手工焊接技术.ppt

1、手工焊接技术主要内容n1。焊接简介n2。焊接要求n3。电烙铁的结构和分类n4。电烙铁的选用n5。焊接质量不高的原因焊接质量不高的原因n6。易损元件的焊接 焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久牢固地结合。1.焊接简介 手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方

2、法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。电连接性能良好；有一定的机械强度；光滑圆润。2.手工焊接对焊点的要求是：手工焊接一般分四步骤进行。准备焊接准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。加热焊接加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。清理焊

3、接面清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。3.电烙铁的构造、分类电烙铁的构造、分类3.1 电烙铁是手工施焊的主要工具。是一种电热器件，通电后产生高温，可使焊锡熔化，利用它将电子元件焊接。电烙铁的种类很多，结构各有不同，但其内部结构都是由发热部分、储热部分和手柄三部分组成。发热部分。也叫加热部分或加热器，或者称为能量转换部分，俗称烙铁芯，这部分的作用是将电能转换成

4、热能。储热部分。电烙铁的储热部分就是通常所说的烙铁头，它在得到发热 部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。通常采用紫铜 或铜合金作烙铁头。手柄部分。电烙铁的手柄部分是直接同操作人员接触的部分，它应便于操作人员灵活舒适地操作。手柄一般由木料、胶木或耐高温塑料加工而成，通常做成直式和手枪式两种。3.2 通用的电烙铁按加热方式可分为外加热式和内加热式两大类。按功率 分，有20W、30W、.300W等多种。从电烙铁的功能分，有单温式、调温式和带吸锡功能式等多种。3.2.1 外热式电烙铁外热式电烙铁 芯子(发热元件)是用电阻丝绕在以薄云母片绝缘的筒子上，烙铁头安装在芯子里面，因而称为外热式电

5、烙铁。如我们常用的45W-60W电铁：3.2.2 内热式电烙铁内热式电烙铁 芯子(发热元件)安装在烙铁头内，被烙铁头包起来，直接对烙铁 头热内热式电烙铁芯子(发热元件)的镍铬丝和绝缘瓷管都比较细，因而机 械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击、铲撬，更不 能用钳子夹发热管子，以免发生意外。3.2.3 恒温电烙铁恒温电烙铁在内热式电烙铁的基础上增加控温电路，使电烙铁的温度在一定范围内保持恒定。3.2.4 调温电烙铁调温电烙铁普通的内热式烙铁增加一个功率、恒温控制器(常用可控硅电路调节)。使用时可以改变 供电的输入功率，可调温度范围为100400。适合焊接一般小型电子元件和印制电路。3.

6、2.5 热风焊烙铁热风焊烙铁 也叫热风枪，准确地讲它不属于电烙铁，它是使用热风作热源。烙铁工作时，发出定向热风，此时热风附近空间就升温，达到焊接目的。使用热风焊烙铁时，调节温度、风量到需要值，再让风口在需拆的贴片元件附近移动，当元件的锡点溶化时即可取下需拆元件，然后补焊上新件。4.电烙铁的选用电烙铁的选用4.1 要根据焊接件的形状、大小以及焊点和元器件密度等要求来选择合适的烙铁头形状。4.2 烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比焊锡熔点高30110C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。4.3 所选电烙铁的热容量和烙铁头的温度恢复时间应能满足被焊工件的热要求4.4

7、根据元件特点及公司现有电烙铁状况，在实际使用过程中应依工序要求选用合适的电烙铁：普通无特殊要求工序（如执锡、焊接普通元器件等），一般情况下选用3060W的电烙铁；特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成电路焊接等)，选用45W恒温电铁；需指定焊接温度的(如MIC焊接等)，选用调温电烙铁；热风焊烙铁(热风枪)用于贴片集成块的拆焊；A，普通接头焊接：插头针脚直径及间距在1.00MM以上，如立体声座.直流插头与导线焊接，选用锥式烙铁头.B，高密度接头焊接：插头针脚直径及间距在1.00MM以下，如现生产所用的2、3、8针与导线焊接等。选用尖锥式烙铁头.C，PCB 电子器件焊接：电子原器件电阻，电容等与PC

8、B焊接或PCB半成品与导线焊接。选 用尖锥式烙铁头.D，屏蔽，地线与插头外壳焊接：所有的铜，铝铂与编织网地线焊接或者与插头外壳焊接。选用锥式烙铁头.4.5：对应温度表：对应温度表：30w烙铁电压:220V2905040w烙铁电压:220V3305060w烙铁电压:220V34050100w 烙铁电压:220V46050 锡 鉛 有铅锡丝 熔解溫度183 63 37锡,銀,銅.,松香,“有铅锡丝熔解溫度217-218焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。夹松

9、香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要“吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。5。焊接质量不高的原因。焊接质量不高的原因焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。焊点表面的焊锡形成

10、尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。例如，有机铸塑元器件(发光二极管等)、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊

11、输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有无水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。6。易损元器件的焊接。易损元器件的焊接在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等。克服焊接中存在的短路、漏焊、包焊、拉尖、偏焊、假焊、针孔、断裂和多焊、虚焊等缺陷，为了提高产品质量，满足市场需求。所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分，在产生牢固的、可接受的手工焊接点中的问题通常是使用不适当烙铁温度、锡膏质量、锡膏量、焊接时间、或者是焊接方法不当产生的。另一个更前面的原因可能是可焊性差的元件，主要是PCB板元件焊盘不合理或是元件脚表面氧化。一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保温良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100F。烙铁头上的焊锡改善使烙铁的快速热传导，预热工件提高。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损伤和过多的金属间增长的关键。暴露在焊锡和/或基板的焊盘上的液化温度之上的重复温度循环中的焊锡点，可能遭受可靠性累积的降级。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作