手机组装工艺规范课件.ppt

1、海派手机组装工艺规范海派手机组装工艺规范-内部机密资料，不得扩散内部机密资料，不得扩散工程课：工程课：Liyanwei 2015/03/02手机组装工艺流程说明手机组装工艺流程说明系统录入系统录入器件焊接器件焊接三合一组价加工三合一组价加工半成品装配半成品装配贴天线贴天线合壳合壳锁螺丝锁螺丝底壳外观检查底壳外观检查贴镜片贴镜片/跌落跌落MMI1测试测试电流测试电流测试外观终检外观终检耦合全检耦合全检FQC检查检查/抽检抽检/二检二检批合格判定批合格判定系统录入转入包装系统录入转入包装合格合格不合格不合格重工重工/返工返工主板贴泡棉主板贴泡棉/绝缘片绝缘片半成品工段半成品工段检测工段检测工段整机

2、工段整机工段品控工段品控工段不良品流向不良品流向良品流向良品流向待判品流向待判品流向前壳加工前壳加工/装装LCM/贴贴TP底壳加工底壳加工MMI1测试测试外观终检外观终检电流测试电流测试组装线工位排布一般性要求成品系统录入区放置系统录入系统录入前壳加工前壳加工电流测试电流测试贴天线贴天线耦合测试耦合测试三合一组件加工系统录入/器件焊接装装LCM贴贴TP装 配 区装 配 区检 验 测 试 区检 验 测 试 区品质区品质区维修维修器件焊接器件焊接合壳合壳贴镜片跌落贴镜片跌落锁螺丝锁螺丝重点管控工位MMI1测试测试产品品质关键控制流程/关键控制点来料检验来料检验焊接作业焊接作业三合一组件三合一组件M

3、MI1测试测试外观终检外观终检设备测试设备测试贴标贴标/打标打标配合测试配合测试外观外观/条码对应条码对应漏件检查漏件检查中箱条码对应中箱条码对应OQC 检验检验组装组装IPQC/FQC包装包装IPQC人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC考核考核机：点检机：点检/校准校准/工具工具料：料：NA法：检验作业指导书法：检验作业指导书环：环：ESD/5S标准：样品标准：样品/认证书认证书/来料检验标准来料检验标准人：上岗证人：上岗证/考核考核/焊焊接资格证接资格证机：点检机：点检/校准校准/温度温度料：辅料型号料：辅料型号/料号料号法：作业指导书法：作业指导书/焊焊接作业手法接作业手法环：环：ESD

4、/5S标准：焊接外观检验标准：焊接外观检验标准标准人：上岗证人：上岗证/考核考核/TP贴合贴合机：电池机：电池料：料：NA法：作业指导书法：作业指导书环：环：ESD/5S标准：外观检验标准标准：外观检验标准人：上岗证人：上岗证/考核考核/机机型测试考核型测试考核机：机：T卡卡/SIM卡卡/电池电池/耳机耳机/充电器充电器法：作业指导书法：作业指导书环：环：ESD/5S标准：功能测试作业标准：功能测试作业流程流程人：上岗证人：上岗证/考核考核/设设备操作考核备操作考核机：电池机：电池/点检点检/金机金机/校准校准法：作业指导书法：作业指导书环：环：ESD/5S标准：耦合测试参数标准：耦合测试参数

5、人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC考核考核机：电池机：电池法：作业指导书法：作业指导书/检检验指导书验指导书环：环：ESD/5S标准：功能检验标准标准：功能检验标准/外观检验标准外观检验标准人：上岗证人：上岗证/考核考核/条条码与数据考核码与数据考核机：电脑机：电脑/打印机打印机/打打印机印机/扫描枪扫描枪料：贴纸料：贴纸/料号料号法：作业指导书法：作业指导书/条条码管理指导书码管理指导书环：环：ESD/5S标准：条码外观标准标准：条码外观标准人：上岗证人：上岗证/考核考核/机：印机机：印机/扫描枪扫描枪料：电池料：电池/充电器充电器/线线法：作业指导书法：作业指导书环：环：5S/对应对应标

6、准：充电标准：充电/充满确充满确认标准认标准人：上岗证人：上岗证/考核考核/数数据管理培训据管理培训机：机：NA料：料：NA法：作业指导书法：作业指导书环：环：5S/对应对应标准：数据管理标准：数据管理/彩彩盒外观标准盒外观标准人：上岗证人：上岗证/考核考核/认认真度真度/责任心责任心机：机：NA料：料：NA法：作业指导书法：作业指导书环：环：5S/对应对应标准：不少件标准：不少件/不多不多件件/不错不漏不错不漏人：上岗证人：上岗证/考核考核/认认真度真度/责任心责任心机：机：NA料：料：NA法：作业指导书法：作业指导书环：环：5S/对应对应标准：不错不混标准：不错不混/条条码外观标准码外观标

7、准人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC考核考核/OQC考核考核/认真认真度度/责任心责任心法：检验作业指导书法：检验作业指导书/包装问题跟踪包装问题跟踪环：环：5S/三对应三对应标准：标准：OQC检验标检验标准准人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC考核考核/IPQC考核考核;法：检验作业指导书法：检验作业指导书/控制计划控制计划/巡检及问题记录巡检及问题记录/制程问制程问题跟踪；题跟踪；环：环：ESD/5S标准：样品标准：样品/认证书认证书/来料检验标准来料检验标准/外观标准备外观标准备/作业流程作业流程人：上岗证人：上岗证/考核考核/QC考核考核/IPQC考核考核;法：检验作业指导书法：检验

8、作业指导书/控制计划控制计划/巡检及问题记录巡检及问题记录/制程问制程问题跟踪；题跟踪；环：环：ESD/5S/数据对应关数据对应关标准：样品标准：样品/认证书认证书/来料检验标准来料检验标准/外观标准备外观标准备/作业流程作业流程二检二检 重工/返工/返修流程及重工品的管理整机组装整机组装组装组装/锁螺钉锁螺钉设备测试设备测试外观全检外观全检包装包装成品机头成品机头MMI1测试测试主板不良主板不良入库入库在库在库/供应商供应商/售后不良主板售后不良主板版本升级版本升级不良项确认不良项确认拆解拆解/分解分解不良记录不良记录判定主板不良判定主板不良非主板不良非主板不良更换更换/标识标识重工重工/维

9、修品维修品主板不良分析主板不良分析主板维修主板维修/处理处理不良主板不良主板主板维修记录主板维修记录IPQC 确认确认二检二检辅料辅料/电子料加工工艺标准电子料加工工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目：1 辅料辅料/电子料漏装、错装；电子料漏装、错装；2 功能无效；功能无效；品质不良控制点：品质不良控制点：1 功能无效、与功能无效、与SOP不符；不符；2 辅料漏贴或贴错，导致辅料漏贴或贴错，导致功能失效；功能失效；3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏；4 接触金手指弹片位置必接触金手指弹片位置必须佩带手指套；须佩带手指套；6 现场现场5S 和作业台洁净；和作业台洁净；作业步骤：作业步骤

10、：1 使用使用SOP要求的辅料工具作业；要求的辅料工具作业；2 依照依照SOP相关流程作业；相关流程作业；3 作业完毕参照作业完毕参照SOP图片进行自检对比；图片进行自检对比；注意事项：注意事项：1 不可使用尖锐工具，防止戳不可使用尖锐工具，防止戳伤器件；伤器件；2 辅料依照辅料依照SOP图片基准线要图片基准线要求加工；求加工；3 手及手指不能有脏污，以免手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔；污染金手指或锅仔；4 装配后，使用手指施以适当装配后，使用手指施以适当力度按压，防止翘起；力度按压，防止翘起；5 不可有精酒、汗、水残留在不可有精酒、汗、水残留在金手指表面；金手指表面；6 带静电环带

11、静电环/戴手指套；戴手指套；文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-01 漏装、装错、功能等不良，漏装、装错、功能等不良，大多是由于员工对作业步骤大多是由于员工对作业步骤及内容不够熟悉所致；及内容不够熟悉所致；（图1）使用SOP要求的辅料工具（图3）作业图片标准位置（图2）依照SOP作业流程TP贴合工艺标准贴合工艺标准主要品质不良项目：主要品质不良项目：1 TP与与LCM内部污点、划伤；内部污点、划伤；2 功能功能INT或直接不良；或直接不良；品质不良控制点：品质不良控制点：1 来料来料TP玻璃与玻璃与 sensor面内面内部有毛丝、污渍部有毛丝、污渍2 TP外观问题；外观问题；3 触屏划

12、线漂移，功能不良触屏划线漂移，功能不良INT；4 静电防护静电防护/防损坏；防损坏；作业步骤：作业步骤：1 使用使用SOP要求的辅料工具作业；要求的辅料工具作业；2 依照依照SOP相关流程作业；相关流程作业；3 作业完毕参照作业完毕参照SOP图片进行自检对比；图片进行自检对比；注意事项：注意事项：1 不可使用尖锐物体，防止不可使用尖锐物体，防止TP，LCM硬划伤硬划伤2 使用指定的抹机水和工具；使用指定的抹机水和工具；3 无尘房必须达到白级以下；无尘房必须达到白级以下；4 清洁脏污时，清洁脏污时，TP排线不能排线不能过度用力拉扯，防止损坏排线过度用力拉扯，防止损坏排线5 必须使用离子风扇吹试物

13、料；必须使用离子风扇吹试物料；6 佩带静电环和手指套；佩带静电环和手指套；文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-02 触屏脏污多是由于在贴合触屏脏污多是由于在贴合时未能将污点清除干净，时未能将污点清除干净，触屏失效多是由于作业时触屏失效多是由于作业时未能按照未能按照SOP的作业要求的作业要求装配，装配，TP排线损伤所致；排线损伤所致；整机拿取及剥离保护膜方式点焊工艺标准点焊工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目：1 虚焊虚焊/脱焊；脱焊；2 短路短路/连锡；连锡；3 极性反极性反/焊错线；焊错线；4 损坏损坏/烙伤烙伤/烙印；烙印；品质不良控制点：品质不良控制点：1 烙铁温度烙铁温

14、度/焊接时间；焊接时间；2 极性标识与培训；极性标识与培训；3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏；4 防拉尖防拉尖/防少锡；防少锡；5 上岗培训与考核；上岗培训与考核；注意事项：注意事项：1 作业前点检烙铁温度，线焊作业前点检烙铁温度，线焊温度：温度：360 10C；焊接时；焊接时间：间：2-3秒；秒；2 正负极不可焊反；正负极不可焊反；3 手及手指不能有脏污，以免手及手指不能有脏污，以免污染金手指；污染金手指；4 保持作业台清洁；保持作业台清洁；5 不可有残锡不可有残锡/残渣残渣/锡珠；锡珠；6 带静电环；带静电环；7 拿取主板时，不可抓捏金手拿取主板时，不可抓捏金手指位置；指位置；8 焊锡

15、饱满，引线内藏；拉尖焊锡饱满，引线内藏；拉尖或突起不过超过或突起不过超过1/3 间距；间距；文件编号：文件编号：HS-QS-EG-ES-03 烙铁头烙铁头焊锡焊锡丝丝基基板板松松香香图一图一 针式针式Mic+/-极标识极标识图二图二 引线听筒引线听筒/马达马达/扬声器扬声器+/-极标识极标识作业步骤：作业步骤：焊焊点点不不佳佳好的手艺和技巧，是保好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；证焊接品质的基础；点焊工位培训及考核试题 定义及说明：1.锡焊-是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去

16、除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；2.润湿现象-是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；3.因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；4.锡焊的烙铁温度：360 10C；5.焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；6.正负极标识：正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线；7.焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；8

17、.防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；9.拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取通道；焊焊点点不不佳佳焊焊点点良良好好拖焊工艺标准拖焊工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目：1 虚焊虚焊/脱焊；脱焊；2 短路短路/连锡；连锡；3 白屏白屏/花屏花屏/黑屏黑屏/不开机；不开机；4 锡珠锡珠/锡点锡点/多锡多锡/锡渣；锡渣；品质不良控制点：品质不良控制点：1 烙铁温度烙铁温度/焊接时间；焊接时间；2 定位及确认；定位及确认；3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏；4 防拉

18、尖防拉尖/防少锡；防少锡；5 上岗培训与考核；上岗培训与考核；注意事项：注意事项：1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度：作业前点检烙铁温度，拖焊温度：340 10C；拖焊时间：；拖焊时间：5-8秒；秒；2 金手指贴合要平整，对位准确；金手指贴合要平整，对位准确；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4 保持作业台清洁；保持作业台清洁；5 不可有残锡不可有残锡/残渣残渣/锡珠；锡珠；6 带静电环；带静电环；7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置；拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8 拉尖或突起不过超过拉尖或突起不过超过1/3 间距；间距；9 主板上锡不可过多，以防短路

19、；主板上锡不可过多，以防短路；10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；使用马蹄形或刀口形烙铁头；好的手艺和技巧，是保好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；证焊接品质的基础；作业步骤：作业步骤：1 在主板金手指位置上锡在主板金手指位置上锡(是否上锡依产是否上锡依产品而定）；品而定）；2 取取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形；引脚无变形；3 将将LCD 的的FPC 定位定位/贴合在主板金手贴合在主板金手指位置；指位置；4 确认主板金手指与确认主板金手指与LCD的的FPC 金手指金手指对齐对齐/平整；平整；5 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3

20、 遍，确认全部焊接好，取走烙铁；遍，确认全部焊接好，取走烙铁；6 检查焊接效果和锡渣残留；检查焊接效果和锡渣残留；主板上定位孔主板上定位孔 因LCD FPC 焊接短路/开路，造成显示花屏、白屏、黑屏、黑线、白线、拍摄显异等不良；拖焊工位培训及考核试题定义及说明：1.锡焊-是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；2.润湿现象-是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力

21、、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；3.因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；4.锡焊的烙铁温度：360 10C；5.拖焊的焊接时间：5-8 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；拖焊2-3遍；烙铁提起点不可有残锡、锡渣、拉尖、多锡；6.两人以上焊屏时，应在LCD 背面合适的位置用油作标记，以便于焊接品质的追溯；7.焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；拖动时防止焊锡污染周围的金手指、镀层、元件区域；8.防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前

22、应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；9.拖焊前确认LCD 的FPC 与主板贴合平整，无变形无突起；焊接后，确认焊点平整、无短路/无开路/无残渣/无拉尖；10.拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取通道；从此方位拿取产品，防止碰撞；来回拖动焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣装配段工艺标准装配段工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目：1 漏测试漏测试/漏检验漏检验/漏装配；漏装配；品质不良控制点：品质不良控制点：1 放置方向区分；放置方向区分；2 挡板应用；挡板应用；3 重工特殊标识、重点检查；重工特殊标识、重点检查；4“

23、4点法点法”防止漏打螺钉；防止漏打螺钉；5 自检自检/互检防漏；互检防漏；注意事项：注意事项：1 作业前确认前工序作业，进行互检；作业前确认前工序作业，进行互检；2 作业中进行本工序作业确认，进行自检；作业中进行本工序作业确认，进行自检；3 产品交接或作业等待时，进行状态标识，产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；提醒后工序作业；4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5 不良品不良品/重工品处理流程遵循重工品处理流程遵循“重工重流重工重流”原则；原则；6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求；每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7 对重工品对重工品/清

24、尾品重点控制；清尾品重点控制；8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品重工品/不良品处理后，必须经过所有检测不良品处理后，必须经过所有检测工位；工位；防漏控制需要过程方法和系防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；系统全方位进行管理；作业步骤：作业步骤：1 确认待取产品的状态标识；确认待取产品的状态标识；2 从待作业区拿取产品；从待作业区拿取产品；3 确认前工序的作业，进行互检；确认前工序的作业，进行互检；4 进行本工序作业，并自检；进行本工序作业，并自检；5 将产品放入下工序，确认标识和状态；将产品

25、放入下工序，确认标识和状态；6 放置特别标识；放置特别标识；“4点法点法”防漏打螺钉说明防漏打螺钉说明-每每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4个螺钉，不个螺钉，不同次从不同行，相同同次从不同行，相同4列中取螺钉，列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；打锁钉时能一目了然；横竖防呆法防漏作业（漏检/漏测/漏装）工艺标准培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-005 定义及说明：挡板-用于区分产线待作业区和已作业区，防止产品在本工位漏作业；待作业待作业已作业已作业作业作业状态标识-

26、产品在产线的作业情况说明，包装放置的区域、方向、文字说明、标记等；作业前竖放作后横放 “4点法点法”防漏打螺钉说明防漏打螺钉说明-每每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4个螺钉，不个螺钉，不同次从不同行，相同同次从不同行，相同4列中取螺钉，列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；打锁钉时能一目了然；测试段工艺标准测试段工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目：1 白屏白屏/花屏花屏/黑屏黑屏/不开机；不开机；2 软件版本不对、不充电；软件版本不对、不充电；3 LED 灯不亮；

27、灯不亮；4 拍照显拍照显品质不良控制点：品质不良控制点：1 防止漏测防止漏测/漏检；漏检；2 作业台作业台5S、现场作业秩序；、现场作业秩序；3 静电防护静电防护/防损坏；防损坏；4 上岗培训与考核；上岗培训与考核；注意事项：注意事项：1 电池应提前充电；电池应提前充电；2 充电测试指示正常应大于充电测试指示正常应大于5秒；秒；3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或电池与主板应接触良好、可使用夹具或后壳加电池；后壳加电池；4 待测机、测试机、已测机标识和放置区待测机、测试机、已测机标识和放置区分清晰；分清晰；5 按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲壳、手写笔、

28、镊子等硬物；可使用夹具甲壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或按键进行操作；或按键进行操作；6 带静电环；防止带静电环；防止LCD 脏污；不良标贴在脏污；不良标贴在保护膜上；保护膜上；7 裸板测试时，避免接触主板上供电元件，裸板测试时，避免接触主板上供电元件，以防漏电；以防漏电；作业步骤：作业步骤：1 加电，按开机键开机；加电，按开机键开机；2 输入密码进行测试模式；输入密码进行测试模式；3 测试并检查各项目功能；测试并检查各项目功能；4 掉电关机；掉电关机；黑屏白屏花屏测试拍照需依照基准物体测试拍照需依照基准物体20cm左右晃动，发声器件必左右晃动，发声器件必须防止耳朵旁边至少须防止耳朵旁边至

29、少5S；现场产品防护工艺标准现场产品防护工艺标准 主要品质不良项目：主要品质不良项目：1 漏测试漏测试/漏检验漏检验/漏装配；漏装配；品质不良控制点：品质不良控制点：1 放置方向区分；放置方向区分；2 挡板应用；挡板应用；3 重工特殊标识、重点检查；重工特殊标识、重点检查；4“4点法点法”防止漏打螺钉；防止漏打螺钉；5 自检自检/互检防漏；互检防漏；注意事项：注意事项：1 作业前确认前工序作业，进行互检；作业前确认前工序作业，进行互检；2 作业中进行本工序作业确认，进行自检；作业中进行本工序作业确认，进行自检；3 产品交接或作业等待时，进行状态标识，产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工

30、序作业；提醒后工序作业；4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5 不良品不良品/重工品处理流程遵循重工品处理流程遵循“重工重流重工重流”原则；原则；6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求；每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7 对重工品对重工品/清尾品重点控制；清尾品重点控制；8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品重工品/不良品处理后，必须经过所有检测不良品处理后，必须经过所有检测工位；工位；防漏控制需要过程方法和系防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；系统全方位进行

31、管理；作业步骤：作业步骤：1 确认待取产品的状态标识；确认待取产品的状态标识；2 从待作业区拿取产品；从待作业区拿取产品；3 确认前工序的作业，进行互检；确认前工序的作业，进行互检；4 进行本工序作业，并自检；进行本工序作业，并自检；5 将产品放入下工序，确认标识和状态；将产品放入下工序，确认标识和状态；6 放置特别标识；放置特别标识；“4点法点法”防漏打螺钉说明防漏打螺钉说明-每每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4个螺钉，不个螺钉，不同次从不同行，相同同次从不同行，相同4列中取螺钉，列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；打锁钉时能一目了然；谢 谢！