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1、 PCB 檢驗規范檢驗規范 參考資料 名詞解釋 檢驗規范 缺點及允收准則 异常處理 PCB進料異常處理流程參考資料參考資料(No.10207 Revision:A06-00).印刷板的允收(IPC-A-600E REV:F ).印刷板資格認可及性能檢驗規範(ANSI/IPC-RB-276).SOLDER MASK規格(IPC-SM-840).進料品管作業系統(CPSQQA100).不合格品管制作業系統(CPSQQA130).品質記錄管制作業系統(CPSQQA160).IPC-6012 REV:F名詞解釋名詞解釋 AQL:Accept Quality Level(允收 品質水準).D/C:Dat

2、e Code.(生產時間).SSAR:Sample Size(樣本數)Accept(允收)Reject(拒收).CRI:Critical Defect(嚴重缺點)MAJ:Major Defect(主要缺點)MIN:Minor Defect(次要缺點)檢檢 驗驗 規規 范范1.焊錫性焊錫性:試驗條件:焊錫溫度:2455;焊錫時間:35秒 規格/標准:a.PCB表面上錫飽滿,良好面積至少95%以上,且不良 為不連續.b.孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤良好,不良板 每面最多不超過三點.2.拉拉 撕撕:檢驗方式:用3M膠帶,貼在金手指綠油面線路上,用力壓緊,再用 力壓平,從兩端垂直快速拉起檢查膠帶

3、.不得出現金屬錫層和綠油,金屬線在膠帶上,膠帶不能有其它污物,異物.3.板板 翹翹:參照(AWO-MIN-004).SMT PCB0.7%4.板板 曲曲:依以上板翹方式,測平台至曲面之最高高度,高度除以板邊長度即 得板曲程度.一一.功能檢驗功能檢驗 1.外形尺寸外形尺寸:先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認.依照PCB DWG 之規格;若無規定,外形尺寸差:0.010 2.厚厚 度度:PCB厚度以分厘卡確認 板厚誤差:10%或公差:0.18mm(0.007),取決於小者.3.孔徑大小歪移孔徑大小歪移:用菲林比對孔徑歪;用菲林比對孔徑歪移,再用投影儀 確認,依照PCB DWG 之規格;若

4、無規定,則PTH孔0.003,NPTH孔0.003尺寸檢驗尺寸檢驗印刷檢驗印刷檢驗:印刷標記檢驗印刷標記檢驗:檢驗方式:使用與PCB版次相同的菲林覆蓋在PCB印字的一面,對照印刷內容是否與菲林一致,文字印刷是否偏离,取下菲林,再檢查文字印刷是否清晰用3M膠帶拉撕.規格/標准:印刷標記與FILM完全一致,印字偏移量不可超過0.25mm,雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認,文字提起不超過5%.蝕刻標記檢驗蝕刻標記檢驗 檢驗方式:目視檢驗PCB上的蝕刻標記,包括廠商標識,DATE CODE,PCB P/N,REV內容,UL LOGO等.規格/標准:蝕刻標記正確,完整;符合蝕刻線路一般性要求.外觀檢

5、驗外觀檢驗 鍍通孔鍍通孔PTH檢驗方式:PTH孔特性檢驗,對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微目檢,檢查孔環孔壁 的狀況,包括電鍍空洞,孔內錫渣;孔堵塞,孔內夾異物,電鍍表面氧 化發黑等.規格/標准:*每孔不超過一個破洞,且破洞孔之比率應在5%以下,環形破洞 不超過90度.*鍍層分离不得縮減孔壁面積的10%,且孔徑符合要求.*孔壁上任何破洞不管在甚麼方向,皆不可超過孔長的5%或孔面積的10%.*孔不可被焊錫堵塞,不可夾雜異物,如綠油,碎屑等.且孔徑在規格內.*孔壁表面光亮平滑,不可出現氧化發黑現象.表面及次表層表面及次表層檢驗方式:目視或使用放大鏡協助觀察PCB表層和次表層等,主要檢驗項目有:*

6、表層缺陷:如PCB邊綠毛頭,邊綠缺口,板面划傷,織紋顯露,板面凹坑等.*次表層缺陷:如異物夾雜,分層,氣泡,粉紅圈等.規格/標准:*板邊缺口,白圈不得侵入最近導體間距的50%或2.5mm.*板邊不可有連續狀毛邊.*板面不能有明顯的刮傷,織紋顯露等.*分層,氣泡與異物不得造成鄰近導體的橋接.線路線路檢驗方式:*目視檢驗導體線路有無斷路,短路等重大缺點.*主要缺點:線路自板面剝離,缺口,針孔,划傷,鍍層缺陷等所造成的線路 寬或厚度的縮減.*用菲林對其進行比對.*采用投影机測量線寬,線間距.規格/標准:*不能有導體線路斷開和短路,導體自板面剝離的狀況.*線路縮減不可超過線寬的20%;*線路增寬不可使

7、二條線路的間距低於標准線間距的30%;*刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%.綠油綠油(阻焊膜阻焊膜)檢驗方式:*目視觀察PCB正反面表面綠油的覆蓋性,包括是否有漏印,破洞,起泡,對位不准等缺陷,綠油不可入插件孔,測試孔.規格/標准:*綠油應表面光滑,顏色均一.*測試點和SMD PAD,PTH 孔不得被綠油覆蓋.*線路應被綠油完全覆蓋.*綠油自板面脫落,其面積不得 超過板面的5%.*需履蓋綠油之Via孔應被綠油完全履蓋.方形焊盤方形焊盤檢驗方式:*檢驗焊盤有無破損或空洞,並檢查綠油對焊盤套准.用Film比對;再用投 影机儀確認.規格/標准:*破損或空洞不能縮減焊盤尺度5%.*方形焊盤表面必須平整

8、,且不得被綠油覆蓋.缺口缺銅缺口缺銅檢驗方式:*對線路上的空洞用投影儀確認.規格/標准:*線路縮減不可超過線寬 的20%;蝕板不凈蝕板不凈蝕板不凈造成線路或線間隙變窄檢驗方法同上.蝕板過度蝕板過度蝕板過度造成線路或線隙變寬檢驗方法同上.針孔針孔對線路上的針孔用投影儀 確認.*允收標準見線路要求允收標準見線路要求*包裝檢驗包裝檢驗 包裝包裝檢驗項目有:1.包裝方式 2.包裝放置 3.外箱和標示 4.包裝數量規格/標准:*必須采用真空膠膜熱包裝,內放保力龍,或其它防震保護層,紙 箱不得破損.*包裝總數量與標示一致,各 小包數量一致.*標示內容與實物一致;*總批數須同入庫驗收單一致.*存放期不得超出

9、6個月.缺點及允收准則缺點及允收准則 線路線路線路缺口:缺口不得超過線寬的20%.線路壓痕:壓痕深度不超過線厚的20%.線路起泡:線路不得有起泡現象.線路刮傷:刮傷不超過線厚的20%.線路變寬變窄:變窄量不得超過線寬20%,線間距縮減不超過30%.線路殘銅凸出:線路凸出和殘銅不得縮減線間距的30%.線路露銅:線路不允許露銅.補線:補線長度不得超過3mm,拐角處不允許補線,靠近大脖處2mm內不得 補線,兩面不允許超過3處,一面不允許超過2處,內層補線不允許超1處.線路斷開或短路:線路不得出現斷路和短路.線路自板面剝離:線路不得自板面剝離.線路粗糙:線路邊綠或表面粗糙呈鋸齒輪狀時,其長度不可超過1

10、2.7mm,最窄處不得低於線寬的70%.線路變色:線路不因氧化或受藥水異物污染而造成銅箔變色.孔孔孔破:每孔不超過一個破洞,且破洞孔之比率應在5%以下,破洞長度不得大于孔長的5%或孔面積的10%.孔清潔度:孔內不可夾異物,如碎屑,綠油,文字油墨,錫渣等.孔環破損:孔環破損不允許露出樹脂,大小不超過周長1/4.孔環及孔內文字油墨:孔環及孔內不允許有文字油墨.孔壁:孔壁表面光亮平滑,不可出現氧化發黑現象.孔塞:孔不允許堵塞.孔壁露銅:單一孔孔壁露銅面積不可超過孔壁總面積10%,總不良數不可超過單片板子總孔數0.1%,且吃錫性好.孔內錫節:孔內錫節不可影響孔長之下限.孔環偏移:內外層各孔環偏移不可超

11、過3mil.孔多孔少:板上的孔要按圖上規定,不可多也不可少.防防 焊焊 油油 墨墨孔內沾防錫油墨:測試孔與零件孔的孔內不得沾覆防焊油墨.光學定位點沾防焊油墨:金手指,SMT PAD&光學定位點不可有防焊油墨.漏印,跳印:線路上防焊必須完全覆蓋,不可有漏印,跳印而造成沾錫或露銅之現象.防焊層雜異物:防焊面不可沾覆手指紋印,雜質或其它外來物而影響外觀.補綠油大小:補綠油每面不准超過2處或總面積的2%,不得嚴重影響外觀.補綠油厚度:補綠油厚度為12mil.防焊陰影:零件孔錫墊上防焊所造成陰影,距孔邊綠不論零件面或焊錫面均為2mil 以上.防焊層氣泡:防焊漆面不可內含氣泡,而有剝離之現象.防焊層脫落:

12、防焊油面不可有脫落起翹現象.防焊厚度:防焊厚度要求0.5mil以上,不可有露銅,沾錫球現象.噴錫噴錫錫面氧化:錫面不允許氧化發黑.錫墊污染:錫墊上不可有防焊漆,油物質,鬆香,膠紙及章印等.錫墊厚度:噴錫面錫厚不可超過1000u 線路上錫:線路不允許殘銅或沾錫.焊錫性:PCB表面上錫飽滿,良好面積至少95%以上,且不良區僅為不連續.定位孔:定位孔不允許殘銅或沾錫.接地片:接地片允許有輕微凹凸不平,露銅面積不超過5%.文字油墨文字油墨文字油墨上錫墊,孔環:文字油墨不可覆蓋錫墊,孔環(無論大小),Via 孔除外.文字油墨入孔內:文字油墨不可入孔內.重影:文字符號不可有重影或漏印.文字清晰度:所有文字

13、符號均需清晰且能辨認,文字上線條之中斷程度以可以辨認該文字為準.油墨上板面:文字油墨不可因製作不良而沾附板面.偏位:文字偏位不允許大於10mil.其其 它它白邊,白圈:不可深入板內2.5mm或到最近線路距離的50%以上,以上取決于小者.白 點:允收玻璃束突出:板邊不可有玻璃織維突出(此邊指所有能看到板厚之邊緣而言,含各槽口內).粉 塵:板邊及 u 型槽中不可有粉塵.露 銅:除非圖上另有規定,板面不可露銅.氣 泡:板面銅箔不允許起泡.外 物:外物夾雜必須遠離線路 0.125mm以上,長度不可超過0.8mm,影響間距不可超過30%.光學基准點不良:PCB板面光學基准點不可缺,無表面沾污,噴錫厚度不均,超出1000u,錯位(與菲林圖位置必須一致).內層黑化不足:內層黑化不足或黑化不均,不可超過單面總面積1%.異常處理異常處理 PCB進料檢驗發現異常時,檢驗人員應及時報告給主管,進行確認,並及時作出處理.PCB進料異常時按PCB進料異常處理流程 進行處理(見下頁).