波峰焊机操作课件.ppt

1、波峰焊机操作波峰焊机操作 波峰面的表面被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。防止桥联的发生。这种焊接方法适合于大批量焊接，质量好、速度快，操作方便。第二节 焊接材料常用焊料 焊锡

2、丝 焊锡条 焊膏：粉末焊锡+助焊剂种类按锡丝的直径分为0.60.60.80.81.01.01.21.2等多种。成分锡丝由锡和铅组成其比重通常为60:40或65:35，另外还会有2的助焊剂(主要成为松香)。注意没有助焊剂的锡丝称为死锡助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。2.焊锡条 锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料组成：理论上：锡 62 铅 38 有固定的熔点183 实际上：锡 63 铅 37生产中在用的有：云南 EKOS63Sn 四川EAO63Sn 抗氧化焊料：加入微量元素，a.覆盖隔氧作用 b.还原作用SnO Snl 共晶焊料的优点：熔点低，流动性好，表面张力小第三节 锡铅焊的原理 润湿性润

3、湿不润湿 90 90润湿是焊接过程中的主角，所谓焊接即是利用液态的焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种現象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会 以金属化学键结合，而形成一种連续性的接合，但实际情况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无法达到较好的润湿效果其現象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀地分布在盘子上如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上焊锡，其结合力量还是非常的弱 毛细现象 如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡將润湿此两片金属

4、表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用，假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡將不会填满此间 当金属化孔的印制板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印制板上面形成所谓的焊锡带并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔的 表面张力 我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是水的表面张力同样的力量会使水在涂有油脂的金属薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗板面会减少表面张力，水便会润湿并在表面形成一薄层 助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力助焊剂将去

5、除金属和焊锡间的氧化物，好让焊锡润湿金属表面在焊锡中污染物會增加表面張力，因此必須小心地管理焊锡温度也会影响表面张力，温度愈高，表面张力愈小第四节 助焊剂 帮助焊接的材料 H-01型松香助焊剂 组成：松香 溶剂：异丙醇 活化剂 作用：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力；（4）有助于热量传递到焊接区。第五节 焊接设备1.单波峰焊机（以我公司自制波峰焊机为例）a.技术条件b.工艺流程上台车涂助焊剂预热波峰浸焊冷却下台车不平度符合要求发泡槽冷风刀三种方法：发泡法波峰法喷雾法热风刀（挥发异丙醇）预热器印制板过锡峰前，用手摸，感觉有点粘手，自干不干

6、为宜锡槽预热的作用：活化助焊剂挥发异丙醇1.减小热冲击（减少印制板变形和热损坏）2.工装 台车3.工具不锈钢勺（带漏孔和不带漏孔）不锈钢片（1Cr18Ni9Ti）秒表塑料桶 铁箱 不锈钢尺（0100mm）比重计（0.70.84）温度计（0300）4.材料 焊条、助焊剂（H-01型松香助焊剂）稀释剂（异丙醇）5.辅料 酒精 棉纱 等6.配备仪表 自动电子比重计第六节 波峰焊工艺第七节 焊接质量 合格焊点的质量标准合格焊点的外形应当是焊料对焊点和引线金属表面润湿良好，表面光洁，结晶细密，无孔穴、麻点、焊料瘤和拉尖现象。焊料量适中、焊点饱满，引线或其轮廓清晰可见。手插单面板金属化孔10 30 不合格

7、焊点v 空焊或漏焊：焊料部份润湿了引线和焊盘表面，但未形成焊点。v 半焊：引线和焊盘虽被焊料润湿或部份润湿，但未形成完整的 焊点。v 焊料量不足：焊料量太少，形成的焊点不饱满。v 连焊：焊料将不应连接起来的焊点、引线、导线连接起来的现 象，又称桥接。v 拉尖：焊点表面上由焊料形成的锐利针状物现象。v 虚焊：外观上看焊点象是牢固地连接上了，而实际上，由于 可焊性不好或其他原因，焊点没有完全紧密地连接在 一起。第八节 影响焊接质量的因素 元器件、印制板的可焊性 波峰高度及波峰平稳性v 波峰过高，平稳性变差，易堆锡，还会使锡溢到线路板上面，烫伤元器件及印制板。v 波峰过低，易漏焊和挂元器件引脚。焊接

8、温度v 温度过高，易使印制板变形，烫伤元器件及印制板。v 温度过低，会使焊点毛糙、不光亮，造成虚焊及拉尖。传递速度（焊接时间）v 速度过快，焊接时间过短，容易有虚焊、连焊等。v 速度过慢，焊接时间过长，会给印制板及元器件带来不良影响。第九节 有关数据的收集、整理及计算 每天对每种型号的印制板各抽取10块，并用目视法全部检查焊点的焊接情况，并记录疵点的位号及数量。要求：印制板的抽取应随机，且在时间上 采用均匀抽取。每种产品抽完10块后，填写下表，并按下式计算出疵点率：疵点率=疵点总数10*每块板子的总焊点数*106PPM注意：应连在一起的两个或多个焊点只算一个。第十节 维护保养及注意事项 经常保

9、持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁，以利于散热；定期检查控制箱内各电气元器件，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等现象时，应及时报告；定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况，如发现松动、接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换；应经常检查设备接地是否良好；电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后才能进行；电源总开关跳闸后，应立即停止工作，等查明原因，排除故障后，方可重新合闸；在运行或调机过程中，如故障指示灯亮，应立即停机检查，待查明原因，排除故障后方可重新启动设备；波峰电机未旋转时，禁止手动调速，以防损坏调速机构；熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中，需戴必要的防护用品，以防烫伤；松香为易燃物，应注意防火安全；每天工作完毕，需清理滴入预热器内的松香残余物，以防堆积引起明火；各传动部分应保持良好润滑，除角度调整机构可用普通润滑脂外，其余均应用高温油脂润滑；各传动链条的松紧度，应定期检查调整；松香槽发泡管严禁露出松香液面，以免硬化而导致损坏，应定期清洁发泡管；定期检查波峰电机润滑及运转情况，确保其正常运行；锡炉喷嘴每星期清理一次，以免因杂物堵死喷嘴而影响波峰平稳度；放假三天以上必须清洗发泡管及松香供给系统，放尽松香，将发泡管浸泡在溶剂中。谢谢大家！