面的疲劳强度。l操作简单，一般不需要复杂昂贵的设备。除了可采用一定的设备来进行研磨外，还可以采用简单的研磨工具，如研磨心棒、研磨套、研磨平板等进行机械和手工研磨。l适应性好。不仅可以研磨平面、内圆、外圆，而且可以研

13、磨球面、螺纹；不仅适合手工单件生产，而且适合成批机械化生产；不仅可加工钢材、铸铁、有色金属等金属材料，而且可加工玻璃、陶瓷、钻石等非金属材料。l研磨可获得很低的表面粗糙度。研磨属微量切削，切削深度小，且运动轨迹复杂，有利于降低工件表面粗糙度；研磨时基本不受工艺系统振动的影响。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 一、研磨工艺 A、研磨质量的影响因素l被研磨工件质量主要取决于所选用的研磨方法、研磨剂、研具、研磨时的压力、研磨运动和工件研磨前的预加工等方面的因素。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l研具 研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用

14、 l研磨石研磨石l研磨剂研磨剂 研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 种类主要成分 显微硬度/HV适用材料刚玉Al2O32000-2300 各种碳钢、合金钢、不锈钢 碳化硅 SiC 2800-3400 铸铁、其他非铁金属及其合金（青铜、铝合金）、玻璃陶瓷、石材 碳化硼 B4C 4400-5400 高硬钢、镀铬表面、硬质合金 碳硅硼 5700-6200 硬质合金、半导体材料、宝石、陶瓷 金刚石 C10000 硬质合金、陶瓷、玻璃、水晶、半导体材料、宝石 氧化铬 Cr2O3淬硬钢及一般金属的精细研磨和抛光 研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l研磨液 研磨加工

15、技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 B、研磨工艺参数 l研磨压力研磨压力与研磨效率相关，研磨效率是随着研磨压力的增加而增加。研磨类型平 面外 圆内孔（孔径为520mm）其它湿研0.10.250.150.250.120.280.080.12干研0.010.10.050.150.140.160.030.04研磨压力（MPa）研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l研磨速度 一般来说研磨作用是随着研磨速度的增加而增加 研磨类型平面外圆内孔其它单面双面湿研20120 2060 5075 50100 1070干研10301015 1025102028研磨速度（m/min）注

16、：工件材质较软或精度要求较高时，速度取小值。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l研磨时间 研磨时间和研磨速度是密切相关的，对粗研磨来说，为了获得较高的研磨效率，其研磨时间主要应根据磨粒的切削快慢来确定。对精研磨来说，实验曲线表明，研磨时间在13分钟范围内，研磨效果已经变缓，超过3分钟，对研磨效果的提高没有显著变化。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l运动轨迹 对研磨运动轨迹的要求是：工件相对于研磨盘平面作平行运动，保证工件上各点的研磨行程一样，以获得良好的平面度精度；研磨运动力求平稳，尽量避免曲率过大的转角；工件运动应遍及整个研具表面，以利于研具均匀

17、磨损；工件上任一点的运动轨迹，尽量不出现周期性的重复。常用的研磨运动轨迹为：直线、正弦曲线、无规则圆环线、外摆线、内摆线及椭圆线等。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 二、研磨方法与研磨应用实例A、平面的研磨l平板的研磨运动平板的研磨运动有：1）下平板固定，上平板作圆周运动；2）下平板固定，上平板作“8”字形运动；3）下平板固定，上平板作90或l80转动；4）下平板转动，上平板浮压；5）下平板转动，上平板作圆形运动或摆动。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l平板的研磨方法有：l三块平板互研法l两块平板互研法l特种研磨方法研磨加工技术研磨加工技术-研磨工

18、艺及应用研磨工艺及应用 BBACAACCB（a）A和B对研 （b）A和C对研 （c）B和C对研平板对研方法研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l平板研磨及其质量鉴别l粗研 主要去除机械加工痕迹，提高吻合性与平面度。l半精研 选用W20W7的白刚玉，适当加人一些氧化铬研磨膏或硬脂酸。l精研 研磨剂视需要而定 研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l研磨质量的鉴别：l1）工作面吻合性好，色泽一致l2）工作面无粗研痕迹、碰伤等缺陷l3）工作面呈微凸，一般为0.25m研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 lB、外圆的研磨 l车床手工研磨 l双盘研

19、磨机研磨 l无心研磨机研磨 研磨类型下研磨盘与保持架速比研磨速度/（mmin-1）偏心量/mm斜角/（）粗研-0.3-0.4506015181518湿研-3.5-1.220305101518注：速比的负值表示下研磨盘与保持架旋转方向相反。圆柱形工件研磨参数 研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 lC、内孔的研磨 l 小孔的研磨 液压元件中溢流阀、减压阀等各种阀芯的孔，均可以用研磨芯棒进行研磨。研磨芯棒如图所示 研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l在珩磨机和立式钻床上研磨内孔当工件孔径较大、较重或外形不规则时，可将工件装夹在夹具上，放在珩磨机（或钻床）上研

20、磨。研磨芯棒用销子装在浮动联轴器上，另一端通过销子孔装在珩磨机（或钻床）上，研磨芯棒既作旋转运动，又作上下运动。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l台阶孔的研磨台阶孔工件的两个孔有一定的同轴度要求，因此可以用台阶式研磨芯棒来研磨，如图所示。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 lD、陶瓷球的研磨陶瓷球的加工工序一般分为：粗磨、精磨、初研和精研四道工序。研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l自旋回旋角控制研磨法该方法主要是将传统的V形槽研磨盘的运动状态和装置进行改进 研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l锥形研磨法

21、1上研磨盘；2陶瓷球；3下研磨盘研磨加工技术研磨加工技术-研磨工艺及应用研磨工艺及应用 l磁悬浮（磁流体）研磨法 1立柱；2导向环；3驱动轴；4陶瓷球；5浮板；6测力仪；7磁铁；8弹性元件 抛光加工技术抛光加工技术l抛光（Polishing）不仅增加工件的美观，而且能够改善材料表面的耐蚀性、耐磨性及获得特殊性能。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工的特点抛光加工的特点 l抛光加工的定义 抛光是用高速旋转的低弹性材料（棉布、毛毡、人造革等）抛光盘，或用低速旋转的软质弹性或粘弹性材料（塑料、沥青、石蜡等）抛光盘，加抛光剂，具有一定研磨性质的获得光滑加工表面的加工方法。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加

22、工的特点抛光加工的特点l抛光和研磨在磨料和研具材料的选择上不同。抛光加工模型 抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工的特点抛光加工的特点l抛光加工的机理 抛光属于用微细磨粒进行的切削加工，因此抛光过程会产生微小的划痕，生成细微的切屑；磨粒与抛光盘对工件有摩擦作用，使得接触点温度上升，工件表面产生塑性流动，形成凹凸不平的光滑表面；抛光剂中的脂肪酸在高温下会产生化学反应，从工件金属表面溶析出金属皂，它是一种易于切除的化合物，起着化学洗涤作用，使工件表面平坦光滑；加工环境中由于尘埃、异物的混入也会产生机械作用。由于这些作用的重迭，以及抛光液、磨粒及抛光盘的力学作用，使得工件表面平滑化。抛光加工技术抛光加

23、工技术-抛光加工的特点抛光加工的特点l抛光加工的分类l抛光加工的方法有很多，主要有机械抛光、化学抛光、机械化学抛光、超声波抛光和激光抛光加工等。l近代发展的抛光加工方法还有浮动抛光、水合抛光、磁流体抛光和磁悬浮抛光等。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工的特点抛光加工的特点l抛光加工的特点l作为工件表面最终的光饰加工，使工件获得光亮光滑的表面，增加美观。l去除前道工序的加工痕迹，改善表面质量。l提高工件抗疲劳和抗腐蚀性能。l可以作为油漆、电镀等工序的准备工序。l应用范围广。l不能提高尺寸和形状精度，甚至不能保持工件原有精度。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l一、抛

24、光要素抛光的加工要素与研磨基本相同l抛光时所用的抛光盘一般是软质的l研磨时所用的研具一般是硬质的 抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l近年来，出现了用橡胶、塑料等制成的抛光盘或研具，它们是半硬半软的，既有研磨作用，又有抛光作用，因此是研磨和抛光的复合加工，可以称之为研抛，这种方法能提高加工精度和降低表面粗糙度，而且有很高的效率。考虑到这一类加工方法所用的研具或抛光器总是带有柔性的，故都归于抛光加工一类。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l抛光盘 抛光盘材料通常都要采取不同的处理方法，如漂白、上浆、上蜡、浸脂或浸泡药物等，以提高对抛光剂

25、的保持性，增强刚性，延长使用寿命，改善润滑或防止过热燃烧等。抛光盘用途选用材料品名柔软性对抛光剂保持性粗抛光帆布、压毡、硬壳纸、软木、皮革、麻差一般半精抛光棉布、毛毡较好好精抛光细棉布、毛毡、法兰绒或其它毛织品最好最好液中抛光 细毛毡（用于精抛）、脱脂木材 好（木质松软）浸含性好抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 抛光盘的分类l固定磨料抛光盘 抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l粘附磨粒抛光盘 抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l液中抛光盘 液中抛光盘大多采用脱脂木材和细毛毡制造。脱脂木材如红松、椴木具有木

26、质松软、组织均匀、微观形状为蜂窝状，浸含抛光液多，且有易于“壳膜化”的优点，可用于粗、精抛光。细毛毡抛光盘材质松软、组织均匀，且空隙大，浸含抛光液的能力比脱脂木材大，主要用于精抛机进行装饰抛光。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l抛光剂 抛光剂由粉粒状的软磨料、油脂及其它适当成分介质均匀混合而成。抛光剂在常温下可分为固体和液体两种，其中固体抛光剂用得较多。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l抛光工艺参数 当抛光盘一边旋转一边在工件表面移动时，其直线移动速度一般为312m/min，而抛光盘的最大线速度可按右表进行选择。工件材料抛光盘速度

27、/（ms-1）固定磨粒抛光盘粘附磨粒抛光盘铝31383843碳钢36463151铬板26383646黄铜及其它铜合金23383646镍31383146不锈钢和蒙乃尔合金36463151锌26361538塑料1526抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l二、抛光加工的方法 l机械抛光抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用 l化学抛光抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用l机械化学复合抛光 机械化学复合抛光中有借助施加机械能作用，引起工件表面产生固相反应的机械化学抛光，也有在机械作用同时再施加化学作用，借助加工中的摩擦热和

28、局部应力应变，并由加工液促进化学作用的湿式机械化学抛光。其效果主要取决于工件、磨粒和加工液等的化学性质。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用l液体抛光（液体喷砂）液体喷砂房液体喷砂机抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用l电解抛光 l电解抛光原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。电解抛光过程分为2步：l（1）宏观整平，溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙度下降，Ra 1m。l（2）微观整平，阳极极化，表面光亮度提高，Ra 1m。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加

29、工工艺及应用抛光加工工艺及应用l三、抛光加工的应用 抛光在机械、光学、石材、电子等领域均有应用非球面镜头 平面抛光的硅片 抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用l硅片是集成电路基片的最主要材料，硅是典型金刚石结构的半导体，其加工表面极易氧化并生成氧化膜。目前采用机械化学抛光法进行硅片的最终抛光加工，即通过硅表面氧化膜同软质抛光粉进行的固相反应进行抛光加工。抛光后的硅片有较高的表面光亮度和较低的表面粗糙度。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用l硅片抛光原理 硅片水合膜抛光剂安装夹具抛光盘抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应

30、用l硅片的抛光 抛光是硅片的最终加工工序，要求抛光表面具有晶格完整性、高的平面度及洁净性。l第一次抛光中，借助于磨粒与抛光布的机械作用，破坏硅片表面的水合膜进行高效抛光。l二次抛光是精抛光，是通过不断去除水合膜来进行无损伤抛光。l硅片抛光装置有单面抛光和双面抛光两种。双面抛光可提高抛光效率和加工精度。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用l硅片的粘贴 单面抛光时，把硅片固定在基准夹具平板上的方法有三种：l石蜡粘结l真空吸盘吸附l用水的表面张力吸附。抛光加工技术抛光加工技术-抛光加工工艺及应用抛光加工工艺及应用l硅片的精度l通常对6英寸硅片的平面度要求为：整体平面度不大于3m；局部平面度不大于1.0m/（20mm20mm）。l抛光温度对硅片精度有极大的影响，如图所示。l双面抛光的平面度比单面抛光的平面度要高一个数量级。012345253035404550抛光温度/硅片厚度误差/m硅片厚度625m，100mm