1、第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术（2 2）锡铅合金的特性）锡铅合金的特性 5010015020025030032735001020304050607080901001009080706050403020100232183ABC液 态液 相 线液 相 线半 熔 融 状半 熔 融 状固 相 线共 晶 点DE固 态锡 19%锡 61.9%铅 38.1%锡 97.5%锡%铅%温 度(C)0第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术4.1.3 锡焊机理锡焊机理 锡焊是将焊料、焊件同时
2、加热到最佳焊接温度，在不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。焊点剖面示意图1-母材；2-镀层；3、6-结合层；4-焊料层；5-表面层；7-铜箔；8-基板 第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术各种烙铁头外形 第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术（2）烙铁的接触法。操作要领操作要领（1）电烙铁的握法。第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术常见焊点及质量分析常见焊点及质量分析 焊点外形外观特点原因分析结果以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开，外观光洁、平滑a=(11.2)bc 1mm焊料适当、温度合适，
3、焊点自然成圆锥状 外形美观、导电良好，连接可靠焊料过多，焊料面呈凸形到焊丝撤离过迟浪费焊料，可能包藏缺陷焊料过少 到焊丝撤离过早 机械强度不足 焊料未流满焊盘焊料流动性不好；助焊剂不足或质量差 强度不够出现拉尖烙铁撤离角度不当；助焊剂过；加热时间过长外观不佳，易造成桥接松动焊料未凝固前引线移动；引线氧化层未处理好导通不良或不导通第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术 波峰焊接工艺波峰焊接工艺 工艺目的装置主要技术要求 用粘接剂将表面组装元器件粘接在PCB上 插入经成形的有引线元件自动贴装机 自动插装机 元器件与PCB接合强度 定精度 将焊剂涂敷到印
4、制电路上喷雾式发泡式喷流式整个基板涂覆焊剂比重控制 焊剂中的溶剂蒸发缓解热冲击 预热器预热条件：基板表面温度130150，1min3 min 连续地成组焊接，元器件和电路板之间建立可靠的电气机械连接喷 射 式 波 峰焊机双 波 峰 焊 接设备焊料温度240250焊料不纯物控制基板与焊料槽浸渍角611 SMA清洗 清洗设备清洗剂种类清洗工艺和设备超声波频率等第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术n第第4章章 焊接技术焊接技术1.再流焊接技术的特点再流焊接技术的特点（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在溶融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。（2）仅在需要部位施放焊料，能
5、控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于溶融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。（5）焊料中一般不会混入不纯物。第第4章章 焊接技术焊接技术热板传导再流焊热板传导再流焊第第4章章 焊接技术焊接技术第第4章章 焊接技术焊接技术SMT中采用的再流焊接工艺 工艺目的方法主要技术要求 将焊膏(或焊剂)涂敷到印制电路上规定位置注射滴涂 印刷涂敷精度 涂敷量(厚度)用焊膏粘性(或粘接剂)将表面组装元器件粘接在PCB上 自动贴装机贴装元器件与PCB
6、接合强度 定精度焊膏烘干、粘接剂固化加热、光照、超声时间 强度焊剂中的溶剂蒸发缓解热冲击预热器温度时间焊料再流焊接,元器件和电路板之间建立可靠的电气机械连接红外、气相、热风、激光、热板焊机焊料温度240250 焊料不纯物控制 SMA清洗 清洗设备清洗剂种类清洗工艺和设备超声波频率等第第4章章 焊接技术焊接技术4.4.3 4.4.3 免洗焊接技术免洗焊接技术 免洗焊接包括两种技术：一种是采用焊后免洗剂；另一种是在惰性气体中或在反应气氛中进行焊接。免洗焊接工艺的优点：在焊接中，由于少用或不使用焊剂，从而消除了由于截留焊剂气体引起的焊接缺陷，并消除了喷嘴的堵塞，提高了焊接质量。取消了清洗工艺和相应设备，大大降低了生产成本。第第4章章 焊接技术焊接技术n拆焊过程中要避免电烙铁及其它工具，烫伤或机械损伤周围其它元器件、导线等。第第4章章 焊接技术焊接技术2拆焊的操作要求拆焊的操作要求 严格控制加热的温度与时间。拆焊时不要用力过猛。拆焊时不能用电烙铁去撬焊接点或晃动元器件引脚，这样容易造成焊盘的剥离和引脚的损伤。第第4章章 焊接技术焊接技术
