电子设备制造工艺-第三章制造电子产品的常用材料和课件.ppt

1、2023-1-6电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和电子设备制造工艺电子设备制造工艺第三章制造电子产品的第三章制造电子产品的常用材料和常用材料和电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和第三章 制造电子产品的常用材料和工具常用导线和绝缘材料制造印刷电路板的材料覆铜板焊接材料其他常用材料SMT工艺的生产材料电子产品装配常用五金工具焊接工具电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.1.1 导线导线是能够导电的金属线，是电能和电磁信号的传输载体。（1）导线材料 导线分类 可分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和裸线：指没有绝

2、缘层的单股或多股导线，大部分作为电线电缆的线芯，少部分直接用在电子产品中连接电路。电磁线：有绝缘层的导线，绝缘方式有表面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等，一般用来绕制电感类产品的绕组，所以也叫做绕组线、漆包线。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和绝缘电线电缆：包括固定敷设电线、绝缘软电线和屏蔽线，用做电子产品的电气连接。通信电缆：包括用在电信系统中的电信电缆和高频电缆。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 导线的构成材料 导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。a.导体材料 主要有铜线和铝线。纯铜线的表面很容易氧化，一般导线是在铜线表面镀耐氧化金属。如：高频用导线镀银能提高电性能；普通

3、导线镀锡能提高可焊性；耐热导线镀镍能提高耐热性能；电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和b.绝缘外皮材料 绝缘外皮除了电气绝缘外，还有增强导线机械强度、保护导线不受外界环境腐蚀的作用。导线绝缘外皮的材料主要有：塑料类（聚氯乙烯、聚四氟乙烯等）、橡胶类、纤维类（棉、化纤等）、涂料类（聚脂、聚乙烯漆）。常见的有塑料导线、橡皮导线、纱包线、漆包线等。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（2）安装导线、屏蔽线 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和常用安装导线常用安装导线 表1电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和表2电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和表3

4、电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和选择使用安装导线，要注意以下几点：a.安全载流量 截面积截面积（mmmm2 2）1.01.01.51.54.04.06.06.08.08.010.010.0载流量载流量（A A）202025254545565670708585铜芯导线的安全载流量（铜芯导线的安全载流量（2525）电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和线规：指导线的粗细标准，有线号和线径两种表示方法。线号制：按导线的粗细排列成一定号码，线号越大，其线径越小，英、美等国家采用线号制。线径制：用导线直径的毫米（mm）数表示线规，中国采用线径制。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的

5、常用材料和b.最高耐压和绝缘性能 导线标志的试验电压，是表示导线加电1分钟不发生放电现象的耐压特性。实际使用中，工作电压应该大约为试验电压的1/3-1/5。c.导线颜色 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和选择安装导线颜色的一般习惯选择安装导线颜色的一般习惯 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和d.工作环境条件 室温和电子产品机壳内部空间的温度不能超过导线绝缘层的耐热温度；当导线（特别是电源线）受到机械力作用的时候，要考虑它的机械强度。e.要便于连线操作 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（3 3）电磁线电磁线 常用电磁线的型号、特点及用途常用电磁线的型号、特点

6、及用途 表1电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和表2常用电磁线的型号、特点及用途常用电磁线的型号、特点及用途 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（4 4）带状电缆（电脑排线）带状电缆（电脑排线）导线根数有8、12、16、20、24、28、32、37、40线等规格。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（5 5）电源软导线电源软导线 选择电源线的载流量，要比机壳内导线的安 全系数大。(2)要考虑气候的变化，应该能经受弯曲和移动。要有足够的机械强度。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（6 6）高压电缆高压电缆 高压电缆一般采用绝缘耐压性能好的聚乙烯或阻燃性

7、聚乙烯作为绝缘层，而且耐压越高，绝缘层就越厚。耐压与绝缘层厚度的关系耐压与绝缘层厚度的关系 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.1.2 绝缘材料（1）绝缘材料的主要性能及选择 抗电强度机械强度 耐热等级 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和绝缘材料的耐热等级绝缘材料的耐热等级 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和(2)常用绝缘材料 薄型绝缘材料：主要应用于包扎、衬垫、护套等。包括：绝缘布；有机薄膜；粘带；塑料套管 绝缘漆 热塑性绝缘材料。热固性层压材料 云母制品 橡胶制品 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和制造印制电路板的材制造印制电路板的材料料覆

8、铜板覆铜板 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和准备制作电路板的敷铜板电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和人工切割敷铜板电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和人工切割敷铜板电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和机器切割敷铜板电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.2.1 覆铜板的组成 单面覆铜板 基板铜箔 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和基板铜箔 双面覆铜板 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 覆铜板的基板 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板 用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。环氧树脂基

9、板和环氧玻璃布覆铜板 纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板 用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5m。原电子工业部的部颁标准规定：铜箔厚度的标称系列为18m、25m、35m、50m、70m和105m。目前普遍使用的是35m

10、厚度的铜箔。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.2.2 几种常用覆铜板的性能特点 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和表2电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和焊接材料焊接材料 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.3.1 焊接的基础知识焊接分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不

11、外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和钎焊钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。(450oc)电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和焊接的机理1(1)润湿过程熔融

12、的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和焊接的机理2润湿的好坏用润湿角表示 a）90不润湿 b）=90润湿不良 c）90润湿良好 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 (

13、2)扩散过程 几乎在润湿同时，焊料与金属表面分子互相扩散，在接触面形成310um厚合金层，称为扩散过程。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，而锡和铜原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。焊接的机理3电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和合金层一个好的焊点必须具备：良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板上优良导电性能电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和焊接要素焊接母材的可焊性可焊部位必须清洁焊接工具焊料助焊剂温度（焊锡的最佳温度

14、为2505C）时间（一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4-5S）正确的工作方法电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.3.2 焊料焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450以下）和硬焊料（熔点在450以上）。在电子装配中常用的是锡铅焊料电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和锡（Sn）是一种质软低熔点的金属，熔点为232，纯锡较贵，质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性强。锡容易同多数金属形成金属化合物。铅（Pb）是一种浅青

15、白色的软金属，熔点为327，机械性能也很差。铅的塑性好，有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重金属。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（1）铅锡合金 铅锡焊料具有一系列铅和锡所不具备的优点：熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（2）铅锡合金状态图 共晶点共晶点上图中在共晶点所对于的对应合金成分为Pb-38.1、Sn-61.9的铅锡合金称为共晶

16、焊锡，它的熔点最低，只有183，是铅锡焊料中性能最好的一种。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和常用焊锡：一般铅锡焊料的成分及用途常用焊锡：一般铅锡焊料的成分及用途表1电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和表2电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和电子产品生产常用的低温焊锡电子产品生产常用的低温焊锡 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和常用焊锡1焊锡丝 是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂。锡铅组分不同，熔点就不同。

17、抗氧化焊锡 在锡铅合金中加入少量的活性金属，保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和常用焊锡2焊膏 是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。含银的焊锡 在锡铅焊料中添加0.52.0的银，可减少镀银件中的银在焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.3.3 助焊剂（1）助焊剂的作用 去除氧化膜 防止氧化 减小表面张力 使焊点美观（2）助焊剂的分类 见下表电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和助焊剂的分类及主要

18、成分助焊剂的分类及主要成分 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和无机焊剂的活性最强，能除去金属表面的氧化膜，但同时有强腐蚀作用，一般不能在焊接电子产品中使用。有机焊剂的活性次于氯化物，有较好的助焊作用，但是也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。说明：电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 松香焊剂主要成分是松香，松香加热到70以上时开始呈液态，此时有一定的化学活性，呈现较弱的酸性，可与金属表面的氧化物发生化学反应；冷却后松香又变成稳定的固体，无腐蚀性，绝缘性强。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和2.3.4 膏状焊料 用再流焊设备焊接SMT电路板要使用

19、膏状焊料。膏状焊料俗称焊膏，焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。锡膏电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（1）焊粉和助焊剂 焊粉 焊粉是合金粉末，是焊膏的主要成分。焊粉是把合金材料在惰性气体（如氩气）中用喷吹法或高速离心法生产的，并储存在氮气中避免氧化。焊粉的合金组分、颗粒形状和尺寸对焊膏的特性和焊接的质量（焊点的润湿、高度和可靠性）产生关键性的影响。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和理想的焊粉应该是粒度一致的球状颗粒，国内外销售的焊粉的粒度有150目、200目、250目、350目和400目等的数种。注：粒度用来描述颗粒状物质的粗细程度，原指筛网在每1英寸长度上有多少个筛孔（目

20、数），目数越多，筛孔就越小，能通过的颗粒就越细小。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和常用焊粉的金属成分对温度特性及焊膏用途的影响常用焊粉的金属成分对温度特性及焊膏用途的影响表1电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和表2常用焊粉的金属成分对温度特性及焊膏用途的影响常用焊粉的金属成分对温度特性及焊膏用途的影响电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和对不同粒度等级的焊粉的质量要求对不同粒度等级的焊粉的质量要求 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 助焊剂 助焊剂重量百分含量一般占焊膏的8-15%，其主要成分有树脂（光敏胶）、活性剂和稳定剂等。助焊剂的化学活性可分为

21、3个等级：非活性（R,松香助焊剂-Rosin flux）、中等活性（RMA，Middle Activated）和全活性（RA，Activated）。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 在向印制电路板上涂敷焊膏时，助焊剂影响焊膏图形的形状、厚度及塌落度。一般，采用模板印刷的焊膏，其助焊剂含量不超过10%。在贴放元器件时，助焊剂影响粘度，助焊剂的含量高，粘度就小。注意：电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和在再流焊过程中，助焊剂决定焊膏的润湿性、焊点的形状以及焊料球飞溅的程度。焊接完成后，助焊剂残留物的性质决定采用免清洗、可不清洗、溶剂清洗或水清洗工艺。免清洗焊膏内的助焊剂含量

22、不得超过10%。助焊剂的成分影响焊膏的存储寿命。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和焊膏中助焊剂的主要成分及其作用焊膏中助焊剂的主要成分及其作用电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（2）焊膏的组成和技术要求 焊膏是用合金焊料粉末和触变性助焊剂均匀混合的乳浊液。组成：电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和对焊膏的技术要求：合金组分尽量达到共晶温度特性。在存储期间，焊膏的性质保持不变，合金焊粉与助焊剂不分层。焊膏的粘度满足工艺要求，具有良好的触变 性。触变性，是指胶体物质随外力作用而改变粘度的特性。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 焊料中合金焊粉的颗粒均匀

23、，微粉少，助焊剂融熔汽化时不会爆裂，保证在再流焊时润湿性好，减少焊料球的飞溅。涂敷焊膏的不同方法对焊膏粘度的要求涂敷焊膏的不同方法对焊膏粘度的要求 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（3）常用焊锡膏及选择依据 市场销售的焊锡膏品种及适用范围市场销售的焊锡膏品种及适用范围电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和选择依据：选择依据：要根据电子产品本身的价值和用途选择焊膏的档次。根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分：最常用的焊膏合金组分是Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2；焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏

24、。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏：采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封装的集成电路，芯片的焊点处难于清洗，应该选用高质量的免清洗含银焊膏。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 根据印制电路板和元器件的库存时间和表面氧化程度选择不同活性的焊膏。焊接一般SMT产品，采用活性RMA级的焊膏；高可靠性、航天和军工电子产品，可以选择R级活性的焊膏；印制板和元器件存放的时间长，表面氧化严重的，应该

25、采用RA级活性的焊膏，焊接以后要清洗。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 根据电路板的组装密度选择不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄间距焊盘和引脚的电路板，要采用粒度3型（20-45m）的焊膏。根据在电路板上涂敷焊膏的方法和组装密度选择不同粘度的焊膏，高密度印刷工艺要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（4）焊膏管理与使用的注意事项 焊膏通常应该保存在5-10的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。一般应该在使用的前一天从冰箱中取出焊膏。观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用。使用时取出焊膏后，应该盖好

26、容器盖，避免助焊剂挥发。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。免清洗焊膏原则上不允许回收使用。再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.3.5 阻焊剂阻焊剂的作用 在焊接时可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅在需要焊接的焊接点上进行。广泛用于浸焊和波峰焊。阻焊剂的优点防止焊锡桥连造成短路。使焊点饱满，减

27、少虚焊，而且有助于节约焊料。由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，焊接时板面受到的热冲击小，因而不易起泡、分层。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和对阻焊剂的要求粘度适宜，不封网，不润图像。在250-270oC的锡焊温度中经过1025s而不起泡；具有较好的耐溶剂化学药品性，能经受焊前的化学处理,有一定的机械强度，能承受尼龙刷的打磨抛光处理。阻焊剂的种类阻焊剂可分为热固化型、紫外线光固化型及电子束漫射固化型等几种。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.3.6 无铅焊料（1）铅及其化合物带来的污染（2）无铅焊接工艺的提出 日本首先研制出无铅焊料，立法规定有铅焊接的终止期限为2003年

28、年底，从2004年开始将不允许含铅电子产品进口；欧盟2006年在电子产品中限制使用包括铅在内的有害物质。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（3）无铅焊料的研究与推广 对无铅焊料的理想化技术要求如下：无毒性 性能好 兼容性好 材料成本低 无铅锡丝电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 最有可能替代铅锡焊料的无毒合金是以锡（Sn）为主，添加银（Ag）、锌（Zn）、铜（Cu）、锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等金属元素。无铅焊料的可能选择方案：Sn-Ag 系焊料 Sn-Zn 系焊料 Sn-Bi 系焊料 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和无铅波峰焊设备电子设备制造工艺

29、第三章制造电子产品的常用材料和（4）无铅焊料引发的新课题 元器件问题 印制电路板问题 助焊剂问题 焊接设备问题 工艺流程中的问题 废料回收问题 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和其它常用材料其它常用材料 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.4.1 粘合剂 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和SMT所用的粘合剂 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和(1)SMT 工艺对粘合剂的要求 对应用于SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：化学成分简单制造容易；存放期长不需要冷藏而不易变质；良好的填充性能能填充电路板与元器件之间的间隙；不导电不会造成短路；

30、触变性好滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 无腐蚀不会腐蚀基板或元器件；充分的预固化粘性能靠粘性从贴装头上取下元器件；充分的在固化粘接强度能够可靠地固定元器件；化学性质稳定与助焊剂和清洗剂不会发生反应；可鉴别的颜色适合于视觉检查。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：使用操作方法简单点滴、注射、丝网印刷等；容易固化固化温度低（不超过150-180，一般150）、耗能少、时间短（5s）；耐高温在波峰焊的温度（2505）下不会融化；可修正在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容

31、易取下元器件。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和市场上能够买到的贴片胶有两大类：(3)SMT 工艺常用的粘合剂 环氧树脂类贴片胶。热固化。聚丙烯类贴片胶 热固化和紫外光照射固化。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和SMT工艺常用贴片胶工艺常用贴片胶 表1电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和电子安装小配件（1）散热器 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（2）焊片 常用焊片的形状和尺寸 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（3）压片、卡子 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和焊接工具焊接工

32、具电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 3.5.1 电烙铁分类及结构按加热方式分类：有直热式、感应式等；从功能分：有单用式、两用式、调温式、恒温式等。按烙铁功率分类：20W、30W、500W等；电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（1）直热式电烙铁 内热式电烙铁 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和特点：发热快、体积小、重量轻和耗电低电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和外热式电烙铁 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和外热直立式电烙铁的规格按功率分有30W、45W、75W、100W、200W、300W等 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用

33、材料和（2）感应式电烙铁 感应式电烙铁也叫速热烙铁，俗称焊枪。特点：加热速度快；特点：加热速度快；只需几秒钟。只需几秒钟。对电荷敏感器件，对电荷敏感器件，如绝缘栅型如绝缘栅型MOSMOS电路，电路，不能使用感应式电不能使用感应式电烙铁。烙铁。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（3）两用式电烙铁 一种焊接、拆焊两用的电烙铁，又称吸锡电烙铁。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（4）调温式电烙铁 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和温控电烙铁 烙铁架烙铁架清洁海绵清洁海绵烙铁架基座烙铁架基座电线电线发热器指示灯发热器指示灯控温旋钮控温旋钮校准旋校准旋钮钮电源开关电源

34、开关烙铁头烙铁头烙铁手柄烙铁手柄主主机机电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和调温电烙铁：有自动和手动两种。手动式：将烙铁接到一个可调电源上，由调压器上的刻度可调定烙铁温度。自动式：靠温度传感器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温度传感器输出信号放大，控制调压电路，达到恒温目的。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和特点：恒温装置在烙铁本体内，核心是装在烙铁头上的强磁体传感器。升温快,TIP能在4S内自动升温到所需的温度温度稳定性好,1.1oC符合ESD防护的标准。恒温式电烙铁：电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和（5）电烙铁的合理使用 电子设备制造工艺第三章制造电子产

35、品的常用材料和3.5.2 烙铁头的选择考虑所需的焊接温度焊接元件的种类与元件引脚大的尺寸大小 选择正确的系列 在焊接前，用焊锡预焊TIP可改进TIP的传热性。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和B B型型/LB/LB型（圆锥形）型（圆锥形）特点：特点：应用范围：应用范围：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。B型适合一般焊接，无论大小焊点，都可使用B型烙铁头。LB型是B型的一种，形状修长，能在焊点周围有较高之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和D型型/LD型型特点：特点：用扁平部份进行焊接。适用范围：适用范围：适合需要多锡量

36、的焊接，例如焊接面积大、端子粗、焊垫大的焊接环境。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和I 型型特点特点：烙铁头尖端很细。适用范围：适用范围：适合精细之焊接，焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和C 型型/CF 型（斜切直柱形）型（斜切直柱形）特点特点：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量的焊接。适用范围适用范围：型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和特点：镀锡层在烙铁头的底部。适用范围：适用于拉焊式；焊接Pin距较大的SOP,QFP。

37、H型型电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和烙铁的维护新的烙铁第一次使用要上锡烙铁常时间不用，一定要上锡烙铁尖上的多余焊锡不要甩掉，在海绵上刮掉，海绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。关闭电源前，一定要给烙铁上锡。电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和3.5.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备(1)SMT电路板的焊接工具 调温、恒温电烙铁 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和 电热镊子 镊子形烙铁头电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和123镊子形烙铁的使用方法：用镊形烙铁头夹住元件两端并接触焊点（图1）。确保焊锡融化并从母板上提起元件（图2、3）电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和加热头 加热烙铁头用来拆焊SMT元器件电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和各种专用加热头 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和4231加热头拆四边IC：涂助焊剂上锡加热所用管脚垂直提起电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和(2)维修SMT电路板的半自动设备 真空吸锡枪 电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和由吸锡枪和真空泵两大部分构成2023-1-6电子设备制造工艺第三章制造电子产品的常用材料和