半导体行业分析课件.pptx

1、 2015年国家统计局公布GDP增长率为6.9%，根据Wind数据统计上市公司中各行业增长情况如表：选行业完整最新ppt1行业行业收入增长率收入增长率（%)净利增长率净利增长率（%)行业行业收入增长率收入增长率（%)净利增长率净利增长率（%)家居用品14.1520.96日用化工8.1229.16贸易指数-8.77-1.82纺织服装-2.868.19机场指数10.236.33公路指数5.2919港口指数19.419.16航空指数11.9217.67陆路运输5.19.95海运指数4.17155.91互联网指数131.9243.18电脑硬件4.0639.22软件指数17.0718.75文化传媒14.

2、7122.24电子元器件20.937.96半导体指数半导体指数22.47251.35教育指数-4.0817.05通信设备12.6835.51电信指数-4.516.07电力指数-1.7915.71水务指数14.770.5燃气指数15.917.1办公用品0.56-13.61休闲用品50.1-36.73酒类指数-7.13-16.29餐饮旅游10.38-1.97零售指数5.044.11商业服务14.7913.51完整最新ppt2环保指数19.874.43石油天然气-0.62-21.39煤炭指数-14.63-36.82钢铁指数-7.3413.17贵金属13.98-7.38建筑指数9.129.46建材指数

3、4.1-5.05基本金属3.43-147.56电工电网10.9664.03发电设备-0.59140.73工程机械-20.65-65.32重型机械12.575.32航天军工13.1315.06工业机械6.39-31.09能源设备13.3223.32精细化工13.0919.68化肥农药-0.59-77.29化工原料2.838.43石油化工20.8435.99化纤指数-10.442271.81农业指数 2.4424.98包装指数4.01124.38造纸指数0.03-86.37林木指数4.62-1.68房地产指数14.330.86家用电器11.6134.25制药指数9.0315.57医疗保健28.29

4、20.26生物科技18.9311.16汽车指数10.8812.4完整最新ppt3汽车零部件9.630.41摩托指数-7.5831.57食品指数5.74-0.08软饮料11.3523.49A.根据以上各行业营业收入增长率以及净利润增长情况，可以看出某些行业产能过剩，某些行业处于朝阳行业。这些行业是传统的行业，很多可以进行更加详细的划分，我选择了半导体行业，处于产能扩张，收获利润时期。选择理由：一般选行业选取超过GDP两倍的行业，然后再对行业内的个股进行选择，每年净利润增速在2030%.半导体行业增长率为22.47，净利润增长率为251.35%。B.选择大的PE机构进行分析，根据其选择行业进行分析

5、；以上是根据过去数据进行推断选择行业，都是对过去的数据进行分析，如果挖掘早，布局早，利润还是可观的。我的理解是只能算是跟投；利润更多，空间更大的是领投，领投需要看到别人未曾看到的。完整最新ppt4目前我们只能算机构投资者，并且是跟投的机构投资者，如果要和庄家同时布局某些行业，可以通过最近的VC/PE投资数据进行发掘未布局的行业。（如15年比较火热的VR，AR，全息投影）；另外可以结合观察周边 的变化抓住新兴的行业和产业。完整最新ppt5 乐视生态系统（不可证伪）：最开始的小米，做生态系统，目前被乐弯道超车。京东（不可证伪）：不断在烧钱，盈利状况不佳，但是机构投资者仍然继续跟进。不可证伪？完整最

6、新ppt6完整最新ppt7半导体上下游完整最新ppt8A股上市公司股上市公司完整最新ppt9半导体介绍(一一)半导体材料半导体材料 半导体材料定义半导体材料定义 半导体材料是指导电率介于金属和绝缘体之间材料。半导体材料的电阻率在1mcm1Gcm之间，一般情况下其电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料分类半导体材料分类 按照化学组成不同，半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体发展过程中，一般将硅、锗元素半导体材料称为第一代半导体材料；将砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）等化合物半导体材料；三元化合物半导体，如GaAsA

7、l、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体(又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。统称为第二代半导体；第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。完整最新ppt10半导体用途完整最新ppt11国家相关政策完整最新ppt12亚太半导体销售完整最新ppt13半导体全球销售数据 世界半导体贸易统计组织预计，2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%，达到3445亿美元，全球半导体产业正向中国转移。从全球产业链结构来看，IC设计

8、、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5：2，而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入，值得重视的是，IC设计的收入正在高速增长。据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。完整最新ppt14半导体发展状况完整最新ppt15IC设计【分析解读】中国IC设计业过于分散，企业规模过小，国内前十大芯片设计企业的总产值加起来还不到高通的1/3。2013年紫光集团分别以18亿美元和9.1

9、亿美元收购排名第2和第3的IC设计厂商展讯通讯和锐迪科，国内IC设计将走上整合壮大的道路。完整最新ppt16 ASM PACIFIC(00522)主营业务:设计、制造及销售半导体工业及电子装嵌工业所用之器材、工具及物料 截止2015第三季度，每股收益2.24港币，市盈率15.4 紫光股份（0000938）15年第三季度，净利润1.16亿，每股收益0.564，市盈率88.9完整最新ppt17IC制造【分析解读】半导体制造是资本与技术密集的产业，加上技术的演进飞快，与昂贵的投资、产线设备的折旧压力庞大，大部份国内的晶圆代工规模皆不大，容易被排挤于先进制程门外。2012年中国大陆前10名晶圆代工厂商

10、的营收较2011年成长了9.3%，其中第1为海力士半导体(SKHynix)，主要生产产品为DRAM，并回销至韩国，2012年产值为137.8亿人民币，较2011年的129.5亿人民币，增加了6.4%。第2名为英特尔(Intel)，第3名则为中国大陆本土企业，晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)，与2011年相比有较佳表现，营收成长25.6%，目前主要成熟生产技术为40纳米制程，年底将投产28纳米制程。台积电(上海)是前十厂商中成长率最为惊人的，高达44.4%。完整最新ppt18 华虹半导体（01347）主营业务制造特种应用的200mm晶圆半导体。截止2015年四季度，净利润1.1239亿美元，每股

11、收益0.11美元，市盈率8.4倍。完整最新ppt19IC封测中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局，但仍以外资为重。这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂都是为其母公司加工产品，彼此间并无竞争关系。完整最新ppt20 上海复旦（01385）主营业务：提供集成电路（IC）产品测试服务、并从事设计、开发及销售专门IC测试软件及产品、制造探针卡和提供IC技术研究和咨询服务。截至2015年6月，每股收益0.11元，净利润6612万元，市盈率13.67.完整最新ppt21芯片芯片国产化对维护

12、我国金融和信息安全具有重要的意义，受到政府的高度重视。从目前实际进展来看，华虹的芯片已经对工行形成了小规模出货，跑在最前面。今年，国民、大唐、华虹先后取得了CC组织认证。其中华虹通过认证的是双界面卡。国产芯片在国外取得认可，也侧面证明了国产芯片已经具备了替代进口的实力。完整最新ppt22国外芯片国家国家/地区地区企业企业中国台湾台积电、联发科韩国三星日本东芝、索尼美国英特尔、高通目前PC端和通信端基本用的是以上国家或地区的芯片，国产手机大部分用的高通，稍微低端点的用的台湾的联发科芯片。半导体产业作为战略性产业，在目前全产业链竞争格局下，为缩小与国际先进水平的差距，预期未来政府的扶植力度将不断加

13、强。未来扶植政策极大可能会优先落在国内晶圆代工领域，通过龙头标杆企业，带动半导体产业的生态环境建设和产业链优化，使IC设计、封装和设备厂商协同发展。完整最新ppt23 英特尔（INTC)截止2015年12月，净利润114.2亿美元，每股收益2.41美元，市盈率12.41.高通（QCOM)15年净利润14.98亿美元，每股收益1美元，市盈率14.54.台积电（TSM)15年净利润2337.37亿台元，每股收益9.01台元，市盈率12.52完整最新ppt242016 年是十三五规划第一年，国内各阵营预料将在 2015 年积极“转型”，各股势力之间的争斗暗潮汹涌。我们提出 2015 年半导体产业 3

14、 个子观点：（一）、虚拟 IDM 正在成形，政策挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装、设备和材料；（二）、IC 设计并购、京沪之争和重量级 IC 设计上市效应值得期盼；（三）、先进制程封装依旧甚嚣尘上，封装兼并整合持续发生。整个大陆半导体领域，封装弹性最大，因为：（一）、过去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大陆已有突破口；另外，庞大商机的物联网相关 IC 目前并不需要太多先进制程，造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上扬，配套的封装就会跟着好；（二）、就近组装和供货造就本土商机；（三）、本土封装厂实力提高，缩小与国际的差距。相对于国外的行业，国内估值偏高，由于国内处于市场竞争，逐步发展阶段。国内市场足够大，目前主要被国外市场占领，考虑到相关产业发展的需要，国内会继续加大力度支持。我们可以选取高于经济增速的行业，前期投入研发较高，收益相对弱点，但是拿到相关产品认证，准备量产的企业，对相关行业的定增以低于定增价进行跟投！完整最新ppt25